化学镀基体的活化技术进展
化学镀
1.化学镀的发展化学镀的发展史主要就是化学镀镍的发展史。
虽然早在1844年A.Wurtz就发现次磷酸盐在水溶液中还原出金属镍，但化学镀镍技术的奠基人是美国国家标准局的 A.Brenner和G.Ridell。
他们在1947年提出了沉积非粉末状镍的方法，弄清楚了形成涂层的催化特性，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。
所以，化学镀镍技术的历史还很短暂，真正大规模工业还是70年代末期的事。
早期只有含磷5%-8%（重量）的中磷镀层，80年代初发展出磷含量为9%-12%的高磷非晶结构镀层，使化学镀镍向前迈进一步。
80年代末到90年代初又发展了磷含量为1%-4%的低磷镀层。
含磷量不同的镀层物理化学镀性能也不同。
化学镀镍的最早工业应用是二战后在美国通用运输公司（GATC）。
他们在系统研究该技术后于1955年建立的第一条生产线，发展出的化学镀镍溶液商品名称为"Kanigen"（是Catalytic Nickel Gene Ration学缩写)。
70年代又发展出仍以次磷酸钠还原剂的Durnicoat工艺、用硼氢化钠做还原剂Ni-B层的Nibodur工艺，以后又出现了用肼做还原剂的化学镀镍方法。
化学镀镍技术的核心是镀液的组成及性能，所以化学镀镍发展史中最值得注意的是镀液本身的进步。
在60年代之前由于镀液化学知识贫乏，只有中磷镀液配方，镀液不稳定，往往只能稳定数小时，因此为了避免镀液分解只有间接加热，在溶液配制、镀液管理及施镀操作方面必须十分小心，为此制定了许多操作规程给以限制。
此外，还存在沉积速度慢、镀液寿命短等缺点。
为了降低成本，延长镀液使用周期，只好使镀液“再生”，再生的实质就是除去镀液中还原剂的反应产物，次磷酸根氧化产生的亚磷酸根。
当时使用的方法有弃去部分旧镀液添加新镀液、加FeCl3或Fe2(SO4)3以沉淀亚磷酸根（形成Na2［Fe(OH)(HPO3)2］）·20H2O黄色沉淀）、离子交换法等，这些方法既麻烦又不适用。
非金属表面化学镀活化方法的研究现状
究的重点．
而且设备简单，操作方便。在塑料上化学镀的一般工
万方数据
非金属表面化学镀活化方法的研究现状
很少使用。１９６１年，美国学者Ｓｈｉｐｌｅｙ发明了胶体钯催 化剂【４Ｌ—。第二代活化液。配制好的胶体钯中含有钯微 粒和亚锡离子，经过解胶将钯粒周围的亚锡离子脱去 露出活性钯。敏化活化一步法的研制成功是化学镀前 活化处理工艺上的一项重大改进，在目前的非金属电 镀、印制板孔金属化生产上得到广泛的应用。近年来， 德国和日本在胶体钯的基础上推出了一种比胶体钯更 稳定、镀层附着力更好的离子型活化液，被称为第三 代活化液或离子钯活化液。离子钯催化溶液本质上是 一种钯的配合物的水溶液，钯的配离子在基体表面吸 附达到平衡后，被还原成具有催化活性的金属微粒， 它适用于塑料件的化学镀铜、化学镀镍以及ＰＣＢ的孔 金属化。 锌是较理想的诱发金属。但这些活泼金属会溶入镀液
ｘｕａｎ，ＷＵ Ｃｈｕｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ
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ｎｏｎｍｅｔａｌ ｓｕｂｓ仃ａｔｅ ａｔ ｈｏｍｅ ａｎｄ ａｂｒｏａｄ ｗｅｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ．
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半导体化学镀
半导体化学镀技术的研究进展一、引言半导体化学镀是一种在半导体材料表面通过化学反应形成金属膜的技术，广泛应用于微电子、光电子等领域。
其优点包括工艺简单、成本低、膜层均匀性好等，因此得到了广泛的关注和研究。
二、半导体化学镀的原理半导体化学镀的基本原理是利用化学还原反应，在半导体材料表面沉积一层金属或合金薄膜。
