软硬结合板简介及关键参数介绍
PI film Adhesive Release paper
9
Material Introduction
Bonding material 1.‧PP Prepreg 1.‧BS Bonding sheet
Structure ◎PP
◎BS
Remark
L1 NF Prepreg
L2 NF Prepreg
L3 FCCL
L4 NF Prepreg
L5 NF Prepreg
L6
Rigid Area
15
Terms & Definition:
Design Rule
Partial CVL
Plus II- stack via
FCCL
Component on flex Squeeze out (from Low flow Prepreg)
Structure
Ex: SF-PC5000
Remark
SF-PC1000(32um) SF-PC5000(22um) SF-PC5500(22um)
11
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Discussion
0.70 17.78
0.70 17.78
0.80 20.32
1.00 25.4
PCB
B
PCB
C
C
A
PCB
PCB
Width X
* PCB with 1. G/F Design 2. Impedance coupon
MIN. C
Inch
mm
0.1
2.54
0.1
2.54
0.1
2.54
0.1
2.54
0.1
2.54
Non-flow or Low-flow PP
Epoxy & Glass fiber
Thickness:15um, 25um, 40um
Release paper Adhesive PET film
10
Material Introduction
EMI material 1.‧Silver film
Rigid-Flex Presentation
Content:
Material Introduction Design rule Standard Process Flow Open Disction
1.軟板基材薄膜種類
聚脂樹脂(Polyester,PET)-尺寸熱安定性不如 PI Aramid纖維布-高吸水性，單價及使用性並不理想 強化型介電材料 –撓曲性較差且供應者與使用者不多 氟素樹脂膜-無法在高溫下維持尺寸的穩定
Rigid/Flex Rigid/Flex Rigid/Flex Rigid/Flex Rigid/Flex Rigid/Flex
UMT Standard 400um 300um 300um 300um 400um 400um
Rigid/Flex
400um
Rigid/Flex Rigid/Flex
300um 400um
Ube (宇部興業)
7
Material Introduction
4.全球 FCCL廠商 3L FCCL / 2L FCCL概況
Manufacturer ARISAWA TORAY Nippon Steel(新日鐵) NIKKAN Nippon Mektron(NOK) UBE(宇部興產) Mitsui Chemical(三井化學) Dupont(杜邦) 3M THINFLEX(台虹)
16
Design Rule
Trace and component pad at transition zone:
1
e SMT pad (edge of pad) to board edge spacing
2
d Shield can (edge of ground) to board edge spacing
優
生產性 基板透明性 成本
優 尚可(有改善空間)
低
生產廠商代表
Nippon Steel （新日鐵）
濺鍍法(Sputtering) 限ED
可自由控制厚度
相對容易 尚可 差 優 高
Sumitomo Metal (住友）
壓合法(Laminate) ED,RA
薄銅(<9um) 有良率問題
相對容易 優 尚可 優 中
4.4212“x3.425” (77%)
4.4212“x3.675” (77%)
3.517“x2.72” (76%)
3.517“x2.92” (76%)
4.4212“x3.925” (78%)
3.517“x3.12” (77%)
14
Flex area Rigid Area
Design Rule
Transition Zone
Optimized. Array Size
16“X19.685” 17“X19.685” 18“X19.685”
4.4212“x4.6” (77%)
4.4212“x4.8” (76%)
4.4212“x5.1” (76%)
3.517“x4.6” (77%)
3.517“x4.8” (76%)
3.517“x5.1” (76%)
用在較高階軟板製作上，例：軟硬複合板、COF。
＊以單面板為例 3L-FCCL
＊高尺寸安定需求 ＊高密度線路需求 ＊耐化性需求 ＊電氣特性需求 ＊耐燃性需求 ＊環保需求
COPPER Adhesive
PI
銅箔基板 (FCCL)
2L-FCCL
COPPER PI
銅箔基板 (FCCL)
4
Material Introduction
2-1.聚亞醯胺薄膜簡介
聚亞醯胺薄膜(Polyimide,簡稱 PI)，外觀呈黃棕色，是由芳香族的雙酐類 及雙胺類合成聚亞醯胺酸高分子(簡稱PAA)，之後經高溫熱化脫水形成。
2-2.品目型號說明
各家標示項目不盡相同， 以台虹3L-FCCL為例：
5
Material Introduction
3.2L-FCCL製造方式與比較
塗佈法 (Casting)
Production Method
Heater PAA
濺鍍法 (Sputtering)
壓合法 (Lamination)
Chill roll PI film PAA
