2018年中国半导体行业协会集成电路设计业总体发展情况
2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元
2018 年中国集成电路产业规模将达到6400 亿元
在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018 年中国集成电路产业规模将达到6400 亿元。
中国半导体市场庞大自给率仍偏低
半导体产业协会（SIA）公布，2017 年全年半导体销售额年增21.6%至4,122 亿美元，改写年度新高。
新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017 年销售创下新的里程碑，长期前景看好。
2017 年半导体市场全面升温，估计2018 年半导体成长也将缓和增长。
国际着名咨询机构IBS 则对全球各地区2010～2020 年半导体市场的分布进行了统计和预测。
从2006 年起，中国已成为全球最大的集成电路市场；从2014 年起，中国集成电路市场已超过全球50%；2016 年占全球54.7%，到2020 年将达到全球的60%的份额。
但相较之下，IC Insights 对中国集成电路市场需求和自产集成电路规模进。
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」
2018年中国集成电路产销量、进出口及竞争格局分析「图」中国集成电路产业经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）、重点建设（1990～1999）和快速发展（2000年）四个发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。
一、中国集成电路行业发展概况我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持，力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的产业爆发点。
与此同时，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移，国内集成电路产业整体上呈现蓬勃发展的态势。
国内集成电路行业总生产量从1998年的22.2亿块上升到2007年的416.07亿块，年平均增长率高达38.32%；销售额从1998年的58.5亿元快速增长到2007年的1,251.3亿元，年均增长率高达40.54%。
由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，受下游需求影响很大。
2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。
中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1109亿元。
到2016年底我国集成电路年产量达到1329.20亿块，销售收入达到4335.5亿元，2017年我国集成电路产量增长至1564.90亿块。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理2018年1-6月中国集成电路销售量为8333467.4万块，产销率为98.2%；2017年1-12月中国集成电路销售量为15468334.4万块，产销率为98.9%。
数据来源：国家统计局，华经产业研究院整理在2017年1-12月中国各地区集成电路产量排行榜中，江苏省排名第一，12月当月产量为575983.5万块，同比增长14.5%，1-12月累计产量为5179103.7万块；甘肃省排名第二，12月产量为259063万块，同比增长31.3%，累计产量为2808468.0万块；广东省排名第三，12月产量为245595.1万块，同比增长0.1%，1-12月累计集成电路产量为2628814.1万块。
2018年半导体集成电路行业分析报告
2018年半导体集成电路行业分析报告2018年6月目录一、我国电子信息产业基础仍然薄弱，芯片发展迫在眉睫 (5)（一）我国电子信息产业利润率低，处于国际分工下游 (5)（二）集成电路主要依赖进口，核心技术被国外垄断 (6)（三）中兴制裁为我国芯片发展敲警钟，中国芯需自强方能减少外部制约 .. 8二、政策支持，大基金一期助力我国集成电路产业崛起 (11)（一）政策、资金支持逐步落地，我国集成电路产业提速发展 (11)（二）大基金一期投资在制造领域成绩斐然，晶圆代工产能产将爆发式增长 (16)（三）借助国际并购，封测企业进入世界第一梯队 (23)三、政策资金持续加码，大基金二期即将启动 (27)（一）大基金二期有望向设计企业加大投资力度 (27)（二）材料、设备亟待加强，保证产业自给能力 (32)（三）促进上下游企业合作，塑造健康产业生态 (36)四、全球半导体第三次产业转移，中国迎来追赶机会 (38)（一）日、韩半导体产业发展的成功离不开政府支持 (38)1、前、后端工程分工下引导的第一次产业转移 (39)2、技术成熟、成本优化导致的第二次产业转移 (39)（二）我国应当借鉴他国经验，积极迎接全球第三次产业转移机遇 (41)五、行业景气持续回升叠加政策立体式加码支持，看好我国集成电路产业的投资机会 (43)（一）兆易创新 (45)（二）纳思达 (45)（三）长电科技 (46)（四）华天科技 (46)（五）通富微电 (46)（六）晶盛机电 (47)（七）至纯科技 (47)（八）中环股份 (47)（九）太极实业 (48)（十）亚翔集成 (48)（十一）三安光电 (48)半导体强国的成功离不开政府的大力支持。
在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。
我们从成功国家的经验中可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。
这将给我国发展集成电路较好的启示作用。