这一过程通常需要一个催化剂的存在，以降低化学反应的活化能，提高沉积速率。
三、半导体化学镀的应用1. 微电子器件制造：半导体化学镀可以用于制造各种微电子器件，如集成电路、传感器等。
2. 光电子器件制造：在光电子器件制造中，半导体化学镀可用于制备反射镜、透镜、滤光片等光学元件。
3. 太阳能电池制造：在太阳能电池制造中，半导体化学镀可用于制备电极和反光镜。
四、半导体化学镀的发展趋势随着科技的进步，半导体化学镀技术也在不断发展和完善。
未来，半导体化学镀技术有望在以下几个方面取得突破：1. 新型镀膜材料的开发：目前，半导体化学镀主要使用铜、铝、镍等传统金属作为镀膜材料。
未来，新型镀膜材料如石墨烯、二维半导体等有望得到应用。
2. 高精度镀膜技术的开发：随着微电子器件尺寸的不断减小，对镀膜精度的要求也越来越高。
因此，开发高精度的半导体化学镀技术将成为一个重要方向。
3. 环保型镀膜工艺的开发：传统的半导体化学镀工艺往往会产生大量的有害废弃物。
因此，开发环保型的半导体化学镀工艺将成为另一个重要方向。
五、结论总的来说，半导体化学镀作为一种重要的表面处理技术，具有广阔的应用前景。
然而，也面临着许多挑战，如如何提高镀膜精度、开发新型镀膜材料、实现环保生产等。
相信随着科技的进步，这些问题都将得到解决，半导体化学镀技术也将得到更大的发展。
氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺
化学镀工艺流程详解
化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。
化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。
与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。
近年来,化学镀技术得到了越来越广泛的应用，在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一；用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层，而且镀层厚度可根据需要确定。
这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性，作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。
美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。
毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能，可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。
1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。
化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。
由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
化学镀铜活化液
化学镀铜活化液摘要非金属化学镀前有不同的活化方法。
本文就印制板化学镀铜的活化液性能进行了分析比较，分别讨论了不同类型活化液的性能及其特点。
同时提出了适用于印刷板化学镀铜的半导体氧化物活化剂。
该活化液成本低廉，配制方法简单，污染少，性能优良。
且所得镀层结合力特别强。
1 前言非金属化学镀铜之前，需将基体进行活化处理。
表面均匀地活化是得到均匀的化学镀铜和均匀电镀的先决条件。
特别是在印制板加成法中，化学镀铜是一个关键工艺。
而化学镀铜前的活化处理又是保证化学镀铜层质量的关键。