Heater
Vaccum Chamber
Target
Copper foil
Cross-Section
Copper foil PAA
17
Design Rule
Mechanical design at transition zone:
10
F Adhesive squeeze out
11
G Minimum flex width
12
H Flex outline radius
13
I Milling path
UMT Standard
Rigid/Flex
Adhesive type ● ●
● ●
●
Adhesiveless type ◎
●
● ● ● ● ●
● 表量產 ◎ 表小量產、試產或送樣中
資料來源：JMS；工研院IEK-ITIS計劃(20048/3)
Material Introduction
CVL Cover lay
Structure
Remark
Item
Design Issue
S1 Minimum "S1" bending to board edge distance
S2 minimum flexible area (edge of FPC) to board edge spacing
UMT Standard Guideline 1.00mm
0.80mm
Flex
2.00mm
Flex
1000um
Rigid/Flex
1.00mm
UMT Advanced
0.50mm 1.00mm 500um 0.80mm
I
Rigid PCB
H G
Flex area
F
Rigid PCB
18
Design Rule
Mechanical design at transition zone:
FCCL: Flex Copper Clad Laminate CVL: Cover layer Stiffener: FR4/PI/Stainless base Reinforcement Low flow Prepreg: Resin scale flow lower than normal type BS: Bonding Sheet SF: Silver Foil (EMI shielding)
Rigid section Rigid section
Before
After
Before
After 20
Design Rule
Mechanical design for flex radius:
聚亞醯胺樹脂(Polymide,PI)熱聚合後仍保一定柔軟與彈性，同時在很寬的操作範圍下有不 錯電氣特性故最常使用。
3
Material Introduction
2.聚亞醯胺基材種類
依軟板結構分為兩大類
1.有接著劑三層軟板基材(3L FCCL) 2.無接著劑二層軟板基材(2L FCCL)
软硬结合PCB
作为台湾地区较大的软体板制造商之一，嘉联
益科技股份有限公司正与联能科技有限公司合 作开发软硬结合板。据了解，嘉联益已于今年 第2季度开始大批量生产软硬结合PCB，初始 的月产能为8,000平方米，主要用于手机和笔记 本电脑。 雅新实业股份有限公司则可能是台湾地区最大 的软硬结合板供应商，月产能达9,300平方米， 大多数用于手机和数码相机。随着需求增加， 该公司计划在明年扩大产能。目前在雅新的销 售额中，软硬结合板只占10%，该公司预计明 年该比例将升至15%。该公司还已与日本夏普 签订了协议，使用夏普的软硬结合PCB技术。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材 料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的 处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改 质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容 易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使 用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题， 但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所 含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制 作者都会碰到的难题。
都是成本惹的祸
什么样的产品会用软硬板？
对于目前的一般的消费性电子产品，多数还是
以折叠区域的多寡以及空间的限制为主要考量。 只要是折叠式的电子产品，其折弯区域空间不 足时，就有可能采用软硬结合板的设计。 而目前在附有相机的手机，也有相当比例使用 软硬结合板的设计，其主要的考量也是以空间 受限为重要因素。从未来的角度看，凡是高价、 超薄等等的产品会是最有可能使用软硬结合板 的产品。
2003年全球软硬板生产国别分布（依产值比例）
其他 3% 日本 36% 北美及欧洲 49%
软硬结合板 用途
软硬结合板用途软硬结合板的应用软硬结合板是一种由软板和硬板组成的复合材料，具有软硬适中的特点，广泛应用于各个领域。
软硬结合板的应用可以说是非常广泛的，下面将主要介绍其在建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等方面的应用。
软硬结合板在建筑领域中扮演着重要的角色。
软硬结合板可以用于建筑墙体、屋顶和地板的防水处理。
软板的柔软性能可以使其完全贴合墙体、屋顶和地板的曲线形状，从而达到良好的防水效果。
而硬板则能够提供足够的强度和刚度，保证墙体、屋顶和地板的稳定性和承重能力。
此外，软硬结合板还可以作为建筑结构的隔热材料，减少能量损失。
在汽车制造领域，软硬结合板也得到了广泛的应用。
