物理电镀与化学电镀
pvd电镀工艺
pvd电镀工艺PVD电镀工艺是指物理化学气相沉积工艺（英文全称PhysicalVaporDeposition），它是在真空状态下，以物体表面为反应器，以低能量的离子、电子、原子流实现对金属、非金属物质表面的沉积，从而形成膜层。
该工艺是能够在低温、短时间内实现沉积，可以获得具有极高质量的涂层，关键技术在于真空环境和物质离子源选择。
PVD电镀用途PVD电镀技术主要用于涂层金属和非金属，如涂层钛合金、钴合金，也可以用于涂层非金属如碳等等，目的是增加涂层的耐磨性和耐腐蚀性，而且它可以获得低厚度的涂层。
PVD电镀优势PVD电镀是一种技术，具有节能、环保、持久耐用的特点。
它的沉积速度高，有较强的抗腐蚀性，对大多数金属和非金属具有极好的生物相容性，耐磨性能好，沉积后不会变形，耐高温解法材料，可用于高精度表面涂层及薄膜制备。
PVD电镀原理PVD电镀原理是在真空环境中，以电位较低能量的离子、原子等电子流，向待涂层物料表面沉积，实现涂层。
PVD电镀中，待涂层物料表面涂层前，使用无机物质或以合成无机物质为基础的合成气体，利用热沉积作用，在待涂层物料表面沉积涂层。
PVD电镀技术发展随着工业发展，PVD技术不断改进，PVD电镀技术已经发展到结构微观尺度，具有分离控制、降低破坏和改善耐久性的技术特点。
传统的PVD电镀技术虽然可实现涂层，但是仍然存在一定的缺陷，如涂层的质量不稳定，涂层的形貌不稳定，涂层的厚度不均匀，涂层的分子结构不稳定等等。
总结PVD电镀工艺是一种物理化学气相沉积工艺，可以实现涂层金属和非金属，它具有节能、环保、持久耐用的特点，传统的PVD电镀技术也由于不断的发展，具有分离控制、降低破坏和改善耐久性的技术特点。
但是仍然存在一定的缺陷，如涂层的质量不稳定，涂层的形貌不稳定，涂层的厚度不均匀，涂层的分子结构不稳定等等。
7电镀和化学镀
镀层具备良好性能的基本条件：
1、与基体金属结合牢固，附着力好； 2、镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3、镀层厚度分布均匀。
7.1 电镀的基本原理与工艺
一、电镀的基本原理
电镀反应是一种典型的电解反应。 电镀：电化学+金属学
金属离子阴极还原时，其沉积电位等于它的平 衡电位与过电位之和。
在电镀中，过电位主要由电化学极化和浓差极 化产生的。
缺点：
可镀制的金属(合金体系)有限； 镀液昂贵，稳定性差，镀制成本高。
化学镀技术在化工、电子、石油等工业中有着极为重要的地位。
还原剂是化学镀溶液中的主要成分之一。
还原剂对镀层的性能有着显著的影响。
化学镀溶液常用的还原剂： 次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、胺基硼烷及其衍生物等。
二、化学镀镍
活化：
将敏化处理后的制品浸入含有氧化剂的溶液中，使其表面形成胶体状微粒沉积层 的过程。
还原处理：
用一定浓度的化学镀时所用的还原剂溶液将制品表面残留的催渗剂还原干净，以 免影响后面的化学镀溶液的过程。
预处理完后的非金属制品就可以进行化学镀，在形成一定厚度的 金属镀层以后，再进行电镀，使获得的镀层加厚，即可完成非金属 的电镀。
合金电镀在结晶致密性、镀层孔隙率、外观色泽、硬度、耐蚀性、 耐磨性、导磁性、减磨性和抗高温性等方面远远优于单金属电镀。 一般说来，合金镀层最少合金组分的质量分数应在1％以上。
一、合金电镀的基本原理
实现合金电镀的必要条件： 1、两种金属中至少有一种金属能单独从其盐的水溶液中沉积出来； 2、两种金属共沉积时，它们的析出电位要十分接近或相等：
镀层纯度高达99.5％。
镀膜基础必学知识点
镀膜基础必学知识点
以下是关于镀膜基础知识点的一些必学内容：
1. 镀膜的定义：镀膜是指在材料表面上通过化学或物理方法将一层物
质覆盖在其上，以改变材料的性质或外观。
2. 镀膜的目的：镀膜的主要目的是保护基材、增强其性能并改善外观。
3. 镀膜的分类：根据镀膜方法的不同，镀膜可以分为化学镀膜、物理
镀膜和电化学镀膜等。
4. 化学镀膜：化学镀膜是利用化学反应在基材表面生成一层无机或有
机物质的方法。
常见的化学镀膜有磷化、化学镀铜、化学镀镍等。
5. 物理镀膜：物理镀膜是利用物理原理将薄膜材料蒸发或溅射到基材
上形成膜层的方法。
常见的物理镀膜有蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀
