软硬结合板的设计制作与品质要求
PCB设计之Rigid-flex刚柔结合板应用
PCB设计之Rigid-flex刚柔结合板应用PCB设计趋势是往轻薄小方向发展。
除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。
软硬结合板又叫刚柔结合板。
随着FPC 的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与传统硬性线路板，经过诸多工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。
它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
柔性板的材料俗话说：工欲善其事，必先利其器，所以在考虑一个软硬结合板的设计及生产工艺时，做好充分的准备是非常重要的。
但这需要一定专业知识以及对所需物料特性的了解，软硬结合板所选用的材料直接影响后续生产工艺及其性能。
对于硬板（Rigid）的材料大家都比较熟悉，经常会用到FR4类型的材料。
但用于软硬结合的硬板材料也需要考虑到诸多要求。
需要宜于粘牢，良好的耐热性，以保证受热后刚挠结合部分伸缩度一致而不变形。
一般厂商采用树脂系列的刚性板材料。
对于软板（Flex）材料，选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜。
一般采用较硬的PI制造的材料，也有直接使用无胶基材进行生产的。
软板材料如下所示：基材（Base Material）：FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)聚酰亚胺PI。
Polymide：Kapton(12.5um/20um/25um/50um/75um)。
柔曲度好，耐高温（长期使用温度为260C，短期内耐400C），高吸湿性，良好的电气特性和机械特性，抗撕裂性好。
耐气候性和化学药品性好，阻燃性好。
聚酯亚胺(PI)的使用最广泛。
其中80%都是美国DuPont公司制造。
聚酯PET。
Polyester(25um/50um/75um)。
廉价，柔曲度好，抗撕裂。
软硬结合板的设计及生产工艺
软硬结合板的设计与生产工艺（论文）1. 前言工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。
特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。
同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。
据台湾电路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。
香港地区也有少数企业在生产软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。
在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK)估计仅占2%左右。
但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。
因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的P CB。
产品虽好，制造门槛有些高，在所有类型的PCB中，软硬结合板对于恶劣应用环境的抵抗力最强，因此受到医疗与军事设备生产商的青睐。
软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力。
中国大陆的企业正在提高此类PCB占总体产量的比例，以充分利用需求不断增长的大好机会。
减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
软硬结合线路板生产流程
软硬结合线路板生产流程软硬结合线路板（Rigid-flex PCB）是将硬质板和柔性线路板通过某种特殊的设计和工艺结合在一起的电路板。
其具有柔性线路板的优点和硬质板的机械强度，适用于一些较为苛刻的应用环境。
本文将介绍软硬结合线路板的生产流程。
第一步：原材料采购软硬结合线路板的生产需要采购不同材料进行组合。
常用的硬板材料有FR-4玻璃纤维胶片和金属基板，而柔性线路板的材料则为聚酰亚胺（PI）薄膜。
另外，软硬结合线路板需要使用到耐热胶、电镀液、化学试剂等一系列材料。
采购过程需要考虑材料的质量、价格等因素。
第二步：硬板加工硬板加工主要包括板料切割、打孔、开槽、铣槽、压印等工序。
其中，切割是将整块大板材切割成需要的小板材，打孔和开槽是为了排线和安装电子元件，铣槽和压印则是为了在硬板上预留柔性线路板的折弯空间。
硬板加工完毕后，需要进行外层线路图图层的压印。
第三步：柔性线路板制作柔性线路板制作主要包括涂布、印刷、光刻、蚀刻等工序。
首先，将聚酰亚胺薄膜与底材层压在一起形成基板，然后涂布光敏覆铜膜，进行镀铜后，通过光刻和蚀刻去掉不需要的铜层，形成柔性线路图。
最后，在柔性线路板上进行外层线路图的压印。
第四步：软硬结合将柔性线路板与硬板进行组装。
这里需要通过热压技术将两个电路板进行结合，同时也需要将柔性线路板在硬板上预留的折弯空间折弯固定。
同时，需要将钻好孔的硬板和敷铜、打孔的柔性线路板通过导通等几种方式进行连接，使整个软硬结合线路板成为一个完整的电路系统。
第五步：表面处理在软硬结合线路板生产的过程中，通常也会涉及到表面处理。
这是为了保护线路板，提高电路板的性能和使用寿命。
常见的表面处理方法有喷锡、喷金、化学沉积，以及表层防腐等。
第六步：检验和测试软硬结合线路板生产完毕后，还需要进行检验和测试。
这里需要通过目视检查、测试电性能、功能测试等多种方法，对电路板进行全面的检验。
仅当线路板达到规定的标准和要求，才能出厂。
结束语软硬结合线路板的生产工艺相对于传统硬线路板生产工艺更复杂，需要涉及到多个不同的工序和原材料。
软硬结合PCB
消费性电子产品
以DSC和DV为代表。从性能上分析，软
硬板可以立体连接不同的PCB硬板和元 件，所以在相同的线路密度下可以增加 PCB的总使用面积，相对可以提高电路 承载量，并减少接点的信号传输量以及 减少组装不良率。从结构上，软硬板较 轻而薄，可以绕曲配线，可以缩小体积 却减轻重量。
