手机主板检验标准
手机主板外观检验标准
手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一，它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性，进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面：1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹；•芯片和连接器应正常对齐，无明显偏移或松动；•主板焊点应均匀且牢固，无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固，无明显松动或倾斜；•组件表面应干净，无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见，无模糊或脱落；•印刷文字应清晰可辨，无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常，无松动或接触不良现象；•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护；•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准，进行以下检验步骤：1.准备工作：–准备主板检验记录表；–准备检验工具：放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验：–使用放大镜检查主板表面是否平整，有无明显磨损、划痕或裂纹；–观察芯片和连接器是否对齐，有无明显偏移或松动；–检查主板焊点是否均匀且牢固，有无明显过流现象。
3.组件安装检验：–检查组件是否安装牢固，有无明显松动或倾斜；–使用光源检查组件表面是否干净，有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验：–查看主板上的标识是否清晰可见，有无模糊或脱落；–检查印刷文字是否清晰可辨，有无模糊或漏印。
5.电路连接检验：–检查电路连接是否正常，有无松动或接触不良现象；–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验：–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护；–操作主板时，戴上防静电手套。
7.记录检验结果：–将检验结果记录在主板检验记录表上；–对于有缺陷的主板，详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机PCBA检验标准
手机PCBA检验标准1．目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。
2．适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3．引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4．检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0；主要缺陷AQL=0.65 ；次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷：会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等6.2 主要缺陷：影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷：不影响产品性能的缺陷。
7．检验条件以及检验工具7．1目检：人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7．2 检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍－40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等8.名词定义冷焊：一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为：表面灰色、多孔、疏松。
虚焊：也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。
脱焊：也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立：元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
通用的手机主板维修标准
客退返厂保修标准1.不符合标准：1.主板出现受潮、入液、发霉现象。
2.主板出现变形、起泡、碰撞痕迹。
3.主板上出现焊盘脱落、翘起现象。
4.主板缺件（如：缺屏蔽盖、主芯片等）。
5.主板存在私修、飞线。
6.主板超过保修期。
7.主板上接触式麦克风触点、按键触点沾锡。
8.主板外接器件出现变形、缺失、断裂、破损，且不能单独更换返厂（如：电池连接器、SIM卡座、TF卡座、侧键、耳机接口、I/O接口等）。
9.主板焊接点出现连锡、堆锡现象（如：显示屏接口、扬声器、受话器、麦克风等焊接点），需对焊盘上焊锡进行拖平、吸平。
10.主板上出现非原配、非原厂器件（如：备用电池、侧键、SIM卡座等）。
2.符合标准:1.主板上小元器件存在自然脱落（焊盘完好、没私焊痕迹；小元器件指：电阻、电容、电感、排阻、二极管、三极管等）。
2.焊盘完好的前提下，主板上的ESD器件存在击穿、烧坏。
3.主板屏蔽框加强筋被剪断。
4.在不影响性能的前提下允许:受话器接触点、扬声器接触点、天线接触点、振动器接触点边角部位沾锡,并且沾锡面积小于该铜箔的1/5。
5.主板上元器件存在轻微的移位。
技术支持和售后服务一、产品验收1、乙方的出货检查标准、项目及方式按照行业的相关标准执行。
2、当乙方提供的产品送达到甲方时，甲方应同时进行产品的进货验收工作，验收时间最长不超过七个工作日。
3、甲方进行进货验收工作当中，若发现乙方交付的产品品质不符合验收标准，甲方应在产品到达甲方之日起，最迟七个工作日之内向乙方提出不合格书面报告，并附处理意见。
4、乙方在收到甲方的验收信息反馈后，最迟三个工作日内予以答复，并在双方协商的基础上尽最快速度完成不良品的维修工作。
5、对乙方提供的不良产品，在乙方予以退换/维修之前，甲方应妥善保管和储存，如因甲方保管不当造成乙方提供的产品的损坏或品质下降，乙方不承担退换/维修责任。
6、如甲方不能或无法通过进料检验发现，而在产品组装过程中发现乙方提供的产品存在产品品质问题，在保质期内乙方负责予以退换/维修；对于因甲方使用或装配不当引起的产品品质问题，不在本条款解决范围之内。
手机主板质量检验规范
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手机主板质量检验规范
（ISO9001-2015）
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一（限于贴片电阻或电容） ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。
手机成品出货检验标准
目录1 目的………………………………………………………………Page 12 范围………………………………………………………………Page 1-Page 33 检验条件及外观判定……………………………………………Page 34 整机抽样计划：…………………………………………………Page 45 检验内容：………………………………………………………Page 4-Page 126 包装检测：………………………………………………………Page 127. 功能测试：………………………………………………………Page 13- Page 148. 备注：……………………………………………………………Page 14- Page 151 目的本成品检验指导书旨在描述手机成品的外观检验标准及产品验收相关要求，以作为我司及外协厂成品手机产品验收的依据确保产品质量达到我司和客户的质量要求。
2 范围本检验指导书适用于本公司生产的所有成品手机项目产品的整机检验。
2.1 外观等级面定义：2.1.1 特级面(A面)：指L CD 显示区及L ens,要求有最佳的外观质量。
2.1.2 一级面(B面):手机前表面（除L CD、Lens 外），键盘。
2.1.3 二级面(C面)：手机侧面，后表面 .2.1.4 三级面(D面)：正常使用中看不到的表面。
