芯片级检测维修指导资料2
芯片级检测与维修
4.4考核模式下软件使用流程
维修后检测
待考生主观认为功能板已经维修完好，或不确定是 否维修完好但放弃继续维修时，可进入维修后检测过程。 与练习模式下不同的是，检测后只提示检测完毕，不会 提示可能剩余的故障区域。
五、检测平台中心管理系统使用说明
（3）考生操作
a、在检测平台上做基础设置，如串口设置、IP地址设置、测试并连 接数据源 b、将功能板接在检测平台上，在检测平台上选择电路，并建立工作 区（第一次）或选择已建立的工作区（第二次及以后），工作区名 称将直接由服务器推送，无需考生输入。
3.3 考核组织流程(2)
（3）考生操作
建立工作区的过程中检测平台会自动检测功能板故障类型并与 服务器考核模板对照，如果与考核模板一致则证明此块功能板 的故障与考核相一致，考生可以建立工作区后直接维修；如果 与考核模板不一致则证明此块功能板的故障与考核不一致，需 要联系老师更换为与考核内容一致的功能板。 b、断开功能板与检测平台的连接，通过传统检测工具检测，对 检测到的故障点进行维修，直至考生主观确认维修完毕； c、将功能板接在检测平台上，检测，检测平台可能提供检测过 程提示（如未按下开关），按照提示正常操作检测完毕后，检 测平台将提示检测完毕。 d、标识错误区域及错误类型，并发送报告到服务器端 e、查看报告
IP地址设置只需在检测平台初 次安装或网络进行调整后进行 设置，平时使用不需要设置。
4.3练习模式下软件使用流程
测试并连接数据源
点击软键盘按钮 调出软键盘
4.3练习模式下软件使用流程
测试并连接数据源
点击进入数据源 配置界面
4.3练习模式下软件使用流程
测试并连接数据源
数据源连接只需在检测平台初次安装 或数据源服务器IP进行调整后进行设置， 平时使用不需要设置。
主板芯片级维修技术资料
主板芯片级维修技术资料主板芯片级维修技术资料随着计算机技术的不断发展与突飞猛进，主板芯片级维修技术已成为电子工程师必备的技能之一。
主板芯片级维修技术是一种高复杂度的技术，需要经过长时间的学习与实践才能掌握。
主板是整个计算机系统中最复杂的一个组件，其内部包含许多芯片和电路板。
芯片是主板中最重要的部分之一，其直接决定了电脑的性能表现和稳定性。
如果在主板芯片级的维修过程中出现了任何问题，都会直接影响电脑的正常工作，甚至导致硬件故障，需要重新修复或更换硬件。
因此，主板芯片级维修技术资料的学习和积累，对于电子工程师来说是至关重要的。
主板芯片级维修的流程主板芯片级维修流程是维修师傅进行主板维修时需要遵循的步骤。
其主要流程包括以下几个方面：1.问题分析：维修师傅需要在开始维修主板之前，对主板出现的问题进行全面系统的检查和分析，确定主板出现的故障位置；2.芯片扫描：维修师傅需要对主板上各个芯片进行一一扫描，对扫描发现的芯片进行标记，方便后续维修工作的进行；3.芯片拆卸：在明确主板上出现故障的芯片之后，需要将该芯片进行拆卸。
在拆卸芯片的过程中，需要注意细节和操作方法，避免二次损伤芯片；4.芯片测试：在芯片拆卸后，需要将芯片进行测试，以确定芯片中具体出现什么问题。
一般可以通过专业工具进行测试，以保证测试的准确性；5.芯片维修：确定芯片出现了具体的问题之后，需要解决芯片的问题。
维修方法有很多种，主要包括焊接、热风吹和冷冻等方法，需要根据实际情况进行选择；6.芯片安装：芯片维修完成后，需要将芯片重新安装到主板上，并进行测试，以保证芯片的稳定性和可靠性。
主板芯片级维修技术资料的学习方法想要成为一名主板芯片级维修高手，需要懂得一些学习方法和技巧。
1.理论知识的学习：在进行实际维修工作之前，需要先学习主板芯片级维修技术的理论知识和基础知识。
包括主板原理图的理解、芯片原理及其运作过程的理解、硬件维修工具的认识等等。
2.实际操作的练习：主板芯片级维修技术需要长时间的实际操作才能掌握。
芯片级维修资料
第一讲主板芯片级专业的一个基础，对电子电路，有一定的认识，如二级管、三级管、电阻，电容、场效应管、门电路、好坏判断，型号识别、代换原则、基本的单元电路。
主板结构，主板分为4层板，6层板，8层板。
6、8层板它用在服务器上，4层、6层、8层板主要在主板信号线和供电线的不同，这个电脑主板是由PCB制成的印刷电路，它是由几层塑脂胶粘合在一起，内部采用的是铜波走线，一般的PCB有4层板，如P4主板，上下层走的信号层，中间一层走的是供电，一层地线。
