电子元器件的检测技集成电路
电路板、电子元器件的功能测试方法
电路板、电子元器件的功能测试方法电路板和元器件的功能测试是通过检测器件的输入输出关系，判断器件能否完成规定的电路过程，属于定性测试。
常见的元器件检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
由于线路板上的电子元器件在回路中，常常需要根据电路原理图，通过在线检测元器件各管脚的电位信号来判断其好坏。
如果还不能判断，只能将被怀疑的器件拆下单独检测，即非在线测量法。
单独检测用的仪器仪表很多，常用万用表来测电阻、电容、二极管、三极管等分立器件，对于集成电路则需要专用的集成电路测试仪或逻辑分析仪来测量。
如果分析结果不能肯定，则可以采用代换法，用已知完好的同型号、同规格元器件来代换被测器件，从而可以判断出该器件是否损坏。
将电路板看成是一个元器件，将其输人输出看成是器件的管脚，可采用上述测试器件的方法来测试电路板。
除上述测试方法外，还有分隔测试法(又称电路分割法)信号注人法，直觉检查法、波形观察法等多种方法，有时还需要将几种方法结合到一起来测试。
以下是常用的几种船舶控制电路板的测试方法。
(1)开关电源电路板的测试。
开关电源电路板测试的关键脚电压是电源端(Vcc)、激励脉冲输出端、电压检测输人端、电流检测输人端。
测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该电路板维修已损坏。
内置大功率开关管的厚膜电路板维修，还可通过测量开关管C BE极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。
(2)微处理器电路板的检测。
微处理器电路板的关键测试引脚是VDD 电源端、RESET复位端、XN晶振信号输人端、XouT晶振信号输出端及其他各线输人，输出端。
在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。
不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平;有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。
中职电子技术课程元器件的识别与检测之集成电路
第9章 集成电路
9.４ 集成电路的主要参数
3.TTL和CMOS型两种数字集成电路的特性比较 CMOS电路与TTL电路相比，有不少实用特性： (1)微功耗CMOS电路的功耗极小，仅为TTL电路的数百分之一。 (2)工作电源电压范围大TTL电路一般要求电源电压为5（1±5%）V；而CMOS 电路则能在3~18V的范围内工作，对电源要求很低。 (3)输入阻抗高CMOS电路的输入阻抗极高（可达1010Ω），所以对前级信号源 仅索取极微小的电流，对前级工作几乎无影响。 (4)工作温度范围宽TTL电路的工作温度范围在0~70℃间，而CMOS电路则可在40~+85℃间（塑料封装）。 此外，COMS电路还有可靠性、抗干扰性好的特点。COMS电路的价格一般比 TTL电路略高。
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第9章 集成电路
9.３ 集成电路的主要参数
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第9章 集成电路
9.３ 集成电路的主要参数
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第9章 集成电路
9.３ 集成电路的主要参数
4.电视机、音响集成电路的参数 由于电视机、音响集成电路的型号及参数差异很大，而且参数名称及代表符号 存在较大的不同，为此在这里不再给予介绍。对于某一型号的产品，可通过其产品 说明书或有关资料进行查阅。 5.数字集成电路CMOS的主要参数 数字集成电路CMOS的主要参数的名称、代表符号及其意义见表9－17。
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第9章 集成电路
9.４ 集成电路的主要参数
2.TTL数字集成电路的参数 TTL数字集成电路的参数也很多，包括极限参数、静态参数和动态参数，主要有 电源电压UCC、输入电压UI、输入电流II、输出短路电流IOS等，见表9－19。
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第9章 集成电路
9.４ 集成电路的主要参数
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：1固定1固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。
万用表选用R×1k挡。
两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。
由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察.应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k 挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2电解电容器的检测A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大，摆幅越大),接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
