逻辑芯片命名规则
凌特芯片命名规则-概述说明以及解释
凌特芯片命名规则-概述说明以及解释1.引言概述部分是文章的引言，用于介绍凌特芯片命名规则的背景和意义。
在这一部分，我们可以介绍什么是芯片命名规则，以及为什么需要制定凌特芯片命名规则。
【示例】1.1 概述芯片命名规则是针对凌特公司的芯片产品所制定的命名规范。
在现代科技的迅猛发展中，芯片作为电子设备的核心部件，已经广泛应用于各个领域，如通信、计算机、智能家居等。
随着芯片技术的进一步发展，芯片产品的种类越来越多，性能和功能也越来越丰富。
因此，制定一个合理的芯片命名规则，不仅有助于提高凌特芯片产品的品牌形象和用户认知度，还能提高芯片产品的市场竞争力和与其他厂商产品的区分度。
凌特芯片命名规则的制定旨在统一芯片产品的命名方式，确保命名规范、易于理解和记忆，并符合行业规范。
通过合理的命名规则，可以方便用户区分不同系列和型号的芯片产品，准确理解芯片的主要功能和适用领域，从而更好地满足用户的需求。
本篇文章将重点介绍凌特芯片命名规则的要点和原则，以及在实际应用中的意义和影响。
希望通过本文的阐述，读者能够更加全面地了解凌特芯片命名规则，为凌特公司的芯片产品起到更好的推广和应用作用。
1.2文章结构文章结构部分的内容：本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将对凌特芯片命名规则进行概述，介绍文章的目的和整体结构。
正文部分将重点探讨凌特芯片命名规则的要点，包括要点1和要点2。
在结论部分，将对文章的内容进行总结，并展望凌特芯片命名规则的未来发展。
引言部分的概述将简要介绍凌特芯片命名规则的背景和重要性，提出研究该主题的目的。
同时，引言部分还将概括文章的整体结构，让读者能够对接下来的内容有一个清晰的了解。
正文部分将详细介绍凌特芯片命名规则的要点。
要点1将对凌特芯片命名的原则和规范进行探讨，分析其背后的考虑因素和实施方法。
要点2将从实际案例出发，详细解释凌特芯片命名规则的实际应用情况，并分析其中的优点和不足之处。
结论部分将对全文的内容进行总结，总结凌特芯片命名规则的关键要点和提出的建议。
74系列逻辑器件命名规格
74系列逻辑器件命名规格
74系列逻辑器件是一类经典的数字逻辑芯片，因其简单易用、可靠性高、适用范围广，成为了数字电子学领域非常重要的组成部分。
下面
我们将介绍74系列逻辑器件的命名规则，为大家提供更详细的了解。
74系列逻辑器件的命名规格是：SN74XX。
其中，SN代表制造商，XX代表芯片的功能类型。
每种芯片都有一个唯一的数字代码表示其特定的逻辑功能。
这些数字代码代表着芯片的功能，形式如下：
- 00表示双输入NOR门
- 02表示四输入NOR门
- 04表示六输入NOR门
- 08表示八输入NOR门
- 11表示双输入AND门
- 14表示四输入AND门
- 21表示双输入非门
- 27表示三输入非门
- 32表示双输入OR门
- 74表示双D触发器
通过上述命名规则，我们可以直接从芯片型号中了解其所承载的功能，
这极大地方便了电子工程师在电路设计过程中的使用。
此外，对于专业人士而言，SN74XX中的XX数字也是解码代号。
这些编码因制造商不同而异，但分布总体上保持一致。
例如，SN7402和SN74LS02都是四输入NOR门；SN7404和SN74LS04都是六输入非门。
因此，XX数字代码的解码是不言而喻的。
总之，74系列逻辑器件的命名规格非常清晰，内容简洁，易于理解。
这不仅为业余爱好者提供了便利，同时也方便了专业人士在实际应用中使用。
当然，我们不能忘记电路设计的复杂性和读取手册文档的重要性。
相信随着技术的不断发展，未来的芯片系列也会呈现出更高的标准和更完善的体系结构。
xilinx芯片命名规则
xilinx芯片命名规则Xilinx芯片命名规则是一种重要的标准，用于定义Xilinx芯片的名称和功能。
Xilinx公司是全球领先的可编程逻辑器件和软件解决方案供应商，其芯片的命名规则非常重要，因为它们涉及到了芯片的功能、性能和适用范围等方面。
以下是Xilinx芯片命名规则的详细信息：1.芯片名称：Xilinx芯片的名称由三部分组成，即系列、型号和封装。
系列指代芯片的应用领域，如“Virtex”系列适用于高性能计算，而“Artix”系列适用于低成本应用。
型号表示芯片的性能和功能，如“Virtex-7”表示第七代Virtex系列芯片，而“Artix-7”表示第七代Artix系列芯片。
封装表示芯片的封装方式，如“FGG484”表示芯片采用484球BGA封装。
2.芯片等级：Xilinx芯片的等级通常表示其性能和功能的级别。
例如，“UltraScale”表示超高性能级别，而“Spartan”表示中等性能级别。
3.寄存器数量：Xilinx芯片的名称通常还包括其内部寄存器的数量。
例如，“Virtex-6 LX240T”表示Virtex-6系列芯片，内部有240,000个逻辑单元和1,728个存储器块。
4.逻辑单元数量：Xilinx芯片的名称通常还包括其内部逻辑单元的数量。
例如，“Kintex-7 K325T”表示Kintex-7系列芯片，内部有325,000个逻辑单元。
5.速度等级：Xilinx芯片的名称通常也包括其工作速度等级。
例如，“Spartan-6 LX75”表示工作速度为75MHz的Spartan-6系列芯片。
以上是Xilinx芯片命名规则的详细信息。
