钨铜合金表面化学镀Ni_P镀层性能研究_朱厚菲

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化学镀Ni-Zn-P合金镀层性能的研究

化学镀Ni-Zn-P合金镀层性能的研究

明 :化 学镀 Ni—Zn—P合金 镀 层 呈现 菜花模 样 的 球状 颗 粒 结构 ,属 中磷 镀 层 ;化 学镀 Ni—Zn~P合金 镀
层 的 耐 蚀 性 、显 微 硬 度 都 优 于 化 学 镀 Ni—P 合 金 镀 层 的 ,对 基 体 起 到 了较 好 的 保 护 作 用 。 关键 词 : 化 学镀 Ni-Zn—P合 金 镀层 ;性 能 ;晶体
substrate.
Key words: electroless Ni—Zn—P alloy coating;property;crystal
中图分 类号 :TQ 153
文献 标志 码 :A 文章 编 号 :1000—4742(2016)03—0032—04
0 前 言 镀 锌 是 防止 钢 铁 腐 蚀 的常 用 措 施 。 目前 有
corrosion resistance and microhardness of electroless Ni—Zn—P alloy coating was better.
Consequently, the electroless Ni—Zn—P alloy coating playing a good role in protecting the
参 考 红 .不 锈 钢 球 阀化 学镀 Ni—P合 金 镀 层 研 究 EJ].电 镀 与 涂 饰 ,2005,24(11):19-22.
[2] 耿 冰 霜 ,卫英 慧 ,侯 利 锋 ,等 .不 锈 钢 衬 底 化 学 镀 Ni—w—P 三 元 合 金 组 织 及 性 能研 究 [J].稀 有 金 属 材 料 与 工 程 ,2009,38(z1):
Study on the Properties of Electroless Ni·_Zn‘-P Alloy Coating

化学镀Ni-Mo-P镀层热处理工艺优化研究

化学镀Ni-Mo-P镀层热处理工艺优化研究
总第 2 0 2期
2 0 1 5年 2月




S u m.2 02 Fe b r u a r y 2 01 5
S OUTHERN M ETALS
文章 编 号 : 1 0 0 9— 9 7 0 0 ( 2 0 1 5 ) 0 1— 0 0 0 8— 0 3
化 学镀 N i — Mo — P镀 层 热 处 理 工 艺 优 化 研 究
度 最大. 关键词 : N i - Mo — P化 学 镀 ; 热处理 ; 优 化
中图分类号 : T Q 1 5 6 . 1
文献标识码 : A
Opt i mi z a t i o n o f He a t - — t r e a t me nt Pr o c e s s o f El e c t r o l e s s Ni - ・ no ・ ・ P Pl a t i ng De po s i t s
2 .H e n a n I n s t i t u t e o f S c i e n c e a n d t e c h n o l o g y , X i n x i a n g , 4 5 3 0 0 3 , P . R. C h i n a )
Abs t r a c t:A s o r t o f e l e c t r o l e s s Ni ・ M o- P p l a nt i n g de p o s i t wa s p r e p a r e d, a nd o bs e r v e d us i n g s c a n n i n g e l e c t r o n mi c r o s c o pe
a n d i t s e h e mi c M c o mp o n e n t s w e r e me a s u r e d b y u s i n g e n e r y g s p e c t r o me t e r .He a t t r e a t me n t o f t h e d e p o s i t s w a s c a r r i e d o u t u n d e r t h e c o n d i t i o n o f d i f f e r e n t h e a t i n g t e mp e r a t u r e a n d h e a t i n g t i me,a t l a s t ,t h e h a r d n e s s a f t e r t h e d e p o s i t s w e r e t e s t e d wi t h MHV- 1 0 0 0 Z t y p e mi c r o h a r d n e s s t e s t e r .T h e r e s u l t s s h o w t h a t t h e r e i s t h e mo s t a p p r o p i r a t e h e a t i n g t e mp e r a t u r e a n d h e a t i n g t i me f o r t h e h i g h e s t h a r d n e s s o f t h e d e p o s i t ,a n d t h a t e f f e c t o f h e a t i n g t e mp e r a t u r e o n h a r d n e s s o f t h e d e p o s i t i s mo r e r e ma r k a b l e t h a n t h a t o f h e a t i n g t i me .At l a s t ,t h e o p t i ma l h e a t i n g t r e a t me n t p r o c e s s p a r a me t e r s a r e g a i n e d f o r t h e h i g h e s t h a r d n e s s o f t h e d e p o s i t .t h a t i s h e a t i n g t e mp e r a t u r e o f 4 0 0℃ a nd h e a t i n g t i me o f 9 0 mi n .