常用电子元器件的识别与检测
常用电子元器件的识别与检测
电子元器件是电子设备的基本构成部分，广泛应用于电子产品、信息技术、通讯等领域，因此对于电子元器件的识别与检测是电子产业的基本技能。
下面将根据常见的电子元
器件，介绍其识别与检测方法。
1. 电容器
电容器是常用的电子元器件，常见的有电解电容器和陶瓷电容器。
电解电容器的极性
明显，阳极和阴极可以通过外观识别，用万用表可以测试容值和损耗等参数。
而陶瓷电容
器的极性不明显，对其进行测试需要在检测时注意新旧电容的区别，使用万用表或LCR表
可以测试其容值、Q值等参数。
电阻器是电子电路中常用的电子元件，通常使用万用表测量其电阻值。
需要注意的是，电阻器通常会有一个色环编码，按照编码对其颜色进行判断可以知道电阻值。
此外，电阻
器的品质检测需要检查其温度系数等参数。
3. 二极管
二极管是常用的半导体器件，具有单向导电性。
通过外观和标识可以判断二极管的正
负极，通过万用表可以测试其导通电压和反向电压等参数。
需要注意的是，有些二极管具
有低压降和高压降等不同类型，需要对其类型进行识别。
5. 集成电路
集成电路是电子电路中常用的器件，可以包含多种电子元件。
其品牌、型号、批次等
信息通过外观可以判断，使用万用表进行测试，可以测试其输入电压和输出电压等参数。
此外，还需要注意集成电路的静态和动态特性，比如其工作温度和供电电流等等。
总之，对于以上所介绍的电子元件，识别和检测是电子产业中必不可少的技能，有效
的识别和检测方法可以将故障排查时间缩短，提升生产效率。
常用电子元器件检测方法与技巧
常用电子元器件检测方法与技巧电子元器件是电子产品中不可或缺的重要组成部分，质量的好坏直接影响着电子产品的可靠性和性能。
因此，进行电子元器件的检测和筛选是非常重要的。
以下是一些常用的电子元器件检测方法与技巧。
电阻是电子元器件中最基本的元器件之一，常用的检测方法有以下几种：(1)万用表：使用万用表可以直接测量电阻值。
(2)曼昆电桥：曼昆电桥是一种精确测量电阻值的仪器。
在使用前需要进行校准，可以得到更加准确的测量结果。
(3)电子数码电阻：电子数码电阻可以通过按键设定电阻值，并且可以直接显示测得的电阻值，非常方便。
电容是常见的一种电子元器件，电容的检测方法与技巧如下所示：(1)万用表：万用表可以通过测量电容的充电和放电时间来测量电容值。
(2)LCR电表：LCR电表专门用于测量电容值，可以得到较为准确的测量结果。
(3)示波器：示波器可以通过测量电容在电路中的响应和充放电过程图像来判断电容的工作状态。
电感是储存电能并产生磁场的元器件，电感的检测方法与技巧如下所示：(1)万用表：万用表可以通过测量电感的自感电压和自感电流来测量电感值。
(2)示波器：示波器可以通过测量电感在电路中的响应和振荡频率来判断电感的工作状态。
(3)自制共振电路：可以利用自制共振电路来测量电感与频率之间的相关性，得到电感的近似值。
二极管和晶体管是常见的半导体元件，检测方法与技巧如下所示：(1)万用表：万用表可以通过在二极管或晶体管的两个引脚之间测量伏安值来判断其导通与否。
(2)示波器：示波器可以通过测量二极管或晶体管在电路中的响应和波形来判断其工作状态。
(3)特殊测试仪器：有专门的测试仪器可用于检测和测量二极管和晶体管的特性参数，如硅谷试验仪、光电替代样机等。
集成电路是现代电子产品中常用的元器件之一，检测方法和技巧如下所示：(1)观察外观：通过观察集成电路的外观，检查是否有损坏、锡垒或过热现象。
(2)测试电极：使用万用表测试集成电路的引脚之间的电阻或导通情况，以判断其工作状态。
集成电路封装与测试
集成电路芯片封装:是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴,固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺封装工程:将封装体与基板连接固定装配成完整的系统或电子设备，并确保整个的综合性能的工程(合起来就是广义的封装概念)芯片封装实现的功能:①传递电能，主要是指电源电压的分配和导通②传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能的减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互联路径及通过封装的I/O接口引出的路径最短③提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件部件长期工作时，如何将聚集的热量散出的问题④结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑封装工程的技术层次①第一层次，该层次又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺③第三层次，将数个第二层次完成的封装，组装成的电路卡组合在一个主电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺④第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程芯片封装的分类