电子产品制造技术教学大纲
《电子制造技术基础》课程大纲
《电子制造技术基础》课程教学大纲一、课程名称（中英文）中文名称：电子制造技术基础英文名称：Fundamental of Electronic Manufacturing Technology二、课程编码及性质课程编码：0827492课程性质：专业核心课，必修课三、学时与学分总学时：40学分：2.5四、先修课程数字电路、电子技术、材料科学与基础五、授课对象本课程面向电子封装技术专业学生开设，也可以供机电一体化和微电子工程专业学生选修。
六、课程教学目的本课程是本专业的核心课程之一，其教学目的主要包括：1．以系统介绍电子产品从硅片到成品物理实现过程中的各种制造技术为重点，使学生具备电子制造领域的专业基础知识，并培养应用这些知识分析、解决电子制造过程中材料、成形工艺、控制以及可靠性问题的能力；2．掌握芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备等知识，具备操作、调控电子制造设备，进行电子封装及可靠性测试的能力；3．理解电子封装与组装技术，掌握不同电子封装与组装工艺、材料及应用知识，具备针对不同需求设计研发各种电子制造、电子封装工艺的能力。
4．了解电子制造科学与工程的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子制造、电子封装工艺及装备的基础与能力。
表1 课程目标对毕业要求的支撑关系七、教学重点与难点：教学重点：1）电子制造技术包括电子产品实现的整个物理过程，涉及到各种工艺材料、工艺方法及装备，本课程以介绍电子封装、电子组装为主体、以讲述工艺机理、工艺过程、工艺装备以及工艺实施例为重点；2）在全面了解与掌握电子制造工艺及装备的基础上，重点学习封装结构、电子封装、电子组装、基板技术、半导体工艺等内容；3）课程将重点或详细介绍电子封装中的引线键合、倒装互连工艺，电子组装工艺材料和流程，引入3D封装等先进封装形式，而对次要或目前非主流的封装工艺和装备仅作简单介绍或自学。
《电子产品工艺实训》教学大纲
课程教学大纲《电子产品工艺与实训》系（部）名称：XXXXXXXXXXXX 教研室(组)：XXX教研室专业名称：XXXXXXXX专业类别：XXXXXXXX大纲主编：《电子产品工艺与实训》课程教学大纲一、课程的基本情况课程中文名称：电子产品工艺与实训课程代码：课程性质：专业必修课课程学时： 64学时课程学分： 4学分适用专业：先修课程：高等数学，大学物理，电工技术，模拟与数字电子技术，电子测试技术。
支撑考取证书：助理电子工艺工程师二、教学目标《电子产品工艺与实训》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：1、了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用，学会选用元器件。
2、掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。
3、掌握电子企业用的手工焊接、浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作，会组装电子产品。
4、掌握电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法，以及产品老化和环境试验知识，会提出产品检测方案。
5、学习电子企业的工艺管理基本内容和基本方法，会编制生产工艺文件。
三、教学内容与要求本课程是三年制电子专业的专业基础课，其教学任务是使学生掌握电路的基本概念和电子元件的基本结构，初步掌握系统实验技能，为专业课的学习和进一步深造打下必要的理论基础。
《电子产品工艺与实训》课程教学内容分为五章，各章节的教学内容与要求分别叙述如下：第一章电子元件的识别与检测[教学内容]1.万用表的正确使用。
2.正确识别、检测各种电阻、电容、电感元件和各种变压器。
电子产品设计与制作教学大纲
