LED荧光粉喷涂工艺介绍

荧光粉喷涂的新趋势

Reflector cup Encapsulant

LED chip Phosphor (a)(c)

(b)a a d

b. 大功率/SMD 阵列片加工方向

a. 普通嵌入式支架加工方向

Dispense Coating Cover+Coating

Phosphor+Silicon Silicon+Phosphor

Phosphor Coating的最佳加工对象

晶圆片

紧密阵列SMD型

支架型SMD High Power

Lower Cost

Higher Cost

荧光粉镀层喷涂设备选择的考量

a. 喷涂效果关键词:

>>> 充分均匀的雾化能力,才可能达到产品CCT 结果的一致性;

>>> 验证雾化均匀性的方法是在喷涂面域内取样,验证不同区域的重量差别和厚度

.

1

234

56789

a. 喷涂效果关键词:

>>> 半干是指喷涂后附着

在产品表面的涂层会

停止流动,但能保持相

邻流体的融合能力

.

Before Coating After Coating Dry Wet

b. 喷涂混合液配比

1. 硅胶:包封(Encapsulation)点胶所使用的硅胶都可用于荧

光粉喷涂;硅胶的选择要求是稀释剂挥发后能保持

较高黏附能力.

>>> 硅胶的使用目的是固定喷涂后的荧光粉.

2. 稀释剂:二甲苯,甲苯,正根烷,正己烷,乙醚等;

>>>稀释剂的使用目的是降低混合液的粘稠度,以

便于雾化喷涂,但是大多材料供应商提供的稀

释剂对硅胶的溶解能力不好！

3. 混合液初始重量配比: 荧光粉:硅胶:稀释剂= 3:1:2

c. 喷涂设备的要求

1. 雾化要充分均匀,易于达到半干效果;

2. 有防沉淀系统,确保涂层比例的一致性;

3. 定位精度,定位偏差校准PMC:

>>>芯片的尺寸很小,定位精确能保证每一位置都有相同的喷涂机会.

4. 流量一致性:

>>> 精密的机械结构,确保流量的一致性和稳定性. 5. 低消耗:

>>> 配件消耗量小,而且喷粉回收考量.

d. 喷涂设备之工业安全

1. 排风效果检测: 排风不够可关闭设备电源

2. 有机可挥发溶剂检测: 可挥发有机物浓度高可关闭设备电源

3. 火警检测: 火警检测装置可关闭设备电源

4. 加热装置保护: 加热装置处于密封防化腔内,完全隔绝喷涂液

5. 强电保护: 除密封的加热装置外,强电电路全部置于喷涂腔体之外

e. 喷涂效果量化指标

e. 喷涂效果量化指标

e. 喷涂效果量化指标

f. 配件消耗

g. 混合液的开关和流量控制

Needle

式

Seat

h. 清洗和保养要便捷

交流·分享·进步

Nordson ASYMTEK , 作为全球自动点胶系统、喷射技术及表面涂覆领域的领

导者，设计并生产应用于半导体封装、印刷电路板组装、光电子组装、平板显示器组装、生命科学产品组装及其它精密工业制造领域的全系列自动点胶设备。我们的服务及支持网络遍布全球。

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客户已不再是单纯购买设备,而是寻找应用解决方案和长期及持续改善的应用支持。

我们的使命就是通过坚持不懈地为顾客提供超越其需求和期望的创新性高质量解决方案。秉承超过二十五年的精湛经验，Nordson ASYMTEK 公司承诺为全球用户提供不断创新的点胶解决方案及最佳服务支持。