电子产品制造技术答案整理1
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点(题库版)
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子产品制造工艺A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF ，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0K Ω±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90oB 、>90oC 、<45oD 、>45o5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1K Ω 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out Layer?B 、Top OverlayC 、Mechanical Layers?D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、X????????B 、Y?? ????C 、L????????? ?D 、空格键 10、PCB 的布局是指(?B )。
得分 评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线A.连线排列??????????????????B.元器件的排列C.元器件与连线排列??????????D.除元器件与连线以外的实体排列 注意：答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案
《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题：1. 简述电子产品工艺的定义和作用。
2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。
3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。
4. 什么是电子产品工艺管理？其主要目标是什么？5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术？参考答案：1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程，它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。
电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性，提高生产效率和降低成本，满足市场需求等。
2. 关键环节包括选材、组装、测试等。
选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料；组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上；测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试，确保产品的质量和可靠性。
3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。
例如，X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固；红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障；声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动；高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境，测试产品的可靠性。
4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理，以确保产品的质量和稳定性。
其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。
通过对工艺流程的严格管理，可以避免生产过程中的错误和失误，确保产品的一致性和可靠性。
5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图（PFD）、过程能力指数（Cpk）、六西格玛（Six Sigma）等。
流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动，判断其是否处于正常运行状态；过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力，并提供改善措施；六西格玛是一种质量管理方法，通过精细的工艺流程控制和改进，使产品达到最小的缺陷率和变异率。
电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。
电子产品制造技术试题
《电子产品制造工艺与实训》 试卷 （课下开卷） 姓名：邹宁 班级：电子1202班 学号：2012570502021、 电阻的主要规格参数有哪些？请问 1/4 瓦的 1K 电阻，可承受极限电流大约是多少？ （8 分 ）答：（1）电阻的主要规格参数有：标称阻值与允许偏差、额定功率和温。
15.81mA 可承受极限电流大约是）2度系数等。
（2、 电容的种类主要包括哪些？标签为 104 的电容，其容值是多少微法？（8 分 ）答：（1）电容按介质材料来分，可分为：涤纶电容、云母电容、瓷介电容、电解电容等；按电容器的容量能否变化来分，可分为：固定电容、半可变电容器又称微调电容、可变电容等；按电容的用途来分，可分为：耦合电容、旁路电容、隔直电容、滤波电容等；按有无极性分，可分为：电解电容（有极性电容）和无极性电容。
（2）其容值为0.1微法。
3、 焊盘孔与元器件引脚的合理空隙应为多少毫米？印刷电路板焊盘外直径选取方法有什么准则？（10 分）答：（1）焊盘孔与元器件引脚应有0.2~0.4 毫米的合理间隙。
（2）准则：对于一般的元器件，孔径约为0.7~1mm ，若是固定孔或大元器件孔，孔径约为2~3.5mm 。
4、 电子元器件（包括集成芯片）主要的封装有哪些？ （6 分）答：封装可分为立式安装、卧式安装、倒装、横装。
立式安装又可分为一般安装、特殊成型或加套管安装、加绝缘套管安装、加衬垫或加套管安装、加衬垫安装。
5、 如何用电烙铁手工焊接出高质量的电子元器件？电烙铁功率通常选多少瓦，焊接时间有什么讲究？ （10 分）答：（1）为了保证焊接质量，焊接过程中应注意以下6个焊接工艺要求：保持烙铁头的清洁、采用正确的加热方式、焊料焊剂的用量要适中、选择合适的烙铁撤离方法、焊点的凝固过程中，被焊件应保持相对稳定，并让焊点自然冷却、及时对焊点进行清洗。
（2）电烙铁功率通常选为20~35W，每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。
6、五位半数字万用表的最大显示值、极限量程和分辨率是多少？（8 分）答：直流电压量程:200 mV 至1000 V 最高分辨力:1 uV交流电压量程：200 mV 至750 V 最高分辨力:1 uV频率：量程20 Hz 至100 kHz 20 Hz 至2 kHz 20 Hz 至1 MHz 最高分辨力:0.1 mHz电阻量程:200 Ω至100 MΩ最高分辨力:1 mΩ直流电流量程:200 µA 至10 A 最高分辨力:1 nA交流电流量程:20 mA 至10 A 最高分辨力:100 uA分辨率：5位数字7、如何对手工焊接中的焊接质量进行分析？（8 分）答：（1）对焊点的质量要求，主要包括：有良好的电气连接和机械强度、焊量合适、外形美观等；（2）对焊点的检查，主要有目视检查、手触检查和通电检查；（3）对焊点的常见缺陷及原因分析，焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等，造成焊点缺陷的原因很多，主要在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）上。
电子产品制造工艺 A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一 二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A 、3900Ω±5%B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A 、<90ºB 、>90ºC 、<45ºD 、>45º5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。