课程代码：I E402300 《电子产品设计与制作》教学大纲一、课程基本信息课程名称：电子产品设计与制作学分：4学时：64课程目的：《电子产品设计与制作》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程以设计并制作一电子产品——函数信号发生器为主线，使学生通过学习掌握电子产品的电路设计、电路仿真、PCB设计与制作、电路板的安装与调试及简单故障的排除等知识。
使学生具备电子产品的硬件线路设计、焊接、调试能力，提高学生的实际操作能力，使用仪器仪表的能力，数据与结果的分析处理能力等。
提高学生的综合素质与职业能力，为学生的职业生涯发展奠定基础。
课程性质：1)理论，2)√理论＋实践，3)实践（打√选择）主要授课方式：1)√讲授型；2)师生交互型；3)讨论型；4)√技能培养型；5)其他型（打√选择）拟安排授课学期：1,2,3,√4,5,6（打√选择适宜开课学期，允许选择一项以上）预修课程：《电路分析》、《模拟电路》、《protel99》后续课程：《综合实践》课程简介及主要教学方式和方法简述：该课程与相关岗位能力要求相联系，以“工作任务为线索，实际电子产品为载体，任务实施为导向”，以函数信号发生器为主线，通过函数信号发生器的电子线路设计、仿真、原理图绘制与PCB设计、PCB制作、元器件识别与测量、安装与调试、设计资料撰写7个工作任务，阐述电子产品设计与制作的全过程。
该课程要求学生学会protel和proteus两个软件的应用，掌握相关仪器仪表的正确操作和使用，具备电子产品设计、制作、焊接、调试等能力。
在教授过程中，以工作任务为导向，由任务入手引入相关知识和理论，内容贴近电子行业职业岗位要求。
每个任务按照：任务目标→任务要求→相关知识→任务实施→任务总结的思路安排教学，体现“在学中做，在做中学”的教学思路。
鼓励学生敢于动手、积极思考、不怕困难、勇于完成任务。
师生双方边教、边学、边做，融理论教学、实践教学、生产、技术服务于一体，目的在于培养学生的职业能力。
电子产品生产与制作大纲(课程标准)
电子产品生产与制作大纲（课程标准）课程名称：电子产品生产与制作课程性质：职业能力必修课学分：6分计划学时：102适用专业：应用电子1.前言1.1课程定位本课程是以电子产品为对象进行教学的，由于电子类专业的各核心课程所涉及的内容最终都体现在具体的电子产品之中，通过本课程的学习，实际上是一次对《模拟电子技术》、《数字电子技术》等先修专业课程消化和吸收的过程，属于职业能力必修课程。
本课程的技能培训从最基本的单元电路入手，传授电路的设计方法、工程计算、元器件的选择原则等内容，进而使学生尝试较复杂系统的设计与制作，提高学生运用所学知识解决实际问题的能力、自学的能力、应用网络等资源查找资料的能力、团队协作的能力，本课程开设的时间是学生就业前的最后一学期，因此扎实学好本门课程对于学生温故知新，做好走出校门的准备具有积极的意义。
本课程设置符合高技能人才培养目标和专业相关技术领域职业岗位（群）的任职要求，对学生职业能力培养和职业素养养成具有明显的促进作用。
为学生可持续发展奠定良好的基础，充分体现出职业性、实践性和开放性的要求。
1.2 设计思路一、课程设计的总体思路课程设置之初，经过市场调研和职业岗位能力分析，我们认为高职教育的归宿在于两个“系统”——“系统的职业技能培养”和“系统的专业知识培养”。
前者反映了人才市场的需求，后者则是学生今后可持续发展的根本保证。
设置本课程的目的就在于培养具有就业能力的大学生，既关注眼前的就业率，专业对口率，同时也关注学生今后的发展机会。
二、课程设置的依据在有限的时间内尽可能多地让学生了解并体验电子产品生产的全过程，掌握电子产品设计的基本方法和技能。
三、课程内容确定的依据（1）典型电子产品生产的全过程所包含的技能点；（2）电子产品生产岗位所包括的技能点；（3）电子产品设计与制作所包括的技能点；（4）电子设备装接工（中级）等工种的国家标准.四、项目编排的思路和目的根据不同的教学场所（模块），合理安排不同的教学侧重点，发挥各自的优势。
智能电子产品设计与制作教学大纲