膜等。
6. 电化学镀膜：电化学镀膜是利用电解液中的金属离子通过电化学反
应沉积在基材上形成膜层的方法。
常见的电化学镀膜有电镀铜、电镀镍、电镀铬等。
7. 镀膜的性能：镀膜可以提高基材的硬度、耐腐蚀性、耐磨性、导电
性等性能，从而延长其使用寿命。
8. 镀膜的应用：镀膜广泛应用于各个行业，如电子、机械、汽车、航
空航天等领域，常见的镀膜应用包括电子元器件镀膜、汽车零部件镀膜、模具镀膜等。
以上是镀膜基础必学知识点的一些内容，希望对你有所帮助。
环保电镀新工艺(3篇)
第1篇摘要：随着社会经济的快速发展，环境污染问题日益严重，电镀行业作为重污染行业之一，对环境的影响尤为显著。
为了实现可持续发展，本文从环保电镀新工艺的研究背景、工艺特点、应用领域等方面进行探讨，以期为我国电镀行业实现绿色转型提供参考。
一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，广泛应用于电子、汽车、航空航天、轻工等领域。
然而，传统的电镀工艺在生产过程中会产生大量的废水、废气和固体废弃物，对环境造成严重污染。
为了实现电镀行业的绿色可持续发展，环保电镀新工艺的研究与应用具有重要意义。
二、环保电镀新工艺的研究背景1. 生态环境恶化：近年来，我国电镀行业废水、废气排放量逐年增加，严重污染了水、大气和土壤环境。
2. 政策法规压力：国家及地方政府对环保要求日益严格，对电镀企业提出了更高的环保标准。
3. 产业转型升级：随着科技进步和市场需求的变化，电镀行业需要不断进行技术创新，提高产品质量和降低能耗。
三、环保电镀新工艺的特点1. 低毒、低污染：环保电镀新工艺采用无毒或低毒的化学原料，减少有害物质的排放。
2. 高效、节能：新工艺通过优化工艺参数，提高电镀效率，降低能耗。
3. 可再生、可循环：新工艺采用可回收、可循环的原料，减少资源浪费。
4. 自动化、智能化：新工艺采用自动化、智能化设备，提高生产效率，降低人工成本。
四、环保电镀新工艺的应用领域1. 电子行业：环保电镀新工艺在电子行业中的应用主要包括印刷电路板（PCB）、手机、电脑等产品的电镀。
2. 汽车行业：环保电镀新工艺在汽车行业中的应用主要包括汽车零部件、车身涂装等。
3. 航空航天行业：环保电镀新工艺在航空航天行业中的应用主要包括飞机、卫星等产品的表面处理。
4. 轻工行业：环保电镀新工艺在轻工行业中的应用主要包括五金制品、陶瓷、塑料等产品的电镀。
五、环保电镀新工艺的发展趋势1. 新型环保电镀材料的研发：针对不同行业的需求，开发新型环保电镀材料，降低有害物质排放。
表面电镀处理知识
1、电镀：在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，表面形成镀层的过程（镀铜、镀镍）。
2、氧化：在电解后溶溶中，工件为阳，在外电流作用下，表面形成氧化膜过程，（铝合金阳极氧化）。
1、化学转化膜处理：在电解质溶液中，金属工件在无外电流作用，化学物质与工件相互作用表面形成的镀层过程2、化学镀：在电解质流液中，工作表面经催化处理，无外电流作用化学物质的还原作用，某物质沉积于工作表面形成镀层的过程（化学镀镍、化学镀铜）。
1、热喷涂：将熔融金属雾化，喷涂于工作表面，形成的涂层的过程。
（热喷涂锌）。
2、化学热处理：工作与化学物质接触加热，在高温态下某种元素进入工件表面的过程（渗氮、渗碳）。
1、物理气相沉积：在真空条件下，金属气化成原子或分子，真空法直接沉积到工件表面，形成涂层的过程。
而生成固态沉积层的过程。
表面处理知识2、化学气相沉积：低压下，气态物质在工件表面因化学反应一、表面处理定义：表 面 处 理 分 类（磷化、钝化、发蓝）。
热加工方法电化学方法化学方法：二、表面处理几种类形1、电镀锌（白锌、蓝锌、彩锌、黑锌、红锌、黄锌、绿锌）。
2、电镀镍。
3、化学镀镍。
4、酸洗、钝化。
三、电镀原理：1、电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
电镀时将金属制件作为阴极，所以镀金属作为阳，分别挂于铜制的极棒上而浸入会有镀层成份的电解液中，并通入直流电。
下面以镀镍为例叙述。
在阴极上镍离子得到电子还原为镍金属NiNi 2、电镀过程实质上是金属的电结晶过程。
①水化的金属离子向阴极扩散和迁移。
②水化膜变形。
③金属离子从水化膜中分离出来。
