软硬结合板供应商 软硬结合板生产厂家
软硬结合板的设计制作与品质要求
Sample Project: Mobile Bluetooth & USB
Structure (1-2F-1); 2 layer flex core 0.6mm total thickness
Meadville Confidential
Sample Project – Mobile Display & Side Keys (4L 1-{(2)}-1; BUV; HDI; ENIG) Structure (1-{(2)}-1); 4 layered HDI with Buried holes 2 layer flex core
聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊 （现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用
聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造
Meadville Confidential
Top Side
Bottom Side
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软板的用途
Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple
Top side
2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder mask
电解铜晶体结构
粗糙,不利于精细线路良率
压延铜晶体结构平滑,但与 基膜粘结力差,
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软硬结合板的材料
应用 动态连续动作的软板 极细线路少连续动作的软板 双面电镀通孔的软板 大半径低挠曲度的产品 非动态的软板 >100mil挠曲半径的折弯组装 建议使用 RA ED RA或ED ED ED ED
软硬结合板
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐，我国的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。
在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。
在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般P.C.B之优点:1. 重量轻2. 介层薄3. 传输路径短4. 导通孔径小5. 杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2. 耐高低温，耐燃.3. 可折叠而不影响讯号传递功能.4. 可防止静电干扰.5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的厂商分析全球软硬结合板的生产区域，集中于欧美和日本，且有产量集中于少数生产者的现象。
PCB软硬结合板技术详述
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Plasma/Dimension Control/ Vacuum Lamination Design Rule/Punch/ Lamination Q-Lamination/ Materials/ Clean Room
S/S, D/S-Flex for NB & hinge
TIME
Rigid-Flex Boards Currently and Future Plan
Product Tendency
COG V.S. TAB
SMT mounting
TAB
FPC
Application for Rigid-Flex
( COG + Rigid-Flex) ( To Combine with COF !! )
Product Roadmap
Technology Development
Adhesive 25 PI Film PTH 25 30
12.5 12.5 30 30
Product Structure
Single side + Single side
Coverlay FCCL Bonding Sheet FCCL Coverlay
Adhesiveless Area for Flexibility
Project Application Discussion: Process/Product Feature Status
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
怎么理解软硬结合板_软硬结合板优点与缺点介绍-华强PCB
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。
为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。
在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。
高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。
由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。
软硬结合板相关应用领域：
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话，按键板与侧按键等;电脑与液晶荧幕，主板与显示屏等;
CD随身听、磁碟机和NOTEBOOK。
软硬结合板优点与缺点
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
软硬结合PCB
消费性电子产品
以DSC和DV为代表。从性能上分析，软
硬板可以立体连接不同的PCB硬板和元 件，所以在相同的线路密度下可以增加 PCB的总使用面积，相对可以提高电路 承载量，并减少接点的信号传输量以及 减少组装不良率。从结构上，软硬板较 轻而薄，可以绕曲配线，可以缩小体积 却减轻重量。
汽车
在汽车内，软硬板常用于方向盘上连接
相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。
该公司计划提高产量，到年底达到4万平方 米。该公司于4年前开始生产软硬结合板， 主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和 各大PCB厂商动向 安捷伦科技等。 —— 2004 年 楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合 板的样片，并计划在今年第4季度进行大批 量生产。迄今为止，该公司已经投资了 3,030万美元研制软硬板。
软硬结合板特点及应用
1.特点概述
高可靠性 体积小 信号传输品质高 耐用度高