《智能电子产品设计与制作》教学大纲学分：9总学时：144学时适用专业：电子信息工程技术专业1、课程定位《智能电子产品设计与制作》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程的任务是通过本学习领域的技能培养，使学生具备智能仪器仪表应用系统的硬件模块设计能力，具备具体模块的电子线路的设计、焊接、调试能力，提高学生的实际操作能力，使用仪器仪表的能力，数据与结果的分析处理能力等。
2、课程目标本课程的课程目标是使学生掌握智能仪器仪表产品设计、制作、生产的基本步骤和要求，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：学习情境1：数码管显示接口技术以单片机实验主板，单片机数码管实验板为学习载体，了解单片机的基本结构组成，学习单片机的存储器配置情况，了解掌握并行接口结构及使用注意事项，了解单片机的引脚功能。
（1）单片机的概念。
（2）单片机的基本结构组成。
（3）51单片机的存储器配置情况。
（4）并行接口结构及使用注意事项。
（5）单片机的引脚功能。
（6）数码管显示接口技术。
学习情境2：霓虹灯的设计与制作以单片机实验主板，单片机I/O实验板为学习载体，学习汇编语言指令系统的应用。
（1）单片机的指令时序。
（2）掌握汇编语言的的指令格式。
（3）常见的寻址方式的概念、寻址空间。
（4）算术运算指令。
（5）逻辑控制类指令。
（6）霓虹灯程序调试。
学习情境3：模拟交通灯系统设计与制作以单片机实验主板，交通灯实验板、面包板，相应电子元器件为学习载体，学习汇编语言指令系统。
（1）控制转移指令。
（2）位操作指令。
（3）伪指令的格式和用法。
（4）汇编语言程序设计方法。
（5）分支和循环程序编写与调试。
（6）排序、搜索等复杂程序的调试。
（7）模拟交通灯系统设计与制作。
学习情境4：智能LED电子钟的设计与制作以单片机实验主板，数码管实验板、面包板，相应电子元器件为学习载体，学习单片机中断系统的应用，了解串口原理的应用。
（1）中断的概念，中断系统及控制。
电子产品制造课程设计
电子产品制造课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解并掌握电子产品的基本组成、工作原理及制造流程。
2. 学生能了解常见电子元器件的特性和应用，如电阻、电容、二极管、三极管等。
3. 学生能掌握电子产品电路图的阅读和分析方法。
技能目标：1. 学生能运用所学知识，设计简单的电子产品电路。
2. 学生能正确使用工具和仪器进行电子产品组件的安装、调试和检测。
3. 学生具备初步的电子产品故障排查和维修能力。
情感态度价值观目标：1. 培养学生热爱科学、探索未知的精神，增强对电子技术的兴趣。
2. 培养学生严谨、细心的学习态度，提高实践操作能力和团队协作精神。
3. 增强学生的环保意识，关注电子产品对环境的影响，培养可持续发展观念。
课程性质分析：本课程为实践性较强的学科，以理论教学为基础，注重培养学生的动手操作能力和创新能力。
学生特点分析：初中年级学生具有一定的逻辑思维能力和动手能力，对新奇事物充满好奇，但需加强引导，培养其学习兴趣和责任感。
教学要求：1. 理论与实践相结合，注重培养学生的实践操作技能。
2. 创设情境，激发学生的学习兴趣和探究欲望。
3. 注重个体差异，因材施教，使每个学生都能在原有基础上得到提高。
4. 强化安全教育，确保学生在实践过程中的人身安全。
二、教学内容1. 电子产品概述- 了解电子产品的定义、分类及发展趋势。
- 熟悉电子产品的基本组成、工作原理。
2. 常见电子元器件- 学习电阻、电容、二极管、三极管等元器件的原理、特性及应用。
- 掌握电子元器件的识别、检测和选型。
3. 电子产品电路设计- 学习电路图的阅读和分析方法。
- 学习简单电子产品电路的设计和搭建。
4. 电子产品制造流程- 了解电子产品从设计到生产的全过程。
- 学习PCB板制作、元器件焊接、产品组装、调试等工艺。
5. 故障排查与维修- 掌握电子产品故障排查方法。
- 学习常见故障的维修技巧。