:按照封装中组合集成电路芯片的数目，可以分为单芯片封装与多芯片封装按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类按照器件与电路板互连方式，可分为引脚插入型和表面贴装型按照引脚分布形态，可分为单边引脚，双边引脚，四边引脚与底部引脚零级层次，在芯片上的集成电路元件间的连线工艺SCP，单芯片封装MCP，多芯片封装DIP，双列式封装BGA，球栅阵列式封装SIP，单列式封装ZIP，交叉引脚式封装QFP，四边扁平封装MCP，底部引脚有金属罐式PGA，点阵列式封装芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄，硅片切割，芯片贴装，芯片互连，成型技术，去飞边，毛刺，切筋成型，上焊锡，打码芯片减薄：目前硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，干式抛光，化学机械平坦工艺，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等芯片切割:刀片切割，激光切割(激光半切割，激光全切割)激光开槽加工是一种常见的激光半切割方式芯片贴装也称为芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
常用电子元器件的基本知识与测试方法
常用电子元器件的基本知识与测试方法常用电子元器件是电子技术中非常重要的一部分，是构成可靠电路的基本材料。
根据其功能和电学特性，可以分为被动元件和主动元件两类。
被动元件包括电阻器、电容器和电感器，主动元件包括二极管、晶体管和集成电路等。
本文将介绍这些常用电子元器件的基本知识及测试方法。
一、电阻器电阻器是被动元件中应用最广泛的器件之一，常用于限流、分压、电平转换、滤波等电路中。
其主要特性是电阻值，常用单位为欧姆(Ω)，电阻值受到温度、功率、误差等因素的影响。
测试方法：1、万用表法：将测试笔放在电阻器的两端，读取电阻值。
需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、颜色环法：在电阻器的外部通常会有几个彩色环，这些颜色环代表其电阻值。
通常有四个彩色环，前三个环表示电阻值，第四个环表示电阻器精度(误差)。
二、电容器电容器是另一种常用的被动元件，主要用于存储电荷、滤波、延时等电路中。
其主要特性是容量，常用单位为法拉(F)或毫法(F)。
测试方法：1、桥式测量法：将电容器放入电容桥电路中，通过改变待测电容的相对位置，测量电桥各分压值，计算得到待测电容的容值。
2、电容计法：使用电容计对电容器的容量进行测量，电容计通常有两种：模拟电容计和数字电容计。
不同的电容计使用方法略有区别，需要认真阅读电容计的说明书。
三、电感器电感器是另一种被动元件，主要用于选择频率、增益、滤波等电路中。
其主要特性是电感值，常用单位为亨利(H)，毫亨(mH)或微亨(μH)等。
测试方法：1、万用表法：选择电感测量档位，将测试笔放在电感器的两端，读取电感值。
需要注意的是，在使用万用表进行测量时，应将万用表调整到合适的档位，避免过大或过小的测量值影响测量精度。
2、LCR表法：LCR表是专门用于测量电容器、电感器和电阻器等被动元件的仪器。
通过选择适当的模式和参数，可以测量电感器的电感值、品质因数等多个参数。
常用电子元器件检测方法与经验总结
常用电子元器件检测方法与经验总结1. 引言在电子工程领域，元器件的质量和可靠性对设备性能和寿命起着至关重要的作用。
因此，对电子元器件进行检测和测试是非常必要的。
本文将介绍一些常用的电子元器件检测方法和经验总结，旨在帮助工程师快速准确地评估元器件的质量和可靠性。
2. 元器件的分类和标准在进行元器件检测之前，我们首先需要了解不同类别的电子元器件及其相关标准。
根据功能和应用，常见的元器件可以分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路等。
每种元器件都有自己的标准和参数，例如电阻器的电阻值、容性器的电容值、二极管的正向电压降、三极管的放大系数等。
在进行检测时，我们需要根据具体的元器件标准来进行测试，并确保测试结果符合预期。
3. 常用的元器件检测方法3.1 电阻器测试方法对于电阻器，最常用的测试方法是使用万用表进行测量。
将万用表的测试探头分别连接到电阻器的两个引脚上，读取万用表上的电阻值即可。
需要注意的是，在进行测试前应该确保电阻器已经脱离电路，并且电阻器的数值范围与万用表的测量范围相匹配。
3.2 电容器测试方法电容器的测试方法主要有两种：直流测试和交流测试。
对于直流测试，可以使用电桥或者 LCR 表来测量电容器的电容值。
而对于交流测试，需要使用频率范围更广的 LCR 表来测量电容器的等效串联电阻和等效并联电阻。
3.3 二极管和三极管测试方法对于二极管和三极管，可以使用万用表的二极管测试功能来测试其正向电压降和反向电阻。
如果需要更详细的参数，可以使用特殊的晶体管测试仪来测试放大系数、漏电流等。
3.4 集成电路测试方法集成电路的测试相对复杂一些，常用的方法是使用万用表的二极管测试功能来测试引脚之间的连通性，检查是否存在短路或断路。
而对于更复杂的数字和模拟电路，可能需要使用专门的测试设备和测试程序来进行全面测试。
4. 经验总结在进行电子元器件检测时，以下几点经验可以帮助工程师提高测试效率和准确性：•在进行测试之前，检查测试设备的准确性和可靠性，确保测试结果的准确性。
