湿敏元器件管控要求规范标准[详]
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
温湿敏感元件控制规范规范
2.0适用范围
2.1本公司所有使用到温湿敏感元件(MSD)均适之
3.0权责
3.1仓库负责温湿敏感元件的标识，烘烤，存储，包装。
3.2生产负责车间温湿敏感元件的标识，保存，封存。
3.3品保部负责各环节的监督，保证文件有效执行。
5.3各种MSD材料在各階段管控要求皆遵循IPC-J-TSD-033A之標准,保存方法具体見
《元件烘烤和储存控制表》
5.4对于领用MSD温湿敏感元件时应跟据当班的生产量领取保证当班可生产完﹐在拆封MSD
温湿敏感元件时一次只可拆封一包且即拆即用.
5.5仓库接收人员在接收MSD元件时,需检查防潮包装有没受损，若客户来料已为开封物料或防潮包装受损，如无特别注明都按照超出范围进行烘烤或抽真空处理储存。（如客户包装上有注明烘烤时间和要求，按包装上说明进行烘烤，如客户包装上无注明请参照《元件烘烤和储存控制表》）。烘烤温度和时间需记录在《部品烘干登记表》上。
TS00-04-002
0/B
2014.05.19
1/2
5.6在密封袋中取出而没有使用MSD器件须放在湿度小于10%的干燥箱中或温度范围控制在55±5℃的烘箱中，可以保存到有效使用期内。
6.0 MSD元件的管控
6.1.1封装在袋子里的MSD元件要在准备用来PCB装配时方可打开包装（在距离封口最多1CM处剪开）以便包装带能再次使用。
6.1.2发到生产部的MSD在包装上贴上MSD标签保留封装袋至料用完，当元件被从袋子里取出后操作人员要手工记录元件,主要记录从保护性干燥袋中最初取出的时间与日期,元件的编号MSD等级与暴露的最长时间，记录于《生产线MSD元件管理表》。
4.0流程
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏元器件管控要求规范
1 目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。
5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.121第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
图26.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4）2. Peat package body temperature: 9tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>eHUMIDITY INDICATORCOmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3BLEVEL 2 PARTS湿度指示 卡（HIC ）指示湿度 环境为 2%RH指示湿度 环境为5%RH指示湿度 环境为10%RH指示湿度 环境为 55%RH指示湿度 环境为 60%RH指示湿度 环境为65%RH5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志保存期限湿敏元件的等级' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50%relative numidity (RH)文案元件最高耐温值烘Bake parts 帥％ rf 60%NOT blue湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了Cautioninis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVEL图46.2湿敏元件等级的分级 621湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元件管控标准
湿敏元件管控标准
湿敏元件是一种高灵敏度的传感器，可以检测和监测环境的湿度变化。
在电子产品和工业制造领域中广泛应用。
由于其灵敏度高，很容易受到湿度变化的影响，因此在生产和运输过程中需要严格管控。
下面是湿敏元件管控标准的中文描述：
1. 湿敏元件仅能在干燥的环境下生产和存储。
在生产工段中必须有湿度监测设备，并进行实时监测。
当湿度超过预设的标准时，应立即采取措施将湿度降至安全水平。
2. 运输过程中，湿敏元件必须在密闭的包装箱和容器中，以确保其不受到空气湿度的影响。
包装箱和容器的密封性必须符合国际标准，不能存在任何裂缝和漏洞。
3. 在储存过程中，湿敏元件必须始终处于干燥的环境中。
储存区域必须配备湿度监测设备，以及湿度控制器。
任何时候湿度都必须保持在预设的标准范围内。
4. 湿敏元件的生产工艺中必须包括对材料的湿度检测和处理环节，以确保材料满足制造标准。
同时，所有使用的原材料必须在干燥的环境中储存和运输。
5. 在制造过程中，湿敏元件需要通过严格的检验标准。
在制造过程中，必须使用严格管理和检验程序来确保产品的性能和质量。
同时，所有检验工具和设备必须处于干燥的环境中，以避免污染或腐蚀。
6. 湿敏元件应该在尽可能短的时间内使用，以减少与环境湿度的接触时间。
一旦被激活，必须采用严格的防护措施。
7. 最后，在处理和交付湿敏元件时，必须采用高效的防潮包装材料来确保它们不会受到潮湿的影响。
在运输和存储过程中，包装材料必须严格控制湿度，并在必要时替换。
湿敏元器件的管控规范
1、目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2、范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3、定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4、职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元器件领用跟踪表单》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元件管理规定
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