6. 电子产品安全与环保- 学习电子产品使用过程中的安全知识。
《智能电子产品设计与制作》课程教学大纲.doc
《智能电子产品设计与制作》课程教学大纲一、课程名称及代码课程名称：智能电子产品设计与制作课程代码：ZCC306021二、适用教育层次及专业教育层次：高职专科适用专业：物联网技术创新专业三、学分、学时学分数：6学时数：80四、课程类型课程性质：专业课课程类别：理论课+实践课五、先修课程名称及代码ZBB301002--C++程序设计Ⅰ；ZBB301003--C++程序设计Ⅱ；六、教学目标通过本项目让学生学会STM32单片机编程，根据原理图和芯片手册进行程序设计，了解MODBUS协议、NRF24L01的通信原理、无刷电机控制原理。
1．知识目标1）了解设计电子产品程序；2）了解电子产品的工艺要求；2．能力目标1）编写和调试硬件的初步能力。
2）编写和调试软件的初步能力。
七、教学内容及要求对STM32外设，如GPIO，AD，DA，PWM，USART，SPI的使用能力，顺序结构、选择结构、循环结构、函数、指针的程序设计能力。
八、教学时数分配项目名称任务名称时数项目一：使用手机APP控制开发板LED 亮灭任务1、STM32概述，安装包获取，环境配置2任务2、STM32GPIO讲解2任务3、STM32定时器2任务4、STM32串口发送与接收4任务5、通过串口助手控制LED亮灭4任务6、通过APP自定义协议控制LED亮灭2项目二：使用外部中断完成各种按键读取与控制任务1、STM32按键原理2任务2、GPIO输入模式详解2任务3、STM32外部中断4任务4、STM32轮询按键读取2任务5、通过外部中断完成按键获取2项目三：使用组态屏与开发板通信，完成LED控制，AD读取显示任务1、组态屏编程软件，使用软件进行仿真2任务2、MODBUS协议详解4任务3、分析屏幕发来数据，解析协议2任务4、对组态屏进行编程，控制LED亮灭4任务5、STM32AD的使用2任务6、通过DMA方式读取AD串口打印4任务7、对组态屏进行编程采集AD数据并显示2项目四：使用STM32配置NRF24L01，完成二个模块的无线通信任务1、STM32SPI设置和使用2任务2、NRF24L01的模块使用2任务3、通过SPI协议完成NRF24L01的配置4任务4、使用NRF24L01进行数据传输2任务5、使用NRF24L01进行接收数据2任务6、编程完成一对NRF24L01的数据通信4项目五：使用stm32实现有感无刷电机的控制任务1、STM32PWM的配置和使用2任务2、配置四路PWM，控制LED亮度2任务3、通过组态屏控制LED亮度2任务4、BLDC控制的设计2任务5、学习BLDC驱动原理，编程控制BLDC4任务6、使用NRF24L01设计遥控，远程控制BLDC4九、课程评价方法每个阶段性任务进行打分，根据学生完成情况酌情给分（70%）。
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）第一篇：《电子产品结构工艺》教学大纲《电子产品结构工艺》课程教学大纲一、课程概述1．适用专业：电工电子、电子电器、电子与信息技术专业2．课程属性：必修课3．课程说明：本课程主要使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
4．课程目标：υ了解环境条件对电子产品性能的影响。
υ了解电子设备可靠性的特点。
υ了解电子设备的三防、热设计、减振、屏蔽的基本知识。
υ掌握电子设备元器件布局、走线的基本要求。
υ掌握工艺文件的编制原则、要求。
υ具有按结构工艺要求设计印制线路板的能力。
υ初步具有典型电子产品生产工艺文件的编制能力。
υ能对典型电子产品进行结构工艺分析。
υ具有中等复杂程度电子整机组装、调试的基本能力。
5．学时要求：64学时。
