软硬结合板材料介绍PPT课件
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软硬结合板材料介绍.
高温进炉
190
650
90
降温阶段
~40
650
40
刚挠结合板排气及覆型是矛盾有需要同时客服的问题，因此试验验证一步程序往往可以取 得更好的效果。
刚柔结合板加工的难点-孔内清洁
在刚挠印制板中，由于孔壁（纯胶膜和粘结片） 上镀层结合力差，在经受热冲击时，易造成镀层 与孔壁分离，所以孔壁除了要求彻底去除钻污外， 还要求有20μm左右的凹蚀，以使内层铜环与电镀 铜呈可靠性更高的三点接触，大大提高金属化孔 的耐热冲击性。由于聚酰亚胺不耐强碱，因此单 纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性 和刚挠印制板 。 一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去 除。
溢胶量 （流动性） 压板要求
粉尘 储存
流胶填充
有
覆型填充
无
无明确要求
刚挠结合板主材及过程加工
棕化：由于需要再次压合，因此如果使用 使用到PP及RCC的一定需要做棕化处理；
第三部分
刚挠结合板粘结用料介绍
刚挠结合板用料介绍
目前刚挠结合板的粘结材料有三种选择，分别是 纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。 纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性 能及加工上略有差异。 不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯 胶膜有较大差异。 不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加 适合做HDI板子。 两种材料在应用及加工性能上各用特点，个人情 况也可以替换使用。
刚柔结合板加工的难点--压合
纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但 是刚柔结合板结合部位的压制目前还是各厂家的 一个难点，下面介绍几个注意要点。 1、需要使用真空传压机：保证持续压力温度下材 料的良好贴合以及粘结材料的良好流动和排气； 2、合适的覆型材料：太软的覆型材料压出的板子 金属面容易显现线路及布纹，影响外观；太硬的 覆型材料容易造成局部欠压，产生微气泡； 下页附一个典型的叠板结构和压板参数。
FPCB工艺制造流程介绍PPT课件
蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
23
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
FPC工艺制程流程介绍
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
20
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
21
二.FPC的生产工序简介
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
13
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子
等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备
FPC工艺简介49310ppt课件
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
.
1
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
.
2
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
.
14
(Application: LCD Panel)
.
15
(Application: PDA)
.
16
Application: CELLULAR PHONE
.
17
Application: PDP
.
18
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装
Packing
.
21
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
配线密度高，组合简单； High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
.
12
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
.
1
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
.
2
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
.
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(Application: LCD Panel)
.
15
(Application: PDA)
.
16
Application: CELLULAR PHONE
.
17
Application: PDP
.
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电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装