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1目的明确全部湿度敏感元件〈MSD〉的管控2合用范围合用于深圳合信达控制系统有限企业3参照文件无4定义湿敏元件（ MSD ）：指供给商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有以下列图1 标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL) ： IPC将其分为 1、 2、 2a、 3、 4 、 5、 5a、 6共 8 个等级，其湿度敏感级别逐级递加 .防潮包装袋 (MBB) ：一种为了阻挡水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（ Desiccant ）：一种能够保持较低的相对湿度的吸附性资料。
湿度指示卡（ HIC）：一张印有对湿度敏感的化学资料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学资料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变成粉红色（湿润时）〕，用于对湿度监控。
裸露时间 (Floor Life):元件从拆掉真空包装到焊接从前的时间，元件须裸露在不超出30°C和 60% RH的环境中。
保留限时 (Shelf Life):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可保持的有效时间。
5职责研发部负责拟订或项目部负责接收和跟催有关单位（供给商、研发部）供给湿敏元件清单.IQC查收供给商来料和对库房储藏的湿敏元件进行查验,保证状态优秀。
IPQC对生产线的湿敏元件的使用、储存、烘烤进行及时稽察。
库房负责湿敏元件的接收,储存和发放的控制。
.专业学习资料.生产线人员在生产过程中对湿敏元件实行管控。
工程部负责对湿敏元件清单的审查和转变成内部格式刊行，负责对湿敏元件的管控供给技术支持。
6内容6.1 湿敏元件辨别：6.1.1 检查元件外包装的标签 , 假如在外包装标签上犹如图 1 的雨滴状表记，可认定为湿敏元件。
图 1湿度指示卡的辨别与说明第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（以下列图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变成粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
图 2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈构成（以下列图3），其使用说明以下表湿度指示卡颜色与使用要求比较表湿度指示指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度卡环境为环境为环境为环境为环境为环境为2%RH5%RH10%RH55%RH60%RH65%RH（H IC ）.专业学习资料.........5%蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10%蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色Level 2 可直接使用使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方Level 2-5a 需烘烤后使用可使用图3蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了防潮包装袋上“Caution Label”的内容介绍(见图4)湿敏元件标记湿敏元件的等级保留限时元件最高耐温值烘裸露时间温湿度指示值的辨别烘烤标准假如标签的内容为空白，在条形码标签上找防潮袋密封日期.专业学习资料.........图 4湿敏元件等级的分级湿敏元件共分为 8 个等级： 1、 2 、 2a、 3 、 4、 5 、 5a、 6 ，其湿度敏感级别逐级递加。
关于湿度敏感级别为“2-5a ”级的元件，供给商来料包装一般有图 4所示的标签或图标。
关于湿度敏感级别为“1”级的元件，供给商来料包装一般有图 5 所示的标签或图标。
关于湿度敏感级别为级“6”的元件，供给商来料包装一般有图 6 所示的标签或图标。
湿敏元件的查验图 5图 6 IQC查验人员需依据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件能否在保留限时内，假如过期，则需作退料办理；假如包装上无湿度敏感级别，须确认清楚后才可入库。
一般状况下， IQC/ 货仓不能够翻开防潮包装袋。
若有特别需要，应在≤30℃/60%RH 的环境条件下翻开包装袋，近封口处取料，并进行查验或分料后 OK 的物料一定即时放到库房的防潮柜里； NG 的做退料 ..专业学习资料.6.4 湿敏元件的使用使用前，依据包装袋上的制造商标签确认元件在保留限时内才能够使用，假如过期，则需作退料办理，假如湿敏元件的有关信息没法辨别，则按 6.4.3 办理。
在使用没有拆封过的 MSD 器件时，要在包装上边贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并检查 HIC 能否受潮。
受潮时要求烘烤 (参照 6.5( 附件四 ))，没有受潮则可上线使用。
若发现湿度指示卡无效或无湿度指示卡，该资料严禁在生产线使用并做退料办理；在使用拆封过的 MSD 器件时，要检查包装上边“湿敏元件控制标签”的裸露时间能否超时，如超时要求烘烤 (参照 6.5(附件四 ))，没有超时则可上线使用。
假如来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级,则以工程部工艺工程师刊行的《湿敏元件清单》（附件六）为准；若元件生产厂商未给湿敏元件分级，但防潮袋上有特别注明储藏及使用方法 ,则此物料在发放到生产线后,需由生产部组长（含）以上司他人员进行分级后才能够使用。
分级请参照 6.4.7 （附件三）要求进行分级 ,并填好“湿敏元件控制标签”（附件二）贴在元件的料盘上；如供给商来料即无分级并且又无储藏及使用方法，又没有列入《湿敏元件清单》（附件六）中，则该物料需通知工程部工艺工程师辅助办理。
