手机主板检验标准V1.3
手机主板外观检验标准
手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一，它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性，进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面：1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹；•芯片和连接器应正常对齐，无明显偏移或松动；•主板焊点应均匀且牢固，无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固，无明显松动或倾斜；•组件表面应干净，无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见，无模糊或脱落；•印刷文字应清晰可辨，无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常，无松动或接触不良现象；•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护；•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准，进行以下检验步骤：1.准备工作：–准备主板检验记录表；–准备检验工具：放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验：–使用放大镜检查主板表面是否平整，有无明显磨损、划痕或裂纹；–观察芯片和连接器是否对齐，有无明显偏移或松动；–检查主板焊点是否均匀且牢固，有无明显过流现象。
3.组件安装检验：–检查组件是否安装牢固，有无明显松动或倾斜；–使用光源检查组件表面是否干净，有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验：–查看主板上的标识是否清晰可见，有无模糊或脱落；–检查印刷文字是否清晰可辨，有无模糊或漏印。
5.电路连接检验：–检查电路连接是否正常，有无松动或接触不良现象；–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验：–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护；–操作主板时，戴上防静电手套。
7.记录检验结果：–将检验结果记录在主板检验记录表上；–对于有缺陷的主板，详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机PCBA检验标准
手机PCBA检验标准1．目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。
2．适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3．引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4．检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0；主要缺陷AQL=0.65 ；次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷：会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等6.2 主要缺陷：影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷：不影响产品性能的缺陷。
7．检验条件以及检验工具7．1目检：人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7．2 检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍－40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等8.名词定义冷焊：一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为：表面灰色、多孔、疏松。
虚焊：也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。
脱焊：也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立：元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
手机整机检验规范标准
整机质量检验标准目录前言 (2)1．适用范围 (3)2．规范性引用文件 (3)3．缺陷等级分类 (3)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (6)6 检验环境及条件： (7)7 检验方式和接受抽样标准 (8)8 检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8 ．2 性能指标检验项目判定： (10)8 ．3 装配检验项目判定： (10)8.4 外观检验项目判定： (12)8 ．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15)8 ．6 硬件类检查标准： (15)8. 7 包装检验项目： (15)更改记录前言目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出本次标准修订部门：项目部本次标准主要修订人：本次标准审核人：本次标准发布批准人：本标准于2015 年4 月首次发布。
手机产品检验规范1．适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2．规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划3．缺陷等级分类3.1 严重缺陷（A 类）a）导致用户选购时拒绝购买的故障；b) 导致用户购买后15 天内退机的故障；c) 可能危及到用户生命或财产安全的故障；\\d) 按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障；e) 严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷( B 类)a) 用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障；b) 导致用户在保修期内要求返修的故障；c) 对用户健康有一定影响的故障。
通用的手机主板维修标准
客退返厂保修标准1.不符合标准：1.主板出现受潮、入液、发霉现象。
2.主板出现变形、起泡、碰撞痕迹。
3.主板上出现焊盘脱落、翘起现象。
4.主板缺件（如：缺屏蔽盖、主芯片等）。
5.主板存在私修、飞线。
6.主板超过保修期。
7.主板上接触式麦克风触点、按键触点沾锡。
8.主板外接器件出现变形、缺失、断裂、破损，且不能单独更换返厂（如：电池连接器、SIM卡座、TF卡座、侧键、耳机接口、I/O接口等）。
9.主板焊接点出现连锡、堆锡现象（如：显示屏接口、扬声器、受话器、麦克风等焊接点），需对焊盘上焊锡进行拖平、吸平。
10.主板上出现非原配、非原厂器件（如：备用电池、侧键、SIM卡座等）。
2.符合标准:1.主板上小元器件存在自然脱落（焊盘完好、没私焊痕迹；小元器件指：电阻、电容、电感、排阻、二极管、三极管等）。
2.焊盘完好的前提下，主板上的ESD器件存在击穿、烧坏。
3.主板屏蔽框加强筋被剪断。
4.在不影响性能的前提下允许:受话器接触点、扬声器接触点、天线接触点、振动器接触点边角部位沾锡,并且沾锡面积小于该铜箔的1/5。
5.主板上元器件存在轻微的移位。
技术支持和售后服务一、产品验收1、乙方的出货检查标准、项目及方式按照行业的相关标准执行。
2、当乙方提供的产品送达到甲方时，甲方应同时进行产品的进货验收工作，验收时间最长不超过七个工作日。
3、甲方进行进货验收工作当中，若发现乙方交付的产品品质不符合验收标准，甲方应在产品到达甲方之日起，最迟七个工作日之内向乙方提出不合格书面报告，并附处理意见。
4、乙方在收到甲方的验收信息反馈后，最迟三个工作日内予以答复，并在双方协商的基础上尽最快速度完成不良品的维修工作。
5、对乙方提供的不良产品，在乙方予以退换/维修之前，甲方应妥善保管和储存，如因甲方保管不当造成乙方提供的产品的损坏或品质下降，乙方不承担退换/维修责任。
6、如甲方不能或无法通过进料检验发现，而在产品组装过程中发现乙方提供的产品存在产品品质问题，在保质期内乙方负责予以退换/维修；对于因甲方使用或装配不当引起的产品品质问题，不在本条款解决范围之内。
手机MID-PCBA品质检验标准
阿龙电子手机/MID--PCBA检验规范文件编号：适用主板：版本：共30页拟制朱明2012-09-29审核批准1.目的为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家规范并使客户满意，特制定本规范2.适用范围本规范适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。