6．先修课程：二、内容要求 1．基础知识1.1 电子设备结构工艺现代电子设备的特点、电子设备的生产工艺和结构工艺1.2 对电子设备的要求工作环境对电子设备的要求、使用方面对电子设备的要求、生产方面对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和产品可靠性*1.4 提高电子产品可靠性的方法正确选用电子元器件、电子元器件的降额使用2．电子设备的防护设计2.1 电子设备的气候防护潮湿、霉菌、盐雾的防护、金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热温度对电子设备的影响、热的传导方式、电子设备的散热及提高散热能力的措施、元器件的散热及散热器的选用2.3 电子设备的减振与缓冲振动与冲击对电子设备的危害、减振和缓冲基本原理、常用减振器的选用、电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽电磁干扰概述、电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场的屏蔽、电路的屏蔽、新屏蔽方法、馈线干扰的抑制、地线干扰及其抑制3．电子设备的元器件布局与装配3.1 元器件的布局原则元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求3.2 典型单元的组装与布局整流稳压电源的组装与布局、放大器的组装与布局、高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺选用导线要考虑的因素、线束 3.4 组装结构工艺电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺紧固件连接、连接器连接、其他连接方式 *3.6 表面安装技术安装技术的发展概述、表面安装技术、表面安装工艺、表面安装设备、表面安装焊接 *3.7 微组装技术组装技术的新发展、MPT主要技术、MPT发展、微电子焊接技术4．印制电路板的结构设计及制造工艺4.1 印制电路板结构设计的一般原则印制电路板的结构布局设计、印制电路板上的元器件布线的一般原则、印制导线的尺寸和图形、印制板设计步骤及方法4.2 印制电路板的制造工艺及检测印制电路板的制造工艺流程、印制电路板的质量检验 4.3 印制电路板的组装工艺印制电路板的分类、印制电路板组装工艺的基本要求、印制电路板装配工艺、印制电路板组装工艺流程*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介 PCB CAD软件系统、印制板CAD设计流程图、软件介绍5．电子设备的整机装配与调试5.1 电子设备的整机装配电子设备整机装配原则与工艺、质量管理点5.2 电子设备的整机调试调试工艺文件、调试仪器的选择使用及布局、整机调试程序和方法 5.3 电子设备自动调试技术静态测试与动态测试、MDA,ICT与FT、自动测试生产过程、自动测试系统硬件与软件、计算机智能自动检测5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6．电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计6.1 概述技术文件的应用领域、技术文件的特点 6.2 设计文件设计文件种类、设计文件的编制要求、电子整机设计文件简介 6.3 工艺文件工艺文件的种类和作用、工艺文件的编制要求、工艺文件的格式*6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)CAPP简介、CAPP发展趋势、CAPP 发展的背景、CAPP 软件的基本功能、CAPP 在企业信息化建设中的应用7．电子产品的微型化结构7.1 微型化产品结构特点电子产品结构的变化、组装特点7.2 微型化产品结构设计举例寻呼机的结构、移动电话（手机）的结构*8.电子设备的整机结构8.1 机箱机柜的结构知识机箱、机柜、底座和面板、导轨与插箱8.2 电子设备的人机功能要求人体特征、显示器、控制器第二篇：电子工艺电子工艺实践报告新学期有两星期的电子工艺实习，今天是实训的最后一天，而我则在写这两星期的实践报告。