④金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分。
⑤金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶格的金属晶体。
Ni+2+2eNi 2++ 2e3、镀层特点：1、与基本金属结合牢固，附着力好。
2、镀层完整，结晶细致紧密，孔隙率小。
3、具有良好的物理化学性能。
4、具有符合标准规定的厚度，而且均匀。
3、电镀工艺流程：四、化学镀镍原理：1、不是靠基体金属的氧化提供电子，而是靠溶液中的还原剂氧化来提供电子，同时使溶液中金属离子在基体表面还原沉积，而不是在溶液中发生还原沉积。
影响电镀层质量的因素及生产中注意事项
影响电镀层质量的因素及生产中注意事项摘要：介绍了影响电镀层质量的物理、化学及人为三大影响因素，物理因素主要为镀件材料、形状及表面状态等;化学因素主要为化工材料及配液用水等。
论述了电镀工艺中挂具、阳极、设备及包装对镀房质量的影响，并针对这些质量影响因素在生产过程中应注意的事项进行了详细阐述。
关键词：镀层质量;影响因素;注意事项引言电镀过程中影响电镀层质量的因素较多且复杂，但总的可以归结为物理的、化学的和人为的三种影响因素，在生产过程中，对这三种影响因素加以控制和注意，就会获得满意的、稳定的镀层质量。
一、物理因素影响电镀层质量的物理因素主要有受镀零件、挂具、装挂方式、阳极、设备、包装及贮存环境等。
1受镀零件受镀零件基体材料、形状大小、表面质量对电镀层的影响非常大，这是不容忽视的。
1.1基体材料在设计产品零件时，如该零件需要镀覆，设计者应充分考虑零件材料的镀覆性，当合金中非主成分的铜、铝及镁等金属总含量超过指标时，其表面就很难获得合格的镀覆层；另外，有些采用不符合标准或劣质原材料加工零部件，当加工零部件材料中的铅、锡或镉等金属杂质含量超过一定量时，也难以在零部件表面获得优质的镀覆层。
针对基体材料影响因素应注意以下几点：1〉设计者在选择零部件材料时，除考虑材料在产品中的性能外，还应考虑表面处理对材料的选择性。
2〉应选择符合标准要求的材料加工零部件。
1.2形状对于电镀来说，产品零件的几何形状是不确定的，是变动量最大的物理因素，也是决定电镀加工难易程度的重要因素。
零件形状越复杂，电镀难度系数就越大,对于外形复杂的零件，在进行电镀加工时，突起的部位会因电流过大而烧焦，而低凹部位又因电流过小而镀层很薄或根本镀不上镀层，即便是简单的平板零件，如不采取保护措施，也会使平板四周镀层较厚，而中心部位镀层厚度较薄。
针对形状大小影响因素应注意以下几点：1〉镀覆形状复杂的零件时，应尽可能选取分散能力好的镀液。
2〉根据零件形状选择合适的挂具及装挂方式，避免窝气、尖端放电或深孔无镀层等疵病的产生。
镀膜的原理
镀膜的原理
镀膜的原理是利用化学反应或物理现象将一层薄膜沉积在材料表面上，以改变其特性或增加其功能。
常见的镀膜方法有热蒸发镀膜、溅射镀膜、电镀、化学气相沉积等。
热蒸发镀膜是将需要镀膜的物质加热至其蒸发温度，使其成为气态，然后沉积在材料表面。
这种方法可以控制膜层的厚度和成分，适用于精细的光学镀膜。
溅射镀膜是通过将需要镀膜的物质置于真空室中，施加高频电场使其离子化，并利用物质的离子或原子在真空中飞行时沉积在材料表面。
这种方法适用于金属、非金属和复合材料的膜层制备，可以改变材料的光学、电学和机械性能。
电镀是利用电解液中的金属离子在工件表面还原成金属原子并沉积在上面。
通过调节电解液的成分和电流密度，可以控制镀层的厚度、硬度和成分。
电镀广泛应用于各种金属制品的防腐、增艳和改善导电性能等方面。
化学气相沉积是通过在高温下使气态的反应物通过热解或反应生成膜层沉积在基材上。
这种方法适用于制备无机、有机、金属和复合膜层，具有良好的均匀性和纯度。
无论是哪种镀膜方法，其原理都是将需要镀膜的物质转化为气态或离子状态，然后通过各种方式使其在基材表面沉积形成薄膜。
这些薄膜可以改变基材的物理、化学和光学性质，从而达到保护、美化、增强功能等目的。
电镀的原理及应用
电镀的原理及应用1. 电镀的原理电镀是一种利用电解作用将金属沉积在其他物体表面的方法。
通过电化学反应，在电极上形成金属离子的电演化过程，使金属沉积在另一个电极上。
电镀的原理可以概括为以下几个步骤：1.1 电解液的选择电解液是电镀过程中的重要组成部分，它由金属盐和其他添加剂组成。
根据需要镀金属的种类，选择相应的金属盐作为电解液。