2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析
2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析（2018.10.02）一、全球半导体行业发展现状2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元，同比增速21.6%，创下历年新高，预测未来 3年全球半导体行业销售额年均增速达 7%，至 2020 年超过 5000 亿美元。
2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元，同比飙升 20.2%，新年开局十分强劲，美洲地区销售额增长最快，为 34.1%，中国地区紧随其后，同比增长 22.1%，环比持平，行业景气度有增无减。
短期内，半导体市场增长依然非常乐观，预计 2018 年继续保持高增长态势。
2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元近年来半导体设备需求旺盛。
2008、 2009 年受到金融危机的影响，半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。
全球半导体设备销售额同比分别下降 31%和 46%，危机过后产业逐步复苏， 2011 年达到历史相对高点 435 亿美元，随后受到周期性影响设备支出有所下降。
而 2016 年全球集成电路设备市场规模为 412 亿美元，同比增长 13%， 2017年全球半导体设备市场规模更是达到 566.2 亿美元，同比增长 37.3%，超越历史最高点，增速为近 7 年来的最高水平，设备需求空前旺盛。
全球半导体设备年销售额超越历史高点2017 年全球半导体设备市场成绩已出炉。
从地区贡献来看，2017 年，韩国买家贡献了全球 32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前 4 市场占全球半导体设备市场份额超过 75%。
韩国以近 180 亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导体设备市场，较 2016 年增长 133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约6%，退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外，全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长。
中国半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场去年依旧表现良好，销售额为 82.3 亿美元，同比增长了 27%，连续两年位居全球第三。
半导体集成电路产业技术现状及发展前景
半导体集成电路产业技术现状及发展前景
孙金凯
【期刊名称】《科技信息》
【年(卷),期】2016(000)009
【摘要】半导体集成电路是电子工业的基础性产业，在推动国民经济增长方面发挥着重要的作用。
本文主要对国内外半导体集成电路产业技术现状进行介绍，并对其未来发展前景进行探索，以促进半导体产业的技术进步，仅供相关人员参考。
【总页数】1页(P68-68)
【作者】孙金凯
【作者单位】哈尔滨晶体管厂，黑龙江哈尔滨 150018
【正文语种】中文
【相关文献】
1.半导体集成电路产业技术现状及发展前景 [J], 张子平
2.集成电路技术和产业的国内外发展现状及对我国发展的建议 [J], 王效平;石焱
3.半导体集成电路产业技术现状及发展前景 [J], 孙金凯
4.中国通信学会通信专用集成电路委员会中国半导体行业协会集成电路设计分会关于举办“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”的通知 [J],
5.生物燃料乙醇技术现状及产业化发展前景 [J], 张丽丽
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中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元,前景十分广阔
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元，前景十分广阔集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。
近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。
1、集成电路封测市场规模据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。
其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.10亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。
2、集成电路封测行业产能3、集成电路封测企业和从业人员情况目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。
根据中国半导体行业协会统计：2018年我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。
4、集成电路封测市场竞争格局近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。
其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。
