软硬结合板简介
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板的应用软硬结合板是一种由软板和硬板组成的复合材料，具有软硬适中的特点，广泛应用于各个领域。
软硬结合板的应用可以说是非常广泛的，下面将主要介绍其在建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等方面的应用。
软硬结合板在建筑领域中扮演着重要的角色。
软硬结合板可以用于建筑墙体、屋顶和地板的防水处理。
软板的柔软性能可以使其完全贴合墙体、屋顶和地板的曲线形状，从而达到良好的防水效果。
而硬板则能够提供足够的强度和刚度，保证墙体、屋顶和地板的稳定性和承重能力。
此外，软硬结合板还可以作为建筑结构的隔热材料，减少能量损失。
在汽车制造领域，软硬结合板也得到了广泛的应用。
软板可以用于汽车座椅的填充材料，提供舒适的坐感和支撑力。
而硬板可以用于汽车车身的加固材料，提高汽车的结构强度和安全性能。
此外，软硬结合板还可以用于汽车内饰件的制造，如车门板、仪表盘等，提供良好的触感和外观质感。
在家具制造领域，软硬结合板的应用也非常广泛。
软板可以用于家具的填充材料，如沙发、床垫等，提供舒适的坐卧感。
而硬板可以用于家具的框架和支撑结构，保证家具的稳固性和耐用性。
此外，软硬结合板还可以用于家具的表面装饰材料，如木纹板、石纹板等，提供美观的外观效果。
在电子产品制造领域，软硬结合板也发挥着重要的作用。
软板可以用于电子产品的柔性电路板制造，如手机、平板电脑等，提供灵活的连接和布线方式。
而硬板则可以用于电子产品的支撑结构，如电视机、电脑主机等，提供稳定的基座和支撑力。
此外，软硬结合板还可以用于电子产品的屏幕保护材料，提供抗震、抗摔等功能。
软硬结合板的应用领域非常广泛，涵盖了建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等多个领域。
软硬结合板通过软板和硬板的结合，既能满足柔软性的要求，又能提供足够的强度和刚度，具有很高的应用价值。
未来随着科技的不断发展，软硬结合板的应用领域还将进一步扩大和深化，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。
PCB软硬结合板技术详述
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Application for Rigid-Flex
Plasma/Dimension Control/ Vacuum Lamination Design Rule/Punch/ Lamination Q-Lamination/ Materials/ Clean Room
S/S, D/S-Flex for NB & hinge
TIME
Rigid-Flex Boards Currently and Future Plan
Product Tendency
COG V.S. TAB
SMT mounting
TAB
FPC
Application for Rigid-Flex
( COG + Rigid-Flex) ( To Combine with COF !! )
Product Roadmap
Technology Development
Adhesive 25 PI Film PTH 25 30
12.5 12.5 30 30
Product Structure
Single side + Single side
Coverlay FCCL Bonding Sheet FCCL Coverlay
Adhesiveless Area for Flexibility
Project Application Discussion: Process/Product Feature Status
软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构
软硬结合板书本结构是指一种将软质封面与硬质内页相结合的书籍结构。
这种结构通常可以灵活地将软质封面与硬质内页相结合，既有软质封面的柔软性和舒适感，又有硬质内页的稳定性和耐久性。
软硬结合板书本结构一般由以下几部分组成：
1. 封面：封面通常由软质材料制成，如纸张、布料或皮革，可以根据设计需求进行装饰和印刷。
2. 硬质内页：硬质内页一般由硬纸板或硬皮革制成，具有一定的硬度和稳定性，可以提供书籍所需的支撑和保护。
3. 连接材料：软硬结合板书本结构需要一种连接材料将封面和内页连接在一起，以确保整本书的完整性和稳定性。
常用的连接材料有胶水、线缝或铆钉等。
4. 内文字页：内文字页是书籍内容所在的部分，可以采用传统的纸张材料，如书写纸或印刷纸等。
软硬结合板书本结构的优点是可以充分利用软质封面的舒适感和硬质内页的稳定性，既能提供良好的手感，又能保护书籍内容。
这种结构广泛应用于各类图书、笔记本、手册等出版物中，可以提升书籍的品质和使用体验。
软硬结合PCB
消费性电子产品
以DSC和DV为代表。从性能上分析，软
硬板可以立体连接不同的PCB硬板和元 件，所以在相同的线路密度下可以增加 PCB的总使用面积，相对可以提高电路 承载量，并减少接点的信号传输量以及 减少组装不良率。从结构上，软硬板较 轻而薄，可以绕曲配线，可以缩小体积 却减轻重量。
汽车
在汽车内，软硬板常用于方向盘上连接
相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。
该公司计划提高产量，到年底达到4万平方 米。该公司于4年前开始生产软硬结合板， 主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和 各大PCB厂商动向 安捷伦科技等。 —— 2004 年 楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合 板的样片，并计划在今年第4季度进行大批 量生产。迄今为止，该公司已经投资了 3,030万美元研制软硬板。
软硬结合板特点及应用
1.特点概述
高可靠性 体积小 信号传输品质高 耐用度高
模块化设计
2.应用
工业用途
手机 消费性电子产品 汽车
工业用途