模块化设计
2.应用
工业用途
手机 消费性电子产品 汽车
工业用途
工业用途包括工业、军事及医疗所用到
的软硬板。大多数的工业零件，需要的 特性是精准、安全、不易损坏、，因此 对软硬板的要求特性是高可靠度、高精 度、低电阻损失、完整的信号传输品质、 耐用度。但因为制程的复杂性，产出的 量少且单价高。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材 料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的 处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改 质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容 易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使 用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题， 但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所 含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制 作者都会碰到的难题。
软硬结合板
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
华大料号
定单量 生产时间 生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的 产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护 点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图 形菲林导通孔孔环要比线路导通孔 单边≧0.075mm，同时要保证孔环 边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
软硬结合板生产及工艺介绍
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术
本 、提 高组 装后成品 的可靠 性。 莫 仕公 司副 总裁 、全球整 合产 品部 门印刷 电路产 品部 总经理Ｔ ｄ ｅ ｔｒ 示 ，这次 战略性 的收购 将有 ｏ ｄＨ ｓｅ表 助于莫仕公司扩大在全球柔性 电路市场所 占的份额。 莫 仕公 司是一 家有７ 年历史 的互连 系统生产 商 ， Ｏ
佳邦环 球表 示 ，预 期截至２ ０ 年上 半年业 绩无法 ０８ 与 去年 中期相 提并论 ，原 因主 要在于 集 团业务重 组致 使 非经 常性促 销 ，而集 团正在 结束业 务重组 ，并 已开
今 年 １ 月 ，嘉 善县共 受理 节约集 约用地工 业项 至７ 目６ 个 ，经联 审 符 合 节 约集 约 利 用 土地 标； ５ 隹项 目５ Ｏ 个 ，投 资总额 １ ． 亿 元。 ８ ２ ２
在全球 １ 个 国家设有５ 家工厂 ，产品包括 电气 、光纤 ９ ９
板业 整体 的产 业秩序 有 了恢 复迹 象 ，同时 ，包括 软板
制造 及上游 的软性铜 箔基板 （Ｃ Ｌ业 ，在今年都 会展 ＦＣ）
现 较 佳 的 获 利 ，包 括 上 市 的 台 郡 、 嘉 联 益 都 将 在
２ ０ 年下半年迎 来崭新局面 。 ０８ 软 板 厂 台郡 科 技 对 于 下 半 年 在 ＮＢ 光 源 条 、 背
“ 在企业 发展 历程 中 ，我们 看到 了行业和 市场 经
历的诸 多 变化 。我们 必须 时刻 关注这 些变 化 ，并按 市
场 需 求开 拓 创 新 ，方 可 立于 不败 之 地 并 实 现兴 旺 发 展。相 信我 们 已能非 常熟练地 识别和 满足 不断 变化 的
相关技 术 ，并就此成 立新业务部 。 作 为台湾柔性 线路板 （Ｐ ） 体解决 方案供 货商 ， Ｆ Ｃ整 佳邦环球 以中档市场为 目标。主要产品为四层 以上 的中 空Ｆ Ｃ及 Ｆ Ｃ （ Ｐ Ｐ Ａ组装柔性线路板） ，主要用于移动 电话。
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软硬结合板供应商软硬结合板生产厂家
Brain Power软硬结合板供应商软硬结合板生产厂家，总公司位于台北市，成立于1992年，占地101,000㎡，工作面积到达81,000㎡.现在拥有员工将近3000人，在PCB专业领域制造拥有超过20年的历史,是全球最大的内存条PCB供应商，我们致力于“提供优质产品”为管理理念。
为了满足我们客户需求，我们提供几乎零错误的产品及专业有序的服务。
受全球经济影响，我们现在每月产量达到1,400,000sq ft，到2014年，我们预计达到每月1，600,000 sq ft。
主要客户：三星，苹果，金士顿，联想，哈曼等。
应用于模块板，车载导航板，摄像头模组板，GPS模组，工控板，嵌入式开发板,传感器模块，POS机等。
本软硬结合板供应商软硬结合板生产厂家是在2005年3月在广东省清远市银盏工业园嘉福工业区兴办的，是全世界最大专业生产内存条印刷线路板的生产基地，供应全球近60%的市场需求。
引进了德国、日本、美国、台湾等地先进的电路板生产与检测设备，并拥有高素质的管理人员、工程技术队伍。
公司每月产能80万平方英尺，公司在管理和品质方面已通过ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18000认证与UL认证，全面的品质保证对快捷的交货有一个绝对保障。
精益求精、品质第一、服务第一、信誉第一是公司的經營宗旨，我们以良好的信誉及灵活的营销作为市场竞争基础。
公司秉持“客户满意、品质优先、人才培育、专业生产”的经营理念，向国内外客户提供最优质的服务，在扩大产能、推进企业快速成长的同时，时刻不忘提升员工素质，致力于营造优质企业文化。
在未来的发展中，本着“立足大陆、全球发展”的策略思考，在现有华南地区总部的基础上开疆辟土，挺进海外，自93年起先后在美国、奥地利、香港等地设立分公司，以期达成“全世界最大内存条PCB及OEM专业制造公司”之经营目标。
主要核心业务：高精密PCB板,HDI板,多层板，软硬结合板，陶瓷PCB板，二阶，三阶，任意阶，层层互联，埋盲孔板，半孔板。
质量是我们对客户的承诺，客户的满意是我们的终身追求。
高质量让我们与客户建立相互信任的关系。
质量是我们核心竞争力。
我们坚信优越的研发，及时的客户回复，以客户为导向的产品及优
越服务让我们有能力在2014年实现年销售额US$150,000,000。
在未来十年里，我们将致力于提供给客户世界级的PCB制造能力及高质量低价格的服务。
您的成功将是我们发展的动力。
我们期望我们的经验及技术能为您的生活带来便利。
如需报价：麻烦将贵公司PCB相关文件(gerber文件)、工艺要求、样品与批量数量、公司名称及联系方式发送邮件到sales_3@这个邮箱，谢谢配合，请注明收件人：TO时欢。