最早使用的化学镀铜前活化处理工艺是敏化、活化两步法，即先使用SnCl2溶液敏化处理，使非金属表面吸附的Sn2+离子在银氨溶液或PdCl2溶液中进行活化，在非金属表面形成具有催化作用的贵金属微粒[1.2]，然后进行化学镀铜，这是非金属材料表面金属化的一种常规方法。
但此工艺对印制板孔金属化存在着与铜箔粘合性能差等缺点，主要是铜箔与PdCl2和AgNO3活化液会发生置换反应，生成的Pd或Ag层使化学镀铜层与基体铜箔结合力下降。
从60年代开始，国外印制板孔金属化工艺采用敏化—活化工艺合而为一的胶体钯活化工艺。
70年代初，国内有些研究所开始进行研制，而后推广应用于生产中[3]。
这种胶体钯活化液主要以浓盐酸和Sn2+为稳定剂，一般称为盐酸—胶体钯活比液或高酸基型胶体钯。
其优点是提高了原基体铜和化学镀铜层之间的结合力。
改变了以前敏化、活化处理后在基板上置换的一层贵金属钯催化层，从而提高了基体铜层和化学镀铜层的结合力。
该活化液尽管在生产中获得了满意的结果，但仍具有下述缺点：以酸为基的胶体钯，在配制过程中，需要大量盐酸，操作环境恶劣，存在环境保护问题。
胶体钯的稳定性由大量C1-的存在而起作用。
随着盐酸的挥发，溶液中Cl-减少，且在酸性介质中Sn2+氧化速率较快，而使该胶体钯溶液的稳定性受到影响。
在孔金属化过程中，由于孔壁露出，较浓的盐酸对孔壁树脂有一定浸蚀作用。
化学镀工艺流程详解
化学镀工艺流程化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面（催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。
化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。
与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。
近年来,化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。
这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。
美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。
毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。
化学镀工艺流程:机械粗化-化学除油―水洗-化学粗化-水洗一敏化一水洗-活化-水洗-解胶-水洗一化学镀一水洗一干燥—镀层后处理。
1化学镀预处理需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。
化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。
由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
1.1化学除油镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污,为保证预处理效果,必须首先进行除油处理,去除其表面污物,增加基体表面的亲水性,以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。
镁合金化学镀的研究进展
电 镀 与 环 保
第 ３ 卷第 ２ （ ｏ 期 总第 １２ ７ 期）
‘１’
・
综 述 ・
镁 合 金 化 学 镀 的 研 究 进 展
Ｒｅ ｅ ｒ ｈ ｏｇ ｅ ｓ ｏ ｅ ｔ ｏ ｅ ｓ Ｐｌ ｔｎｇ ｏ Ｍ ａ ｎｅ ｉ ｍ ｌ ｙ ｓ ａ ｃ Ｐｒ ｒ ｓ ｆ Ｅｌ ｃ ｒ ｌ ｓ ａ ｉ ｎ ｇ ｓ ｕ Ａｌｏ
ｒ ｓ ａ ｃ ｒ ｇ ｅ ｓ ｎ ｌ ｃ ｒ ｌ ｓ ｎ ｃ ｅ ｐ ａ ｉ ｇ ｎ ｅ ｅ ｒ ｈ ｐ ｏ ｒ ｓ ｉ ｅ ｅ ｔｏ ｅ ｓ ｉｋ ｌ ｌｔｎ ｏ ｍａ ｎ ｓｕ ｇ ｅ ｉ ｍ ａ ｌ ｙ ｎ ｃ ｅ— ａ ｅ ａｌ ｙ ｏ ｔ ｇ， ｃ ｍｐ ｓ ｔ ｃ ａ ｉ ｇ， ａ ｄ ｌ ， ｉｋ ｌ ｓ ｄ ｌ ｃ ａ ｉ ｏ ｂ ｏ ｎ ｏ ｏｉ ｅ ｏ ｔｎ ｎ