芯片名称的规范化可以使人们更方便地辨认和选择芯片，同时也有助于推动芯片的开发和应用。
国外IC芯片命名规则
MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体PF 塑料扁平单列直插P 塑料PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃，B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32，K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3，S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM7 4HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度： 55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B（128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXXX X X1 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准，B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至 5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至 5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz，B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。
4000系列逻辑芯片
4000系列逻辑芯片4000系列逻辑芯片是由德州仪器（Texas Instruments）于1971年推出的一系列逻辑集成电路产品。
该系列芯片使用CMOS （互补型金属氧化物半导体）技术制造，可提供高速和低功耗的逻辑功能。
这些芯片广泛应用于电子设备的控制和数字逻辑电路设计中。
4000系列逻辑芯片采用14引脚DIP封装，方便与其他器件进行连接和布线。
该系列芯片的命名规则为CD4XXX，其中XXX代表具体的逻辑功能。
4000系列逻辑芯片主要包括以下几种类型的芯片：1. 4001：四位双输入的2输入与非门（NOR）芯片。
该芯片可用于实现逻辑与（AND）门、逻辑非（NOT）门等功能。
2. 4011：四位双输入的2输入与门（AND）芯片。
该芯片可用于实现逻辑或（OR）门、逻辑异或（XOR）门等功能。
3. 4013：双位双触发边沿触发器芯片。
该芯片可用于实现存储功能，用于时序逻辑电路设计。
4. 4026：双位5位数字计数器芯片。
该芯片可用于实现数字计数功能，在数字显示电路中被广泛应用。
5. 4060：十二位异步二进制计数器芯片。
该芯片可用于实现长时间计数功能，可应用于定时器设计等领域。
6. 4093：四位双输入的2输入门（NAND）芯片。
该芯片可用于实现逻辑与非（NAND）门、逻辑或非（NOR）门等功能。
4000系列逻辑芯片具有以下优点：1. 高集成度：4000系列芯片具有高度集成的特点，能够实现多种逻辑功能，并且可与其他芯片进行组合，实现更复杂的电路设计。
2. 低功耗：由于采用CMOS技术制造，4000系列芯片具有低功耗的特点。
在电池供电或需要节能的设备中，这种低功耗特性非常有价值。
3. 高可靠性：4000系列芯片具有高抗干扰性和稳定性，能够在各种复杂的工作环境下正常工作，具有较高的可靠性。
综上所述，4000系列逻辑芯片是一类具有高集成度、低功耗和高可靠性的逻辑集成电路产品。
其广泛应用于各种电子设备中，为数字电路设计和控制提供了有效的解决方案。
altera芯片命名规则
altera芯片命名规则Altera芯片命名规则Altera公司是一家专业从事可编程逻辑器件（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）的设计、制造和销售的公司。
其产品广泛应用于通信、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
在Altera公司的产品中，芯片命名规则是非常重要的，本文将详细介绍Altera芯片命名规则。
1. 品牌名称Altera芯片品牌名称分为四个系列：Arria、Cyclone、Stratix和MAX。
其中Arria系列主要面向高性能应用，Cyclone系列主要面向低成本应用，Stratix系列主要面向高端应用，MAX系列主要面向高密度应用。
2. 芯片类型Altera芯片类型分为FPGA和CPLD两种。
FPGA是可编程逻辑器件，可以在设计完成后重新编程；CPLD是复杂可编程逻辑器件，相对于FPGA来说更加灵活和容易使用。
3. 芯片容量Altera芯片容量以LE（Logic Element）为单位进行计算。
LE是指一个可以实现任意逻辑功能的基本单元。
不同型号的芯片具有不同数量的LE。
4. 芯片速度等级Altera芯片速度等级以数字和字母组成的代码表示。
其中数字代表最大工作频率，字母代表芯片的性能等级。
例如，5SXTFPC2代表最大工作频率为500MHz，性能等级为SXT。