工业用途包括工业、军事及医疗所用到
的软硬板。大多数的工业零件，需要的 特性是精准、安全、不易损坏、，因此 对软硬板的要求特性是高可靠度、高精 度、低电阻损失、完整的信号传输品质、 耐用度。但因为制程的复杂性，产出的 量少且单价高。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材 料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的 处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改 质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容 易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使 用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题， 但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所 含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制 作者都会碰到的难题。
软硬结合板的设计要求
软硬结合板的设计要求1. 引言软硬结合板是一种具有软硬件结合特性的电子设备板，它将软件和硬件相结合，旨在提供更高的性能和灵活性。
本文将探讨软硬结合板的设计要求，并介绍如何满足这些要求。
2. 设计要求2.1 硬件设计要求2.1.1 硬件选择在软硬结合板的设计中，选择适当的硬件是至关重要的。
需要根据项目需求选择适当的处理器、存储器、传感器等硬件组件。
硬件应具有良好的兼容性和稳定性，以确保软硬结合板的正常运行。
2.1.2 接口设计软硬结合板通常需要与其他设备或系统进行通信。
在设计过程中需要考虑接口设计。
接口应该易于使用、可靠稳定，并且能够满足数据传输速率和容量的需求。
2.1.3 散热设计由于软硬结合板通常会产生较高的热量，在设计过程中需要考虑散热问题。
散热设计应确保设备在长时间运行时的稳定性和可靠性。
可以采用散热片、风扇等散热装置，以提高散热效果。
2.2 软件设计要求2.2.1 系统架构设计在软硬结合板的设计中，系统架构设计是至关重要的。
系统架构应该清晰明确，各个模块之间的关系和功能应该明确定义。
系统架构还应具有良好的扩展性和可维护性。
2.2.2 软件开发环境选择适当的软件开发环境对于软硬结合板的设计非常重要。
软件开发环境应具有良好的兼容性，并提供丰富的开发工具和库。
软件开发环境还应支持多种编程语言，以满足不同项目需求。
2.2.3 软件接口设计软硬结合板通常需要与其他设备或系统进行数据交互，因此需要进行软件接口设计。
软件接口应该易于使用、可靠稳定，并且能够满足数据传输速率和容量的需求。
3. 满足设计要求的方法3.1 硬件设计方法3.1.1 硬件选择方法在选择硬件时，可以根据项目需求进行评估和比较。
可以考虑处理器的性能、功耗、价格等因素，选择适合项目需求的处理器。
同样，也需要考虑存储器、传感器等硬件组件的性能和稳定性。
3.1.2 接口设计方法在接口设计中，可以使用标准接口或自定义接口。
标准接口具有广泛的兼容性和可靠性，但可能无法满足特定需求。
软硬结合板
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
华大料号
定单量 生产时间 生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的 产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护 点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图 形菲林导通孔孔环要比线路导通孔 单边≧0.075mm，同时要保证孔环 边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板在工业生产和建筑领域中具有广泛的应用。
它是一种结合了软性和硬性材料的复合板材，能够满足不同领域对于强度、柔韧性和耐用性的要求。
软硬结合板在工业生产中常用于制造各种夹具和模具。
由于软硬结合板具有较高的强度和刚性，能够承受较大的压力和重量，因此非常适合用于制造大型的夹具和模具。
这些夹具和模具广泛应用于汽车制造、航空航天、电子设备等行业，能够提高生产效率和产品质量。
在建筑领域中，软硬结合板主要用于墙体和地板的施工。
软硬结合板具有较高的抗震性能和隔音效果，能够有效减少地震对建筑物的破坏和噪音对居民的影响。
此外，软硬结合板还具有较好的防火性能，能够延缓火势蔓延，增加人员疏散时间，提高建筑物的安全性。
软硬结合板还被广泛应用于家具制造。
软硬结合板具有较好的表面平整度和抗刮擦性能，能够制作出高质量的家具。
软硬结合板的表面可以进行各种装饰，如贴饰面、喷涂等，使家具更加美观大方。
此外，软硬结合板还具有较低的含水率和较好的防潮性能，能够有效防止家具受潮发霉。
软硬结合板还常用于运动器材的制造。
由于软硬结合板具有较好的弹性和耐用性，能够承受较大的冲击力和重量，因此非常适合用于制造滑雪板、冲浪板、自行车车架等运动器材。
这些器材经过软硬结合板的加工制造，能够提供更好的操控性能和舒适性，满足运动爱好者的需求。
总结起来，软硬结合板在工业生产和建筑领域中具有广泛的应用。
它能够满足不同领域对于强度、柔韧性和耐用性的要求，提高生产效率和产品质量。
同时，软硬结合板还具有较好的防火性能和防潮性能，能够提高建筑物和家具的安全性。
此外，软硬结合板还能够制造出高质量的运动器材，提供更好的操控性能和舒适性。
因此，软硬结合板在各行各业中发挥着重要的作用。
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
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Mass Product
4R+4F+4R
Impedance
2R+4F+2R
Plus Ⅱ HDI R-F
15
R-F Technology Roadmap