（如：在更换手机壳或电池时才可看到的表面）2.2 顺差与逆差：2.2.1 顺差: 在正常使用时，正视使用面所看到的段差.2.2.2 逆差: 在正常使用时，正视使用面所看不到的段差.2.3 缺陷定义：2.3.1 塑料件不良缺陷定义点缺陷：具有点形状的缺陷，测量尺寸时以其最大直径为准。
异色点：在塑料件表面出现的颜色异于周围的点。
气泡：由于原料未充分干燥，造成成型后产品内部有缩孔。
多胶点：因模具方面的损伤而造成产品表面有细小的塑胶凸起。
缩水：当塑料熔体通过一个较薄的截面后，其压力损失很大，很难继续保持很高的压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。
手机整机检验规范标准
整机质量检验标准目录前言 (2)1．适用范围 (3)2．规范性引用文件 (3)3．缺陷等级分类 (3)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (6)6 检验环境及条件： (7)7 检验方式和接受抽样标准 (8)8检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8．2 性能指标检验项目判定： (10)8．3 装配检验项目判定： (10)8.4 外观检验项目判定： (12)8．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15)8．6 硬件类检查标准： (15)8. 7 包装检验项目： (15)前言●目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准●主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。
本次标准修订部门：项目部本次标准主要修订人：本次标准审核人：本次标准发布批准人：本标准于2015年4月首次发布。
手机产品检验规范1．适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2．规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划3．缺陷等级分类3.1 严重缺陷（A类）a)导致用户选购时拒绝购买的故障；b)导致用户购买后15天内退机的故障；c)可能危及到用户生命或财产安全的故障；d)按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障；e)严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷（B类）a) 用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障；b) 导致用户在保修期内要求返修的故障；c) 对用户健康有一定影响的故障。
手机PCBA检验标准
1、目的经由适当的检验，建立判定标准，以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行，部门主管批准后发行。
所订定之标准，如有修改时，需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷（CR）:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全，称之为严重缺点。
重缺陷（MAJ）：影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷（MIN）：影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引（QD-WI-001）、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准（QD-WI-038）。
采用GB/T 2828表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ，MINORS %外观检验条件及环境的规则如下：距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
手机主板检验标准
手机主板检验标准文件编号 HJY-IQC-01 版次 B/0 进料检验规范——主板 1/1 生效日期2012-12-24 页码 1.找出样品，BOM表，物料认可书 2.核对物料编码，物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查内容检验方式抽检抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平AQL 检查项目判定标准检验方法Maj Min1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮;2. 外包装箱标识应清楚，包括供应商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号标识等目视 1.0 包装防护3. 不允许有任何不必要的标记或记号4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
目视2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
距离:人眼与3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的被测物表面的距焊料与相邻的导线相连。
离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满时，采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
放大镜。
(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，时间:每件检在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
查总时间不超过外观检查1.0 7.侧立:元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
12s。
8.碑立:元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
位置:检视面与桌面成45?。
上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的下左右转动15?，现象。
前后翻转。
10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成照明:100W焊端电极的脱离的现象。
冷白荧光灯，光源11.点缺陷:具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
距零件表面50,12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm，照度约500,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
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主
板
副
板
组
件文件编号：HBS—PZ ---WI—003
更改记录
目录
1.0 ........................................................................................................................................ 目的
2.0 ........................................................................................................................................围
3.0 ........................................................................................................................................ 抽样计划