Packing
.
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原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
配线密度高，组合简单； High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
.
12
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
软硬结合板
• M4-011C0949set图
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
华大料号
定单量 生产时间 生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的 产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护 点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图 形菲林导通孔孔环要比线路导通孔 单边≧0.075mm，同时要保证孔环 边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
华大料号
定单量 生产时间 生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的 产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护 点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图 形菲林导通孔孔环要比线路导通孔 单边≧0.075mm，同时要保证孔环 边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
软板材料介绍 PPT
•塗佈法 ：以銅箔為基材，先塗上一層薄的高接著性PI樹脂，經高 溫硬化後，再塗上第二層PI樹脂來增加基板剛性，經高溫硬化後形成， 此方式需要塗佈兩次，製程成本較高。塗佈法只能用於單面軟板基材， 無法應付愈來愈多的雙面板需求。因超薄銅箔價格昂貴且難以取得， 加上以超薄銅箔為底材加工不易，所以銅箔厚度難以低於12μm。
可以互相讨论下，但要小声点
原料
單面銅箔 雙面銅箔
純銅 無膠銅 純膠 金鹽 其他
電容 電阻 Switch LED
Coverlay
Connector
物料
鋁板 墊木板 以色列板 乾膜 導電布
FR4 油墨
防電鍍膠帶
低黏著紙
Kapton
化學藥水 Mylar 背膠 離形紙 矽橡膠
thane
FPC基材分類& Composition介紹
软板材料介绍
內容
FPC沿革/特性功能/發展歷程 FPC基材分類& Composition介紹 PI & PET材料介紹 銅箔材料介紹 覆蓋膜(Coverlay)材料介紹 BondPly & 純膠 材料介紹
FPC沿革/特性功能/發展歷程
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板
(Flexibility Printed Circuit Board : FPC) 主要特徵 : 輕薄及可彎曲 主要功能分四種 : 1.引線路(Lead Line) 2.印刷電路(Printed Circuit) 3.連接器(Connector) 4.多功能整合系統(Integration of Function)
Cu
FPC基材分類& Composition介紹
Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材)
可以互相讨论下，但要小声点
原料
單面銅箔 雙面銅箔
純銅 無膠銅 純膠 金鹽 其他
電容 電阻 Switch LED
Coverlay
Connector
物料
鋁板 墊木板 以色列板 乾膜 導電布
FR4 油墨
防電鍍膠帶
低黏著紙
Kapton
化學藥水 Mylar 背膠 離形紙 矽橡膠
thane
FPC基材分類& Composition介紹
软板材料介绍
內容
FPC沿革/特性功能/發展歷程 FPC基材分類& Composition介紹 PI & PET材料介紹 銅箔材料介紹 覆蓋膜(Coverlay)材料介紹 BondPly & 純膠 材料介紹
FPC沿革/特性功能/發展歷程
FPC特性功能/沿革/發展歷程
軟性印刷電路板
(Flexibility Printed Circuit Board : FPC) 主要特徵 : 輕薄及可彎曲 主要功能分四種 : 1.引線路(Lead Line) 2.印刷電路(Printed Circuit) 3.連接器(Connector) 4.多功能整合系統(Integration of Function)
Cu
FPC基材分類& Composition介紹
Copper Clad Laminates (銅箔基材) Single-Sided C.C.L.(單面銅箔基材)
什么是软硬结合板
什么是软硬结合板
软硬结合板是什么
FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
应用领域
软硬结合板应用广泛，譬如：高端智能手机；高端蓝牙耳机；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。
软硬结合板的优点与缺点
优点：具有PCB和FPC双方面优秀特性，既可以对折，弯曲，减少空间，又可以焊接复杂的元器件。
同时相比排线有更长的寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落。
缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
我司制作软硬结合板的优势
拥有高端的生产设备，质量体系完备；在线路板领域拥有多年丰厚技术积累；拥有软硬结合板领域最好的工艺专家；具有大批量供货高端多层软硬结合板的能力。
软硬结合板常见类型
板型一：软硬组合板
软板（FPC）和硬板(PCB)粘贴成一体，粘贴处无镀覆孔连接，层数多于一层。
板型二：软硬多层结合板
有镀覆孔，导线层多于两层。
软硬结合板生产及工艺介绍
3
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
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流程控制重点及注意事项
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粉尘 储存
普通RCC
不流动RCC
相当
≥2mm
≤0.5mm
流胶填充
覆型填充
有
无
无明确要求
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刚挠结合板主材及过程加工
棕化：由于需要再次压合，因此如果使用 使用到PP及RCC的一定需要做棕化处理；
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第三部分
刚挠结合板粘结用料介绍
17
刚挠结合板用料介绍
目前刚挠结合板的粘结材料有三种选择，分别是 纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。
刚性板部分选择：硬板尺寸涨缩不大，一般选材没 有明确要求。
柔性板部分选材：选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖 膜，一般考虑较硬的PI制造的材料，也有直接使用 无胶基材进行生产的。
粘结材料选择：一般选择纯胶膜或者不流动PP进行 压制，纯胶膜不宜使用丙烯酸胶系，因为其涨缩偏 大和耐热性不良，纯胶膜和不流动PP目前都有使用， 主要依据生产的板子及具体情况而定。
10
第二部分
刚挠结合板材料介绍
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刚挠结合板主材及要求
软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。
硬板部分： ①覆铜FR-4：具有一定硬度； ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要
求流动性不能太大，一般要选择不流动PP ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更
薄，且并不要求硬度很高。
高温进炉 190
650
90
降温阶段 ~40 650
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刚挠结合板排气及覆型是矛盾有需要同时客服的问题，因此试验验证一步程序往往可以取
得更好的效果。
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刚柔结合板加工的难点-孔内清洁
在刚挠印制板中，由于孔壁（纯胶膜和粘结片） 上镀层结合力差，在经受热冲击时，易造成镀层 与孔壁分离，所以孔壁除了要求彻底去除钻污外， 还要求有20μm左右的凹蚀，以使内层铜环与电镀 铜呈可靠性更高的三点接触，大大提高金属化孔 的耐热冲击性。由于聚酰亚胺不耐强碱，因此单 纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性 和刚挠印制板 。
一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去 除。
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刚柔结合板加工的难点-外形加工
挠性印制板的外形加工一般采用专用冲膜 冲。
刚挠印制板则要在铣床上铣外形，主要应 注意挠性部分，因为挠性部分易于扭曲而 造成铣出的外形参差不齐和粗糙。可以在 挠性窗口的上下垫入与刚性外层厚度一致 的垫片，并且在铣外形时压紧，就可以确 保铣出光洁而且均匀的外形边缘 。
无 弱 铆钉定位 好 大
纯胶膜
13~50um 传压或快压
覆型 相当 有 好 点焊即可 弱 小
不流动RCC 30~80um 真空传压 覆型+排气
无
弱
铆钉定位
良
中
20
环氧纯胶膜-基本性能
性能项目
试验处理 条件
单位
性能数据
典型值 IPC标准值
SF302B 13 SF302B 25
溢胶量
A
mm
-
＜0.15
13
PP对比介绍
项目 厚度范围
Tg 溢胶量 （流动性） 压板要求 储存 粉尘
普通PP 0.05~0.22mm
125~210℃
≥2mm
流胶填充 冷库储存
有
不流动PP 0.05~0.13mm
125~170℃
≤0.5mm
覆型填充 普通条件即可
无
14
RCC对比介绍
项目 厚度范围
溢胶量 （流动性） 压板要求
纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性 能及加工上略有差异。
不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯 胶膜有较大差异。
不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加 适合做HDI板子。