在主板上密密麻麻细线是信号，板子的后面细细线也信号线，比信号线稍粗的线，是供电线，供电线和地线一般走在夹层板，也就是说在主板的上下是看不到这个粗线的，这就是因为个别供电线是放在这板的两面，为了方便对信号作出修改，好的主板线路板有6层板，这种的主板的信号线之间相距较远的距离可以防止电磁干扰，6层可能有三个和四个信号层，一个接地，一个或两个电源层，用来提供足够的动力，为使系统能正常工作信号线的部局和长度是至关重要的因素，它设置的宗旨尽量避免由于信号干扰成造成信号失真，市面上比较流行主板如华硕、华擎、Intel主板都是非常好的主板，相对造比较高，像杂牌主板它造价比较低，所以信号与信号之间相互干扰比较大，那其就决定好主板性能更加稳定，坏的主板都或多或少的映应系统的工作。
第一CPU认识认识一下主板上个个的元件，以P4主板来认识一下主板上的个个元件器，第一个CPU插座，主要分为，（Socket7）它是安装P55C、P54C、K6、一代、二代系列的CPU，一般在CPU插座底部都标有非常清楚，像PGA478这个就是P4主板，（SocketCU2）、（SocketA）一般也会插座底部标识有，主要是安装AMD生产的CPU如毒龙，速龙，散龙，两大CPU生产产家就是AMD和Intel，目前市面上最常见到的是Intel 的CPU，（SocketT）它是Intel生产的LTA775上64位CPU的，（Socket754）它是AMD公司低端64位的CPU，还有（Socket939），它是安装AMD 公司高端64位的CPU，（Socket940）它是安装AMD公司生产服务器版的CPU的，（SocketA）这个是安装是AMD公司的K7系列的CPU，PGA370它主要是安装Intel公司生产的P3、散扬1、一至三代的CPU，还有PGA423它主要是安装Intel公司生产的P4CPU，主要是能支持P41.3至1.84G的CPU，还有PGS78安装Intel公司的生产的P4的CPU 的。
硬盘芯片级维修内部资料
目录第一章硬盘的物理结构和原理第二章硬盘的基本参数第三章硬盘逻辑结构简介第四章硬盘的物理安装第五章系统启动过程第六章硬盘的品牌第七章硬盘电路板测试及维修技巧第八章常用维修软件第九章专业维修软件PC3000第十章数据恢复第十一章典型故障及维修流程第一章硬盘的物理结构和原理一、引言自1956年IBM推出第一台硬盘驱动器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其间虽没有CPU那种令人眼花缭乱的高速发展与技术飞跃，但我们也确实看到，在这几十年里，硬盘驱动器从控制技术、接口标准、机械结构等方面都进行了一系列改进。
正是这一系列技术上的研究与突破，使我们今天终于用上了容量更大、体积更小、速度更快、性能更可靠、价格更便宜的硬盘。
如今，虽然号称新一代驱动器的JAZ、DVD-ROM、DVD-RAM、CD-RW、MO、PD等纷纷登陆大容量驱动器市场，但硬盘以其容量大、体积小、速度快、价格便宜等优点，依然当之无愧地成为桌面电脑最主要的外部存储器，也是我们每一台PC必不可少的配置之一。
二、硬盘磁头技术1、磁头磁头是硬盘中最昂贵的部件，也是硬盘技术中最重要和最关键的一环。
传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头，但是，硬盘的读、写却是两种截然不同的操作，为此，这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/写两种特性，从而造成了硬盘设计上的局限。
而MR磁头（Magnetoresistive heads），即磁阻磁头，采用的是分离式的磁头结构：写入磁头仍采用传统的磁感应磁头（MR磁头不能进行写操作），读取磁头则采用新型的MR磁头，即所谓的感应写、磁阻读。
这样，在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化，以得到最好的读/写性能。
另外，MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应信号幅度，因而对信号变化相当敏感，读取数据的准确性也相应提高。
而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关，故磁道可以做得很窄，从而提高了盘片密度，达到200MB/英寸2，而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2，这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因。
中盈计算机检测维修2.0
1、插上直流电源,电源红色指示灯亮，这时侯相当电脑通电的状态。 2、插上直流电源，按下开关按钮，绿色指示灯亮，这时候相当电脑工作 状态。 3、再按下开关按钮，绿色指示灯灭，这时候相当电脑关机状态。
SOL-STM-PCSTART功能板维修实例
故障表现