同时，添加剂可以调节电镀液的酸碱度、导电性和金属沉积的速度。
1.2 构建电镀电池电镀电池通常由金属离子的源头（阴极）、需要电镀的物体（阳极）和电解液构成。
通过将阳极和阴极分别与电源的正负极相连，形成一个闭合电路。
1.3 电解过程在电解液中，当电流通过电解质溶液时，金属离子会从阴极释放出来，并在阳极处沉积。
金属离子在阴极上接受电子，还原成金属自身，同时，在阳极上则氧化为离子，溶解进入电解液。
1.4 控制电镀参数电镀的质量和效果可以通过控制电镀参数来实现。
例如，电流密度、温度、电解液的成分和浓度、电镀时间等，都可以影响金属沉积的速度和质量。
2. 电镀的应用2.1 防腐保护电镀可以在金属表面形成一层保护膜，防止金属与外界氧、水等物质的接触，从而达到防腐保护的作用。
常见的应用场景包括钢铁制品、汽车零部件等。
2.2 提高外观质量通过电镀处理，可以使物体表面光洁、耐磨、不易褪色。
这使得电镀在珠宝、钟表、装饰等行业有广泛的应用。
同时，电镀还可以改变物体的颜色，增加观赏性。
2.3 电子工业电镀在电子工业中也有广泛的应用。
例如，半导体材料、电路板和连接器等都需要进行电镀处理，以保证良好的电导性能和接触性能。
2.4 加工工艺电镀可以改变金属物体的物理和化学性质，使其具有特定的功能和用途。
例如，通过电镀可以实现上光、提高硬度和耐磨性，增加导电性等。
2.5 其他应用电镀还在许多其他领域得到应用，如航空航天、光学仪器、家电制造等。
它可以改善材料的性能，并赋予其更多的功能。
总结：电镀作为一种经济、简单、有效的表面处理方法，其原理和应用在各个领域有着重要的价值。
电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素
电镀铜的性能分析及影响因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0 绪论●电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。
世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。
电镀和化学镀则是获得金属防护层的有效方法。
化学镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。
●化学镀与电镀的优缺点化学镀与电镀比较具有以下优点：（1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之百，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。
电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的。
（2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。
因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。
也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。
（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。
（4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。
镀层有光亮或半光亮的外观。
晶粒细、致密、孔隙率低。
某些化学镀层还具有特殊的物理性能。
电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：（1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。
（2）价格比化学镀低得多。
（3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。
化学镀铜的应用领域及进展铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。
为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。
1）印刷线路板通孔金属化处理目前化学镀铜在工业上最重要的应用是印刷线路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。