Unit:um
Line/Space
75/75
65/65
PTH/Land
150/500
150/450
Via/Land
150/350
100/300
50/50 100/300 80/200
Confidential
軟 R-F硬產結品合發板展簡部介XXXX課 XX周周報
806/2/055//22000097--VVeersrsioinon1.01.0
Prepare by: Bruce Chiang
1
內容大綱
簡介 產品應用及發展趨勢 軟硬結合板製作流程 常見軟板結構/材料 設計考量重點
Confidential
Advantages: Space saving: save space without connectors Flexible design: flexible with 3D design Enhancing product reliability (without connector) Simple assembling process
Rigid-Flex Product Roadmap
Phone / COB / Consumer Electronics Sample Run
R-F Structure
1R+2F+1R
2R+2F+2R
Plus Ⅰ HDI R-F
Confidential
Phone / CMOS / Consumer Electronics
Key Message: • Cost is not a major consideration
Confidential
10
產品應用 Applicant Requirement:
3D assembly & Saving Space High Volume Mass Productivity
Confidential
DSC Module：
Confidential
Medical & Military：
7
產品應用
Confidential
Hinge Phone
Con to con
Flying Tail
Main Board R-F
Smart Phone
CMOS R-F
Hinge + Display
Camera module
R-F Spec. : •Thickness: 0.3~0.6mm •L/S: 75~100um •Via Dia. : 100~150mm •PTH Dia.: 200~250mm
12
R-F未來發展趨勢
Confidential
13
R-F未來發展趨勢
Confidential
Connectors
Key Message:
軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子産品的組裝尺寸、重 量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、 短、小的特點，已經被廣泛應用於電腦、航空電子以及軍用電子設備中， 但軟硬結合板也存在工藝複雜，製作成本高以及不易更改和修復等缺點。
6
產品應用
Mobile：
Automobile：
100
Connector pitch: 400 Passive comp. : 0201 BGA pitch : 500 CSP pitch : 500
2
簡介
Name: Definition:
Confidential
軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Board or R-F ) PCB combined flex and rigid board.
1R+2F+1R Stack
Rigid Flex Rigid
3
Confidential
Disadvantage: Design complexity Less R-F design company
4
簡介
Confidential
Key Message: • R-F can eliminate some connectors in the 3D assembly
5
簡介
Confidential
Confidential
38/38 100/300 80/200
Base Copper
Working Panel Size (mm) CVL Attachment Tolerance
S/M Registration
12 250X450
200 75
Outline Tolerance SMT Capability
簡介
減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈 活性，提高可靠性及實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子 產品日益發展的必然需求。軟性電路板(Flexible Printed Circuits,FPC) 結構靈活、體積小、重量輕及可撓曲的特性可滿足三維組裝需求的 互連技術，在電子通訊產業得到廣泛的應用及重視。近年來更有朝 向軟硬結合板(Rigid-Flex Board)發展之趨勢，藉以再縮小整個系統 的體積及增強其功能。
• Trend: Thinner More functional / High I/O / Lower Profile Connector • Purpose: Reduced no. of connector / High fine pitch component assembly yield
14
Key Message (End products) : Camcorder, Digital Camera, MP3, Portable Game Machine, Laptops PCs
11
產品應用
Confidential
Key Message (R-F Design Threshold ): • High-Cost / Limited Supply source
Sub board
Keypad
Keypad
8
產品應用
Portable Game
Confidential
Bar Code Rea
9
產品應用 Applicant Requirement:
High reliability 3D package Thinness Light Weight