解决方法与步骤 对照电路原理图查看U2 Vin端电 压是否正常，正常则测量U2及其 周围相关联元器件是否有损坏； 不正常则向其前级继续检查 对照电路原理图查看U4 Vin端电 压是否正常，正常则测量U4及其 周围相关联元器件是否有损坏； 不正常则向其前级继续检查
U2 Vout端电压输 出异常
U4 Vout端电压输 出异常
实训室芯片级检测与维修系统
实训室设备组件包括芯片级检测与维修功能板、智能检 测平台、实训室管理软件。其中每一台智能检测平台由 一台安装有SOL-SOFT-X芯片级维修智能检测系统的电 脑进行操作控制。 SOL-MANAGER-H芯片级维修中心 管理平台安装在实训室服务器电脑中，负责对所有智能 检测平台及智能检测系统进行统一管理和进行实验设置 。
U4没有产生复位信号 测量芯片电源电压是否正 常， 芯片是否有短路等 现象。
SOL-STM-PCSTART功能板
SOL-STM-PCSTART功能板
功能板外观及接口说明 ① 外接连线接口：40PIN的排线接口（与检测平台上端40PIN排线接口 相连，用于维修前及维修后检测，维修过程中无需连接。） ② 外接连线接口：40PIN的排线接口（与检测平台下端40PIN排线接口 相连，用于维修前及维修后检测，维修过程中无需连接。） ③ 红色指示灯 ④ 绿色指示灯 ⑤ 开关按钮 ⑥ 输入电源：9V的直流电源。
芯片级维修智能检测系统
硬盘芯片级维修内部资料
硬盘芯片级维修内部资料硬盘是我们日常生活和工作中常用的存储设备之一，而硬盘的稳定性和可靠性对于数据的安全和正常运行至关重要。
然而，有时硬盘出现故障，需要维修。
本文将详细介绍硬盘芯片级维修的内部资料，以帮助读者了解和掌握此技术。
一、硬盘芯片级维修的基本概念硬盘的芯片级维修是指对硬盘中的芯片进行修复或更换，以恢复硬盘的正常工作状态。
硬盘中的芯片主要包括主控芯片、闪存芯片和DRAM芯片。
主控芯片负责硬盘的控制和管理，闪存芯片用于存储数据，DRAM芯片则用于缓存数据。
当硬盘出现芯片故障时，需要进行芯片级维修。
二、硬盘芯片级维修的步骤硬盘芯片级维修包括以下几个步骤：1. 硬盘拆卸与检测：首先，需要将硬盘拆开，并使用专业的工具和设备对硬盘进行检测，确定是否存在芯片故障。
2. 芯片焊接与解焊：对于芯片故障的硬盘，需要进行焊接与解焊操作。
这一步骤需要使用专业的焊接工具和技术，确保焊接的质量和可靠性。
3. 芯片测试与诊断：焊接完成后，需要对芯片进行测试和诊断，以验证芯片的功能和运行状况。
通过对芯片进行全面的测试和诊断，确定其是否可以正常工作。
4. 芯片修复或更换：根据诊断结果，对于存在故障的芯片，需要进行修复或更换。
修复主要通过专业的技术手段和设备，对芯片进行修复操作；更换则需要使用相同型号或兼容型号的芯片进行替换。
5. 硬盘组装与测试：在芯片修复或更换完成后，需要将硬盘重新组装，并进行全面的测试。
测试包括读写速度、稳定性等方面的检测，确保硬盘的正常工作。
三、硬盘芯片级维修的技术要点在进行硬盘芯片级维修时，需要注意以下一些技术要点：1. 数据备份和恢复：在进行芯片级维修之前，应首先进行数据备份。
由于芯片级维修可能会对硬盘中的数据造成损坏或丢失，因此备份数据是非常重要的。
在修复或更换芯片后，还需要恢复备份数据，确保数据的安全。
2. 专业设备和工具：硬盘芯片级维修需要使用专业的设备和工具，如焊接台、热风枪、焊锡、万用表等。
主板芯片级维修技术资料(doc 19页)
主板芯片级维修技术资料(doc 19页)主板芯片级维修技术资料一主板各芯片的功能及名词解释主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。
功能如下：1)P CI、ISA与IDE之间的通道。
2)P S/2鼠标控制。
（间接属南桥管理，直接属I/O管理）3)K B控制（keyboard）。
(键盘)4)U SB控制。
（通用串行总线）5)S YSTEM CLOCK系统时钟控制。
6)I/O芯片控制。
7)I SA总线。
8)I RQ控制。
（中断请求）9)D MA控制。
（直接存取）10)RTC控制。
11)IDE的控制。
南桥的连接：ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。
掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。
后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：①CPU与内存之间的交流。
②Cache控制。
③AGP控制（图形加速端口）④PCI总线的控制。
⑤CPU与外设之间的交流。
⑥支持内存的种类及最大容量的控制。