汽车
在汽车内，软硬板常用于方向盘上连接
相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。
该公司计划提高产量，到年底达到4万平方 米。该公司于4年前开始生产软硬结合板， 主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和 各大PCB厂商动向 安捷伦科技等。 —— 2004 年 楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合 板的样片，并计划在今年第4季度进行大批 量生产。迄今为止，该公司已经投资了 3,030万美元研制软硬板。
软硬结合板特点及应用
1.特点概述
高可靠性 体积小 信号传输品质高 耐用度高
模块化设计
2.应用
工业用途
手机 消费性电子产品 汽车
工业用途
工业用途包括工业、军事及医疗所用到
的软硬板。大多数的工业零件，需要的 特性是精准、安全、不易损坏、，因此 对软硬板的要求特性是高可靠度、高精 度、低电阻损失、完整的信号传输品质、 耐用度。但因为制程的复杂性，产出的 量少且单价高。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材 料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的 处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改 质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容 易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使 用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题， 但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所 含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制 作者都会碰到的难题。
软硬结合板的设计要求
软硬结合板的设计要求1. 引言软硬结合板是一种具有软硬件结合特性的电子设备板，它将软件和硬件相结合，旨在提供更高的性能和灵活性。
本文将探讨软硬结合板的设计要求，并介绍如何满足这些要求。
2. 设计要求2.1 硬件设计要求2.1.1 硬件选择在软硬结合板的设计中，选择适当的硬件是至关重要的。
需要根据项目需求选择适当的处理器、存储器、传感器等硬件组件。
硬件应具有良好的兼容性和稳定性，以确保软硬结合板的正常运行。
2.1.2 接口设计软硬结合板通常需要与其他设备或系统进行通信。
在设计过程中需要考虑接口设计。
接口应该易于使用、可靠稳定，并且能够满足数据传输速率和容量的需求。
2.1.3 散热设计由于软硬结合板通常会产生较高的热量，在设计过程中需要考虑散热问题。
散热设计应确保设备在长时间运行时的稳定性和可靠性。
可以采用散热片、风扇等散热装置，以提高散热效果。
2.2 软件设计要求2.2.1 系统架构设计在软硬结合板的设计中，系统架构设计是至关重要的。
系统架构应该清晰明确，各个模块之间的关系和功能应该明确定义。
系统架构还应具有良好的扩展性和可维护性。
2.2.2 软件开发环境选择适当的软件开发环境对于软硬结合板的设计非常重要。
软件开发环境应具有良好的兼容性，并提供丰富的开发工具和库。
软件开发环境还应支持多种编程语言，以满足不同项目需求。
2.2.3 软件接口设计软硬结合板通常需要与其他设备或系统进行数据交互，因此需要进行软件接口设计。
软件接口应该易于使用、可靠稳定，并且能够满足数据传输速率和容量的需求。
3. 满足设计要求的方法3.1 硬件设计方法3.1.1 硬件选择方法在选择硬件时，可以根据项目需求进行评估和比较。
可以考虑处理器的性能、功耗、价格等因素，选择适合项目需求的处理器。
同样，也需要考虑存储器、传感器等硬件组件的性能和稳定性。
3.1.2 接口设计方法在接口设计中，可以使用标准接口或自定义接口。
标准接口具有广泛的兼容性和可靠性，但可能无法满足特定需求。
软硬结合板工艺流程
软硬结合板工艺流程软硬结合板工艺流程是一种先进的生产技术，通过将软硬结合板与其他材料进行结合，使其具备软板的柔韧性和硬板的稳定性。
下面将介绍软硬结合板的工艺流程。
首先，准备材料。
软硬结合板的材料主要包括软板、硬板和粘合剂。
软板可以选择弹性好且具有较高韧性的材料，如橡胶或塑料。
硬板可以选择具有较高强度和稳定性的材料，如钢板或木板。
粘合剂可以选择耐高温和耐水的胶水。
其次，制备软板。
软板的制备可以通过模压、注塑或挤出等工艺进行。
模压是将熔化的橡胶或塑料注入模具中，然后经过冷却硬化，最后取出软板。
注塑是将熔化的橡胶或塑料通过喷嘴注射到模具中，在模具中冷却硬化，最后取出软板。
挤出是将熔化的橡胶或塑料通过挤出机挤出成型，然后在模具中冷却硬化，最后取出软板。
然后，制备硬板。
硬板的制备可以通过切割、冲压或焊接等工艺进行。
切割是将钢板或木板按照需要的尺寸剪切出来。
冲压是将钢板加工成所需的形状，使用冲床进行冲击加工。
焊接是将钢板通过焊接工艺进行连接，使其成为一个整体。
接下来，进行软硬结合。
将软板和硬板放在一起，根据需求使用粘合剂将其粘合在一起。
粘合剂可以选择双面胶、环氧胶或热熔胶等。
将粘合剂涂抹在软板和硬板的接触面上，然后将两个板材压合在一起，使粘合剂充分粘合，形成软硬结合板。
可以通过加热或施加压力来加快粘合剂的固化。
最后，进行后续处理。
制备好的软硬结合板可以进一步进行后续处理。
例如，可以进行修整、打磨、喷漆或贴膜等工艺，使软硬结合板的表面更加光滑、美观。
总结起来，软硬结合板的工艺流程包括准备材料、制备软板、制备硬板、软硬结合和后续处理。
这种工艺结合了软板的柔韧性和硬板的稳定性，可以广泛应用于汽车、家具、电子产品等领域。
相信随着技术的发展，软硬结合板的工艺流程将会不断完善，为各行各业提供更多的应用可能。
软硬结合板设计制作指引和流程控制要点
常见构造及工艺流程（1+HDI 6L）