铜基Ni-P—PTFE化学复合镀层的阻垢和导热综合性能的研究

铜基Ni-P—PTFE化学复合镀层的阻垢和导热综合性能的研究
Abs t r a c t Ef f e c t o f a n t i — f o u l i n g c a p a c i t y o f Ni — P— P TFE c o mpo s i t e c o a t i n g wa s t e s t e d i n t he ha r d wa t e r .I t i s f 0 u nd t h a t a nt i — f o u l i ng c a p a c i —
d o i : 1 0 . 3 9 6 9 / j . i s s n . 0 2 5 3—4 3 3 9 . 2 0 1 4 . 0 1 . 0 2 0
铜基 N i - P — P T F E化 学 复合 镀 层 的 阻垢 和导 热 综 合 性 能 的研 究
王永真 陈 颖 何凯龙 罗 向龙 龚宇烈。
s i t i o n i s d r o p pe d wi t h t he i n c r e a s e o f PTFE c o n t e nt i n t he c o a t i n g.I n a dd i t i o n,t he t h e r ma l c o nd u c t i v i t i e s o f t he Ni — P— P TF E c o a t i n g s we r e me a s ur e d b y t h e r ma l r e s i s t a n c e me t h o d i n t h e p a pe r .I t i s s h o wn t ha t t he t h e r ma l c o n d uc t i v i t y i s d e c l i n e d wi t h t h e i nc r e a s e o f PTFE c o n — t e n t ,a nd t h e PTFE c o n t e nt o f t h e Ni — P— PTFE c o a t i n g s i s i n f l ue n c e d b y t h e PTF E c o nc e nt r a t i o n o f t h e s o l ut i o n . Th e a n t i — f o u l i n g e ic f i e n c y

化学镀 Ni-Sn-P合金镀层(3)

化学镀 Ni-Sn-P合金镀层(3)

化学镀Ni一Sn一P合金镀层的结构和性能1.X射线衍射分析对Ni一P二元合金镀层和Ni一Sn一P三元合金镀层进行X射线衍射分析,得到的图谱见图2一41。

根据图中的结果,可以看到Ni一P二元合金镀层呈现出典型的非晶态结构。

而Ni一Sn一P三元合金镀层,含磷量为11.8%时,呈现出非晶态结构;含磷量为5.8%时,则呈现相应于N(111)面的较尖锐的衍射峰,说明这种镀层呈晶态结构。

从图中还可以看出,合金镀层含锡量对镀层结构影响较小。

由此可以推测,Ni 一Sn一P合金镀层的结晶结构类型主要取决于镀层中的含磷量。

2.热分析实验中是连续升温的,镀层在升温过程中逐渐晶化。

图2-42 为Ni-Sn-P合金镀层的变温差热分析曲线。

由图看出在390℃左右,合金镀层有一个非晶向晶体转化的放热峰,说明Ni-Sn-P合金镀层在低于390℃时为非晶态合金镀层。

作InTa2/φ=∆E/RTa+C的关系曲线(图2-43),根据斜率,可以由上式计算出晶化激活能为233kJ/mol。

在350~390℃之间,晶化的孕育期较长,因此有更多的结晶核心,晶化之后镀层晶粒更细密,而对镀层的强度、硬度和韧性等一系列性能更为有利。

3.孔隙率用贴滤纸腐蚀法对不同厚度的合金镀层的孔隙率进行测试,结果见表2一9。

由表可见,对组分含量相同的镀层,镀层厚度越厚,则孔隙率越小。

而对厚度相同,各组分含量不同的合金镀层,含锡量对镀层的孔隙率影响较大,含锡量增加,孔隙率减少,特别对1um和3um厚的镀层,影响更为明显,这主要是由于锡参与了Ni一Sn一P共沉积,使得镀层的缺陷减少,换言之,使镀层的致密性增加。

