电子产品生产工艺培训资料
电子产品制造工艺知识
电子产品制造工艺知识1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。
电脑主板生产工艺及流程培训资料
摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。
而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。
因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。
基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。
让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。
本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT 产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
关键字：SMT生产 F/T测试 PCB板目录1引言51.1 PCB板的简单介绍及发展历程51.2印制电路板的分类及功能61.2.1 印制电路板的分类61.2.2印制电路板的功能71.3印制电路板的发展趋势71.4 SMT简介71.5 SMT产品制造系统92 SMT生产工艺流程102.1来料检测102.2 锡膏印刷机102.2.1印刷机的基本结构112.2.2 印刷机的主要技术指标112.2.3 印刷焊膏的原理112.3 3D锡膏检测机122.4 贴片机122.4.1贴片机的的基本结构132.4.2贴片机的主要技术指标142.4.3 自动贴片机的贴装过程152.4.4 连续贴装生产时应注意的问题152.5再流焊（Reflow soldring）162.5.1再流焊炉的基本结构162.5.2再流焊炉的主要技术指标172.5.3再流焊原理172.5.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）182.5.5再流焊的工艺要求182.6 DIP插接元件的安装192.7波峰焊（wave solder）202.7.1波峰焊工艺202.7.2 波峰焊操作步骤202.7.3 波峰焊原理222.7.4双波峰焊理论温度曲线242.7.5 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求243 焊接及装配质量的检测253.1 AIO（automatic optical inspection）检测253.1.1概述253.1.2 AOI检测步骤263.2 ICT在线测试283.2.1 慨述283.2.2 ICT在线测试步骤294 MAL段工作流程304.1 MAL锁附站需手工安装的零件304.2 MAL LQC目检的项目314.2.1 S1面检验项目314.2.2 S2面检验项目325 F/T(Function Test) 测试程序335.1测试治具的认识335.2 拆装测试治具步骤345.3 DOS系统下测试程序355.3.1电源开机测试355.3.2 Scan Sku测试355.3.3 微动开关测试365.3.4烧录Lan Mac ID 测试365.3.5电池电量测试及LCD EDID测试375.4 WINDOWS系统测试程序375.4.1系统组态测试375.4.2 无线网卡/WWAN测试385.4.3 音效测试385.4.4 键盘触控按键测试395.4.5LED Test405.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test405.4.7检查条码测试41结束语42致谢43参考文献441 引言1.1 PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过 换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹 性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI 丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦， 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。
工装定额管理
电子产品生产工艺质量控制培训
电子产品生产工艺质量控制培训引言随着科技的进步，电子产品在人们的日常生活中起着越来越重要的作用。
而电子产品的生产工艺和质量控制是确保产品性能和可靠性的关键因素。
为了提高电子产品生产工艺质量控制的水平，培训工作显得尤为重要。
本文将介绍电子产品生产工艺质量控制培训的内容和方法，以帮助企业提升生产工艺的水平和质量控制能力。
一、培训内容电子产品生产工艺质量控制培训的内容应涵盖以下几个方面：1. 电子产品生产工艺基础知识培训人员应首先了解电子产品的生产工艺基础知识，包括电子元器件的性能特点、组装工艺、焊接工艺等。
这些知识将为后续的质量控制工作提供基础。
2. 质量控制的重要性和目标培训人员应了解质量控制的重要性和目标，明确质量控制的目标是保证产品达到客户要求的质量标准。
同时，还应介绍如何进行质量控制，包括生产过程的监控、测试和检查等。
3. 质量管理体系培训人员应熟悉质量管理体系的建立和运行。
质量管理体系旨在确保产品质量的稳定性和可靠性，培训人员应了解质量管理体系的各个环节和要求，以便在实际工作中进行质量控制。
4. 工艺改进和优化培训人员应学习工艺改进和优化的方法和技巧，包括数据分析、故障排查和改进措施的制定等。
