主板检验细则范文
手机主板外观检验标准
手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一，它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性，进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面：1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹；•芯片和连接器应正常对齐，无明显偏移或松动；•主板焊点应均匀且牢固，无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固，无明显松动或倾斜；•组件表面应干净，无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见，无模糊或脱落；•印刷文字应清晰可辨，无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常，无松动或接触不良现象；•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护；•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准，进行以下检验步骤：1.准备工作：–准备主板检验记录表；–准备检验工具：放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验：–使用放大镜检查主板表面是否平整，有无明显磨损、划痕或裂纹；–观察芯片和连接器是否对齐，有无明显偏移或松动；–检查主板焊点是否均匀且牢固，有无明显过流现象。
3.组件安装检验：–检查组件是否安装牢固，有无明显松动或倾斜；–使用光源检查组件表面是否干净，有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验：–查看主板上的标识是否清晰可见，有无模糊或脱落；–检查印刷文字是否清晰可辨，有无模糊或漏印。
5.电路连接检验：–检查电路连接是否正常，有无松动或接触不良现象；–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验：–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护；–操作主板时，戴上防静电手套。
7.记录检验结果：–将检验结果记录在主板检验记录表上；–对于有缺陷的主板，详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机主板质量检验规范
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手机主板质量检验规范
（ISO9001-2015）
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一（限于贴片电阻或电容） ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。
主板检验细则
主 板 检验细则
* 1 外观检查 * 2 3 4 性能检查 安全检查 电老化试验 *
* * * *
2.5 1.0 1．0 （0，1） （0，1）
本细则 3.1.1、 本细则 3.1.2、 3.1.3、 3.1.4 本细则 3.2 本细则 3.3 本细则 3.4
Ｃ B B A B
/ 卡尺、卷尺 自编
制
审 核
第 2 页 共 3 页
副 页
xxx 公司
通 用 技 术 标 准
标准编号： 版本号：
主 板 检验细则
高低温冲击 实验 关键元器件 要求 包装/标志 发热实验 非正常工作 有害物质含 量 * * * * *
共 3 页
第 3 页
5 6 7 8 9 10
（0，1） （0，1） 4．0 （0，1） （0，1）
* （0，1）
本细则 3.5 本细则 3.6 本细则 3.7 本细则 3.8 本细则 3.9 本细则 3.10
B B D B B B
环境箱
EDX-700HS 成份分析仪
5 入厂检验抽样方案与判定 入厂检验按 xxx 公司《外协外购件入厂检验通则》第 4.1.2 抽样方案Ⅱ，根据检验项目表 中的 AQL 值，查表得出 n——抽样数；Ac——合格判定数；Re——不合格判数。抽样检查 后按《外协外购件入厂验收通则》第 4.5 条判定。 备注：1、 * 表示应检检验项目。 2、 类别 A、B、C、D 为参照质保协议中的缺陷类别。 3、 对于型式试验项目抽样数，根据试验测试的性质，选择不同的测试方式，其中： （1） 对于机械性能、结构性解剖、材料性能的试验测试，偏重于产品设计结构性能， 检验数n为3≤n＜10； （2） 对于性能特性、电性能项目等试验测试，偏重于产品生产质量性能参数及安全 特性，检验数n为n≥10。
主板检验报告
电容
C1要求卧插