同时也可以看出,表中各种Ni一Sn一P合金镀层孔隙率均小于Ni一P合金镀层,表明前者的致密性优于后者4.耐蚀性不同组成的Ni-Sn-P合金镀层浸泡在10%H2SO4溶液和40%Na0H溶液中的腐蚀失重结果分别如图2一44和图2一45所示。

为了便于比较,同时分别对电解镍板(含镍99.9%)和Ni一P合金层做了相同的测试。

化学镀Ni-Mo-P合金镀层(6)

化学镀Ni-Mo-P合金镀层(6)

化学镀Ni一Mo一P合金镀层图2一35给出了Ni一Mo一P合金镀层的电阻率与热处理温度之间的关系。

热处理前,镀层的电阻率相差很小。

但热处理后相差较大,对于Ni一11.7%P的镀层,随着热处理温度的升高,电阻率显著下降,热处理前电阻率为125uΩ·cm,600℃热处理后降为53μΩ·cm;Ni一12%Mo一3.5%P镀层,其电阻率随热处理温度变化很小,基本上在105~113 uΩ·cm之间变化;Ni一20%Mo一1.5%P镀层,其电阻率随热处理温度的升高,在约500℃时达到最大值158 uΩ·cm,而后随热处理温度的升高而降低。

热处理使Ni一Mo一P合金镀层的结构发生变化,即形成Ni3P和Ni一Mo晶体,前者使镀层电阻率降低,而后者使镀层电阻率升高,所以,对含磷多钼少的非晶态镀层,随热处理温度的增加,电阻率降低,而含钼多磷少的晶态镀层,随热处理温度的增加,电阻率增加。

