SMT主板外观检验标准
SMT(贴片)检查标准
０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有 元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
w1 a≤1/2w1
元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定 CHIP横向偏移 w2 a≤1/2w2
偏移的电极间最小间距在0.3mm以上，与电路的最小间距在0.2mm以上
≥0.2mm
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SMT贴片元件检查标准
≥0.3mm
OK
CHIP纵向偏移
间隙A
A<0 时OK A≥0时NG
≥0.2mm时OK
元件上锡状态 焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50%以上（CHIP宽度） 部品 少锡 焊盘 锡
50%以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
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SMT贴片元件检查标准
50%以上（CHIP高度） 50%以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
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SMT贴片元件检查标准
⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。 金手指 ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。 脱落NG
金手指 ⑵金手指区域划分如下：
B
A a
B
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
SMT外观检验标准
A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。
B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。
3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准J-1J-1 1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度3.锡膏成型佳.4.锡膏覆盖焊允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准(彩图版)
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT 主板外观检验标准(最新)
3..器件垂直方向偏出大于1/2，不能接受。
W1≥W*50% NOK
电容、电感、电阻 1.元件水平方向偏移，通常不能超过标准位置的1/2。
3
二极管偏移
2.水平偏移的接受极限器件不偏出焊盘，爬锡效果1/2 以上可接受。
(水平方向)
3.器件水平方向偏出焊盘，不可接受。
标 准
W1
Nok
w2>w1/2
W2
1、两元
三极管偏移 （垂直方向）
三极管的 引脚平超坦出段 长度的
三极管倾斜
三极管的 引脚吃锡
9
（吃锡面积）
W 1. w1 ≦ 2. w1>
Ww11
L
1. L1
≦ 2.
L1
L1>L
a1
A 1. a1≦ A，
OK 2.
a注1>: aA1 为引
A 为引 脚平 坦部 面积 。
10
焊盘爬锡不足 焊锡带需延伸到组件端的25%以上才能接受，小于此 （爬锡高度） 标准不能接受
OI-XXX-XXX-X Last Revision:2011-11-23 图片Picture
NOK
OK 引脚侧/正面覆盖满锡 NOK 引脚侧面没有爬锡锡
1.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，但连锡效果很 OK
电容、电
好，可以接受。
2
二极管偏 (垂直方向)
2.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，无1/2连锡效果， 不可接受。
L1
11 少
锡
焊盘爬锡不足 （爬锡宽度）
元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒 W 收。
H h1 1.
h1>H 2.
L1≧
w1
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SMT 主板外观检验标准
1.范围
本标准适用于 SMT 主板的外观检验。
2.职责
生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.说明
立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等； QFP 焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电m (20mil)
理想状况 元器件直接焊接在焊盘表面。
拒收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大
浮高
立方体 器件判 断标准
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生 1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 偏出， 所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 器件宽度的 20%以上； 2) 金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘 0.13mm 以上。 对准度(器 件 Y 方向)