MAJ
用锡≥55度锡来自MAJ异物板面干净整洁无元件切脚等异物
MAJ
破损
主板不可有裂纹或破裂现象
CR
数量
数量与标识或单据一致
MAJ
特性
主电应急转换电压
要求在132V^187V间
CR
三态指示
三态指示应正常，红绿灯亮，黄灯不亮
CR
蜂鸣器
测试时，蜂鸣器应有声音
CR
判定
处理意见
报告部门：质检部检验类型：☐送样☐例行检验日期：20年月日
审核：检验员：
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL：
AC
主要缺陷(MA)
AQL：
AC
次要缺陷(MI)
AQL：
AC
RE
RE
RE
测试参数
电压
V
电流
mA
温度
℃
湿度
RH
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数
不良率
目测
包装
摆放整齐
MAJ
板层间有隔离，防止短路
MAJ
标识
应有插件商区分标识
MIN
标明数量，送货日期
MIN
元件面
元件不应出现未插到位浮高现象
MAJ
不应有插错件
MAJ
不应有漏件少件现象
MAJ
指示灯要求插到位
MAJ
贴片元件推力，应达到检验标准要求
CR
焊点虚焊
元件引脚或焊头与焊盘间应有焊锡饱满连接，无虚焊松脱现象
主板抽检标准最新规范
主板抽检标准最新规范随着电子技术的发展和消费者对电子产品质量要求的提高，主板作为计算机的核心组件，其质量直接关系到整个系统的稳定性和可靠性。
因此，制定一套科学、合理的主板抽检标准对于确保主板质量具有重要意义。
以下是主板抽检标准的最新规范：1. 抽检目的：确保主板产品在设计、生产过程中符合质量要求，减少故障率，提高用户满意度。
2. 抽检原则：- 随机性：抽检应随机进行，避免人为选择偏差。
- 代表性：抽检样本应能代表整个批次的产品。
- 公正性：抽检过程应公开透明，确保结果的客观性。
3. 抽检范围：包括但不限于主板的电气性能、物理尺寸、外观质量、散热性能、兼容性测试等。
4. 抽检流程：- 样品准备：从生产线上随机抽取一定数量的主板作为抽检样品。
- 测试分类：根据主板的功能和性能要求，将测试分为电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。
- 测试执行：按照既定的测试标准和方法，对样品进行测试。
- 数据记录：详细记录测试过程中的各项数据和结果。
- 结果分析：对测试结果进行分析，判断产品是否符合标准。
5. 测试项目及标准：- 电气性能测试：包括电压稳定性测试、电流测试、信号完整性测试等。
- 物理尺寸测试：确保主板的尺寸符合设计规格，无变形、翘曲等问题。
- 外观质量测试：检查主板表面是否有划痕、污渍、焊接不良等缺陷。
- 散热性能测试：评估主板在高负载下的散热能力，确保温度控制在安全范围内。
- 兼容性测试：测试主板与其他硬件的兼容性，如内存、CPU、显卡等。
6. 不合格处理：一旦发现主板存在质量问题，应立即停止该批次产品的出货，并进行原因分析和整改，直至问题得到解决。
7. 抽检记录与报告：所有抽检过程和结果都应详细记录，并形成抽检报告，报告应包括抽检批次、时间、测试项目、不合格情况及处理措施等。
8. 持续改进：根据抽检结果和市场反馈，不断优化抽检标准和测试方法，提高主板质量。
通过以上规范的实施，可以有效地提升主板的产品质量，减少故障发生，增强消费者对品牌的信任度。
主板检验规程
主板检验规程
1目的：掌握主板的检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求
2适用范围：主板。
3检验仪器和设备：ATXfe源、键盘、鼠标、硬盘、游标卡尺、卷尺。
4检验项目和技术要求
4.1外观：
4.1.1主板上不得少件、多件，各活动元件（如叉簧等）活动功能需正常；
4.1.2各元器件焊接良好，板面光洁，无锡渣、漏焊、连焊等现象；
4.1.3各接插件、IC芯片焊接方向正确，焊接位置正常，引脚无错位现象；
4.1.4各电解电容、钽电容正负极插装方向正确，焊接良好；
4.1.5电路板整洁，无污痕，无变形、断裂，棱角处无磕伤；
4.1.6各扩展槽、I/O接口连接器、金手指等部位无锈蚀、变形、开焊、氧化的现象；
4.1.7主板外形尺寸、安装孔尺寸应与图纸相符、一致；
4.2 功能检查：
4.2.1开机无异响，报警音。
4.2.2开关机工作正常。
4.2.3能实现中英文显示，功能正常.o
检验方法:
5.1外观：目测法。
5.2结构尺寸：用游标卡尺测量。
5.3开机检查：目测法（有异物用游标卡尺测量）。
5.4电气性能：接电源，显示器，键盘，鼠标。
开关机进行检测。
6 缺陷分类：
以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果。
a）严重缺陷（CRI）：Ac=0，Re=1 （无论批量大小）
b）重缺陷（MAJ）：AQL=0.4
c）轻缺陷（MIN）：AQL=1.0
按照GB/T2828-2003标准规定执行。