但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状目录一、公司内部组织结构与主要生产流程 (1)（一）内部组织结构图 (1)（二）公司主要业务流程 (1)1、产品研发 (2)2、流片 (2)3、封装测试 (3)4、产品销售流程 (3)二、公司商业模式 (3)（一）生产模式 (4)（二）销售模式 (5)（三）采购模式 (5)（四）研发模式 (6)三、公司所处行业基本情况 (7)（一）行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (7)1、行业主管部门和监管体制 (7)2、行业主要法律法规及政策 (8)（二）行业规模与发展趋势 (11)1、行业基本概况 (11)2、行业生命周期 (11)3、业内主要生产模式 (13)4、行业规模 (14)5、行业发展趋势 (15)（1）技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 (15)（2）产业结构渐趋优化 (15)（3）产业基金引领IC 产业投资热潮 (15)（三）公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 (16)（四）影响行业发展的因素 (17)1、有利因素 (17)（1）国家政策的大力支持 (17)（2）国内终端市场需求快速增长 (18)2、不利因素 (19)（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱 (19)（2）高端人才较为短缺 (19)（3）行业研发投入不足 (19)（五）行业的风险特征与壁垒 (20)1、行业风险特征 (20)（1）保持持续创新能力的风险 (20)（2）研发风险和市场风险 (20)（3）委外加工风险 (21)2、行业壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）资本壁垒 (21)（3）客户关系壁垒 (22)（4）人才壁垒 (22)（六）公司在行业中的竞争状况 (22)1、行业竞争格局 (22)2、公司在行业中的竞争地位 (25)3、竞争对手基本情况 (25)（1）聚元微 (25)（2）上海磐启微电子有限公司 (26)（3）泰凌微电子（上海）有限公司 (26)（七）公司发展规划 (26)一、公司内部组织结构与主要生产流程（一）内部组织结构图（二）公司主要业务流程在集成电路设计行业中，大部分集成电路设计公司采用Fabless的业务模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，在该模式下集成电路的设计、制造、封装和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户销售合格产品获得业务收入与利润。
2018年半导体制造行业深度研究报告
电 子 元 器 件 产 业 细 分 行 业
资料来源：安信证券研究中心
半导体行业全球市场
全球半导体市场概况
• 半导体行业总体景气度较高。2017年，受 存储器涨价影响和物联网需求推动，全球 半导体收入约4122亿美元，同比增长 21.62%。2018年全球半导体收入将达到 4500亿美元，较2017年增7.7％，实现连 续3年稳步增长
集成电路各环节分类
集成电路为半导体的核心
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资料来源：安信证券研究中心
资料来源：鸿新优电
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集成电路产业链
WTST于 5月预测，在 2018 年所有地区 市场和主要子分类的市场都将增长， 增长率最高的子分类依然为存储 (增长 率 26.5%)，紧随其后的是模拟电路 (增 长率 9.5%)。 2019年，增长速度最快 的将会是传感器，其次是光电元件和 模拟电路。
资料来源：WSTS，CSIA ，安信证券研究中心
集成电路产业链
集成电路各环节分类
• 集成电路作为半导体产业的核心，市 场份额达 83%，由于其技术复杂性，产 业结构高度专业化。随着产业规模的 迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式 进一步细化。目前市场产业链为IC设 计、IC制造和 IC封装测试。 在核心环节中， IC设计处于产业链上 游，IC制造为中游环节，IC封装为下 游环节
资料来源：SIA
WSTS：全球半导体销售额连续15个月增20%以上
资料来源：WSTS
半导体行业持续高景气
半导体市场持续景气
• 各大行业协会和市调机构对行业发展表 示乐观：WSTS、Gartner、IHS、IC Insights 等机构均预测2018年全球半导 体市场的增长率在7.6%～14%，总额可达 5091亿美元，再创历史新高，增长动力包 括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等，因下游 需求旺盛，不少产品量价齐升。 WSTS在今年5月上修预测，认为全球半导 体市场将在2018和2019年达到4630和4840 亿美元，同比增长率分别为12.4%和4.54%。
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2018 年中国半导体行业协会集成电路设计业总体发
展情况
全国有1698 家设计企业，比去年的1380 家多了318 家。
中国集成电路设计业2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在开场报告中分享了《迎接设计业的难得发展机遇》，报告包括三个部分：
一，2018 年设计业总体发展情况
产业规模继续增长，今年国庆节后，设计分会在各地基地的大力支持下，对各地经营情况进行了调查，（上市公司不能提前披露，所以略有差异，但不影响对2018 年全行业的判断）。
设计分会进行了整理和分析，遵循就低不就
高的原则进行分析。
本次统计结果现实，全国有1698 家设计企业，比去年的1380 家多了318。