A 、Keep Out LayerB 、Top OverlayC 、Mechanical LayersD 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。
A 、XB 、YC 、得分评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线L D 、空格键 10、PCB 的布局是指( B )。
电子产品生产工艺与管理习题及参考答案
机械开关的特点：直接、方便、使用范围广，但 开关速度慢，使用寿命短。电磁开关的特点：用小 电流可以控制大电流或高电压的自动转换，它常用 在自动化控制设备和仪器中起自动调节、自动操作、 安全保护等作用。电子开关的特点是体积小、开关 转换速度快、易于控制、使用寿命长。
答案
第一章——参考答案
第一章 参考答案(1.1)
1.1 对电流通过时呈现阻碍作用的元件称为电阻。 电阻的主要性能参数包括：标称阻值与允许偏差、 额定功率、温度系数等。
电子产品生产工艺上与一管理级习题及参考
答案
第一章——参考答案
第一章 参考答案(1.2)
1.2 对普通固定电阻的检测，一是外观检查，看 电阻有无破损情况；二是利用万用表的欧姆档测量 电阻的阻值，将测量值和标称值进行比较，从而判 断电阻是否能够正常工作，是否出现短路、断路及 老化现象。
电子产品生产工艺与管 理习题及参考答案
2020/11/27
电子产品生产工艺与管理习题及参考 答案
习题与参考答案——主要内容
习题与参考答案
❖ 第一章 习题与参考答案 ❖ 第二章 习题与参考答案 ❖ 第三章 习题与参考答案 ❖ 第四章 习题与参考答案 ❖ 第五章 习题与参考答案 ❖ 第六章 习题与参考答案 ❖ 第七章 习题与参考答案
3.3PF
±10%
数码法
（5）
0.56μF
±10%
文字符号法
电子产品生产工艺上与一管理级习题及参考
答案
第一章——参考答案
第一章 参考答案(1.12)
1.12 二极管具有单向导电性。选用万用表的 或 挡检测二极管。
测量二极管极性的方法：将两表棒分别接在二极 管的两个电极上，读出测量的阻值；然后将表棒对换， 再测量一次，记下第二次阻值。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
电子产品制造工艺A卷答案完整版
电子产品制造工艺A卷答案HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。
A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。
A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402学院： 专业班级： 姓名： 学号：4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/56、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A、Keep Out Layer?B、Top OverlayC、Mechanical Layers?D、Multi Layer9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。
A、X?B、Y?C、L?D、空格键10、PCB的布局是指(B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意：答案请填入下面的答题卡中二、12应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
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《电子产品制造技术》第一章 电子元器件1、试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？ 答：电子元器件大致分为三代：电子管时代，半导体晶体管时代，半导体集成电路时代。
对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。
2、电子元器件的主要参数有哪几项？答：电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。
特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能；描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数，规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等；质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
4、电子元器件的规格参数有哪些？答：电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。
8、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。
答：质量参数用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。
温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/℃。
温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性，温度系数越小，说明它的数值越稳定。
通常，用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比，即噪声功率外加信号功率信噪比=。
对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量：)/()/(00N S N S i i 输出端信噪比输入端信噪比噪声系数=。
一切电子元器件工作在高频状态下时，都将表征出电抗特性，甚至一段很短的导线，其电感、电容也会对电路的频率响应产生不可忽略的影响。
这种性质，称为元器件的高频特性。
因为大部分电子元器件都是靠焊接实现电路连接的，所以元器件引线的可焊性也是它们的主要工艺质量参数之一。
人们一般都希望电子设备工作在无震动、无机械冲击的理想环境中，然而事实上，对设备的震动和冲击是无法避免的。
如果设备选用的元器件的机械强度不高，就会在震动时发生断裂，造成损坏，使电子设备失效。
电子元器件的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。
电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
10、解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段的含义。
答：电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。
度量电子产品可靠性的基本参数是时间，即用有效工作寿命的长短来评价它们的可靠性。
电子元器件的可靠性用失效率表示。
运用时间运用总数失效数失效率⨯=)(t λ失效率的常用单位是Fit （“菲特”），1Fit ＝10-9/h 。
即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效，就叫做1Fit 。
失效率越低，说明元器件的可靠性越高。
电子元器件的失效率还是时间的函数。
新制造出来的电子元器件，在刚刚投入使用的一段时间内，失效率比较高，这种失效称为早期失效，相应的这段时间叫做早期失效期。
在经过早期失效期以后，电子元器件将进入正常使用阶段，其失效率会显著地迅速讲低，这个阶段叫做偶然失效期。
在经过长时间的使用之后，元器件可能会逐渐老化，失效率又开始增高，甚至寿命结束，这个阶段叫做老化失效期。
在早期失效期、偶然失效期、老化失效期内，电子元器件的失效率是大不一样的，其变化的规律就象一个浴盆的剖面，所以这条曲线常被称为“浴盆曲线”。
第二章 SMT 时代的电子元器件2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。