热型性 好 、 定性 高 等 优点 ， 航 空 、 天 、 车 、 稳 在 航 汽 电
且 这层 膜 的存 在导 致镀 层很 难沉 积 ， 因此 ， 须 对其 必 进 行 适 当 的预 处 理 。预 处 理 包 括 ： 打磨 、 机 物 除 有 油、 除脂 、 酸洗 、 化 、 浸 中间层 等步 骤 。 目前 国内 活 预
明 ： 酸盐 处理后 的镁 合 金 表 面 生成 了一 层 多 孔 的 锡
镁 的标准 电极 电位 为 一２ ３ 是 电负 性 很 高 ． ７Ｖ， 的一种金 属 ， 室 温下 易 被 空 气 氧化 生 成 一 层 薄 的 在
氧化膜 口 。该 氧 化 膜 多孔 、 松 ， ３ 疏 防护 性 很 差嘲 ， 是 限制镁 合 金应 用 的 主要 原 因之 一［ ］ ３ 。采 用 化 学 转 化、 阳极 氧 化 、 电镀 、 学镀 、 化 有机 涂层 以及热 喷涂 等 表 面处 理 方法 是 提高 其 耐 蚀性 的有 效途 径 之 一［ 。 ６ ］ 而在众 多 的表面 处理 方 法 中 ， 学 镀技 术 具 有 镀 层 化
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化学镀基体的活化技术进展李酽1，刘刚，刘红霞，刘传生，王芬，李铀（中国民用航空学院理学院，天津 300300）摘要：综述了化学镀基体的预处理和活化技术的研究与应用进展，详细介绍和讨论了各类金属、无机非金属、高分子等材料的除油、酸洗、活化的具体工艺。
随着基体活化技术的发展，化学镀技术的研究和应用范围迅速扩大，特别是在无机非金属和高分子材料方面显示出电镀不可比拟的优越性，其应用前景十分广阔。
关键词：化学镀，基体，活化，Ni-P，合金中图分类号：O646The Development of Activation Technology of Electroless PlatingLi Yan, Liu Gang, Liu Hongxia, Liu Chuansheng, Wang Fen, Li You(College of Science, Civil Aviation University of China, Tianjin 300300) Abstract: The advancement of Electroless-plating activation technology was introduced and summarized. The procedure of activation process of electroless plating on metal, inorganic materials, polymer were respectively investigated and discussed. The remarkable prospect is gestated in the extensive application area of electroless plating since the activation technology is increasingly developed, in particular, in the fields of inorganic and polymeric materials.Keywords: Electroless-plating, Base materials, Activation；Ni-P, Alloy前言化学镀是提高金属等材料表面耐磨性和耐蚀性的一种表面强化方法，随着其不断的发展和完善，目前已广泛应用于石油化工、电子技术、航空航天、机械制造、精密仪器和化工等领域。
特别是能够有效的使飞机部件零件的寿命延长几十倍至几百倍，而且有效地促进了航空航天事业的发展。
随着化学镀应用范围的扩大，化学施镀的基体种类越来越多，基体的催化活性等千差万别。