3. 引用技术文件或规范GB/T.2828-2003逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表GSM 05.05Radio transmission and reception (Phase 2)4.定义4.1检验过程抽样依据按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划；外观检验工程：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验工程：一般检查水平Ⅱ4.2 抽样规范:以缺陷数为不合格品数，按以下规范判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；4.3 外观检验工程：严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1，(无论批量大小)：严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；重缺陷（MAJ）：AQL=0.4：重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格规范；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；轻缺陷（MIN）：AQL=1.0：轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的规范来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。
手机主板质量检验规范
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手机主板质量检验规范
（ISO9001-2015）
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一（限于贴片电阻或电容） ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。
手机PCBA检验标准
1、目的经由适当的检验，建立判定标准，以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行，部门主管批准后发行。
所订定之标准，如有修改时，需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷（CR）:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全，称之为严重缺点。
重缺陷（MAJ）：影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷（MIN）：影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引（QD-WI-001）、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准（QD-WI-038）。
采用GB/T 2828表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ，MINORS %外观检验条件及环境的规则如下：距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
手机主板检验标准
手机主板检验标准文件编号 HJY-IQC-01 版次 B/0 进料检验规范——主板 1/1 生效日期2012-12-24 页码 1.找出样品，BOM表，物料认可书 2.核对物料编码，物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查内容检验方式抽检抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平AQL 检查项目判定标准检验方法Maj Min1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮;2. 外包装箱标识应清楚，包括供应商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号标识等目视 1.0 包装防护3. 不允许有任何不必要的标记或记号4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
目视2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
距离:人眼与3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的被测物表面的距焊料与相邻的导线相连。
离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满时，采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
放大镜。
(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，时间:每件检在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
查总时间不超过外观检查1.0 7.侧立:元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
12s。
8.碑立:元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
位置:检视面与桌面成45?。
上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的下左右转动15?，现象。
前后翻转。
10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成照明:100W焊端电极的脱离的现象。
冷白荧光灯，光源11.点缺陷:具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
距零件表面50,12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm，照度约500,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
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最小跟部焊点高度等于焊锡厚度加引脚厚度
的 50%
2.L 型与鸥翼型焊点最大量即多锡拒收状况
1.焊锡接触塑胶 SOIC 或 SOT 元件体
目检
3.拒收 a. 垂直或水平超出零件宽及电极宽之25％。 b.电极与焊垫之接触点和该焊垫边缘之间距 小于零件高之 25％ c.W2＞25％of W，D3＞25％of D，D4＜25％of
1.片状零件浮高允收状况：润湿良好
目检
2.L 型与鸥翼型浮高允收状况：润湿良好
目检
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1.理想状况： 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏 出,所有各金属封头都能完全与 焊垫接触. 2.允收状况及拒收状况： a、侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的 50%，或焊盘宽度的 50%，其中较小者
目检 目检
b. Y 方向偏位可焊端偏移超出焊盘不允收
L 型与鸥 翼型零件 脚面之对 准度（X 方 向）
√ √
√
√ √ √
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零 件 浮 高 片状零件少锡判定标准：
允、
元件可焊端的竖直表面润湿良好。
目检
√
拒收标准
L 型与鸥翼型脚面焊点最小量即少锡判定标
准:
1.理想状况
引线脚的侧面,脚跟吃锡良好,引线脚与板子
焊垫间呈现凹面焊锡带,引线脚的轮廓清楚可
零件少锡 见
目检
√
判
2.允收状况
定标准
4.其它不可允收
有器件漏贴 元器件断裂
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PCBA 的 标 识
元件贴翻 / 反 PCB 板划痕如下情况拒收： 装配完成后划痕外露； 深划痕D≤0.35mm，(S≤0.1mm2)，N≤1； 细划痕L≤5mm，W≤0.1mm，N≤1 (S≤0.5mm2)。 KEY PAD 上不允许有划痕√ 无生产批次（条码标识） 无产品硬件版本标识 无软件版本标识
*尺寸性能检测： 每Lot 中选一盘料抽取其中5pcs 量测尺寸（长X 宽X 厚）、用repair 工具读
S/N、软件版本、测试信息，检测出不合格即Reject 此Lot；
*仅限于 IQC 进料主板的功能检验；
4.4 缺陷等级：
4.4.1 严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成 主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；
