电镀化学镀新技术
化学镀的特点、原理及应用
化学镀的特点、原理及应用一、特点化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。
它是新近发展起来的一门新技术。
美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递增。
它广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有发展前途的高新技术之一。
其特点如下：1、表面硬度高，耐磨性能好：其表面硬度可在Hv0.1 =550-1100kg/mm2（相当于HRc =55-72）的范围内任意控制选择。
处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般可提高3-4倍，有的可达8倍以上。
2、硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形。
特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。
3、具有优良的抗腐蚀性能：它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多，如表（1）所示。
表（1）Ni-12P合金镀层在下列介质中的腐蚀速率腐蚀介质温度℃腐蚀速率（mm/年）不锈钢1Cr18Ni9TiNi-12P合金锈钢42%NaOH 沸腾<0.048 >1.545%NaOH 20℃没有0.537%HCl 30℃0.14 1.5-1.810%H2 SO430℃0.031 >1.510% H2 SO470℃0.048 >1.5水（海水）3.5%盐95℃没有0.5-1.4 40%HF 30℃0.0141 >1.54、处理后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需重新机械加工和抛光，即可直接装机使用。
5、镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高。
6、可处理的基体材料广泛：可处理材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等。
二、化学镀镍的分类（一）所有化学沉积法可以分成三类（广义分类）：1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。
化学镀 电镀
化学镀电镀化学镀电镀是一种常见的表面处理技术，它通过在金属物体表面镀上一层金属或合金，改善其外观、耐腐蚀性和机械性能。
这种技术广泛应用于各个领域，例如电子、汽车、航空航天和家居等。
化学镀电镀是利用化学反应来实现金属沉积的过程。
它与常规的电镀技术不同，不需要外加电流，而是依靠化学药品中的还原剂在金属物体表面发生化学反应，使金属从溶液中析出并沉积在物体表面。
这种方法具有以下优点：化学镀电镀可以在复杂形状的物体表面均匀地沉积金属。
相比之下，传统的电镀技术由于电流密度分布不均匀，容易在尖角、凹凸处产生厚度不均匀的镀层。
而化学镀电镀可以通过调整化学药品的成分和工艺条件，实现均匀的镀层分布，使得产品外观更加美观。
化学镀电镀可以镀覆的材料范围更广。
传统的电镀技术通常只能镀覆导电性较好的材料，而化学镀电镀则可以在非导电性的材料上实现金属的沉积。
这为一些特殊材料的表面处理提供了可能，例如陶瓷、塑料和复合材料等。
化学镀电镀还可以在镀层中控制金属的成分和性质。
通过调整化学药品中的添加剂和工艺参数，可以实现不同成分的合金沉积，从而获得具有特定性能的镀层。
例如，可以通过添加合适的添加剂实现镀层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性的提高，满足不同应用领域的需求。