只有钼磷含量适当时,两因素抵消,热处理温度改变对镀层电阻率的影响较小。

化学沉积镍磷合金镀层厚度均匀,不依赖与沉工件表面的形状及尺寸,且具有优良的耐磨、耐腐蚀和电磁屏蔽等性能,被广泛的应用与化学、机械电子、及仪器表等行业。

随着科学技术的不断发展,已有的化学沉积镍磷二元镀层已难满足工业界对材料表面性能提出的越来越高的要求,特别是现代化学工业对防腐蚀的要求。

化学镀镍钼磷的特点:(1)镀层是化学介的结合,不脱落,不龟裂,结合力远远高于电镀。

(2)具有高硬度和高耐磨性。

(3)镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,在许多地方可替代不锈钢。

(4)镀层厚度十分均匀,误差在±2μm左右,即有很好的“仿型性”,镀后不需要磨削加工。

(5)在育孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。

化学镀由于其独有的特点,所以从诞生之日起,就引起了各国研究者的广泛关注。

化学镀镍的实用化实验从1946年开始的。

当年,美国的布朗勒在研究合成石油的时候,偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。

Ni-P合金化学镀层的组织结构及性能

Ni-P合金化学镀层的组织结构及性能

Ni-P合金化学镀层的组织结构及性能
赵忠俭;陈立范;邵桂春;李德高
【期刊名称】《沈阳工业大学学报》
【年(卷),期】1999(21)5
【摘要】利用X-射线衍射及扫描电子显微分析等技术对Ni-P合金镀层的组织结构进行了研究.结果表明,含P量为12%的Ni-P合金镀层在镀态下呈非晶态结构,经300℃以上温度时效处理后,则成为由Ni基固溶体和Ni3P两相组成的晶态结构.镀层性能测试结果表明,镀层的硬度、耐磨性及耐蚀性与时效处理温度密切相关:经400℃时效处理后镀层硬度最高,随时效温度的升高耐磨性能提高,而在HCl介质中的耐蚀性则基本呈降低趋势.
【总页数】4页(P393-396)
【关键词】化学镀;镍磷合金;组织结构;镀层;耐磨性能
【作者】赵忠俭;陈立范;邵桂春;李德高
【作者单位】沈阳工业大学材料科学与工程学院;沈阳工业学院专科学校
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.2
【相关文献】
1.超细SiC对Ni-P化学合金镀层组织结构的影响 [J], 高加强;刘磊;沈彬;仵亚婷;胡文彬
2.还原氧化石墨烯对Ni-P化学镀层的组织结构和性能的影响 [J], 卢民
3.热处理对Ni-P合金镀层组织结构、显微硬度与耐蚀性能的影响 [J], 朱玲玲;彭成章;陈友明
4.钛合金Ni-P化学镀层中磷含量对镀层形貌、组构及耐磨性能的影响 [J], 林翠;赵立才;赵海芳;吴群英
5.稀土对Ni-P化学镀层组织结构及性能的影响 [J], 张敬尧;虞宙
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化学镀Ni-Mo-P合金镀层(2)

化学镀Ni-Mo-P合金镀层(2)

化学镀Ni一Mo一P合金镀层1.镀液中钼酸钠浓度对沉积速度的影响镀液中钼酸钠浓度对沉积速度的影响很大,见图2一30。

随着镀液中钼酸钠浓度的升高,沉积速度降低。

当镀液中的钼酸钠含量超过1.2g/L时,沉积速度下降得较慢,这说明钼酸钠对合金沉积有较大的阻碍作用。

2.镀液中钼酸钠浓度对镀层成分的影响图2-31为钼酸钠浓度对镀层成分的影响,从图中可以看出当钼酸钠浓度增加时,钼含量增加,磷含量减少。

钼含量高,镀层的热稳定性高。

磷含量高,镀层为非晶态结构,则扩散阻挡性能好,可以阻止铜沿着晶界扩散。

这就要求镀层既要满足镀层热稳定性要求,又要满足非晶态结构。

目前,制备的镀层通常是高钼低磷的,热稳定性较好,而对铜的阻挡性能较差。

因此,找到能够同时增加三元镀层中mo和p含量,对于镍-钼-磷镀层作为扩散阻挡层的应用是必要的。

目前,有研究报道,采用复杂的非等温装置可以获得高钼高磷的镀层。

但针对改变镀液组成,控制沉积速度来直接获得高钼和高磷含量的研究较少。

在研究沉积原理和大量实验研究基础上,发明了一种制备高钼和高磷镀层的化学镀镍-钼-磷合金溶液。

可以同时获得mo和p的含量都较高的镀层。

(1)主盐镍、钼盐是镀液的主盐,作用是提供镍、钼离子,在化学原反应中为氧化剂。

可供采用的镍盐有硫酸镍(NiSO4)、醋酸镍、氯化镍。

常用硫酸镍,绿色结晶配成的溶液为深绿色,可供采用的钼盐有钼酸钠,实验发现,镍盐浓度高时,沉积速度较快,但镀液稳定性下降。

(2)还原剂选用次亚磷酸钠为还原剂,其本身分解产生出磷原子进入镀层,以Ni-Mo-P化合物形式存在于镀层中,同时一部分则被氧化为亚磷酸钠。

亚磷酸盐是十分有害的反应产物,它会与镀液中的镍离子形成溶解度很小的亚磷酸镍沉淀,使镀层表面粗糙,甚至使镀液分解老化而失效。

因此,必须严格控制镀液中亚磷酸盐的含量,其用量取决于镍盐浓度。

当提高次磷酸钠浓度时,沉积速度增大,但镀液的稳定性下降,易产生沉淀,沉积层表面发暗。

化学镀Ni-Cu-P(4)

化学镀Ni-Cu-P(4)