软板可以用于汽车座椅的填充材料，提供舒适的坐感和支撑力。
而硬板可以用于汽车车身的加固材料，提高汽车的结构强度和安全性能。
此外，软硬结合板还可以用于汽车内饰件的制造，如车门板、仪表盘等，提供良好的触感和外观质感。
在家具制造领域，软硬结合板的应用也非常广泛。
软板可以用于家具的填充材料，如沙发、床垫等，提供舒适的坐卧感。
而硬板可以用于家具的框架和支撑结构，保证家具的稳固性和耐用性。
此外，软硬结合板还可以用于家具的表面装饰材料，如木纹板、石纹板等，提供美观的外观效果。
在电子产品制造领域，软硬结合板也发挥着重要的作用。
软板可以用于电子产品的柔性电路板制造，如手机、平板电脑等，提供灵活的连接和布线方式。
而硬板则可以用于电子产品的支撑结构，如电视机、电脑主机等，提供稳定的基座和支撑力。
此外，软硬结合板还可以用于电子产品的屏幕保护材料，提供抗震、抗摔等功能。
软硬结合板的应用领域非常广泛，涵盖了建筑、汽车制造、家具制造和电子产品等多个领域。
软硬结合板通过软板和硬板的结合，既能满足柔软性的要求，又能提供足够的强度和刚度，具有很高的应用价值。
未来随着科技的不断发展，软硬结合板的应用领域还将进一步扩大和深化，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。
软硬结合板
三、我司所量产的六款软硬结合板 的良率统计表
序 号
华大料号
定单量 生产时间 生产良率
1 D2-005C001 17.085k 16天
75%
2 D2-005C007 2.02k 11天
85.4%
3 M3-008C0100 9.7k
13天
80%
4 M3-008C0119 7.92k 10天
• 3.10--其它特殊情况需要协商处理。
设计示意图
采用点状设计 菲林
七、一些不良品图片
硬板（FR-4）结构图片
讨论：
• 目前硬板流程有两种： • 一种采用激光切割， • 另外一种采用锣机锣槽开窗 • 激光切割的方式沉铜时不需要保护内层覆盖膜，
而锣槽开窗的方式沉铜时需要保护内层覆盖膜， 目前对策是贴红胶带保护，以后量大，还是要贴 红胶带作业？
• （一）、两层软硬结合板： • 华大料号：D2-005C001，D2-005C007 • D2-005C007set图
（二）、三层软硬结合板：
华大料号：M3-011C0119， M3-011C硬结合板
华大料号：M4-011C0390， M4-011C0436， M4-011C0753， M4-011C0754， M4-029C0164
• 3.4--外层线路菲林（GTL面和 GBL面）增加保护内层线路pcs 光学点保护点；
• 3.5--如遇到过渡区有金手指的 产品结构设计保护点；
设计示意图
pcs光学点保护 点
• 3.6--对于走图形电镀工艺的板, 图 形菲林导通孔孔环要比线路导通孔 单边≧0.075mm，同时要保证孔环 边最小间距≧0.075mm；
– 导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距 离为0.7mm以上，
什么是FPC软硬结合板
什么是FPC软硬结合板随着柔性PCB的生产比例越来越高，以及刚挠结合PCB的应用和普及，现在常见的是加上软性、硬性或刚挠结合PCB说是多层FPC。
一般用软性绝缘基板制作的FPC称为软性FPC或软性FPC，刚-柔PCB称为刚-柔PCB。
它满足了当今电子产品高密度、高可靠性、小型化、轻量化的需求，也满足了严格的经济要求和市场、技术竞争的需要。
在国外，60年代初开始广泛使用柔性PCB。
在中国，生产和应用始于60年代中期。
近年来，随着全球经济一体化、市场开放和引进技术的推广，其使用量不断增加。
一些中小型刚性FPC工厂瞄准这一机遇，采用软硬制造技术，利用现有设备改进工装和工艺，改造生产软性印制板，以满足日益增长的软性印制板使用需求。
为了进一步了解PCB，这里探索性的介绍一下软性PCB技术。
一、软性PCB的分类及其优点1.柔性印刷电路板的分类根据导体的层数和结构，软性PCB通常分为以下几类:1.1单面柔性PCB单面柔性PCB，只有一层导体，表面可以覆盖也可以不覆盖。
所用的绝缘基底材料因产品的应用而异。
常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软环氧玻璃布等。
单面柔性PCB可进一步分为以下四类:1)无覆盖层的单面连接这种柔性PCB的导体图案在绝缘基板上，导体表面没有覆盖层。
就像普通的单面刚性FPC。
这种产品是最便宜的一种，通常用于非关键和环保的应用。
通过钎焊、焊接或压力焊接实现互连。
它常用于早期的电话。
2)具有覆盖层的单侧连接与前一类相比，该类仅根据客户要求在导体表面增加一层包覆层。
覆盖时，焊盘应暴露在外，末端区域可以不覆盖。
如果需要，可以使用间隙孔。
它是应用最广泛的单面柔性PCB之一，广泛应用于汽车仪表和电子仪器中。
3)无覆盖层的双面连接这种连接焊盘接口可以连接在电线的正面和背面。
为了实现这一点，在焊盘处的绝缘衬底中形成通孔，并且该通孔可以在绝缘衬底的期望位置通过冲压、蚀刻或其他机械方法制成。
用于两面安装元件和器件，以及需要焊接的场合。
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
软硬结合板制造工艺
软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。
软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。
近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。
藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。
软硬结合板材料介绍.