SMT 有何优越性？答：通孔基板式印制板装配技术（THT ），其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。
采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。
同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：⑴实现微型化。
表面安装技术组装的电子部件，其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％~70％，甚至可减小90％。
重量减轻60%~90%。
⑵信号传输速度高。
结构紧凑、安装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm2，由于连线短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。
同时，更加耐振动、抗冲击。
这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
⑶高频特性好。
由于元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
⑷有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。
由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使表面安装技术的自动化程度很高。
因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少，提高了可靠性。
⑸材料成本低。
现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
⑹ SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
在印制板上安装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短。
同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30~50%。
第三章制造电子产品的常用材料和工具5、⑵请说明铅锡焊料具有哪些优点？答：·熔点低，低于铅和锡的熔点，有利于焊接；·机械强度高，合金的各种机械强度均优于纯锡和铅；·表面张力小、粘度下降，增大了液态流动性，有利于在焊接时形成可靠接头；·抗氧化性好，铅的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。
（3）为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？金属同空气接触后，在其表面会生成一层氧化膜。
温度越高，氧化越严重。
这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，而助焊剂的作用：⑴去除氧化膜。
其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。
反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
⑵防止氧化。
液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。
助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。
⑶减小表面张力。
增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。
⑷使焊点美观。
合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
对助焊剂的要求：⑴熔点应该低于焊料的熔点。
只有这样，才能发挥助焊作用。
（2）表面张力、粘度、比重小于熔融焊料。
（3）残渣容易清除或清洗。
焊剂都带有酸性，残渣会腐蚀金属，而且影响外观。
（4）不能腐蚀母材。
如果焊剂的酸性太强，不仅会除去氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。
（5)不产生有损于操作者身体的有害气体和刺激性气味。
（6）常温下储存稳定。
第四章印制电路板的设计与制作2.评价印制板的设计质量，通常需要考虑哪些因素？答：评价印制板的设计质量，通常需要考虑下列因素：(1)线路的设计是否给整机带来干扰？(2)电路的装配与维修是否方便？(3)制版材料的性价比是否最佳？(4)电路板的对外引线是否可靠？(5)元器件的排列是否均匀、整齐？(6)版面布局是否合理、美观？3、（2）印制板的设计目标应兼顾那些因素？答：对于印制电路板的设计目标，通常要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个方面的因素进行考虑。
（a)准确性 (b）可靠性 (c）工艺性(d)经济性第五章装配焊接及电气连接工艺1、安装的基本要求有哪些？如何实现？答：安装的基本要求：（1）保证导通与绝缘的电气性能（2）保证机械强度（3）保证传热的要求（4）接地与屏蔽要充分利用4 ⑵什么是锡焊？其主要特征是什么？答：锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。
其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。
⑶锡焊必须具备哪些条件？答：⑴焊件必须具有良好的可焊性；所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。
⑵焊件表面必须保持清洁；为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。
即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。
⑶要使用合适的助焊剂；助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。
⑷焊件要加热到适当的温度；焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。
⑵对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。
答：①焊点质量要求⑴可靠的电气连接⑵足够的机械强度⑶光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，表面圆润，有金属光泽。
外表是焊接质量的反映，注意：焊点表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是美观的要求。
焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查：•没有漏焊；•没有焊料拉尖；•没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）；•不损伤导线及元器件的绝缘层；14、⑴叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？答：浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。
波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。
装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
⑸什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？答：再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。
预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。
第六章电子整机产品的制造工艺1.（1）产品工艺设计应该达到什么目标？答：⑴①实现原设计的各项功能，达到各项技术指标；②在允许的环境条件下，保证产品运行的可靠性；③批量生产的效率高 . 装配简单.互换性强.调试维修方便；④成本低，性价比高；14、对调试人员有哪些要求？答：对调试人员要求有（1）懂得被调试产品的各个部件和整机的电路工作原理，了解它们的性能指标要求和使用条件。