5. 芯片封装形式Altera芯片封装形式分为BGA、QFP、TQFP、LQFP等多种形式。
其中BGA是最常见的封装形式，也是最小的封装形式。
6. 其他标识Altera芯片还有一些其他的标识，例如温度范围、电压范围等。
这些标识通常以字母和数字组成的代码表示。
综上所述，Altera芯片命名规则包括品牌名称、芯片类型、芯片容量、芯片速度等级、芯片封装形式和其他标识等多个方面。
这些规则既有一定的规律性，又有一定的灵活性，在实际应用中可以根据具体需求进行选择和组合。
逻辑&数字&模拟IC命名规则参考
目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。
（只写了前缀〕1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕AD：A/D转换器；DA：D/A转换器；CD：CMOS数字电路；LF：线性场效应；LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；LP：线性低功耗电路。
2.RCA Corp. (美国无线电公司)CA、LM：线性电路；CD：CMOS数字电路；CDM；CMOS大规模电路。
3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司)MC：密封集成电路；MMS：存储器电路；MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。
4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司)uP: 微型产品。
A：组合元件；B：双极型数字电路；C：双极型模拟电路；D：单极型数字电路。
例：uPC、uPA等。
5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司)LA：双极型线性电路； LB：双极型数字电路；LC：CMOS电路；STK：厚膜电路。
6.Toshiba Corp. (东芝公司)TA：双极型线性电路； TC：CMOS电路；TD：双极型数字电路； TM：MOS电路。
7.Hitachi,Ltd. (日立公司)HA：模拟电路；HD：数字电路；HM：RAM电路；HN：ROM电路；8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司)TA、TB、TC、TD：线性电路；H：高电平逻辑电路；HB、HC：CMOS电路。
例：TD A 后'A'为温度代号。
MAXIM 专有产品型号命名 (3)AD 常用产品型号命名 (4)ATMEL产品型号命名 (6)CYPRESS 产品型号命名 (7)HITACHI 常用产品型号命名 (8)NEC 常用产品型号命名 (9)普通存贮器件 (10)·IC型号命名方法参考MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199模数转换器 600-699电源产品200-299接口驱动器／接受器 700-799微处理器 外围显示驱动器300-399模拟开关 模拟多路调制器 800-899微处理器 监视器400-499运放 900-999比较器500-599数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围： C= 0℃至 70℃（商业级）I =-20℃至 +85℃（工业级）E =-40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至 +125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,µMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插 R微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体 RS缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装 S塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体 Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP运算放大器AMP设备放大器 PKD峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元 SW模拟开关MAT配对晶体管 SSM声频产品MUX多路调制器 TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式： H6腿TO-78S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC 20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插 V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体 X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插 Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插 Z8腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装 T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体 W陶瓷四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体 B球阵列4．