化学镀Ni一Cu一P合金的性能1.硬度镀层硬度随热处理温度的变化规律见图2一16,Ni-Cu-P镀层的硬度变化规律与Ni一P 镀层基本相似,随着温度的提高,镀层由非晶态向晶态转化,其硬度增大,即随着Ni3P、Cu3P 相的析出,镀层硬度增强,在400℃时达到最大值。

随着温度再增高,晶化逐步完全,Ni3P、Cu3P、Ni等物相析出、凝集,其硬度下降。

从镀态至整个热处理温度范围内,Ni一Cu一P镀层的硬度值均低于Ni一P镀层。

这表明在Ni一P合金中加入铜后,不仅没有使镍晶体得到进一步的固溶强化,同时,Cu3P相质点的沉淀强化效果也较Ni3P相质点为低。

2.孔隙率采用贴滤纸法测定不同组成和不同厚度的合金镀层的孔隙率,结果如表2一1所示。

从表可以看出,Ni一Cu一P合金镀层越厚,孔隙率越小,含磷量相近的合金镀层的孔隙率主要取决于合金镀层含铜量。

含铜量越高,合金镀层孔隙率越小。

3.耐蚀性(1)在硫酸溶液中合金镀层在10%H2S04溶液中腐蚀失重与浸渍时间的关系,图2一17所示。

由图可见,即使在酸性严酷的化学腐蚀环境中,Ni一Cu一P合金镀层的耐蚀性仍远比Ni一P合金镀层好;对于Ni一Cu一P合金镀层,在含磷量相近的情况下,镀层含铜量越高,耐蚀性越好。

另外,通过实验也发现,在这种条件下,镀层的光亮性经相同时间腐蚀后,合金镀层的失光性随其含铜量的增加而减弱。

(2)在氢氧化钠溶液中化学沉积的Ni一Cu一P合金层与Ni一P合金、1Cr18Ni9Ti不锈钢在28℃,50%NaOH 腐蚀介质中进行抗蚀性能测试,由试验结果可以看出,三种材料均发生钝化现象,但Ni-P镀层和Cr18Ni9Ti不锈钢只出现了钝化过渡区,未出现稳定的钝化区。

若用钝化区的电流密度进行比较取I18-8=10-3·8A/cm2, I Ni-P-=10-4·6A/cm2,I Ni-cu-p=10-5·3A/cm2,则其腐蚀速率之比为:I Ni-Cu-P:I Ni-P:I18-8=1:6.3:31.6因此,在50%NaOH腐蚀介质中,镀态化学沉积Ni-Cu-P合金层的抗蚀性最佳,Ni-P合金次之,1Cr18Ni9Ti不锈钢最差。