通常，需要对基体实施镀前活化处理，以获得高的自催化活性，为化学镀的进一步实施创造适宜条件。
因此，镀前活化处理的质量与效果直接决定着化学镀的成败。
本文全面综述和讨论了近年来各种化学镀基体的活化处理技术，对不同类型的基体活化技术和活化工艺做了详细介绍与对比。
1 基体材料的镀前活化处理化学镀液可以在普通钢铁、不锈钢、有色金属、陶瓷等基体材料上施镀。
但是，不同材料的基体对化学镀的适应性不一，因而镀前的活化处理方法也不尽相同，针对不同的基体材料进行恰当的镀前活化处理，是化学镀工艺成功与否的先决条件。
由化学镀反应原理可知，施镀是在一定的催化条件下，应用强还原剂盐，使镀液中的金属阳离子还原，在基体表面沉积形成镀层。
在一定的催化条件下，基体会对镀液产生不同的催化效果[1]。
因此，被镀基体在镀前必须进行表面活化处理，处理的目的是在经过表面预处理的基体上吸附一定量的活化中心，以便诱发随后的化学镀反应。
活化工艺不仅决定着化学镀层的优劣，而且也决定着后续电镀质量的好坏[2]。
按基体材料对化学镀不同的催化活性及其不同的活化处理方法，可以分为以下5类：1联系人,博士,副教授,无机材料方向.022－24092519,E-mail: liyan.999@1．1 催化活性高的金属这些金属主要包括普通钢铁、镍、钴、铂、钯等。
它们对化学镀镍磷反应具有较高的催化活性，只需进行一般的镀前处理就可以进行化学镀反应。
以Ａ3钢为例，在进行化学镀Ni-P 前则要经过：除油(超声波+热碱液)→水洗→除锈→清水冲刷→热水冲洗的过程。
除油过程包括在温度为70~80℃的条件下处理20~30min ，在常温下处理8~10min 。
除油配方及工艺条件见表1。
1．2 有催化活性但表面有致密氧化膜的金属 铝、铝合金、镁、不锈钢、钛、钨、钼等金属表面均有致密的氧化膜，不易进行化学镀反应，故需对这类金属要进行适当的表面处理后才能施镀。
例如在铝基体上进行化学镀时，由于铝及铝合金表面易形成致密的氧化铝膜，而且其电位很负，在镀液中常受浸蚀并置换出被镀金属，从而影响镀层的结合力，镀液也易分解失效[3]。
因此必须要去除其表面氧化铝膜并防止镀前再次形成，同时在铝表面形成特殊结构的薄膜，以提高与Ni-P 镀层的结合力。
一般采用的活化方法是浸锌法，浸锌是在含锌的强碱溶液中进行的，其目的是在除去铝及合金表面氧化膜的同时形成一层均匀、致密的锌层以阻挡铝表面再次被氧化[4]。
浸锌前除油时间要尽可能短，温度要尽可能低，一般为55~57℃，3~5min 。
浸锌活化处理时，一次浸锌时间为40S,二次浸锌时间为15-20S 。
还应注意：浸锌所用的挂具禁用铜及其合金，以防铜铝产生接触置换；浸锌后工件表面应呈微光泽的青灰色，若出现大块斑点、光泽不均时应使用1：1的硝酸退锌后重新浸锌。
铝及其合金化学镀前的表面处理工艺流程为：镀件→有机溶剂（酒精或汽油）去油→化学去油→酸蚀→一次浸锌→退锌（1：1的硝酸）→二次浸锌。
浸锌常用液组成及工艺条件为：氢氧化钠：500-600g/L ；氧化锌：90-100g/L ；三氯化铁FeCl 3：１g/L ；酒石酸钾钠：10g/L ；温度：25±5℃；时间：20-30s 。
表1 Ａ3碳钢表面的除油试剂配方与工艺条件 碱性除油试剂组成（g/L ）酸性除油试剂组成（g/L ）NaOH 100 H 3PO 4 48ml(d=1.71)Na 2CO 3 60 丙酮 500ml Na 3PO 4 60 对苯二酚 20g Na 2SiO 3 10 蒸馏水 2~2.5L 十二烷基硫酸钠0.5 镁合金化学镀Ni-P 的活化方法则采用一种铬酸浸渍和氢氟酸处理的方法最为有效。
这种活化处理，可在镁基体表面上生成铬的氧化物和MgF 2膜，防止镁的氧化和化学镀液对镁的腐蚀以及形成镍的置换层，有利于化学镀的进行。
例如，铸造镁合金AZ91材料[5]，其名义成分（质量分数）：Al ：9%；Zn ：1%；Mg 余量。
其表面处理工艺流程为：碱性除油→酸浸蚀→活化（各步间水洗）。