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德信诚培训网 4） 麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收； 5） 麦克风表面氧化，拒收； 6） 麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。 描述 项目 检验标准描述 允收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小 于或等于 0.5mm。 于 0.5mm。
侧立/贴反
元器件缺少/贴多 缺少元器件和多元器件拒收。 短路 虚焊 元器件短路拒收。 元器件虚焊拒收。 1） PCB 板脱漆但不露铜，经确认不影响功能则接受； 划伤/脱漆 2） PCB 板由于脱漆或是划伤等原因露铜，且未经点胶绝缘处理，拒收；
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PCB 整 体判断
切割 焊锡性问题 点胶
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德信诚培训网 2） BGA 芯片点胶的两面必须全部点上胶；另外两面至少要有一面有胶。检验是以胶是否已经渗透到第三面为准。 1）CIE 标签贴在位置不正确，拒收； （以装配线的要求为准，如果装配线没有特殊要求，此点不做检验要求） 标识 2）CIE 标签上内容（包括条形码、日期和线别）不完整、不正确、不清晰，拒收； 3）主板标签上出现“试验”等可能会引起顾客投诉的字样，拒收。 氧化 检查 SIM 卡接触针、电池接触针、天线接口、耳机接口等裸露的黄色金属部分是否有明显的发暗、发黑，若有拒收。 1） 装配后外露金属元器件，表面沾有焊锡而影响外观，拒收； 脏污、杂物 2） 杂物会导致短路，拒收； 3） 活动元器件表面有胶而不能活动，拒收。 0402、0603 等标准器件（电容、电阻、电感）少数侧立且不影响装配、功能可以接收，同一主板上出现 5 个元器件批量侧立、贴反则 拒收，其余器件侧立、贴反拒收。
4.内容：
描述 项目 弯曲 检验标准描述 PCB 弯曲绝对高度大于 PCB 板的对角线长度与 0.75％（参照 IPC 标准）的乘积，拒收。 检查主板切割点是否有明显的凹凸现象，若有则拒收。切割点以是否伤及主板内部线路、是否影响装配线装配为准。 PCB 面上锡珠、锡渣直径 D 或长度 L 大于 0.5mm 拒收； 1） 方点上大块胶而影响装配的拒收；
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德信诚培训网 4） FPC、H 接口触针的黄色金属部分出现明显的发暗、发黑，拒收。 5） FPC 接口倾斜且影响功能，拒收。 1） 侧键从主板屏蔽盖一面、侧键外部、两侧各焊点出现的偏位，按照按照以下“ QFP 焊脚器件标准”检验； 2） 侧键从主板按键一面检查，两个焊点必须焊住，但中间出现小缝隙，可以接受； 3） 侧键手感不良，拒收； 侧键 4） 侧键与 PCB 板不平行，拒收； 5） 侧键浮高大于 0.2mm，拒收； 6） 侧键塑胶部位出现压痕、焦灼，拒收； 7） 侧键 FPC 部分出现焦灼，拒收。 按键 按键出现焦灼等影响功能和使用性能的故障，拒收。 1） 薄膜按键没有按照主板上到位点（孔）粘贴在主板上正确位置，拒收； 薄膜按键 2） 薄膜按键破损或表面的静电膜划伤断裂，拒收。 1） 麦克风引脚断裂、虚焊，拒收； 麦克风 2） 麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收； 3） 麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP 焊脚器件标准”检验；
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德信诚培训网 3） 由于划伤等造成的 PCB 板断线而影响功能，拒收。 PCB 表层凸起 过度烘烤 PCB 表层凸起且与层间脱离，拒收。 主板因为在流焊炉内停留时间过长，使得主板器件焦灼、变色，拒收。 1） SIM 卡座焊脚偏位、浮高按照以下标准检验； 2） SIM 卡座如果有偏离白线区域内，以是否影响装配和 SIM 插入、使用为准； SIM 卡座 3） SIM 卡六针下陷变形、氧化，拒收； 4） SIM 卡罩表面烫伤、破损，拒收；侧面烫伤、破损以装配后不影响外观为准； 5） 如 SIM 卡罩上粘有胶水而不能打开或灵活使用，拒收。 特殊器件 判断标准 屏蔽盖 3） 金属屏蔽盖四面中至少要有三面焊住，每面要有超半数的焊脚焊上； 4） 主板装配结构件后，其外露部分屏蔽盖颜色不一致，拒收。 1） FPC 接口偏位超过白线区域，且超过焊盘宽度的 1/3，拒收； H 接口及 2） 用镊子轻轻拨动 H 接口及 FPC 接口管脚，如果其中一管脚弯曲，拒收； FPC 接口 3） FPC 接口、H 接口上出现一针弯曲、凹陷，拒收； 1） 金属屏蔽盖偏离焊盘按照以下“ 立方体器件标准”检验； 2） 金属屏蔽盖严重翘起、变形而影响装配、功能，拒收；
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 器件宽度的 20%以下 2 ）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于 0.13mm。
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德信诚培训网 立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生 器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、 偏出， 所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 等于其器件宽度的 50%。 对准度(器 件 X 方向) 器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件 宽度的 50%。