然而，化学镀电镀也存在一些局限性。
首先，它的镀层厚度通常较薄，一般在几微米到几十微米之间。
相比之下，传统的电镀技术可以制备更厚的镀层。
其次，化学镀电镀的工艺条件相对复杂，需要精确控制溶液的成分、温度和pH值等参数。
这对操作人员的要求较高，增加了生产成本和技术难度。
在实际应用中，化学镀电镀被广泛用于改善产品的外观和性能。
例如，手机外壳、汽车零部件和珠宝首饰等产品常常采用化学镀电镀技术来增加其金属光泽和防腐蚀性能。
此外，化学镀电镀还可以用于修复古董文物和艺术品的表面，使其恢复原有的光泽和价值。
总的来说，化学镀电镀是一种重要的表面处理技术，它通过化学反应在金属物体表面沉积金属或合金，改善其外观和性能。
集成电路金属化工艺中的新型电镀技术研究
集成电路金属化工艺中的新型电镀技术研究近年来，随着集成电路技术的迅猛发展，对金属化工艺的要求也越来越高。
而在金属化工艺中，电镀技术起着至关重要的作用。
然而传统的电镀技术在一些方面存在一些问题，例如，电镀层厚度不均匀、结构不稳定、易产生大量废液等。
为了解决这些问题，研究人员开始积极探索新型电镀技术，并取得了一定的成果。
一种被广泛研究的新型电镀技术是无铁高速电镀技术。
传统电镀中，常使用的电镀液中含有大量的铁离子，这些铁离子容易引起杂质沉积，导致电镀层的不均匀性。
而在无铁高速电镀技术中，通过减少铁离子的使用，可以有效降低杂质沉积的风险，从而获得更加均匀的电镀层。
除了无铁高速电镀技术外，还有一种被广泛研究的新型电镀技术是化学镀技术。
传统电镀技术中需要通过施加电压的方式使金属离子在基材表面沉积形成电镀层，而化学镀技术则是通过在电镀液中引入一种特殊的添加剂，使金属离子在基材表面自发形成电镀层，无需外加电压。
这种技术可以提高电镀层的结晶度，并且对基材的侵蚀小，有助于提高镀层的稳定性。
此外，近年来还有研究人员将纳米技术应用于电镀技术中，研究了一种新型的纳米电镀技术。
通过在电镀液中引入纳米颗粒，可以有效提高电镀层的结晶度和结构稳定性。
纳米颗粒可以通过自组装方式在基材表面形成均匀分布的附着点，从而使电镀层具有更好的结晶性质。
此外，纳米颗粒的引入还能提高电镀层的抗腐蚀能力和光学性能。
在新型电镀技术的研究中，虽然取得了一定的进展，但还存在一些问题需要解决。
首先，目前新型电镀技术多集中在实验室研究阶段，离工业化应用还有一定的距离。
其次，新型电镀技术的应用条件相对苛刻，需要较高的温度、pH值等条件，不适用于一些特殊材料和复杂形状的基材。
再者，新型电镀技术的成本较高，这也制约了其在工业化领域的广泛应用。
针对上述问题，未来的研究方向可以从以下几个方面展开。
首先，需要加强新型电镀技术的应用研究，将其从实验室推广到工业制造中，提供更多行业应用的示范。
电镀及化学镀新技术详解
按镀层与基体间的电化学性质可分为：
❖ 阳极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为负， 如钢上的镀锌层。
❖ 阴极镀层：镀层相对于基体金属的电位为正，如 钢上的镀镍层、镀锡层等。
按镀层的组合形式可分为：
❖ 单 层 镀 层 （ Zn 或 Cu ） 、 多 层 金 属 镀 层 （ CuSn/Cr，Cu／Ni／Cr）、复合镀层（ Ni-A2O3， Co-SiC）。
3) 镀锡：腐蚀产物无害，易于钎焊，用于食品罐头包 装制品、饮具、餐具及电子工业中很多需要钎焊的 零件。
4) 镀铜：其他镀层的中间层，提高镀层和基 体的结合力。 5) 镀镍：应用面广，防护装饰性(钟表、家用 电器等)和功能性(易磨损件修复电镀)两方面。
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适用于大量产、大工件和工艺经常变化的生产。