依据生产需求 ,生产部从防潮包装袋中拿出计划需要使用数目的元件，第一要检查 HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上边均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），需要用的部散发到产线，临时不用的应立刻放入防潮柜中保留。
关于发到产线的湿敏元件，包装上边均要求有“湿敏元件控制标签”（附件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用完从前不得丢掉，同时还需每 4 小时（或小于 4小时）检查一次湿敏元件的节余同意使用时间（即元件规定的裸露时间 - 累计使用时间），关于节余.专业学习资料.的同意使用时间 >4 小时，则仍能够持续使用；当节余的同意使用时间≤4小时，则视为接近危险状态，一旦累计时间达到元件规定的裸露时间，须立刻停止使用，并将该物料转去烘烤；亦可在达到元件规定的裸露时间从前，将物料转去烘烤 , 参照 6.5(附件四 )。
元件规定的裸露时间：附件三的表格列出了各级其他湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间。
假如高出了 6.4.6( 附件三 )所列出的元件规定的裸露时间，物料还未用完或其余异样，需参照 6.5( 附件四 )表格列出的条件进行烘烤。
烘烤后在包装好并于半小时内放到生产或仓库的防潮柜中 .湿度敏感等级为 LEVEL 6 的元件 , 使用前一定烘烤，且烘烤后一定在防潮包装袋上标签注明的时间内达成焊接。
湿敏元件的烘烤条件假如湿敏元件有超出元件规定的裸露时间或发生了受潮，则要求烘烤后方可使用，附件四《MSD 烘烤条件设定表》列出了湿敏元件的烘烤条件。
实质烘烤温度同意有±5℃的误差（即： 125c 、 90 ±5℃、 40±5 ℃）。
高温盛装资料 :如没有制造商的特别说明 ,以高温盛装资料 (如高温托盘 )盛装元件能够在不高于 125 ℃的温度烘烤 .低温盛装资料 :以低温盛装资料 (如低温托盘、卷带和管装 )盛装元件能够在不高于 40 ℃的温度烘烤。
.专业学习资料.........假如在对湿敏元件进行烘烤时，生产部作业人员能够依据《湿敏元件清单》(附件六 )和元件外包装的标签来确立元件的烘烤温度, 如没法确准时通知工程部工程师辅助办理；生产部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤时间记录在《烤箱烘烤记录表》(附件五 )上。
关于经烘烤后的湿敏元件，其有效时间等于原元件所规定的裸露时间，其拆封后的使用时间从头开始计算。
并贴上新的“湿敏元件控制标签”(附件二 )从头开始管控。
需注意的是 ,湿敏元件在烘烤后不能够立刻投入生产线使用,在使用前需有一准时间的回温过程 ,待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度后方可使用。
6.6 湿敏元件的储存库房按 FIFO发料，有库存拆封的 MSD 器件优先发料；有需拆封 MSD 发料时，第一要检查HIC能否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上边贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并于半小时内分别放到库房和生产的防潮柜里.生产线的湿敏元件散料储存于防潮柜中, 防潮柜环境条件为25±5℃/ ≤5%RH,或依据来料包装袋上的说明而定 .关于需退仓的湿敏元件，生产部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控制标签(附件二)贴在元件的外包装上 ,而后才能够交库房保留，库房收到后应马上放入库房的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行烘烤）.湿敏元件在防潮柜中储存的时间不累加到实质使用时间中。
所以在计算使用的累计时间时，忽视此状况下产生的储存时间。
PCB&PCBA 管控.专业学习资料.PCB&PCBA 烘烤条高温烘烤低温烘烤........温度105 ℃60-80 ℃时间3±1小时5±1 小时PCB假如在开封前包装破碎或在开封后发现受潮,则此批 PCB在生产线一定烘烤.烘烤条件参照下表，若有特别要求，按特别要求履行。
PCB拆封后不该超出24 小时 ,不然生产部要对此批PCB进行真空包装办理.关于办理方式为喷锡的双面工艺PCB，需在 72小时内达成双面的回流焊接工艺；关于OSP或镀层的 PCB，需在 24 小时内达成双面的回流焊接工艺。
已达成一面焊接的 PCBA，如另一面因某些原由不能够在规准时间内达成回流焊接，则一定对 PCBA进行烘烤（烘烤条件参照 6.7.1 ），而后再投入 SMT作业。
注意事项：作业时轻拿轻放，以防破坏 MSD 元件的引脚或锡球。
在作业时做好静电防备，免得在操作中因静电放电对元件造成的功能无效或靠谱性降低。
7附件7.1 附件一 : 湿敏元件使用流程7.2 附件二 : 湿敏元件控制标签7.3 附件三 : 湿敏元件级别与有效时间比较表7.4 附件四 : MSD 烘烤条件设定表.专业学习资料.........附件五:烤箱烘烤记录表附件六：湿敏元件清单附件七：常用MSD器件烘烤明细表附件一 : 湿敏元件使用流程湿敏元件收料IQC抽检包装袋有退料办理无损坏及 LABEL上日期能否过期.专业学习资料... .......是否否能否拆封包装进行查验是一般状况下， IQC不能够翻开防潮包装袋。
若有特别需要，应在≤ 30℃ /60%RH的环境条件下翻开包装袋，近封口处取料，并进行查验或分料后OK的物料一定即时放到库房的防潮柜里；NG的做退料 .库房烘烤要求： 1. 参照 6.5 ，烘烤后从头开始计算裸露时间2.常用 MSD器件烘烤明细表 .库房按 FIFO发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；有需拆封MSD发料时，第一要检查HIC能否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上边贴和填“湿敏元件控制标签” （附件二），并于半小时内分别放到库房和生产的防潮柜里 .烘烤要求生产部在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包装上边贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并检查 HIC能否受潮。