4.0 ........................................................................................................................................ 定义
4.1 .................................................................................................................................. 检验条件
4.2 .................................................................................................................................. 抽样标准
5.0 .................................................................................................................................... 术语和定义
5.1 .................................................................................................................................. 缺陷等级
5.2 ....................................................................................................................... 主板不良缺陷定义
6.0 ............................................................................................................................. 外观不良判定标准
7.0 ...................................................................................................................... 可靠性试验及判定标准
8.0 ................................................................................................................................ 周期性测试要求
9.0 ..................................................................................................................................... 包装要求
10.0 ................................................................................................................................. 出货附带报告
手机主板检验标准
1.0目的
本标准明确了钦周同（）电子科技手机主板的质量检验标准，确保产品质量达到客户要求。
2.0围
本标准适用于钦周同（）电子科技手机所有主板的质量检验和控制。
3.0抽样计划
按GB2828.1—2003 中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检，合格质量水平（AQL）及检验查水平规定（见表1）。
表1
4.0定义：
4.1. 检验条件
4.2.1 距离：人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm；
4.2.2 时间：每面检查时间不超过5-10S；
4.2.3 位置：检视面与桌面成45°，上下左右转动15°，前后翻转；
4.2.４光源：D65-CLE标准光源（光源必须在检验测者正前上方）；
4.2.5温度：23+/-3℃；
4.2.6湿度：30%-85%；
4.2.7光照强度：1000±200LUX；
4.2.8视力：检验员视力需在1.0以上；
4.2.9检测工具：静电服、静电手套、静电手环，穿静电鞋或静电鞋套、5 倍放大镜（必要时）、
80 倍显微镜，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；
4.2抽样标准:
采用MIL-STD-105E II表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为CRI（0）, MAJ （0.15）及MIN （0.40）；
5.0术语和定义
5.1.缺陷定义
致命缺陷：（CRITICAL）
产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性
能指标、功能不能实现的缺陷；
主要缺陷：(（MAJOR)
重要的质量特性和功能特性不符合部件规格，不能达到使用效果，或严重影响外观收货标准及其它可
能引起投诉的缺陷；
注：漏件、撞件、连锡等影响功能使用的缺陷都是主要缺陷。
次要缺陷：（MINOR）
影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终有可能愿意让步接受的缺陷；
5.2主板不良缺陷定义
脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；
过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量；
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
极性反：元器件正负极性不对；
贴错：有元件贴错；
位置偏移：焊点在平面横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移；
管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态；
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；
不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子；
锡裂：元件端子焊锡有裂缝；
未熔焊：锡膏未完全熔焊；
穿孔：焊锡面有穿孔；
气泡：焊锡面有气泡；
锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；
缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小；
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象；
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度；
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤；
变形：目视PCBA，其平整度不在一条直线上；
板边批锋：在分板后留下边缘的废料；
元器件断裂：元件在制程中断裂；
铜箔、焊盘氧化：因时间存放太久或储存环境潮湿等因素造成铜箔、焊盘氧化；
铜箔、焊盘脏污：在制程中，工作台面、管理等问题未对产品保护好；
卡座/连接器浮高：轻微抖动造成元器件浮起；
6.0检验容
外观判定标准
7.0可靠性试验
所有主板每个订单一个周期，当订单大于50K时，其周期性测试自动更改为50K一个周期，如有异常需及时反馈。
9.0包装
9.1确认包装方式是否符合要求，供应商是否为合格供应商，是否有供应商贴好的PASS标签或印章；
9.2确认外包装规格型号、物料代码、数量、生产日期、生产批号是否正确；
9.3外包装箱标识是否正确，不可有标识不完整，标识错误现象；
9.4外包装箱不可有明显的折邹、破损、脏污、变形、受潮等不良现象；
9.5变更过的物料必须做显眼标识，必须连做三批次标识，如有特殊需求，以沟通及书面通知为主；
9.6包装需有保护膜或垫有珍珠棉防护，有特殊需求，以沟通及书面通知为主；
10.0出货时需附带的报告文件
10.1出货检验报告
10.2可靠性测试报告。