主板检验规范
物料名称
主板
AQL标准
CR
MAJ
MIN
批准
适用项目
所有机型
0
0．4
1．5
审核
制订部门
品质部
GB 2828—87Ⅱ
制订
版本/版次
1．0
制订日期
2006-11-7
PAGEБайду номын сангаас
1/1
检验方法如下：
1．核对样机的主板，规格型号应与样机配置的主板相符。
2．主板与LCD能够匹配，LCD显示正常。
3．目视检查外观，主板应按要求进行包装，主板露铜处不可有生锈、氧化、零器件发霉／氧化、主板扭曲／变形等不良现象；
○
12．LCD显示不正常
○
4．目视检查外观，主板零器件不应有虚焊、脱落等不良现象；
5．对比样机主板，主板不能有贴错件、漏贴件等不良现象，
6．目视检查，主板上的零器件不能有连焊、焊接短路、零器件断裂等不良现象；
7．用测试夹具测试，不能有不开机的不良现象，开机后，测试显示、铃声、振动、听筒、ＭＩＣ、ＳＩＭ卡、Ｔ－flash卡、按键、照相／摄像、ＭＰ3／ＭＰ4、信号、拨打／接听电话等功能，不应有不良现象发生；
有必要时须按要求进行电性能测试。
不良项目判定标准
判定
CR
MAJ
MIN
1．主板与样品不符
○
2．主板未按规定包装
○
3．主板露铜处生锈／氧化
○
4．主板零器件发霉／氧化
○
5．主板扭曲／变形
○
6．主板零器件虚焊／脱落
○
7．主板贴错件／漏贴件
○
8．主板器件连焊／焊接短路
○
9．主板零器件断裂
SMT 主板外观检验标准(最新)
3..器件垂直方向偏出大于1/2，不能接受。
W1≥W*50% NOK
电容、电感、电阻 1.元件水平方向偏移，通常不能超过标准位置的1/2。
3
二极管偏移
2.水平偏移的接受极限器件不偏出焊盘，爬锡效果1/2 以上可接受。
(水平方向)
3.器件水平方向偏出焊盘，不可接受。
标 准
W1
Nok
w2>w1/2
W2
1、两元
三极管偏移 （垂直方向）
三极管的 引脚平超坦出段 长度的
三极管倾斜
三极管的 引脚吃锡
9
（吃锡面积）
W 1. w1 ≦ 2. w1>
Ww11
L
1. L1
≦ 2.
L1
L1>L
a1
A 1. a1≦ A，
OK 2.
a注1>: aA1 为引
A 为引 脚平 坦部 面积 。
10
焊盘爬锡不足 焊锡带需延伸到组件端的25%以上才能接受，小于此 （爬锡高度） 标准不能接受
OI-XXX-XXX-X Last Revision:2011-11-23 图片Picture
NOK
OK 引脚侧/正面覆盖满锡 NOK 引脚侧面没有爬锡锡
1.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，但连锡效果很 OK
电容、电
好，可以接受。
2
二极管偏 (垂直方向)
2.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，无1/2连锡效果， 不可接受。
L1
11 少
锡
焊盘爬锡不足 （爬锡宽度）
元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒 W 收。
H h1 1.
h1>H 2.
L1≧
w1
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主板检验细则范文
一、物理检查
1.外观检查：检查主板表面是否有划痕、变形、焊接不良等缺陷。
2.零件检查：检查所有零件是否完整，无损坏或缺失。
3.连接器检查：检查所有连接器的正常连接和固定情况。
4.引脚检查：使用显微镜检查主板上的引脚是否完整、平整及无松动。
二、功能测试
1.主板启动测试：将主板与电源连接，测试是否能正常启动，检查启
动灯是否正常亮起。
2.主板引导测试：检查主板是否能正常引导操作系统。
3.内存测试：检查主板是否能正确识别和使用内存条，进行内存稳定
性测试。
4.CPU测试：测试主板对不同型号CPU的支持情况，检查CPU是否能
正常工作。
5.显卡测试：测试主板对不同显卡的支持情况，检查显卡是否能正常
工作。
6.存储测试：测试主板对不同存储硬件的支持情况，检查硬盘和固态
硬盘是否能正常读取和写入数据。
三、电气检测
1.电源电压测试：测试主板的电源供电是否稳定，检查电源电压是否
在正常范围内。
2.电气安全测试：使用电气安全测试仪器对主板进行电气安全测试，
检查是否存在漏电、短路等安全问题。
3.信号传输测试：测试主板各信号线路的传输情况，检查是否存在信
号干扰或传输不稳定的问题。
四、稳定性测试
1.温度测试：测试主板在正常负载情况下的温度变化，检查散热系统
是否有效。
2.负载测试：将主板进行长时间高负载运行测试，检查是否存在死机、重启等问题。
3.通信测试：测试主板的网络通信功能，检查网卡是否正常工作。
4.扩展性测试：插拔各种扩展卡，如声卡、网卡等，测试主板对扩展
卡的兼容性和稳定性。
以上是主板检验细则的主要内容，通过严格执行这些检验标准和步骤，可以保证主板产品的质量和可靠性，并为用户提供更好的使用体验。