按镀层功能：
❖ 防护性合金电镀 ❖ 装饰性合金电镀 ❖ 耐磨性合金电镀 ❖ 减摩性合金电镀 ❖ 钎焊性合金电镀 ❖ 电学性能合金电镀 ❖ 磁学性能合金电镀 ❖ 光学性能合金电镀 ❖ 其他性能合金电镀
❖ 习惯上，也常按合金镀 层中的主要金属元素为 基进行分类，如锌基合 金电镀、铜基合金电镀、 镍基合金电镀、锡基合 金电镀等等。
镀层按使用性能可分为：
① 防护性镀层：如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层， 作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。
② 防护-装饰性镀层：如 Cu-Ni-Cr镀层等，既有装饰 性，亦有防护性。
③ 装饰性镀层：如Au及Cu—Zn仿金镀层、黑铬、黑 镍镀层等。
④ 耐磨和减摩镀层：如硬铬，Ni—SiC，Ni-石墨等。 ⑤ 电性能镀层: 如Au，Ag镀层等，既有高的导电率，
电镀及化学镀新技术
本节主要内容
一、电镀新技术 二、化学镀新技术
新电镀工艺技术
新电镀工艺技术新电镀工艺技术是指利用先进的技术和材料，对金属表面进行涂镀或修饰的一种工艺。
随着科技的不断发展，新电镀工艺技术也在不断创新和改进，以满足不同行业对于表面处理的需求。
下面将介绍几种新电镀工艺技术。
第一种是无镍电镀技术。
镍是一种广泛应用于电镀工艺中的金属。
然而，传统的含镍电镀工艺会产生银白色光泽，而且镍是一种重金属，对环境和人体健康都有一定的危害。
因此，研究人员开发出了无镍电镀技术，以替代传统的含镍电镀工艺。
无镍电镀工艺包括使用其他金属如钴、铜、锌等进行替代，以达到与镍相似的镀层效果。
这种电镀工艺技术更环保，同时也相对更经济。
第二种是纳米电镀技术。
纳米电镀技术是在传统的电镀技术上进行改良和升级的一种新工艺。
传统电镀技术容易产生多孔、不完整的镀层，且易产生应力和脆性。
而纳米电镀技术通过优化电镀液中的成分和添加特定的表面活性剂，使得所产生的镀层颗粒更加均匀、致密，并能够延展到更薄的膜层。
这种工艺技术在电子器件和光学器件领域有着广泛的应用。
第三种是电磁阻抗电镀技术。
电磁阻抗电镀技术是一种介于电化学和电磁学之间的新技术。
它通过在电镀过程中施加特定的电磁场，来改变电极表面的形貌和结构，从而控制电镀层的性质。
这种电镀技术在微电子技术中有着广泛的应用，例如制备微电极、微传感器等。
除了上述几种新电镀工艺技术，还有其他一些创新的工艺技术在不断涌现。
例如高效范性电镀技术、非深刻蚀膜电镀技术等，它们通过改变电镀液的组成和条件，实现了更高效、更精密的电镀过程。
总之，新电镀工艺技术的出现，为传统的表面处理工艺带来了新的突破和变革。
这些新技术不仅提高了电镀过程的效率和质量，还减少了对环境的污染。
随着科技的进步，我们可以期待更多新的电镀工艺技术的出现，并为各行各业的发展提供更多可能性。
绿色化学电镀和化学镀
绿色化学电镀和化学镀作为一种重要的表面处理技术，电镀和化学镀技术在工业生产和日常生活中广泛应用。
然而，随着环保意识的不断增强和环保法规的不断升级，传统的电镀和化学镀技术所产生的废水和废气排放已经成为一大环保问题。
因此，绿色化学电镀和化学镀技术应运而生。
绿色化学电镀和化学镀技术是指在不使用有害化学物质的情况下，采用新型的化学材料和电化学方法，实现表面处理的一种环保型工艺。
与传统的电镀和化学镀技术相比，绿色化学电镀和化学镀技术具有以下几个优点：一、无污染传统的电镀和化学镀技术所产生的废水和废气排放，其中含有大量的有害化学物质，污染严重。
而绿色化学电镀和化学镀技术所使用的材料无毒、无害，不会产生污染。
二、高效能传统的电镀和化学镀技术耗能大，效率低下，操作过程繁琐。
而绿色化学电镀和化学镀技术采用先进的技术和设备，节省了能源和资源，提高了工作效率。