采用的酸性浸蚀配方为：CrO 3：200g/L ；KF ：1g/L 。
活化溶液为：70%的HF （220ml/L ）。
1．3 非催化活性的金属这类金属主要包括铜、铜合金及金、银等。
由于其自身不具有催化活性，故需在催化处理后才能进行施镀。
实验证明，铜和黄铜在以NiSO 4-NaH 2PO 2为主体的镀液中不能直接施镀，需要进行诱发催化处理。
目前所应用的诱发催化处理方法主要有两种：其一是直接电流法。
所谓的直接电流法是指通过外界电源的直流电，使镍离子得到电子在基体表面沉积下来，从而诱发化学镀镍磷反应。
对于表面光洁度好、腐蚀不太明显的铜基体，需要在其表面应用直接电流法闪镀一层金属镍，使其具有催化活性后就可以进行化学镀镍磷反应。
在闪镀过程中，镀液中的金属离子要具有较高的催化性能，才能够和化学镀的镀层金属有较好的结合力或较高的融合性。
在闪镀过程中要严格控制时间，时间太长会影响到闪镀层的均匀性和光洁性；时间短了会使闪镀层的金属太少，引发催化作用不明显，影响化学镀镍磷的反应效果。
通过多次的实验证明，闪镀的时间控制在1 min 时效果较好。
其二是接触诱发法，即在镀液中将导体基体与具有催化活性的金属（合金）相接触，或用导线相连以转移电子，导致导体的稳定电位负移，结果使吸附在他们表面的镍离子得到电子而被还原沉积在基体表面上，进而诱发反应。
在实验中将印刷板（PCB ）浸于含有平均粒径为1~20μｍ锌粒的镍离子活化液中[6] ，使锌粒充分吸附在铜的表面，使其充分活化。
然后将PCB 浸于传统使用的酸性或碱性化学镀镍溶液中，由于锌的溶解产生了与铜表面相关的阴极电流，结果在铜表面区域沉积镍层。
此反应一旦发生就要持续进行下去。
它实质上是借助铜表面上锌溶解时产生的电子而形成的阴极电流，使镍离子得到电子而沉积。
通过多次测定证明，经过诱发催化后形成的金属层和基体金属有很好的结合强度，而且此法操作简单，生产成本低，是使非催化活性金属活化的有效的途径。
1．4 有催化毒性的金属这类金属主要包括锌、铅、镉、锡、锑等。
它们是某些化学镀液的毒化剂，它们的微量存在都会造成对镀液的污染。
所以，这些金属必须在预镀有催化活性的金属后，才能进行施镀。
例如基体锌不能直接进行酸性化学镀镍，因为酸性化学镀镍是在pH 值4~5酸性条件及85~95o C 的高温下进行的。
实践证明，此时基体锌容易溶解，同时也使酸性化学镀镍溶液被毒化，缩短了化学镀镍溶液的使用寿命，影响了沉积镍层的质量。
因此生产上采用酸性化学镀镍之前进行碱性化学预镀镍是必要的。
含络合剂的碱性化学镀镍工作温度较低，可有效抑制基体锌的溶解，可获得薄而细致、均匀的镍磷合金层以保护基体锌。
碱性化学镀镍络合剂可选用焦磷酸钠、柠檬酸钠及三乙醇胺等。
酸性化学预镀镍：有时也通过酸蚀来去除残留在基体表面的锌、锡等金属及化合物。
通常根据合金成分来选取不同的浸蚀液。
要获得外观好且较厚的镀镍层，需要在酸性镀液中进行加厚，沉积速度也比较快。
配方中的2-羟基丙酸（乳酸）需用水冲稀后用碳酸氢钠中和至pH 为5左右，再与其他组分混合。
镀液pH值用稀H 2SO 4(1:1)或冰乙醇降低，用1：3氨水调高。
化学预镀配方与工艺条件见表2。
由于碱性化学镀镍层很薄（约0.5μm ）,所以一般采用酸性化学预镀镍。
需要注意的是不可在施镀过程中加料，应在60o C 以下加入溶解好的原料，并充分搅拌，要及时过滤并清除槽壁沉积物，用水浴或蒸汽加热，防止局部过热。
表2化学预镀配方与工艺条件 碱性化学预镀镍 酸性化学预镀镍 硫酸镍 20-25g/L 硫酸镍 20-30g/L 次磷酸钠 20-25g/L 次磷酸钠 20-30g/L 络合剂 50-80 g/L 2-羟基丙酸 27-30 ml/L氨水 22-25 mg/L 丙酸 2.0-2.4 ml/L pH 值 9.5-10.5 pH 值 4.2-4.8 T 25-35℃ T 85-90℃ t 3-5 min 装载量 0.5-1 dm 2/L1.5非金属材料由于绝大多数非金属材料基体自身没有导电性，所以要想在基体上沉积金属层，不能采用电镀的方法。