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钨铜合金的硬度 (HV ) 一般在 200~ 300之间 , 耐磨 性一 般, 在运输中难以避免其 表面因 为碰撞 而留下 划痕 等创伤. 同时因为钨铜合金 中铜的 存在, 该材料 耐酸、盐腐 蚀的能 力 并不好. 钨铜合金应用于 电子封 装材料, 通常 要在 其表面 进 行焊接等工艺. 钨铜合金 材料由 于组成 成分原 因, 钎焊性 较 差 [ 1, 2]. 综合这些因素, 需要在 钨铜合 金表面 进行处 理. 化学 镀 N -i P合金 具有较好的耐磨性、耐腐蚀性、抗剪切性 和较高 的机械强度 [ 3]. 如能在钨铜合金表面实施化 学镀 N -i P 合金, 有可能能够同时满足保护基材 并保持良好钎焊性的要求. 但 毕竟钨铜粉末合金和 常见的基材金属 (如铁 合金材 料等 ) 的 热力学性质和表面状态存在很 大差异, 能否在该基材上 成功 实施 化学镀 N -i P 合金 还需要 研究和 探索, 同时能 否保护 基
Abstract: T he surface m orpho logy and com posit ion, m icrostructure, appearance, adhesion, hardness, ant-i abration ability, porosity ratio, solder ability and corrosion resistance of electro less N -i P alloy p lating on W-Cu alloy w ere investigated. T he result indica tes that the N -i P a lloy coating be longs to h igh phosphorus coating w ith P content 11137 w .t % and it is am orphous in nature, and the ant-i abrasion ability and hardness ofW-Cu a lloy w as greatly im proved by electro lessN -i P a lloy p lating. M eanwh ile, the N -i P alloy coa-t ing has a qualified adhesion w ithW-Cu alloy substrate w ith low er porosity ra tio and good so lderab ility and the deposit can offer fairly good protection to W-Cu alloy substrate in 315 w .t % N aC l so lut ion, art ific ia l sw eat so lution and 10% H 2SO4 so lution. K eyw ord s: W-Cu alloy; electro less p lating; N -i P alloy; coating property
3 48
腐蚀科 学与防护技术
第 21卷
L, N a3 PO4.
2 结果与讨论
21 1镀层厚度 、形貌及成份 镀层厚度采用千分尺测量 基材施镀前后的尺寸差得到,
施镀 2小时后测得镀层厚度在 25~ 30 Lm 之间, 此厚度可以 满足化学镀 N -i P 合金在 航空 航天、汽车、化 工、石油 和天 然 气、食品加工、采矿和军事等诸 多工业中的应用要求 [ 4] . 镀层 形貌和成分用采用 X-650 型扫描 电子 显微镜 及其 能谱进 行 检测. 图 1为化学镀前后的 基材表 面的扫 描电 镜照 片, 放 大 倍数为 3000倍. 从图 中可 以看到, 施 镀前基 材表 面图 1 ( a ) 粗糙多孔, 施镀后基材表面图 1( b) 化学镀 N -i P 层呈典 型的 圆球堆积型, 晶粒间排列紧密, 大小较为一致, 同时可以 看到 镀层上有个别凹面颜色较暗, 这是由于高钨钨铜合金属 于粉 末冶金材料, 基材表面不 可避免 的存在 一些较 深的 孔洞, 单 纯使 用化学 镀 N -i P 的 方法难 以将其 填平, 但孔洞 中有镀 层 存在, 可在空隙率实验和耐蚀性实验中得到证明, 因此, 此孔 洞的存在并不影响镀层对基材 的保护作用. 通过电子探 针检 测, 化学镀 N -i P 合金质量组成 为: N i 88163% ; P 111 37% , 可 知该镀层属于高磷镀 层. 21 2镀层结构
11 武汉大学 资源与环境科学学院环境工程系, 武汉 430079; 21 安徽工贸 职业技术学院, 淮南 232001; 31 浙江省环境保护科学设计研究院 环境监理中心, 杭州 310007; 41 金属腐蚀与防护国家重点实验室, 沈阳 110016