（标示出主板的档次）内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。
586FX 82438FXVX 82438VXCache：高速缓冲存储器。
（1）、high—speed高速（2）、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768HZ时钟发生器：与晶振14．318MHZ相连的IC。
晶振本质是一个很稳定的石英电容。
集成时钟发生器，时钟分频器。
作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。
工作方式：晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。
主机电源盒或主板电源部分提供3.3Ｖ或2.5Ｖ时钟发生器分频、放大各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。
硬盘芯片级维修内部资料
硬盘芯片级维修内部资料（请斑竹在30日之内删除！谢谢）－请勿转载以下资料来自于某维修部，涉及到个人知识版权，请大家勿转载，在此公开发布的目的只是为了大家共同交流，共同进步，对电脑能够有更深层次的了解。
如大家有需要，我会发布更多的电脑维修资料给大家。
请斑竹在发布30日之内删除本帖，谢谢合作。
目录第一章硬盘的物理结构和原理第二章硬盘的基本参数第三章硬盘逻辑结构简介第四章硬盘的物理安装第五章系统启动过程第六章硬盘的品牌第七章硬盘电路板测试及维修技巧第八章常用维修软件第九章专业维修软件PC3000第十章数据恢复第十一章典型故障及维修流程第一章硬盘的物理结构和原理一、引言自1956年IBM推出第一台硬盘驱动器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其间虽没有CPU那种令人眼花缭乱的高速发展与技术飞跃，但我们也确实看到，在这几十年里，硬盘驱动器从控制技术、接口标准、机械结构等方面都进行了一系列改进。
正是这一系列技术上的研究与突破，使我们今天终于用上了容量更大、体积更小、速度更快、性能更可靠、价格更便宜的硬盘。
如今，虽然号称新一代驱动器的JAZ、DVD-ROM、DVD-RAM、CD-RW、MO、PD等纷纷登陆大容量驱动器市场，但硬盘以其容量大、体积小、速度快、价格便宜等优点，依然当之无愧地成为桌面电脑最主要的外部存储器，也是我们每一台PC必不可少的配置之一。
二、硬盘磁头技术1、磁头磁头是硬盘中最昂贵的部件，也是硬盘技术中最重要和最关键的一环。
传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头，但是，硬盘的读、写却是两种截然不同的操作，为此，这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/写两种特性，从而造成了硬盘设计上的局限。
而MR磁头（Magnetoresistive heads），即磁阻磁头，采用的是分离式的磁头结构：写入磁头仍采用传统的磁感应磁头（MR磁头不能进行写操作），读取磁头则采用新型的MR磁头，即所谓的感应写、磁阻读。
电路板数字逻辑芯片检修方法详解
电路板数字逻辑芯片检修方法详解数字逻辑芯片是个大家族。
从整体上看,数字电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。
按制成工艺及材料又可以分为TTL数字逻辑电路和CMOS逻辑电路。
TTL集成电路内部输入级和输出级都是晶体管结构，属于双极型数字集成电路。
<1>.74系列，这是早期的产品，现仍在使用，但正逐渐被淘汰。
<2>.74H系列，这是 74 –系列的改进型，属于高速 TTL 产品。
其“与非门”的平均传输时间达 10ns 左右，但电路的静态功耗较大，目前该系列产品使用越来越少，逐渐被淘汰。
<3>.74S系列，这是TTL的高速型肖特基系列。
在该系列中，采用了抗饱和肖特基二极管，速度较高，但品种较少。
<4>.74LS系列，这是当前TTL 类型中的主要产品系列。
品种和生产厂家都非常多。
性能价格比比较高，目前在中小规模电路中应用非常普遍。
<5>.74ALS 系列，这是“先进的低功耗肖特基”系列。
属于 74LS –系列的后继产品，速度（典型值为4ns）、功耗（典型值为1mW）等方面都有较大的改进，但价格比较高。
<6>.74AS系列．这是74S系列的后继产品，尤其速度（典型值为1.5ns）有显著的提高，又称“先进超高速肖特基”系列。
CMOS数字集成电路是利用NMOS管和PMOS管巧妙组合成的电路，属于一种微功耗的数字集成电路。