• 1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI构造旳硬板夹软板构造
L3-L4
Layer L1 L2
L3 L4
L5 L6
Stack-up
coverlay AD Copper PI Copper AD coverlay
13um 25um 18um 50um 18um 25um 13um
48.30
H
T
38.0%
35
PSR4000 G23K
30
572
GME suggest material: Panasonic R1556W and R1551LV
Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES ---–– AOI– B.O. – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient – PE Punch --FQC
L2-L3
Board cutting – Mech. drill –Shadow–Button image -- Button Plating – I/L D/F – I/L exposure – DES –AOI – B.O. – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient –PE Punch -- FQC
Stack-up
Coverlay 25um
AD 25um
Copper 17.5um
PI
50um
Copper 17.5um
软硬结合板制造工艺
软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。
软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。
近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。
藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。
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– Polyimide: Kapton™ (12.5 µm/20 µm/25µm/50µm/75µm) (聚酰亚胺)
– High flex life, good thermal management, high moisture absorption and good tear resistant (柔曲度好,耐高温,高吸 湿性,良好的抗撕裂性)
7 Layers 0.3mm 0.125mm 0.45mm Single side FCCL Air Gap
Meadville Confidential
软板的用途
Application – Medical Hearing Aid 医疗助听器
4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via
三层结构的单面FCCL
三层结构的双面FCCL
两层结构的双面FCCL
软硬结合板的材料
Dielectric Substrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）. PI的特性: 1.耐热性好 : 长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温, 2. 良好的电气特性和机械特性, 3. 耐气候性和耐化学药品性也好, 耐气候性和耐化学药品性也好, 4. 阻燃性好, 5. 吸水率高 吸湿后尺寸变化大 缺陷 吸水率高,吸湿后尺寸变化大 缺陷) 吸湿后尺寸变化大.(缺陷 IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, 同时生产流程的 环境控制要求也相对比刚性板的严格； 环境控制要求也相对比刚性板的严格； 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好, 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳, 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊 （现在无铅焊温度235+/（现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用 其熔点250 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造
软硬结合板的材料
4. Conductive Layer (导电层)
• Rolled Annealed Copper (9µm/12µm/17.5µm/35µm/70µm) (压延铜) – High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的电性能) • Electrodeposited Copper (17.5µm/35µm/70µm) (电解铜) – More cost effective. (廉价) • Silver Ink (银溅射/喷镀) – Most cost effective, poor electrical characteristics. Most often used as shielding or to make connections between copper layers. (成本低 但电 性能差， 常用作防护层或铜层连接)
20 µm 41 µm 12 µm 58 µm 31 µm 12 µm 45 µm 13 µm 25 µm
solder mask
No-flow PP
No-flow PP coverlay FCCL coverlay No-flow PP
3 4 stifferner
12 µm 50 µm 12 µm 25 µm 13 µm 45 µm
• 更佳的热扩散能力： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散
Meadville Confidential