温度范围： C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白 标准/883Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101微处理器3．速度A 塑料薄型四面引线扁平封装B塑料针阵列D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 针阵列H 带窗口的密封无引线芯片载体J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线芯片载体P 塑料Q 带窗口的无引线芯片载体R 带窗口的针阵列S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J形引线的微型封装W 带窗口的陶瓷双列直插X 芯片Y 陶瓷无引线芯片载体HD 密封双列直插HV 密封垂直双列直插PF 塑料扁平单列直插PS 塑料单列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插E 自动压焊卷N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃）I 工业用 （-40℃至85℃）M 军用 （-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装NTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃， M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装 V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插 /D 芯片K TO-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名µP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3． 改进类型或选择4． 速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns，-17 170ns,-20 200ns,-25 250ns, -30 300ns 晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXXM74HC………高速CMOS2. 序列号3．速度4．封装：BIR，BEY……陶瓷双列直插M，MIR………塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准 B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS， C…CMOS， V…小功率2．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n， 60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%，V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8M， 16 16M 4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16 6．改型： 空白 A7． Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns， 150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns， 70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K， 08 8K16 16K， 32 32K， 64 64K4．改型： 空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列：62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列72 ST7系列 90 普通ST9系列92 专用ST9系列 10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插 M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装F 扁平封装 S 微型封装J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃ I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V， -3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V， -1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V， -5 4.5V至5.5V ZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。