两种材料在应用及加工性能上各用特点，个人情 况也可以替换使用。
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纯胶膜对比介绍
胶系类型 触黏性 耐变色
7
刚柔结合板加工的难点--压合
----------------------------------------------
钢板 高温离型膜 牛皮纸×3 高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 25分离片 产品 25分离片 高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 牛皮纸×3 高温离型膜 钢板
项目
温度 压力 时间 （℃） （PSI） （min）
钻定位孔
制内层图 形
蚀刻图形
检查
棕化
叠层（刚柔层压）
内层图形转移 蚀刻
镀铜
等离子去钻污
钻图形孔
叠层、层压
图形转移
蚀刻图形
冲掉多余部分
电镀铅锡
去膜
蚀刻
印阻焊
化学涂覆
铣外形
电测
终检
推铅锡/清洗
覆盖膜下料 钻定位孔
包装出厂 5
刚柔结合板加工的难点-选材
由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间 的尺寸涨缩差异明显，因此选择合适的材料是非常 关键的，目的主要是保证对位良好。
＜0.20
A
≥0.7
0.9
1.1
剥离强度
N/mm
288℃,5s
≥0.5
0.8
1.0
热应力
300℃,10s -
-
无分层、无起泡
耐化学性
暴露
（剥离强度保持率） 化学品后 %
储存环境 抗吸湿 储存期
耐离子迁移 耐热性
相似内容
环氧树脂 有或弱 良 ＜10℃ 强 3个月 好
丙烯酸树脂 有 弱
常温 弱
半年以上 差
良弱Βιβλιοθήκη 结合力、压板参数、其他加工
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纯胶膜和不流动PP介绍
类别 绝缘层厚度 压合方式 叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
不流动PP 50um以上 真空传压 覆型+排气
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FCCL介绍
项目
规 铜箔 格 PI
胶层
剥离强度 耐焊性 阻燃性
Tg 吸水率 耐化学性 耐变色 其他性能
单面
双面
覆盖膜
电解/压延： 12～35um 0.4~2mil
6~25um
≥1.5N/mm 300℃/30S
----
10~50um
≥1.0N/mm
V-0 50℃左右 0.4%左右
＞80% 优良
和同行相比处于中等偏上水平
刚柔结合板资料
1
第一部分
刚挠结合板的总体介绍
2
刚柔结合板定义
通过一定的组合方式将各有线路图形的柔 性板和刚性板结合在一起，共同达到某一 个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜 或者不流动P片来完成连接。
3
刚柔结合板典型结构
4
刚柔结合板常见制造流程
刚性材料下料
纯胶下料
挠性材料下料
钻定位孔
钻定位孔
6
刚柔结合板加工的难点--压合
纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但 是刚柔结合板结合部位的压制目前还是各厂家的 一个难点，下面介绍几个注意要点。
1、需要使用真空传压机：保证持续压力温度下材 料的良好贴合以及粘结材料的良好流动和排气；
2、合适的覆型材料：太软的覆型材料压出的板子 金属面容易显现线路及布纹，影响外观；太硬的 覆型材料容易造成局部欠压，产生微气泡； 下页附一个典型的叠板结构和压板参数。
普通RCC
不流动RCC
相当
≥2mm
≤0.5mm
流胶填充
覆型填充
有
无
无明确要求
15
刚挠结合板主材及过程加工
棕化：由于需要再次压合，因此如果使用 使用到PP及RCC的一定需要做棕化处理；
16
第三部分
刚挠结合板粘结用料介绍
17
刚挠结合板用料介绍
目前刚挠结合板的粘结材料有三种选择，分别是 纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。
刚性板部分选择：硬板尺寸涨缩不大，一般选材没 有明确要求。
柔性板部分选材：选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖 膜，一般考虑较硬的PI制造的材料，也有直接使用 无胶基材进行生产的。
粘结材料选择：一般选择纯胶膜或者不流动PP进行 压制，纯胶膜不宜使用丙烯酸胶系，因为其涨缩偏 大和耐热性不良，纯胶膜和不流动PP目前都有使用， 主要依据生产的板子及具体情况而定。
10
第二部分
刚挠结合板材料介绍
11
刚挠结合板主材及要求
软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。
硬板部分： ①覆铜FR-4：具有一定硬度； ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要
求流动性不能太大，一般要选择不流动PP ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更
薄，且并不要求硬度很高。
高温进炉 190
650
90
降温阶段 ~40 650
40
刚挠结合板排气及覆型是矛盾有需要同时客服的问题，因此试验验证一步程序往往可以取
得更好的效果。
8
刚柔结合板加工的难点-孔内清洁