三、质量稳定传统的电镀和化学镀技术因为操作过程的不稳定性，容易导致产品质量不稳定。
而绿色化学电镀和化学镀技术采用先进的控制技术，能够保证产品质量的一致性和稳定性。
四、广泛适用性绿色化学电镀和化学镀技术可以应用于大部分金属材质的表面处理，适用于各种行业的生产需求。
从金属零部件到电子产品，从汽车制造到家用电器，绿色化学电镀和化学镀技术都有广泛的应用前景。
五、可持续发展绿色化学电镀和化学镀技术以环保和可持续发展为目标，具有非常强的可持续性和长远性。
在绿色化学电镀和化学镀技术的推广过程中，将创造更多的就业机会，并且能够推动产业发展和进步。
总之，绿色化学电镀和化学镀技术是未来发展的趋势，是实现环保和可持续发展的重要举措，是推动产业升级和高质量发展的关键技术。
作为生产企业和消费者，我们应该深入了解并积极推广绿色化学电镀和化学镀技术，为建设美丽中国和世界贡献我们的力量。
化学镀处理中的镀层在电镀行业的应用
化学镀处理中的镀层在电镀行业的应用随着现代科技的不断发展和进步，电镀技术也得到了广泛应用，成为现代工业生产过程中不可缺少的一环。
而在电镀行业中，化学镀处理中的镀层则是一种非常重要的工艺和应用方式。
本文将从多个层面详细介绍化学镀处理中镀层在电镀行业中的应用。
化学镀处理的原理在电镀行业中，化学镀处理属于一种比较特殊的技术，通过化学反应的过程，在待镀物表面生成一层含有金属元素的化合物膜，从而达到镀层的目的。
与传统的电镀方式相比，化学镀处理更加环保，能够在不使用电解液的情况下实现镀层的形成，因此避免了污染环境的可能，逐渐成为了电镀行业的一种代表性应用。
化学镀处理中的不同种类的镀层在化学镀处理中，根据镀层的成分和性质的不同，主要可以将其分为四种类型：镍镀层、激光刻蚀、合金化学镀和铜镀层。
1. 镍镀层镍镀层是化学镀处理中最为常见的镀层类型之一。
这种镀层的特点是防腐蚀性好，不易受磨损，且外观美观，常被应用在机械制造和汽车行业等领域。
2. 激光刻蚀激光刻蚀是一种比较新颖的化学镀处理方式，通过激光将待镀物表面上的一部分材质消蚀掉，露出下方的金属材料，并在其表面形成一层非常细致的沟槽。
这种方式得到了广泛的应用，例如用于制造电路板和印刷电路分离板等。
3. 合金化学镀合金化学镀也是化学镀处理的一种重要方式，它能够在待镀物表面形成一层比较均匀的合金镀层，从而改善了材料的性能。
同时，在金属表面上形成一层合金镀层，也可以提高待镀物表面的硬度，减轻其受力时的损耗。
4. 铜镀层铜镀层也是化学镀处理中一种重要的应用方式，主要应用于电镀、浮金等行业。
从材料的角度来看，铜镀层不仅可以提高待镀物表面的外观质量，还可以增强它们的导电性能和耐蚀性能。
化学镀处理中的优缺点虽然化学镀处理在电镀行业中得到了广泛的应用，但其仍然存在着一些反应缓慢、镀层成分不易控制等缺陷。
但其有挥发性小、镀层厚度均匀、光泽度高等优点，因此越来越受到电子、机械、金属等行业的认可和使用。
化学镀的优点和缺点
化学镀的优缺点
化学镀是新型的表面处理技术，也属于电镀技术的镀种。
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀常用于镀银、镀镍、镀铜、镀钴等。
目前大部分是以次亚磷酸盐作为还原剂来进行化学镀镍的自催化沉积反应，在自催化还原反应理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
在具体的操作规范中，碱性化学镀镍工艺要加入硫酸镍，次磷酸盐等；酸性化学镀镍工艺要比碱性多加入一些络合剂。
硫酸镍的作用是提供镍离子，次磷酸盐的作用是还原剂，络合剂作用是使镀层更紧密牢固。
化学镀优点有很多，同样也有缺点。
在处理废水时，若废水中的添加剂不多，成分简单，则会容易处理，有些镀液会添加缓冲剂，比如硼酸，也可能会添加光亮剂，湿润剂等等。
这些都不会对废液的性质产生太大的影响，因为容易降解或者处理。