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电子元器件的检测技巧——集成电路
来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-5-5 阅读：248次
电子元器件的检测是电子维修的一项基本功，要准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，熟练掌握常用元器件的检测技巧很有必要，检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
普通IC集成电路的好坏判别测法
一、不在路检测
这种方法是在ｉｃ未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ｉｃ进行较。
二、在路检测
这是一种通过万用表检测ｉｃ各引脚在路（ｉｃ在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换ｉｃ的局限性和拆卸ｉｃ的麻烦，是检测ｉｃ最常用和实用的方法。
1、直流工作电压测量
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ｉｃ各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八点：
(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的１０倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
(3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏ｉｃ。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约０．５ｍｍ左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ｉｃ正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ｉｃ的好坏。
(5)ｉｃ引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若ｉｃ各引脚电压正常，则一般认为ｉｃ正常；若ｉｃ部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ｉｃ很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ｉｃ各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ｉｃ损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ｉｃ各引脚电压也是不同的。
三、交流工作电压测量法
为了掌握ｉｃ交流信号的变化情况，可以用带有ｄｂ插孔的万用表对ｉｃ的交流工作电压进行近似测量。
检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入ｄｂ插孔；对于无ｄｂ插孔的万用表，需要在正表笔串接一只０．１～０．５μｆ隔直电容。
该法适用于工作频率较低的ｉｃ，如电视机的视频放大级、场扫描电路等。
由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
四、总电流测量法
该法是通过检测ｉｃ电源进线的总电流，来判ｉｃ好坏的一种方法。
由于ｉｃ内部绝大多数为直接耦合，ｉｃ损坏时（如某一个ｐｎ结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以通过测量总电流的方法可以判ｉｃ的好坏。
也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
1、要注意电烙铁的绝缘性能。
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
2、要保证焊接质量。
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。
焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。
已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
3、不要轻易断定集成电路的损坏。
不要轻易地判断集成电路已损坏。
因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。
因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
4、测试仪表内阻要大。
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
5、要注意功率集成电路的散热。
功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
6、引线要合理。
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。