<1>.标准型4000B/4500B 系列该系列是以美国 RCA 公司的 CD4000B 系列和 CD4500B 系列制定的，与美国 Motorola 公司的 MC14000B 系列和 MC14500B 系列产品完全兼容。
该系列产品的最大特点是工作电源电压范围宽（3～18V）、功耗最小、速度较低、品种多、价格低廉，是目前 CMOS 集成电路的主要应用产品。
<2>.74HC –系列54/74HC –系列是高速CMOS 标准逻辑电路系列，具有与74LS –系列同等的工作度和CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。
笔记本芯片级维修资料综合整理
笔记本芯⽚级维修资料综合整理1、保护隔离电路测试点：电源公共点（MAX1632的22脚）LTC1628的22脚2、待机电路测试点：开机按键引脚3、开机电路测试点：开机芯⽚的输出端（有⽆0—5V 电压跳变）4、系统单元电路测试点：3.3V 和5V 电感线圈（或滤波电容两端电压）5、 CPU 供电电路测试点：CPU 内外核电感线圈注：以上五个测试点不能对地短路，否则不开机⼀、保护隔离电路检修流程a 、测电源接⼝输⼊电压（15V-24V ）；b 、测输出电压（MAX1632的22脚）公共点；c 、测输⼊与输出电路之间的元件（保险、滤波电容、⼆极管、场效应管等）；⼆、待机电路检修流程a 、测公共点有⽆电压（MAX1632的22脚）；b 、测待机芯⽚电压（5V—24V ）；c 、如⽆待机电压，测待机芯⽚到保护隔离之间的⼆极管和电阻；d 、有待机电压，检修保护隔离电路；注：易损元件（待机芯⽚、中功率⼆极管、保险、保护隔离到待机芯⽚之间的元件）；○注：⾼端管损坏时，易损坏MAX1631；⾼端管D 极与MAX1632的22脚相通；低端管D 极与MAX1632的1脚、2脚相通；（1）电流表瞬时增⼤电源⼝、公共点、各个单元电路的电感，滤波电容及稳压⼆极管（16V短路）。
保护隔离电路或待机电路本⾝有短路。
（3）电流轻微上扬，然后回到0处待机电路及待机电路之前的电路保护（4）电流任何反应待机电路及待机电路之前的电路保护（5）按下开关电流到0.4A处停⽌不动CPU供电芯⽚（6）按下电源开关电流表上扬⾄0.4～1.0A之间，⼜回到0A处CPU供电芯⽚；3V/5V单元电路供电芯⽚；超级IO （7）按下电源开关电流表上扬到0.6～0.8A处停⽌了查信号、时钟、复位、CPU寻址，调取BIOS然后⾃检，重点检查CPU的时钟、复位是否正常。
（8）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动⼀次停⽌了检查CPU、BIOS、南桥、北桥（9）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动两下停⽌了内存⾃检不过；重刷BIOS，更换北桥等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
5.3练习管理
练习管理
新增的练习默认为未激活状态，即“取消当前练习题”状态，若想将练习题激活， 可点击“设为当前练习”
5.3练习管理
练习管理
激活后的练习题状态为“设为当前练习题”状态，学生便可通过检测平台建立工作 区，并选择相应练习及练习项进行课堂练习了。若想使练习退出当前练习状态，则 可在相应练习条目上点击“取消当前练习题”即可。
5.3练习管理
练习成绩查询
对于处于激活状态的练习，教师便可通过“练习成绩查询”查看学生练习的实际报 告情况。选择练习名称，填入学生报告发送的时间区间，点击查询即可显示本次练 习所有学生的得分情况，得分包括每个练习项的得分及所有练习项的总分。
5.4考核管理
考核项管理
考核项是考核的一个组成部分，可一次定义，供多个考核选用。 点击“增加”可增加考核项。
5.2基础配置
检测平台分配管理
只有此列表中绑定的使用者才可使用相应的检测平台进行练习/考核，否则该使用者及 检测平台无法参与练习/考核。
5.3练习管理
练习项管理
练习项是练习的一个组成部分，可一次定义，供多个练习选用。 点击“增加”可增加练习项。
5.3练习管理
练习项管理ຫໍສະໝຸດ 定义练习项名称，选择电路类别，选择电路名称，点击“提交”即可增加 一个练习项，练习项名称必须唯一。
热风焊台
ATTEN 850D 热风焊台
热风焊台工艺要求