PP对比介绍
项目 厚度范围 普通PP 0.05~0.22mm 不流动PP 0.05~0.13mm
Tg
溢胶量 （流动性） 压板要求
125~210℃
≥2mm 流胶填充
125~170℃
≤0.5mm 覆型填充
储存
粉尘
冷库储存
有
普通条件即可
无
RCC对比介绍
项目 厚度范围 普通RCC 相当 ≥2mm ≤0.5mm 不流动RCC
制内层图 形 蚀刻图形 检查 棕化 叠层（刚柔层压）
内层图形转移
蚀刻
镀铜
等离子去钻污
钻图形孔
叠层、层压
图形转移
蚀刻图形
冲掉多余部分
电镀铅锡
去膜
蚀刻
印阻出厂
推铅锡/清洗
刚柔结合板加工的难点-选材
由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间 的尺寸涨缩差异明显，因此选择合适的材料是非常 关键的，目的主要是保证对位良好。 刚性板部分选择：硬板尺寸涨缩不大，一般选材没 有明确要求。 柔性板部分选材：选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖 膜，一般考虑较硬的PI制造的材料，也有直接使用 无胶基材进行生产的。 粘结材料选择：一般选择纯胶膜或者不流动PP进行 压制，纯胶膜不宜使用丙烯酸胶系，因为其涨缩偏 大和耐热性不良，纯胶膜和不流动PP目前都有使用， 主要依据生产的板子及具体情况而定。
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 暴露 化学品后 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
典型值
SF302B 13 ＜0.15 0.9 0.8 SF302B 25 ＜0.20 1.1 1.0
溢胶量 剥离强度 热应力 耐化学性 （剥离强度保持率）
软硬结合板的设计制作与品质要求
01
Min PTH Hole: 0.3mm
02
Min Line W/S: 0.125mm
03
Board Thickness: 0.45mm
04
EMI Shielding: Single side FCCL
05
Special: Air Gap
ＳＦ－ＰＣ５０００电磁波防护膜厚度的特性
软硬结合板的材料
項目
ＳＦ－ＰＣ５０００
ＳＦ－ＰＣ１０００
总厚
２2μm
３２μm
绝缘层
５μm
（热融复合）
９μm
（ＰＰＳ薄膜）
屏蔽层
０．１μm
（银蒸发附膜）
０．１μm
（银蒸发附膜）
异向导电胶层
１７μm
２３μm
重量
２０g／㎡
３８g／㎡
企业通用模板
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目 录
为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求
软板的用途
Sample Project: Mobile SIM Card - Dimple 2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder mask Top side Bottom side
软硬结合板的用途
Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core Application – MP4 iPod Nano
软硬结合板生产及工艺介绍
4层软硬结合板（R+2F+R）
6层软硬结合板（5R+F）
6层软硬结合板（2R+2F+2R）
4层HDI软硬结合板（LCD） R+2F+R）L1/L2盲孔
软硬结合板介绍
RF板生产流程简介
四层软硬板生产流程
生产流程简介
开料
生产流程简介
压膜
曝光
生产流程简介
DES
AOI
CVL 冲切
CVL 切割
流程
控制重点及注意事项
快压 等离子/棕化
叠板
压合 钻孔
管控快压参数,控制包封压不实、气泡、开口处溢胶过大不可有；
清洗板面、粗化PI表面，注意清洗效果，不可以清洗过度，影响 包封表面光泽度；
1.管控AD胶、PP叠偏，叠板时用PIN定定位； 2.控制由于FPC涨缩,造成纯胶、PP叠合偏位; 3.纯胶、PP切割时要根据软板涨缩系数进行调整；
软硬结合板介绍
1. 软硬结合简介 2. 生产流程简介 3. 流程控制重点 4. 性耐性测试
软硬结合板简介
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增 加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维 立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板 (Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量 轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电 子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬 结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB 优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉 以再缩小整个系统的体积及增强其功能
谢谢各位!!
流程控制重点及注意事项
软硬结合板[1]
Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – De-burr – De-smear – PTH+ Flash —Panel L16 Plate—D/F--- DES—AOI—S/M – C/M – ENIG –Pre-Routing – Laser De-cap – Laser
Routing – Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing
常见结构及工艺流程〔1+HDI 8L〕
Layer Type
solder mask L1 Foil+plating
Normal PP L2 Copper
core L3 Copper
No-Flow PP
Punch Finger--Measuring expansion Coefficient –PE Punch -- FQC
L2/L5 Board cutting (Single side FCCL Preparation)
L25
NF PP Open – Plasma – B.O. – Pressing(L2&&L34&L5) – Laser Drill –– De-smear – PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES –UV Cut PI -- AOI —B/O
常见结构及工艺流程〔6L〕
• 2R+2F+2R ：双面硬板夹软板结构
Layer Type
solder mask L1 Copper
core L2 Copper
No-Flow PP
L3 Copper PI
L4 Copper