软板的用途
Telecom, Medical, Automotive
Meadville Confidential
软板的用途
Meadville Confidential
软硬结合板的用途
Application – MP4 iPod Nano MP4
Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer core
Solder Resist Copper 1 No flow prepreg Copper 2 No flow prepreg Coverlay PI Adhensive Copper Polyimide Copper Adhensive Coverlay PI stifferner
PI flex Core
No flow prepreg Copper No flow prepreg Copper Solder Resist Total 5
12 µm 31 µm 58 µm 12 µm 41 µm 20 µm
No-flow PP
6
solder mask
512 µm
Meadville Confidential
– Polyester (25µm/50µm/75µm) (聚脂)
– Most cost effective, good flex life, low thermal resistivity, low moisture absorption and tear resistant (廉价,柔曲度 好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂)
– – Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装
• 减少连接器的数量,可以大大节约成本 减少连接器的数量,
– – – LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.)
导体 热固胶
Meadville Confidential
介电薄膜PI
软硬结合板的材料
• FCCL Constructure
标准单面有胶 的FCCL结构 导体 热固胶 PI 导体 标准双面有胶的 FCCL结构 热固胶 PI 热固胶 导体 导体 双面FCCL (无胶结构) PI 导体
Meadville Confidential
软硬结合板的用途
RigidRigid-Flex Sample Projects
Sample Project – Telecom Structure (2+1+2F+1+2) HDI 8 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core
Байду номын сангаас
Sample Project: Mobile Bluetooth & USB Structure (1-2F-1); 2 layer flex core 0.6mm total thickness
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
2. Coverlay(覆盖膜)
Cover Layer from ½ mil to 5 mils (12.7 to 127µm) Polyimide: (12.5 µm/15 µm/25µm/50µm/75µm/125µm) (聚酰亚胺) High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温) 离型膜/纸
目 录
• • • • • • • • 为何会有软硬结合板 软硬结合板的用途 软硬结合板的常见结构 软硬结合板的材料 软硬结合板的设计要点 常见结构的软硬结合板工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 软硬结合板成品板的品质及测试要求
Meadville Confidential
为何会有软板、 为何会有软板、软硬结合板
Meadville Confidential
软硬结合板的用途总结
磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机
照相机、摄像机、
多功能电话、手机、可视电话、传真机
Meadville Confidential
录像机、DVD、监视器/ 录像机、DVD、监视器/显示器
软硬结合板的材料
1. Base Material (基材)
Adhesive胶
热固胶
介电材料
介电材料PI
主要作用是对电路起保护作用, 主要作用是对电路起保护作用,防 止电路受潮、污染以及防焊
Meadville Confidential
软硬结合板的材料
2. 1) 其他的保护膜 覆盖膜材料 其他的保护膜/覆盖膜材料
2) Flexible Solder Mask (挠性的感光阻焊油墨) Most cost effective, lower flex life, better for registration . (廉价， 柔曲度差, 对准度高) 3) PIC—photo imaging covercoat Lower flex life, better for registration . (柔曲度差 对准度高 柔曲度差, 柔曲度差 对准度高)
• 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 • 刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式； • 刚挠电路可以在二维设计和制作线路, 三维的互连组装,
• 刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。
Meadville Confidential
为何会有软板、 为何会有软板、软硬结合板
• • • 重复弯曲百万次仍能保持电性能 可以实现最薄的绝缘载板的 最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘 极端情况下, 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： 材料的耐热性高