通过工艺改进和优化，可以提高产品的质量，降低生产成本。
5. 故障预防和质量改进培训人员应学习故障预防和质量改进的方法和技巧，包括故障分析、改进措施的制定和实施等。
通过故障预防和质量改进，可以减少产品故障率，提高产品的可靠性。
二、培训方法为了确保培训效果，电子产品生产工艺质量控制培训应采用多种培训方法：1. 理论讲解首先，通过理论讲解的方式让培训人员了解电子产品生产工艺质量控制的基本理论知识，包括工艺基础知识、质量控制的重要性和目标、质量管理体系等。
培训人员可以通过讲解内容、示例和案例分析，帮助培训人员理解和掌握相关知识。
2. 实践操作在培训过程中，应加强实践操作。
通过实际操作电子产品的生产工艺，培训人员可以掌握实际操作技巧和注意事项。
电子装配工艺培训计划方案
一、培训背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的装配工艺日益复杂。
为了提高员工的技术水平，确保产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力，特制定本培训计划。
二、培训目标1. 使员工掌握电子装配的基本原理和操作技能。
2. 提高员工对电子产品的认识，增强质量意识。
3. 培养员工团队合作精神，提高生产效率。
4. 确保新员工快速融入生产团队，提高整体技术水平。
三、培训对象1. 新入职的电子装配工。
2. 现有电子装配工。
3. 对电子装配工艺感兴趣的其他员工。
四、培训内容1. 电子装配基础知识- 电子元器件识别与检测- 印制电路板（PCB）的基本知识- 电子装配工艺流程2. 电子装配操作技能- 焊接技术（手工焊接、波峰焊接等）- 组装技术（手工组装、自动化组装等）- 检测技术（功能检测、外观检测等）3. 电子装配质量管理- 质量管理体系与质量意识- 质量控制方法与工具- 质量事故分析与预防4. 团队协作与沟通- 团队协作的重要性- 沟通技巧与团队建设五、培训方式1. 理论培训- 讲座、研讨、案例分析等。
2. 实操培训- 实物操作、模拟操作、技能比赛等。
3. 现场教学- 邀请经验丰富的工程师进行现场指导。
六、培训时间1. 新员工培训：入职后一个月内完成。
2. 现有员工培训：每年进行一次。
3. 特殊培训：根据生产需要随时进行。
七、培训考核1. 理论考核：笔试、口试等。
2. 实操考核：实际操作、技能比赛等。
3. 综合考核：理论、实操、工作表现等。
八、培训效果评估1. 培训结束后，对员工进行考核，评估培训效果。
2. 收集员工反馈意见，不断优化培训内容和方式。
3. 将培训效果与生产绩效挂钩，激励员工积极参与培训。
九、培训保障1. 设立培训基金，确保培训经费充足。
2. 配备专业的培训师资，提高培训质量。
3. 营造良好的培训氛围，激发员工学习热情。
通过本培训计划，我们相信能够有效提高员工的电子装配工艺水平，为企业发展提供有力的人才保障。
PCB基本生产工艺培训
PCB基本生产工艺培训导言PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的组件之一。
PCB的设计和生产工艺是电子产品制造过程中不可或缺的环节。
本文将介绍PCB的基本生产工艺，包括设计、制版、印刷和组装等环节。
PCB的基本组成PCB由导电层、绝缘层和表面保护层组成。
导电层主要由铜箔构成，起到导电和连接的作用。
绝缘层通常采用树脂或玻璃纤维布等材料，用于隔离导电层。
表面保护层常用有机漆或喷锡层，用于保护导电层和绝缘层。
PCB设计PCB设计是PCB生产过程的第一步。
PCB设计工程师需要根据电路原理图和功能要求，制定PCB的布局和连线规划。
在设计过程中，需要考虑电路的布线、信号传输、电源分配以及防护等因素。
常见的PCB设计软件有Altium Designer、Eagle和KiCad等。
PCB制版PCB制版是将设计好的PCB图形转化为制作工艺需要的工作文件的过程。
首先需要将PCB设计文件导出为Gerber文件格式，然后使用PCB制版软件对Gerber文件进行处理。
制版软件会根据制作工艺的要求，生成用于制作PCB的图形文件，包括导电层和绝缘层的图形。
PCB印刷PCB印刷是将制作好的PCB图形印刷到导电层和绝缘层上的过程。
印刷过程通常分为两个步骤：蚀刻和阻焊。
蚀刻是将导电层和绝缘层上不必要的铜箔腐蚀掉，形成所需的导线和焊盘。
阻焊是在焊盘上涂覆一层阻焊层，用于防止短路和保护导线。
PCB组装PCB组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
组装过程通常包括贴装和焊接两个步骤。
贴装是将电子元件粘贴到PCB上，可以通过人工贴装或自动化贴装设备完成。
焊接是将电子元件与PCB导线进行焊接，常用的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等。
PCB质量控制在PCB生产过程中，质量控制是一个重要的环节。
常见的质量控制方法包括目视检查、自动光学检查（AOI）、X射线检查等。
目视检查是通过人工观察PCB的外观质量，检查是否有缺陷或损坏。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子产品DFM培训课件
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子产品生产工艺一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。
零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。