总时间不超过 12s；
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灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面 50－55Cm，照度约 500－550Lux.； 在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；
4.7.1 缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (无论批量大小)； 4.7.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4； 4.7.3 轻缺陷（MIN）：AQL=1.0；
4.8. 检验项目及判定标准 4.8.1 包装及标识检验
包装及标识检验项目见表 1 表 1 主板外观检验项目
序号 项目
1 漏、缺 2 错、混 3 标识
检验内容
缺数 错装、混 外包装箱上无标识
检验方法
缺陷判定
CRI MAJ MIN
√
目检
√
√
4 包装方式 包装方式未按照要求方式包装
√
4.8.2 主板外观检验项目 检验人员需一一检视每元器件接脚上的吃锡状况，需要详细纪录被动元器件及多脚数元器 件的对位状况，注意有极性的元器件的极性，统一其放置方位。在经过波峰焊锡制程后， 也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生 缺陷的潜在位置；对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200 等手机综合测 试仪进行；主板外观检验项目见表2；
度（Y 方
向）
组件焊 接状况
圆筒形零 件 偏移判定 标 准
2 .拒收状况 各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳, 已经超過焊墊外端外緣.或反方向管脚总长度 的 2/3 已经脱离焊垫。（见上图） 1.理想状况 零件两端电极部份准确置于焊垫中心。 2.最大允收范围 a.垂直及水平两者均不得超出零件宽及电极 宽之25％。 b.电极与焊垫之接触点和该焊垫边缘之间距 不得小于零件高之 25％。
测看不出深度； 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤； 4.6 检验工具、设备： 工具：游标卡尺、放大镜； 设备：串口数据线加上 DATA 数据线和 DEBUG 数据线，或者使用 USB 转串口数据线；
装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定为 5.2V 左右，校准电压参数 使用安捷伦高精度电源，电压设定为 4V）， CMU200 手机综合测试仪； 4.7 检验方式、环境及允收条件： 检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套； 观察距离：检查物距眼睛 40-45cm，只有在 40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点； 放大镜目测时，采用 5 倍放大镜（必要时）； 显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）； 观察角度：检视面与桌面成 45°。上下左右转动 15°，前后翻转。观察时间：每件检查
1.理想状况： 各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏 移.
2.允收状况: 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,
目检
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尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 (W) 的 1/2W, 即 W1<1/2W.（见下图）
3.11 YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA 数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备
测试方法：移动台；
4. 检验过程
4.1 抽样依据 按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平Ⅱ
功能、性能检验项目： 一般检查水平Ⅱ
下，允许存在有限的偏移； 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态； 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； 不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子； 锡裂：元件端子焊锡有裂缝； 未熔焊：锡膏未完全熔焊； 穿孔：焊锡面有穿孔； 气泡：焊锡面有气泡； 锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； 缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小； 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象； 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸； 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目
包装存在可能危及产品形象的缺陷； 导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷； 4.4.3 轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意 让步接受的缺陷； 注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级； 如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观 感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键漏光； 4.5 不良缺陷定义： 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离； 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立； 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； 过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量； 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； 极性反：元器件正负极性不对； 贴错：有元件贴错； 元件的互换：元器件放错位置； 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提
表 2 主板外观检验项目
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类别
项目
脏污
重点检测 缺件
PCB 和 元器件 外观以 及 CBA 的标识
标签 主板外观
检验内容
检 验 缺陷判定 方法 CRI MAJ MIN
PCBA 表面无脏污，各器件内不得有松香进入
有硬件平台。
3. 引用技术文件及标准 3.1 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 3.2 GB/T.2829-2003 周期检查计数抽样程序及抽样表； 3.3 GSM 05.05 Radio transmission and reception (Phase 2)； 3.4 GB2423.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 试验 A：低温试验方法中第 9 条 试验 Ab： 非散热试验样品温度渐变的低温试验进行； 3.5 电工电子产品基本环境试验规程 试验 B：高温试验方法中第 8 条 试验 Bb：非散热试验样 品温度渐变的高温试验进行； 3.6 YD/T884-1996《900MHz TDMA 数字蜂窝移动通信网移动台设备技术指标及测试方法》； 3.7 GB2423.3－93《电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ca：恒定湿热试验方法》； 3.8 GJB150.1-86《军用设备环境试验方法总则》； 3.9 GJB360.7-87《电子及电气元件试验方法 温度冲击试验》； 3.10 GB/T17626.2-1998《静电放电抗扰度试验》；
4.2 抽样标准: 以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；