逻辑芯片命名规则
逻辑芯片命名规则一、引言逻辑芯片是现代电子技术中的重要组成部分，其功能主要是处理和控制电子信号。
为了方便设计和生产，逻辑芯片需要被准确命名。
本文将介绍逻辑芯片的命名规则，并阐述其重要性和应遵守的原则。
二、命名规则概述逻辑芯片的命名规则是为了方便工程师在设计和使用过程中快速准确地识别芯片的功能和特性。
一般而言，逻辑芯片的命名由字母和数字组成，且具有一定的规律性。
下面将详细介绍逻辑芯片命名规则的具体要点。
1. 厂商标识逻辑芯片的命名通常以厂商标识字母开头，用于表示芯片的生产厂家。
不同厂家可根据自己的需求选择不同的字母或字母组合来作为标识，以便在市场中建立自己的品牌形象。
2. 功能标识逻辑芯片的命名中需要包含对芯片功能的描述。
通常使用字母或数字来表示不同的功能特性，以便用户能够迅速识别芯片适用的应用场景和功能需求。
3. 特性标识逻辑芯片的命名中还需要包含对芯片特性的描述。
这些特性可以是芯片的电压范围、时钟频率、功耗等信息，以便用户在选择和使用芯片时对其性能有更全面的了解。
4. 系列标识逻辑芯片通常会有不同的系列，用于满足不同的应用需求。
为了区分不同系列的芯片，命名中需要包含系列标识，以便用户能够快速选择适合自己需求的芯片。
5. 封装标识逻辑芯片的封装形式也是其命名中需要考虑的因素之一。
不同的封装形式对于芯片的使用和布局有着重要影响，因此需要在命名中包含封装标识，以便用户能够正确选择和使用芯片。
三、命名规则原则逻辑芯片的命名规则需要遵守一些原则，以确保命名的准确性和统一性。
1. 易于识别逻辑芯片的命名应当具有一定的辨识度，能够在众多产品中快速被识别出来。
因此，命名中的字母和数字应当具有一定的独特性，以避免与其他芯片造成混淆。
2. 规范统一逻辑芯片的命名应当遵循统一的规范，以确保不同芯片之间的命名风格一致。
这样可以减少用户在选择和使用芯片时的困惑，提高工3. 信息准确逻辑芯片的命名应当准确地反映芯片的功能和特性。
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逻辑芯片命名规则
引言：
在数字电子技术中，逻辑芯片是一种用于实现逻辑功能的集成电路。
为了方便识别和使用，逻辑芯片通常采用一定的命名规则。
本文将介绍逻辑芯片命名规则的一些常见要点和规范。
一、类型标识：
逻辑芯片的命名通常以字母开头，表示其类型。
常见的类型标识有：
1. TTL：表示采用晶体管-晶体管逻辑(TTL)技术实现的芯片。
2. CMOS：表示采用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术实现的芯片。
3. FPGA：表示采用现场可编程门阵列(FPGA)技术实现的芯片。
4. ASIC：表示采用专用集成电路(ASIC)技术实现的芯片。
5. PLA：表示采用可编程逻辑阵列(PLA)技术实现的芯片。
二、功能描述：
逻辑芯片的命名通常包含对其功能的描述。
常见的功能描述有：
1. AND：表示与门功能。
2. OR：表示或门功能。
3. NOT：表示非门功能。
4. XOR：表示异或门功能。
5. NAND：表示与非门功能。
6. NOR：表示或非门功能。
7. XNOR：表示同或门功能。
8. MUX：表示多路选择器功能。
9. DFF：表示触发器功能。
三、位宽标识：
逻辑芯片的命名通常包含对其输入输出位宽的标识。
常见的位宽标识有：
1. 2：表示2位宽。
2. 4：表示4位宽。
3. 8：表示8位宽。
4. 16：表示16位宽。
5. 32：表示32位宽。
6. 64：表示64位宽。
四、系列编号：
逻辑芯片的命名通常还包含一个系列编号，用于区分不同版本或不同型号的芯片。
常见的系列编号有：
1. 74：表示74系列逻辑芯片，是最早的逻辑芯片之一。
2. 4000：表示4000系列逻辑芯片，是CMOS技术实现的逻辑芯片。
五、举例说明：
下面举例说明一些常见的逻辑芯片命名：
1. TTL 74LS00：表示采用TTL技术实现的2输入四与非门芯片。
2. CMOS 74HC04：表示采用CMOS技术实现的6反相器芯片。
3. FPGA XC6SLX9：表示采用FPGA技术实现的9,152逻辑单元芯片。
4. ASIC CD4017：表示采用ASIC技术实现的十进制分频计数器芯片。
5. PLA 82S100：表示采用PLA技术实现的256位编程逻辑阵列芯片。
六、命名规范：
根据以上要点，逻辑芯片的命名应遵循以下规范：
1. 使用合适的类型标识，清晰表示芯片的实现技术。
2. 使用简洁明了的功能描述，准确表达芯片的逻辑功能。
3. 使用正确的位宽标识，明确表示芯片的输入输出位宽。
4. 使用唯一的系列编号，区分不同版本或不同型号的芯片。
结论：
逻辑芯片命名规则是为了方便识别和使用逻辑集成电路而制定的。
通过采用合适的类型标识、功能描述、位宽标识和系列编号，可以使芯片的命名更加规范、明确。
合理的命名规则有助于提高逻辑芯片的可理解性和可维护性，对于数字电子技术的发展和应用具有重要意义。