电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。
1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。
电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。
当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。
若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。
(2) 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。
其中图（ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。
(3) 常用元器件的安装a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。
切不可使用弹簧垫圈。
塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。
散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。
安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。
如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。
c. 屏蔽件的安装电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，有些单元电路需用屏蔽盒，有些部件需要加隔离板，有些导线要采用金属屏蔽线。
采用这些屏蔽措施是为了防止电磁能量的传播或将电磁能量限制在一定的空间范围之内。
在用铆接与螺钉装配的方式安装屏蔽件时，安装位置一定要清洁，可用酒精或汽油清洗净，漆层要刮净。
如果其接触不良，产生缝隙分布电容，就起不到良好屏蔽效果。
2 、铆装和销钉连接用各种铆钉将零件、部件连接在一起的过程称为铆接。
铆装属于不可拆卸的安装。
电子产品装配用的铆钉是铜或铝制作的，其类型有半圆头铆钉、平锥头铆钉、沉头铆钉和空心铆钉等。
铆件成形后不应有歪、偏、裂、不光滑、圆弧度不够等现象，更不允许出现被铆件松动的情况。
电子产品中，铆钉连接应用十分广泛，如固定冲制焊片的冲胀铆、小型电子管固定夹与壁板的翻边铆、薄壁零件间的成形铆等等。
销钉连接在电子产品装配中应用也较多，因为这种连接安装方便，拆卸容易。
通常，按其作用分为紧固销和定位销两种，按其结构形式有圆柱销、圆锥销及开口销。
圆柱销是靠过盈配合固定在孔中的。
装配时先将两个零件压紧在一起同时钻孔，再将合适的销钉涂少许润滑油，压入孔内，操作时用力要垂直、均匀、不能过猛，以免将销钉头镦粗或变形。
圆锥销通常采用1／40的锥度将两个零件、部件连接为一整体。
如果能用手将圆锥销塞进孔深的80～85％，则说明配合正常，剩下长度用力压入，即完成了锥销连接。
二、电气安装的工艺电气的安装准备工艺与装配，以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统称为电气安装的准备工艺。
准备工艺是产品安装的重要工序，有了良好的准备工艺，才可能有优质、可靠的电气连接质量。
电气安装的准备工艺主要包括有导线加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。
1 、焊料与焊剂(1) 焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
按焊料的组成成份可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，在锡铅焊料中，熔点在450℃以上为的称硬焊料，熔点在450℃以下的称为软焊料。
在电子装配中多用锡铅焊料(简称焊锡)。
焊锡由二元或多元合金组成。
通常所说的焊锡是指锡和铅的二元合金，即锡铅合金。
它是种软焊料。
上图给出了锡铅合金熔化温度随着锡的含量而变化的情况，称为锡铅合金状态图。
从图中可以看出：Ｂ点合金可由固体直接变成液体或从液体直接冷却成固体，中间不经过半液体状态，因此称Ｂ点为共晶点。
按共晶点配比的合金称为共晶合金。
共晶合金是合金焊料中较好的一种，其优点是熔点最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高，所以，在电子产品的焊接中都采用这种比例的焊锡。
共晶锡铅合金的含锡量为63％，含铅量为37％，按此配比的焊锡叫共晶焊锡，其熔化温度为183℃。
焊料的形状有膏状、管状、扁带状、球状、饼状、圆片等几种。
常用的焊锡丝，在其内部夹有固体焊剂松香。
常用焊锡丝直径有1.2、1.5、2.0、2.5、3.0ｍｍ等多种规格。
(2) 助焊剂焊接时，为了使熔化的焊锡能粘结在被焊金属表面上，就必须借助化学的方法将金属表面的氧化物除去，使金属表面能显露出来，凡是具有这种作用的化学品，称为助焊剂。
电子装配时常用焊接方法实施电的连接，而助焊剂便成为获得优质焊接点的必要工艺措施。
a.助焊剂的作用•除去氧化膜与杂质。
助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反映，从而除去氧化膜，反映后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
•防止氧化。