在刚挠印制板中，由于孔壁（纯胶膜和粘结片） 上镀层结合力差，在经受热冲击时，易造成镀层 与孔壁分离，所以孔壁除了要求彻底去除钻污外， 还要求有20μm左右的凹蚀，以使内层铜环与电镀 铜呈可靠性更高的三点接触，大大提高金属化孔 的耐热冲击性。由于聚酰亚胺不耐强碱，因此单 纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性 和刚挠印制板 。
一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去 除。
9
刚柔结合板加工的难点-外形加工
挠性印制板的外形加工一般采用专用冲膜 冲。
刚挠印制板则要在铣床上铣外形，主要应 注意挠性部分，因为挠性部分易于扭曲而 造成铣出的外形参差不齐和粗糙。可以在 挠性窗口的上下垫入与刚性外层厚度一致 的垫片，并且在铣外形时压紧，就可以确 保铣出光洁而且均匀的外形边缘 。
无 弱 铆钉定位 好 大
纯胶膜
13~50um 传压或快压
覆型 相当 有 好 点焊即可 弱 小
不流动RCC 30~80um 真空传压 覆型+排气
无
弱
铆钉定位
良
中
20
环氧纯胶膜-基本性能
性能项目
试验处理 条件
单位
性能数据
典型值 IPC标准值
SF302B 13 SF302B 25
溢胶量
A
mm
-
＜0.15
13
PP对比介绍
项目 厚度范围
Tg 溢胶量 （流动性） 压板要求 储存 粉尘
普通PP 0.05~0.22mm
125~210℃
≥2mm
流胶填充 冷库储存
有
不流动PP 0.05~0.13mm
125~170℃
≤0.5mm
覆型填充 普通条件即可
无
14
RCC对比介绍
项目 厚度范围
溢胶量 （流动性） 压板要求
纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性 能及加工上略有差异。
不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯 胶膜有较大差异。
不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加 适合做HDI板子。
两种材料在应用及加工性能上各用特点，个人情 况也可以替换使用。
18
纯胶膜对比介绍
胶系类型 触黏性 耐变色
7
刚柔结合板加工的难点--压合
----------------------------------------------
钢板 高温离型膜 牛皮纸×3 高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 25分离片 产品 25分离片 高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 牛皮纸×3 高温离型膜 钢板
项目
温度 压力 时间 （℃） （PSI） （min）
钻定位孔
制内层图 形
蚀刻图形
检查
棕化
叠层（刚柔层压）
内层图形转移 蚀刻
镀铜
等离子去钻污
钻图形孔
叠层、层压
图形转移
蚀刻图形
冲掉多余部分
电镀铅锡
去膜
蚀刻
印阻焊
化学涂覆
铣外形
电测
终检
推铅锡/清洗
覆盖膜下料 钻定位孔
包装出厂 5
刚柔结合板加工的难点-选材
由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间 的尺寸涨缩差异明显，因此选择合适的材料是非常 关键的，目的主要是保证对位良好。
＜0.20
A
≥0.7
0.9
1.1
剥离强度
N/mm
288℃,5s
≥0.5
0.8
1.0
热应力
300℃,10s -
-
无分层、无起泡
耐化学性
暴露
（剥离强度保持率） 化学品后 %
储存环境 抗吸湿 储存期
耐离子迁移 耐热性
相似内容
环氧树脂 有或弱 良 ＜10℃ 强 3个月 好
丙烯酸树脂 有 弱
常温 弱
半年以上 差
良弱Βιβλιοθήκη 结合力、压板参数、其他加工
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纯胶膜和不流动PP介绍
类别 绝缘层厚度 压合方式 叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
不流动PP 50um以上 真空传压 覆型+排气
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FCCL介绍
项目
规 铜箔 格 PI
胶层
剥离强度 耐焊性 阻燃性
Tg 吸水率 耐化学性 耐变色 其他性能
单面
双面
覆盖膜
电解/压延： 12～35um 0.4~2mil
6~25um
≥1.5N/mm 300℃/30S
----
10~50um
≥1.0N/mm
V-0 50℃左右 0.4%左右
＞80% 优良
和同行相比处于中等偏上水平
刚柔结合板资料
1
第一部分
刚挠结合板的总体介绍
2
刚柔结合板定义
通过一定的组合方式将各有线路图形的柔 性板和刚性板结合在一起，共同达到某一 个性能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜 或者不流动P片来完成连接。
3
刚柔结合板典型结构
4
刚柔结合板常见制造流程
刚性材料下料
纯胶下料
挠性材料下料
钻定位孔
钻定位孔
6
刚柔结合板加工的难点--压合
纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但 是刚柔结合板结合部位的压制目前还是各厂家的 一个难点，下面介绍几个注意要点。
1、需要使用真空传压机：保证持续压力温度下材 料的良好贴合以及粘结材料的良好流动和排气；
2、合适的覆型材料：太软的覆型材料压出的板子 金属面容易显现线路及布纹，影响外观；太硬的 覆型材料容易造成局部欠压，产生微气泡； 下页附一个典型的叠板结构和压板参数。