摘要: 从钨铜合金表面化学镀 N -i P 镀层的表面形貌及成分, 镀层 结构, 外 观, 结 合力, 硬 度, 耐 磨性, 孔 隙率, 纤焊性 等方面进行了检测和表征. 结果表明, 化学 镀 N -i P合 金层磷含量为 111 37% , 属 于高磷镀层 , 主要 为非晶型结 构, 在 钨铜合金表面化学镀 N -i P合金可 以大大提高钨铜合金的硬度和 耐磨性, 且 N -i P 合 金镀层 与钨铜合 金基体 结合强 度好, 孔隙率低, 纤焊性好. 关键词: 钨铜合金; 化学镀; N -i P 合金; 镀层性能 中图分类号: TQ174. 44 文献标识码: A 文章编号: 1002-6495( 2009) 03-0347-03
PER FORM ANCE OF ELECTROLESS N i-P COATI NG ON W-Cu ALLOY
ZHU H ou- fe i1, HUANG W en-quan2, YAN G Chao3, HAO L ong1, GAN Fu-x ing1, 4*
11School of Resource and Environm ental Science, W uhan Un iver sity, W uhan 430079; 21A nhu i V ocational& T echnical Co llege of Industry & T rade, H uainan 232001;
化学镀镍磷工艺流程: 80e 热碱液除油 y 清洗 y 60e 热 乙醇洗 y 清 洗 y 酸 洗活 化 y 清洗 y 化学 镀 N -i Py 清 洗 y 50e 热重铬酸钾液钝化 y 200e 高温脱氢 1 h.
清洗过程用自来水和二次蒸馏水依次冲洗. 除油热碱液 采用标准配方, 成分为: 20 g /L, N aOH; 30 g /L, N aH CO 3; 20 g /
1 实验方法
实验采用钨铜合金作为基材, 其 质量组成为 ( m ass% ): 88 W, 12 Cu. 试片规格为 41120 cm @ 11015 cm @ 01195 cm. 化学镀 N -i P 合金工 艺条件: 28 g /L N iSO4# 6 H2O, 30 g /L N aH2 PO4# H2O, 15 g /L 配位体, 115 mg /L稳定剂, 少量表面活性剂; 温度为 ( 88 ? 2) e , pH 值为 418, 施镀时间 2 h.
第 21卷 第 3期 2009年 5月
腐蚀科学与防护技术
CORROSION SC IENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY
V o.l 21 N o. 3 M ay. 2009
钨铜合金表面化学镀 N i-P镀层性能研究
朱1, 4*
经过标准热循环实验 的镀层 无剥 离、裂 纹和 起泡现 象. 划痕实验中镀层划痕交错处无脱皮和剥落. 这表明得到的镀 层与基材的结合强度好. 215 镀层显微硬度
在化学镀层上随机找出 5点, 测量 其硬 度, 并计 算其算 术平均值. 表 1为化学镀层 在镀态 和经 400e 热处 理 1小时 后的硬度值. 可以 看 到化 学 镀 层在 镀 态时 硬 度 值达 7221 4 M P a, 大于钨铜合金的硬度. 若将化学镀层经过 400e 以上的
收稿日期: 2007-03-12初稿; 2008-03-14修改稿 作者简介: 朱厚菲 ( 1985- ), 女, 硕 士研究 生. 研究 方向 为腐蚀 与环
境电化学. * T e:l 027 - 68775799 E-m ai:l fxgan@ w hu. edu. cn
材和保持良好钎焊性也需要实验来证明. 本研究成功地在钨 铜合金表 面实现 了化学 镀 N -i P 合 金, 并从镀 层的表 面形貌 及成分, 镀层结构, 外观, 结合力, 硬度, 耐磨 性, 孔隙率, 纤焊 性等方面进行了检测和表征.
化学镀层 经过 400e 热处理 1 h后 硬度值有了 较大的提 高, 原因在于: 化学镀层 在镀态时属于典型的 非晶态结 构, 受 热 ( 200e 以上 )后, 镀层经历 非晶态 y 亚稳 态 y 稳定 的晶态 的转变. 镀层在 400e 左右 完全 晶化, 转 变 为镍 磷 固溶 体和 N ,i P 相, 沉 淀相 N ,i P 的形 成过程和弥 散是镍磷合 金热处理 后硬度升高的 主要原因之一. 21 6镀层 耐磨性
Fig. 1 SEM m icrog raphs o fW-Cu and N -i P deposit
F ig. 2 XRD patte rn of N -i P deposit
热处理, 化 学 镀 层 的 硬 度 达 到 97817 M Pa, 接 近 电 镀 硬 铬 ( 1000~ 1100 M P a).
参照 ISO 4527, 61 1标准, 通过肉眼 和 10倍 放大镜 观察, 发现镀层均匀, 无漏 镀的现 象, 表 面无 花斑、麻点、起 泡等现 象, 外观光亮平整. 214 镀层结合力
参照 G B5270-85 标准, 采用两 种方法 评定: 一是 标准热 循环测试, 即将 样品 在 300e 保 温 1 小时, 立 即投 入室 温冷 水中, 反复五次后用 10倍放大镜观察镀层是否有剥落、起泡 等现象. 二是划 痕试验: 用 小刀在 样品 表面 做纵 横各 五道 1 mm 的划 痕, 划痕一 刀完 成, 深及基 体, 用 10倍放 大镜 观察 划痕交错处是否剥落.
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