一）：拆扁平封装IC步骤： 1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用 屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺 ，重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板 1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃） 注意：1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。 2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应 力翘曲和变形。 3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊 子轻轻夹住IC对角线部位。 6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的 焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将 PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料 必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。 7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行 加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用 烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能 性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
已建立的考核项
5.4考核管理
考核管理
考核由考核项组成，一次考核可采用多个考核项。 点击“增加”可新增一个考核。
5.4考核管理
考核管理
定义考核名称，选择考核题库
5.4考核管理
考核管理
选择考核题库中的考核项，可多选。
5.4考核管理
考核管理
点击提交，便可增加一个考核，考核名称必须唯一。
5.4考核管理
•会使用万用表测量交直流电压 •会使用万用表测量交直流电流 •会使用万用表测量电阻 •会使用万用表测量电容 •会使用万用表测量二极管 •会使用万用表测量三极管（区分NPN,PNP） •会使用万用表测量场效应管（区分N沟道，P沟道） •会用万用表实际跑电路
数字示波器
数字示波器 普源DS1062D-EDU
5.4考核管理
考核项管理
定义考核项名称，选择电路类别，选择电路名称，选择题库
5.4考核管理
考核项管理
题库为管理系统内置，每块板卡均有相应的题库，每次考核每块功能板只 可选择相应题库中的一道题。
5.4考核管理
考核项管理
点击“提交”即可增加一个考核项，考核项名称必须唯一。
5.4考核管理
考核项管理
5.3练习管理
练习项管理
已建立的练习项
5.3练习管理
练习管理
练习由练习项组成，一次练习可采用多个练习项。 点击“增加”可新增一个练习。
5.3练习管理
练习管理
定义练习名称，选择练习题库
5.3练习管理
练习管理
选择练习题库中的练习项，可多选。
5.3练习管理
练习管理
点击提交，便可增加一个练习，练习名称必须唯一。
五、维修类功能板说明
SOL-STM-PCSTART
六、设备清单
硬件设备清单
设备类型 设备型号
维修工作台
数字万用表 数字示波器 恒温烙铁 热风焊台 维修检测平台 直流稳压电源 电脑主机 电动螺丝刀
中盈创信SOL-WP-B
优利德UT58A 普源DS1062D-EDU 快克QUICK236 安泰信 AT850D 中盈创信SOL-MONITOR 安泰信TPR3003T-3C 联想 美国CT电动螺丝刀CT-3410
数字示波器
DS1062D-EDU混合数字示波器的详细资料： DS1062D-EDU是一款高性能指标、经济型的混合数字示波器，支持双模拟通道和16 个逻辑通道，让混合信号调试更加轻松。 DS1062D-EDU混合数字示波器双模拟通道和16个逻辑通道,60 MHz带宽,实时采样率 1GSa/s，200MSa/s(DS1000D-EDU系列逻辑分析仪指标). 产品特性 1. 提供2个模拟通道，最高60MHz带宽，1GSa/s实时采样率及25GSa/s等效采样率； 2. 5.7英寸QVGA（320×240），64k色TFT彩色液晶显示屏 3. 16通道逻辑分析功能，支持混合测试及码型光标测量和数据存储 4. 边沿、脉宽、斜率、视频、交替触发功能 5. 丰富的接口配置：标配USB Host，USB Device，RS-232，P/F Out，选配USBGPIB
5.5历史查询
评测细节查询