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1．本课程学习目标：使学生具备电子整机装配知识和直接从事电子整机装配的基本技能，帮助学生了解电子产品先进的生产工艺、生产手段。
2．教学内容和要求：本书内容主要包括常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子器材、印制电路板制作、表面元件安装技术、静电防护、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。
章后有小结和习题。
3．本课程总学时为100，学时分配见下表。
4．本课程应教学的几点说明
（1）本课程的教学应打破原来的学科知识体系，按生产的流程体系来组织教学，即：元件和电路板准备——>元件插装——>电路板焊接和装配——>整机装配——>整机调试——>产品检验——>包装。
该课程应重点增加静电防护这部分对电子企业非常重要的内容，使之更加贴近现代企业的生产实际，提高了教学内容的实效性和针对性。
（2）本课程的教学应贴近电子企业的实际，力求体现新知识、新技术、新工艺。
（3）教学内容注意与国家职业技能鉴定规范相结合。
（4）理论和实践结合，通过配套的技能的训练项目来加强学生技能的培养。
第1章电子产品生产流程及技术文件
一、本章内容
介绍电子产品生产流程，其次介绍工艺文件和图纸。
二、本章目的
使读者对电子产品的生产全过程有一个初步的了解，能读识电子整机生产的工艺文件和图纸，为以后各章的学习打下基础。
三、主要知识点（4学时）
1．电子产品生产流程
（1）手工整机装配工序
（2）生产线整机装配流程
2．工艺文件
（1）工艺文件的种类和作用
（2）工艺文件的格式
3．识图方法
（1）方框图
（2）电原理图
（3）零件图
（4）印制电路板图
（5）接线图
（6）装配图
第2章电子整机装配常用器材
一、本章内容
首先，介绍了电子整机装配常用电子元器件的种类、命名方法、选用常识、万用表检测方法及使用注意事项。
其次，介绍常用线材、绝缘材料、磁性材料的类别、型号、规格及主要用途。
最后还介绍常用装配工具的种类、特点及使用方法。
二、本章目的
使读者对电子元器件、常用材料和装配工具有所了解，使之能够正确选择和使用。
本章内容为第4章的电子元器件的插装铺垫知识基础。
三、主要知识点（8学时）
1．阻容元件
（1）电阻器
（2）电容器
（3）电感器
2. 半导体器件
（1）二极管
（2）三极管
（3）场效应管
（4）集成电路
（5）光电耦合器
3．开关及接插件
（1）开关及接插件的种类
（2）开关及接插件的选用
4．常用材料
（1）线材
（2）绝缘材料
（3）磁性材料
（4）漆料、有机溶剂及粘合剂
5．常用装配工具
（1）常用手工工具
（2）常见的专用设备
四、技能训练（4学时）
实训1 电阻器标称值判读及实际值检测
实训2 电容器标称值判读及电容量比较
实训3 晶体二极管和三极管的简单测试
第3章印制电路板制作
一、本章内容
介绍印制电路板的种类、制造工艺流程，简介印制电路板CAD软件。
二、本章目的
掌握印刷线路板的手工制作，了解计算机绘制电原理图、印制电路板图方法。
三、主要知识点（6学时）
1．概述
（1）印制电路板的作用
（2）印制电路板的种类
（3）印制电路板设计步骤
（4）印制电路板设计要求
2．印制电路板的制造
（1）印制电路板的制造工艺流程
（2）印制电路板的手工制作
*3．印制电路板CAD软件简介
（1）软件概述
（2）电原理图绘制
（3）印制板图绘制
四、技能训练（6学时）
实训4 电原理图与印制电路图的互绘
实训5 印制电路板制作
第4章电子元器件的插装与焊接
一、本章内容
介绍印制电路板组装工艺流程、静电防护、电子元器件的插装、手工焊接工艺要求。
简介自动化焊接的工艺流程及生产设备。
最后还介绍了焊点的质量检查和分析。
二、本章目的
通过本章的学习和技能训练，要求学生掌握电路板手工装配工艺的操作技能，了解生产企业自动化焊接的种类及工艺流程，熟悉焊点的基本要求和质量检验标准。
应将电子行业防静电知识、措施作为本课程的培训重要内容，让每一学生都弄懂弄通，形成良好的职业习惯。