但是化学反应镀镍时添加的络合剂就会对废水产生比较大的影响，它本身就对镍离子具有络合作用，在废水中也会吸附镍离子，重金属捕捉剂，螯合剂等方法都无法解决这个问题，使除镍对于电镀行业成为难
题。
破络处理是种思路，但是是种操作比较麻烦成本比较高的方法，也是前几年大家不得已的方法。
随着环保意识的加强和科学研究的发展，现在也有了操作简单的除镍剂HMC-M2，可以轻轻松松降低镍浓度至表三，排放达标不再是烦恼。
对于电镀来说，化学镀用途广泛且成本不高，必然是要大力推广的技术，但是赢得高利润的同时也不要忘了想办法去解决废水的问题，要在经济发展的同时处理好排放的污染物，才是发展的长久之计。
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电镀饰物和设备
镀金
电镀纽扣 镀银
手机外壳电镀 生产线
八工位电镀槽ຫໍສະໝຸດ 电镀用钛阳极什么是电镀？电镀液成分？电沉积过程如何？影响镀层质 量的因素有哪些？对五花八门的电镀工艺了解多少？
电刷镀和化学镀
对电刷镀了解多少知识？ 电刷镀的是如何工作的？ 电刷镀有什么特点？ 电刷镀应用价值大不大？ 化学镀是如何实现的？ 化学镀都应用在哪里？
必要条件之一； ③在电解质溶液中 进行，这也是进行电镀的必要条件
之一； ④目的是在工间表面 获得一层薄镀层 来改变材料表面
的特性，提高耐蚀性、耐磨性、装饰性等功能。
第一节 电镀基本知识
? 电镀液的组成和作用 ——电镀液一般由 主盐、附加盐、缓冲剂、阳极活
化剂和添加剂 组成。
——电镀液大多是 水溶液，特殊情况下使用 有机溶
电镀工 艺规范 对镀层 质量的
影响
电流密度 电流波形
温度 搅拌
大小要合适
通过阴极电位和电流密度的变化 来影响阴极沉积过程
合理提高镀液温度利于提高质量
提高镀层质量
基体金属 材料本身结合、镀前加工状况
其它因素 其他机械的、电学的、几何因素
第一节 电镀基本知识
电镀的分类
电镀
金属 电沉积方式
电镀 装置
镀电属金单 镀电金合 镀电合复 镀槽 镀滚 镀刷 镀电性护防 镀电性磨耐 镀电性饰装 镀电性削切 镀电性能功 镀电态晶非 镀电冲脉 镀电属金非
组成的用来 稳定溶液酸碱度 的物质，能使溶液在 遇到酸或碱时，溶液的 PH 值变化幅度缩小。
④ 阳极活化剂：是镀液中能 促进阳极活化 的物质，
它能提高阳极开始钝化的电流密度，从而保证阳 极不容易被钝化，使阳极处于活化状态而能正常 地溶解。
⑤ 添加剂：是为了改善电镀溶液性能和镀层质量 ，
在电镀液中加入的少量有机物。 ★各种电镀液对添加剂的使用是有选择性的，往 往通过实验来确定。
⑤缺点是镀层厚度不够均匀，工艺实施存在一些困难。
? 机理：
——复合电沉积是一个复杂的过程，在这过程中，金属离子的析出、镀 层的成长和分散粒子向阴极表面的吸附是同时进行的。
第二节 合金电镀、复合电镀 及其他特殊电镀技术
三、其他特殊电镀技术
? 非晶态电镀 ? 脉冲电镀 ? 激光电镀 ? 闪镀 ? 机械电镀 ? 多层电镀 ? 非金属电镀
二是两种金属的析出电位应充分接近或相等
? 实现金属共沉积的措施：
①选择金属离子合适的价态； ②改变镀液中金属离子的浓度； ③采用络合剂；
④采用添加剂
第二节 合金电镀、复合电镀 及其他特殊电镀技术
二、复合电镀：
? 定义：用电镀方法使固体微粒与金属共沉积，从而在基体上获得 基质金属上弥散分布微粒结构的复合镀层
第三节 点石成金的电刷镀
? 电刷镀基本原理
? 将处理好的工件与专用的 直流电源的负极连接作为 阴极，镀笔与电源的正极 连接作为阳极，电刷镀时， 使棉花包套中浸满电镀液 的镀笔以一定的相对运动 速度及适当的压力在被镀 工件表面上移动，在镀笔 与被镀工件接触的部分， 镀液中的金属离子在电场 力的作用下扩散到工件表 面，在表面获得电子被还 原成金属原子而沉积在工 件表面形成镀层。