电镀和化学镀
化学镀镍
用还原剂将镀液中的镍离子还原为金 属镍并沉积到基体金属表面上去的方法称 为化学镀镍。
1. 化学镀镍机理
➢ 原子氢态理论 ➢ 氢化物理论 ➢ 电化学理论
原子氢态理论
H2PO2- + H2O → HPO3- + 2H + H+ ➢ Ni2+ + 2H → Ni + 2H+ ➢ H2PO2- + H → H2O + OH- + P
一、什么是化学镀？ 化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利
用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积 在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。
化学镀与电镀相比的优点
➢ 化学镀不需要外电源，设备简单、操作容易，可用于 各种基体，如：金属（钢、铝、镁等）、非金属（陶 瓷、塑料、木材等）及半导体等。
➢ 均镀能力和深镀能力好，无论工件如何复杂（深孔、 凹槽、盲孔等），只要采取适当的技术措施，均可得 到均一的镀层。
化学镀镍磷零件
医学资料
• 仅供参考,用药方面谨遵医嘱
化学还原镀
还原镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧 化还原反应而产生金属沉积的过程。这种方法不是通 过金属的溶解，而是依靠还原剂的化学反应：
Rn+ + MZ+ → R(n+z)＋ + M 在这里还原剂Rn+被氧化成R(n+z)＋，而自由电子 使MZ+还原，还原剂的电位应该显著低于沉积金属的 电位。
活化可将金属表面的氧化物、盐加以去除， 使金属表面容易与后续电镀金属紧密结合。
需要慎重选择合适的酸液及缓蚀剂，避免过 度浸蚀底材。
镀后处理
➢ 钝化处理 是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形
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化学电镀特点
Байду номын сангаас
化学镀是在有钯等催化活性物质的外表， 通过甲醛等还原剂的作用，使铜、镍等离 子还原析出。化学镀相对于电镀的优势主 要有：基体范围广泛，镀层厚度均匀，工 艺设备简单，镀层性能良好。 化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸 泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均 匀，几乎可以达到仿形的效果。
物理电镀与化学电镀区别
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需 要外加的电流和阳极。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂， 不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学 镀比电镀要环保一些
什么是物理电镀？
物理电镀则是通过电解阳极之粗铜、镍， 通过铜、镍离子得失电子在电镀阴极沉积 铜、镍，其反应过程需要使用电。
物理电镀特点
物理电镀的特点是，有极好的分散能力和 深镀能力 ，镀后的镀层有光泽性。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表 面施镀。 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化 学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化 学镀提前完成。 电镀可以实现很多色彩。
物理电镀与化学电镀区别
作者：杨永华
什么是化学电镀？
电镀是个化学变化,涉及到电子转移,得失以及 物质的相互转化. 电镀过程因为有新物质生成所以是化学变化。 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
通过化学反应来实现的，其反应过程无需使用 电。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色