MEMS传感器研发手册

MEMS传感器一般是把敏感单元和信号处理电路集成在一个芯片上。

这样，传感器不仅能够感知被测参数，将其转换成方便度量的信号，而且能对所得到的信号进行分析、处理和识别、判断，因此被称为智能传感器。

MEMs传感器的主要优点有以下几点。

a.可提高信噪比。

在同一个芯片上进行信号传输前可放大信号以提高信号水平，减小干扰和传输的噪声，特别是同一芯片上进行A/D转换时，更能改善信噪比。

b.可改善传感器悸性能。

因这种传感器集成了敏感元件、放大电路和补偿电路（如微型压力传感器）在同一芯片上在实现传感探测的同时具有信号处理的功能（在同一芯片上的反馈电路可改善输出钽电容的线性度和频响特性）：因为集成了补偿电路，可降低由温度或由应变等因素引起的误差；在同一芯片上的电压式电流源可提供自动的或周期性的自校准和自诊断。

c.输出信号的调节功能。

集成在芯片上的电路可以在信号传输前预先完成A/D转换、阻抗匹配、输出信号格式化以及信号平均等信号调节和处理工作。

d.MEMS传感器还可以把多个相同的敏感元件集成在同一芯片上形成传感器阵列（如微型触觉传感器）；或把不同的敏感元件集成在同一芯片上实现多功能传感（如微型气敏传感器）c%ddz
e.由于MEMS传感器体积微小，重量极轻，因此其附贴片钽电容加质量等因素对被测系统的影响可以忽略不计，可提高测量
精度。

MEMS传感器种类繁多，可用来测量的参量很多，主要可分为以下几类。

a.压力传感器：通常有测量绝对压力的传感器和计量压力的传感器。

b:热学传感器：温度、热量和热流传感器。

c.力学传感器：力、压强、速度、加速度和位置传感器。

d.化学传感器：化学浓度、化学成分和AVX反应率传感器。

e.磁学传感器：磁场强度、磁通密度和磁化强度传感器。

f.辐射传感器：电磁波强度、磁通密度和磁化强度传感器。

g.电学传感器：电压、电流和电荷传感器。

就应用领域来讲：包括军事、生物医学、汽车业等
MEMS压力传感器的原理与应用
作者：颜重光上海市传感技术学会
MEMS（Micro Electromechanical System，即微电子机械系统）是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。

MEMS压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺，进行高精度、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便
之门，使压力控制变得简单、易用和智能化。

传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能如MEMS压力传感器那样，像集成电路那么微小，而且成本也远远高于MEMS压力传感器。

相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，相对于传统“机械”制造技术，其性价比大幅度提高。

图1 惠斯顿电桥电原理
图2 应变片电桥的光刻版本
图3 硅压阻式压力传感器结构
MEMS压力传感器原理
目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。

硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和极低的成本。

惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。

其电原理如图1所示。

硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。

MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01-0.03％FS。

硅压阻式压力传感器结构如图3所示，上下二
层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。

应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成如图2的电阻应变片电桥电路。

当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中，应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性变形，四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，电桥输出与压力成正比的电压信号。

图4是封装如集成电路的硅压阻式压力传感器实物照片。

图4 硅压阻式压力传感器实物
图6 电容式压力传感器实物
图5 电容式压力传感器结构
电容式压力传感器利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器，上横隔栅受压力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小，即△压力=△电容量（图5）。

电容式压力传感器实物如图6。

MEMS压力传感器的应用
MEMS压力传感器广泛应用于汽车电子如TPMS、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器（TMAP）、柴油机轨压力传感器。

消费电子如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、
饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器。

工业电子如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。

典型的MEMS压力传感器管芯（die）结构和电原理如图7所示，左是电原理图，即由电阻应变片组成的惠斯顿电桥，右为管芯内部结构图。

典型的MEMS压力传感器管芯可以用来生产各种压力传感器产品，如图8所示。

MEMS压力传感器管芯可以与仪表放大器和ADC管芯封装在一个封装内（MCM），使产品设计师很容易使用这个高度集成的产品设计最终产品。

MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链
MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链如图9所示。

目前集成电路的4寸圆晶片生产线的大多数工艺可为MEMS生产所用。

但是需要增加双面光刻机、湿法腐蚀台和键合机三项MEMS 特有的工艺设备。

压力传感器产品生产厂商需要增加价格不菲的标准压力检测设备。

对于MEMS压力传感器生产厂家来说，开拓汽车电子以及消费电子领域的销售经验和渠道是十分重要和急需的。

特别是汽车电子对MEMS压力传感器的需要量在近几年激增，如捷伸电子的年需求量约为200-300万个。

MEMS芯片在设计、工艺、生产方面与IC的异同与传统IC行业注重二维静止的电路设计不同，MEMS以理论力学为基础，结合电路知识设计三维动态产品。

对于在微米尺度进行机械设计会更多地依靠经验，设计开发工具（Ansys）也与
传统IC（如EDA）不同。

MEMS加工除了使用大量传统的IC工艺，还需要一些特殊工艺，如双面刻蚀，双面光刻等。

MEMS比较传统IC，工艺简单，光刻步骤少，MEMS生产的一些非标准的特殊工艺，工艺参数需要按照产品的要求来进行调整。

由于需要产品设计、工艺设计和生产三方面的密切配合，IDM的模式要优于Fabless＋Foundry的模式。

MEMS对封装技术的要求很高。

传统半导体厂商的4〃生产线正面临淘汰，即使用来生产LDO，其利润也非常低，但是，如果生产MEMS，则可获得较高的利润。

4〃线上的每一个圆晶片可生产合格的MEMS压力传感器Die5-6K个，每个出售后，可获成本7-10倍的毛利（如图10）。

转产MEMS对厂家的工艺要求改动不大，新增辅助设备有限，投资少、效益高。

MEMS芯片与IC芯片整合封装是集成电路技术发展的新趋势，也是传统IC厂商的新机遇。

图11是MEMS在4〃圆晶片生产线上。

4〃生产MEMS压力传感器Die成本估计
4”圆晶片生产线生产MEMS压力传感器Die成本估计如表所示，新增固定成本是指为该项目投入的人员成本和新设备的折旧（人员：专家1名＋MEMS设计师2名＋工程师4名＋工艺师5名＋技工12名，年成本147万元，新增设备投入650万元，按90％四年折旧计算）；现有4”线成本是指在5次光刻条件下使用4”线的成本（包括人工、化剂、水电、备件等的均摊成本）；硅片材料成本是指双抛4寸硅片的价格。