第一节 电镀基本知识
影响镀层质量的因素
主盐浓度
浓度提高，晶核形成速度 降低 ，形成粗大结晶镀层
镀液 组成 的
影响
附加盐 添加剂
浓度改善镀液的导电性 有利于形成细晶镀层
显著改善镀层的某些性能 选择性加入影响镀层质量
杂质
杂质的来源比较复杂 影响也比较复杂
第一节 电镀基本知识
PH 值
最佳的pH 值往往要通过试验决定
表面着色如何实现呢？
第一节 电镀基本知识
电镀基本知识
?电镀概念（教材P69）
——电镀是指在外电流作用下，电解质水溶液中的 金属离子迁移到作为阴极的被镀基体金属表面，发 生氧化还原反应并沉积形成镀层的一种表面工程技 术。
?理解电镀要把握这么几点：
①电镀是金属电沉积形成涂层 的技术之一； ②要有 外加电流 ，从而能够发生氧化还原反应，这是
LOGO
第四章 电镀、化学镀新技术
《表面工程技术与缓蚀剂 》
材料物理系 二零壹零年九月
上两次课重点内容
?表面工程的概念： 非常重要 ?表面工程学科体系： 二级包括五部分 ?表面工程技术两种分类方式： 四种和五种 ?表面工程技术的应用： 五大方面（P5 ） ?固体表面构成示意图：（ P15 ） ?固体表面的分类： 三种 ?吸附的概念：（ P24 ） ?物理吸附和化学吸附的区别联系： 五区别三联系 ?表面前处理技术内容： 四部分 ?表面整平的手段： 七种 ?磷化的概念：（ P58 ） ?钝化理论：（ P62 ）
镀层 功能
其他 特殊电镀
第二节 合金电镀、复合电镀 及其他特殊电镀技术
一、合金电镀：
? 合金电镀的特点：
①合金共沉积的过程比单金属电镀复杂 ②合金镀层具有许多单金属镀层所不具备的特殊性能
③具有与热熔法制备的合金所不具备的特点
? 合金电镀（即金属共沉积）的基本条件：
对单金属来说，金属离子在溶液中达到沉积电位就可以在阴极还原析出 一是两种金属中至少有一种金属能单独从其盐类的水溶液中沉积出来
液或熔盐镀液 。
① 主盐：指能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐类
▼有单盐（镀层粗燥）和络盐（ 结晶细致镀层 ）
② 附加盐：也称为导电盐，是电镀液中除主盐以外的
某些碱金属或碱土金属盐类 ▼主要作用是提高电镀液的 导电性，有的还略微 提 高阴极极化 ，改善镀层质量
第一节 电镀基本知识
③ 缓冲剂：一般由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐
? 特点：
①复合镀层综合了其组成相的优点；
②镀覆材料广泛，同一种基质金属可沉积一种或数种性质各异的固体微 粒，同一种固体微粒也可沉积在不同的基质金属中；
③加工过程不需要高温，可制取有机材料和金属组成的复合镀层，且工 件不易变形；
④可沿用原来的电镀装置，方便又经济，可降低基体材料成本，节省大 量贵金属；
应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程 ▲完成这个电沉积过程须经过下面三个步骤来进行：
电沉积过程
阴极金属 离子被消耗
液相传质
溶液中离子 阴极转移
离子在电极
表面转化 电化学反应
离子放电生 成金属原子
金属原子扩 散到结晶点
电结晶
排列成晶格 形成镀层
? 速度最慢的一个被称为整个沉积过程的控制环节 ? 每个过程对电镀的影响是不同的
第一节 电镀基本知识
?电镀反应（学过？）
▲电镀反应包括两部分电化学反应： 阴极和阳极
?电极电位和极化（学过？）
▲平衡电极电位（ 双电层结构图） 通电后 电极极化 ▲电化学极化、浓差极化过电位 和溶液的欧姆电压降
?金属的电沉积过程和共沉积
▲电镀包含的主要过程就是金属的电沉积过程 ▲指镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反