由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并发生扩散的温度，但是随着温度的升高，金属表面的氧化就会加热，而助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到加热过程中防止氧化的作用。
•减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
当焊料熔化后，将贴附于金属表面，但由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减少了焊料的附着力，而焊剂则有减少表面张力，增加流动的功能，故使焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。
b. 对助焊剂的要求•熔化温度必须低于锡的熔化温度，并在焊接温度范围内具有足够的热稳定性。
•应有很强的去金属表面氧化物的能力，并有防止再氧化的作用。
•在焊接温度下能降低焊锡的表面张力，增强浸润性，提高焊锡的流动性能。
•残余物易清除，并无腐蚀性。
•焊接时，助焊剂不宜产生过多的挥发性气体，尤其不应产生有毒或刺激性的气体。
•助焊剂的配制过程应简单。
(3) 阻焊剂在进行浸焊、波峰焊时，往往会发生焊锡桥连，造成短路的现象，尤其是高密度的印制板更为明显。
阻焊剂是一种耐高温的涂料，它可使焊接只在需要焊接的点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。
应用阻焊剂可以防止桥连、短路等现象发生，减少返修，提高劳动生产率，节约焊料，并可使焊点饱满，减少虚焊发生，提高了焊接质量。
印制板板面部分由于受到阻焊膜的覆盖，热冲击小，使板面不易起泡、分层，焊接成品合格率上升。
(4) 烙铁头温度电烙铁头的温度应为233℃，这样能使焊接质量最好。
2 、导线加工及引出线处理绝缘导线的加工过程可分为：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线）、浸锡和清洁等。
正确的导线线头加工，可提高安装工作的生产效率，并改善产品焊接质量。
(1) 剪线绝缘导线在加工时，应先剪长导线，后剪短导线，这样可不浪费线材。
手工剪切绝缘导线时要先拉直再剪，细裸铜导线可用人工拉直再剪。
剪线要按工艺文件的导线加工表所规定的要求进行，长度要符合公差要求，而且不允许损坏绝缘层。
如无特殊公差要求，则可按下表选择长度公差。
(2) 剥头剥头是把绝缘线两端各去掉一段绝缘层，而露出芯线的过程。
使用剥头钳时要对准所需要的剥头距离，选择与芯线粗细相配的钳口。
蜡克线、塑胶线可用电剥头器剥头。
剥头长度应符合工艺文件（导线加工表）的要求。
无特殊要求时，可按照下表选择剥头长度，如下图(a)所示。
(3) 捻头多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，必须再一次捻紧，以便浸锡及焊接。
捻线时用力不宜过猛以免细线捻断。
捻线角度一般在300～450之间，如下图(b)所示。
捻线可采用捻头机，或用手工捻头。
图（a）绝缘导线剥头长度图（b）多股芯线的捻线角度3 、屏蔽线的加工为了防止因导线电场或磁场的干扰而影响电路正常工作，可在导线外加上金属屏蔽层，这样就构成了屏蔽导线。
屏蔽导线端头外露长度直接影响到屏蔽效果，因此对屏蔽导线加工必须按工艺文件执行。
(1)屏蔽导线端头去屏蔽层长度屏蔽导线的屏蔽层到绝缘层端头的距离应根据导线工作电压而定，一般可按下表选用。
(2) 屏蔽导线端头处理方法a. 屏蔽导线的端头处理方法见右图所示。
如其绝缘层有棉织蜡克层或塑胶层的，应先 剪去适当长度的屏蔽层以后，在屏蔽层内套 一黄蜡管或缠黄绸布２～３层，再在它上面 用φ0.5～φ0.3ｍｍ的镀银铜线密绕数圈， 长度为２～６ｍｍ。
然后将密绕的铜线焊在 一起（应焊一周），焊接时间要快，以免烫 伤绝缘层。
最后留出一定长度作接地线。
b. 屏蔽层中间抽头方法如右图所示。
即应先用划针在屏蔽层的（4）焊接（3）绕线（2）剥线（1）剥外绝缘层（2）挑内线适当位置拨开一小槽，用镊子（或穿针）抽出绝缘线，把屏蔽层拧紧，并在屏蔽层端部浸锡。
注意浸锡时应用尖嘴钳夹持，不让锡渗冷却而形成硬结。
4 、导线的走线及安装生产电子产品时，为得到有一定强度和焊接质量的焊接点，在焊接前都要进行可靠的连接。
由于各类产品的结构形式与使用要求的不同，焊接前各种连接点的结构及外形又有很大的差异，所以被焊接在这些接点上的元器件安装方法是不相同的。
(1) 走线 a.走线原则：①以最短距离连线；②直角连线；③平面连线；④导线的根部不能受力，并且要顺着接线端子的方向走线；焊接后再改变走线方向会使导线从根部折弯，造成导线断线。
这些原则有相互矛盾的地方，在坚持原则的情况下，可根据具体的情况灵活掌握。
另外，对于走线来说，并不是光靠连线就可以解决的，必须把它同元器件的排列一起考虑。
以最短距离连线，是解决交流声和躁声的重要手段，但在连线时则需要松一些，以免在拉动端子时导线的细弱处受力被扯断。
此外，导线要留有充分的余量，以便在组装检验及维修时备用。
b.走线要领:①沿接地线走；②电源(交流电源)线和信号线不要平行；③接地点集中在一起；④不要形成环路；⑤离开发热体；⑥不能在元器件上走线。
(2) 扎线所谓扎线，就是把导线捆扎起来，这样做一方面可以将连线整齐地归纳在一起，少占空间；另一方面也有利于稳定质量。
a.扎线要领：导线的确认；不能将力量集中在一根线上；不能扎得太松。
b.扎线用品: 捆扎线、扎线带、线卡。
c.制造要领：要求线端留有一定的长度，应从线端开始扎线；重点在于走线和外观应排列整齐，而且有棱有角；防止连线错误时，按各分支扎线；扎线的间距标准为50mm,可根据连线密度及分支数量改变。