在评测细节查询页面中可进行某次练习/考核的练习项/考核项的历史成绩查询。输入起始日期 、终止日期，点击确定，则考试名称中将出现所有在此期间进行的练习/考核名称，选择想要 查询的一个练习/考核，则考核项中将出现此次练习/考核的所有练习项/考核项，选择一个想 要查询的练习项/考核项，点击查询，将列出本次练习/考核所有考生该练习项/考核项的得分 。
电烙铁
Quick 236 型智能无铅焊台
烙铁操作方法及使用说明
一. 使用步骤： 确认石棉潮湿；确认烙铁螺丝锁紧无松动；将电源开关切换至ON位置；调整温度 设定至350℃，待加热指示灯熄灭后，加热过程完毕；开始使用。 在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。若温度太高又会伤害线路板铜 箔与焊接不完全和不美观。若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽是因为使用温度 过高。以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。为避免上述情况发生除慎用 钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要。 下列系各种焊锡工作适当之使用温度: 一般锡丝溶点 183℃～215℃（约361℉～419℉） 正常工作温度 270℃～320℃（约518℉～608℉） 生产线使用温度 300℃～380℃（约572℉～716℉） 吸锡工作温度（小焊点） 315℃（约600℉） 吸锡工作温度（大焊点） 400℃（约752℉） 注意事项： 温度设定超过 400℃（752℉），勿经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时，仅可短时间内使用。
焊接工艺要求 观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平 ，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的 部位修正。 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的 怕热元件进行覆盖保护。 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂 直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象 。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。 用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动 ，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在 不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡 都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊 锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明 IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高， IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。 所以加热的时间一定不能过长。 等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有 短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过 ，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短 路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
5.4考核管理
考核成绩查询
对于处于激活状态的考核，教师便可通过“考核成绩查询”查看学生考核的实际报 告情况。选择考核名称，填入学生报告发送的时间区间，点击查询即可显示本次考 核所有学生的得分情况，得分包括每个考核项的得分及所有考核项的总分。
5.5历史查询
历史成绩查询
在历史成绩查询页面中可进行练习/考核的历史成绩查询。输入起始日期、终止日期 ，点击确定，则考试名称中将出现所有在此期间进行的练习/考核名称，选择想要查 询的一个练习/考核，点击查询，将列出本次练习/考核所有考生的名称、考核项成 绩、该考生所有考核项成绩的总分。