三、主要知识点（10学时）
1．印制电路板组装工艺流程
（1）印制电路板组装工艺流程介绍
（2）印制电路板装配工艺的要求
2．电子装配的静电防护
（1）静电产生的因素
（2）静电的危害
（3）电子装配的静电防护
2．电子元器件的插装
（1）元器件的分类和筛选
（2）元器件引线成形
（3）插件技术
3．手工焊接工艺
（1）焊料与焊剂
（2）焊接工具的选用
（3）手工焊接的工艺流程和方法
（4）导线和接线端子的焊接
（5）印制电路板上的焊接
4．自动焊接技术简介
（1）波峰焊接技术
（2）二次焊接工艺简介
（3）长脚插件一次焊接新工艺简介
5．焊接质量分析及拆焊
（1）焊接质量分析
（2）拆焊
四、技能训练（12~16学时）
实训6 印制电路板上元器件的焊接
实训7 集成电路在印制电路板上的焊接
实训8 印制电路板上元器件的拆焊
实训9 静电的测试和防护实验
第5章表面元件安装技术
一、本章内容
介绍了SMT的工艺流程、安装元器件和生产设备及SMT电路板的返修。
简要介绍MPT的应用。
二、本章目的
本章结合现代电子企业的生产实际，反映新技术、新工艺、新器件和新方法。
通过本章的学习和技能训练，要求学生了解SMT的工艺流程、安装元器件和生产设备，掌握掌SMT电路板的检修技能，了解MPT特点及应用。
三、主要知识点（6学时）
1．表面安装技术（SMT）概述
（1）表面安装技术的发展
（2）表面安装技术的特点
（3）表面安装技术的工艺流程
2．表面安装元器件
（1）表面安装元件
（2）表面安装器件
3．表面安装材料设备
（1）表面安装材料
（2）表面安装设备
4．SMT电路板的检修
（1）SMT电路板的质量检查
（2）SMT电路板的修理
*5．微组装技术（MPT）
（1）球栅阵列封装
（2）芯片规模封装
（3）芯片直接贴装技术
四、技能训练（6~8学时）
实训10 参观回流焊及表面安装技术实际操作
实训11 表面安装元件的焊接和拆焊训练
第6章整机装配和调试
一、本章内容
首先介绍总装的工艺原则、工艺流程、整机接线装配操作要点、总装对整机性能的影响。
其次介绍常用的调测仪器和整机的调试方法。
最后介绍电子产品的故障检测及排除。
二、本章目的
掌握零部件、紧固件、开关、接插件、整机接线等装配的操作技能。
了解总装的工艺流程，能完成一般电子产品的整机装配和拆卸或较复杂产品的部分装配和拆卸。
了解整机的调测与检修方法。
通过本章的学习使学生熟悉电子产品总装的生产过程，并掌握整机总装工艺的基本技能。
三、主要知识点（8学时）
1．总装前准备工序中的加工工艺
（1）普通导线和屏蔽导线的端头处理
（2）电缆的加工
（3）线扎成形加工
2．整机总装工艺
（1）整机总装的工艺流程和原则
（2）总装操作对整机性能的影响
（3）典型产品总装示例
3．整机调试
（1）整机调试的内容和分类
（2）整机调试一般程序和方法
（3）常用的调测仪器
①万用表
②示波器
③晶体管图示仪
④信号发生器
（4）典型产品调试示例
4．电子产品的故障检测及排除
（1）电子产品出现故障的原因
（2）检测和排除故障的方法
四、技能训练（10~12学时）
实训12 导线、屏蔽线、电缆线的端头加工
实训13 线把扎制
实训14 搭焊、钩焊和绕焊
实训15 组装直流稳压电源
实训16 收录机的拆卸和装配训练
第7章整机检验与包装
一、本章内容
介绍电子产品制造的最后的几道工序，主要内容有：整机检验、外观故障修复、产品的老化和整机包装。
二、本章目的
了解整机产品质量检验方法和项目，了解产品外观故障修复、产品的老化工序、包装的种类、作用和工艺要求。
三、主要知识点（5学时）
1．整机检验
（1）整机检验目的和分类
（2）整机检验的一般程序和方法
（3）整机外观故障的检查与修复
2．电子产品的老化和环境实验
（1）电子产品的老化
（2）电子产品的环境实验
3．电子产品包装
（1）电子产品包装种类和作用
（2）包装材料和要求
（3）整机包装工艺与注意事项
四、技能训练（6学时）
实训17 电子产品的塑料外壳刮伤的修整
实训18 参观电子企业的产品包装线，写出其工艺流程。