电容触摸屏工艺流程简介共36页
电容屏工艺流程介绍
电容屏工艺流程介绍
一：电容屏工艺流程
1、前处理：前处理是电容屏制作的第一步，需要经过专门的清洗机
清洗玻璃，确保电容屏表面的无尘、消除玻璃表面的氧化物膜，使玻璃表
面更为光滑，准备进行下一步制作。
2、刻蚀：电容屏的刻蚀步骤是把电感量产品的技术文档上的线路精
确的移植到玻璃上，一般使用刻蚀机进行操作，经过刻蚀精确的定位，玻
璃表面形成导电线路，为工业PCB制作奠定基础。
3、电镀：电镀是把玻璃表面上形成的刻蚀线路表面进行电镀，将电
镀金属覆盖在线路上，增加玻璃表面微小的膜厚度，提高导电性能，也可
以防止短路，使PCB能够更好的进行封装。
4、成型：成型是利用专门成型机将电感量产品中技术文档上的线路
压到玻璃表面，使其不断受到压缩，最终形成特定的导通曲线，形成电容
屏的基本结构。
5、检测：检测是检测电容屏制作成品的质量，包括电容屏表面的外
形尺寸、表面的平整度检测、电容屏的导电性能、电容屏的耐久性检测等，电容屏检测也可以用视觉检测和经验检测，确保电容屏正常工作。
6、烧录：烧录是用专门的烧录机，将工厂所需要的控制程序和显示
程序烧录到PCB板上。
电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全
电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全触摸屏结构：触摸屏的结构由基板，玻璃面板，边框及止推等组件构成，以及其它用于固定及连接的件。
感应层结构：触摸屏的感应层结构由铝膜，塑料绝缘薄膜，焊接金线以及电容感应组件等构成。
电容结构：触摸屏电容结构是由两个平行感应铝膜，以及塑料绝缘薄膜，焊接金线，电容感应组件，以及驱动电路等构成。
其中，感应铝膜和塑料绝缘薄膜是基本的元件，形成一个准确的电容结构。
第二步：膜材的制作
第三步：膜材焊接
将膜材组合后，使用特定的焊接装置，将焊接金线焊接到膜材上，使膜材的电路完整联通，形成一个准确的电容结构。
电容屏(Film_To_Film结构)制作流程
B
按客户要求，更改出PIN定义与FPC位置
C
按键往视窗方向移动0.35MM,FPC往左移动了5.35mm
DATE 10.11.06 10.11.16 10.11.16
NAME CHRICS CHRICS CHRICS
FRONT VIEW
259.00±0.10(Lens） 245.73(SENSOR OUTLINE) A
三道风切的压力上 10±3 KPa、第三道风切的压力下 8±3 KPa、第四道风切的压力上 10±3 KPa、第四道风切的压力下 8±3 KPa、
第五道风切的压力 4±1 KPa、脱膜喷林的压力 25±3KPa、第六道风切的压力上 10±2 KPa、第六道风切的压力下 8±2 KPa、第七
道风切的压力上 10±2 KPa、第七道风切的压力下 8±2 KPa、超声波清洗（循环水清洗喷淋的压力上 0.25±0.05 MPa）、超声波清
3）固化参数：
绝缘油
稀释剂
CR-18T-KT1
—
回墨刀速度 （档） 3±0.5
刮刀速度（档） 2.2±0.5
刮刀深度 （mm）
5～10
回墨刀深度 （mm） -1～1
刮刀压力 （kgf/cm2）
5±1
刮刀硬度（度） 80～85
硬化剂 —
配比 —
使用粘度 200～350dpa.s
光积量（mj/cm2） 950 ~1150
5.95
Tempered glass
T=1.1mm C
Pantone 425C
16.64±0.30
14.36±0.30
Back adhesive to outline
16.64±0.30
14.36±0.30
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏生产工艺
电容式触摸屏是一种常见的现代触摸屏技术，其生产工艺通常包括以下步骤：
1. 基材准备：选择适当的基材，通常是玻璃或塑料。
在玻璃上涂覆透明导电物质，如氧化铟锡（ITO），形成触摸层。
2. 涂布导电层：将ITO溶液通过印刷或涂覆技术均匀涂覆在
基材上，形成导电层。
然后通过加热或紫外线固化，使导电层附着在基材上。
3. 电容感应器：使用光刻和化学腐蚀技术，将导电层覆盖掉的区域进行处理，形成电容感应器的结构。
通常是将导电层分割成等大小的电容单元。
4. 绝缘层涂覆：在电容感应器上涂覆一层绝缘层，通常是氟化物或无机材料。
绝缘层的主要作用是防止触摸屏受到外界干扰和划伤。
5. 顶层涂覆：在绝缘层上涂覆一层光学透明的保护层，通常使用有机硅材料。
这一层的作用是保护触摸屏免受污染和划伤，并提供良好的触感。
6. 检验和测试：对生产的触摸屏进行检验和测试，确保其质量符合要求。
常见的测试包括触摸灵敏度、精度和稳定性等方面。
7. 组装和调试：将触摸屏与显示器或其他设备进行组装，并进
行相应的调试和校准，以确保触摸效果良好。
8. 包装和出货：将生产完成的触摸屏进行包装，并进行出货准备。
总而言之，电容式触摸屏的生产工艺涉及多个步骤，包括基材准备、涂布导电层、电容感应器制作、绝缘层涂覆、顶层涂覆、检验和测试、组装和调试以及包装和出货。
这些步骤需要精密的设备和技术，并且必须保证每个步骤的准确性和质量，才能生产出高品质的电容式触摸屏产品。
电容式触摸屏功能片的生产工艺流程
电容式触摸屏功能片的生产工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电容屏工艺流程
电容屏工艺流程
《电容屏工艺流程》
电容屏是一种使用电容感应原理进行触摸操作的屏幕，它已经成为现代智能手机和平板电脑的标配。
在电容屏的制造过程中，需要经过一系列的工艺流程才能完成。
下面我们来了解一下电容屏的工艺流程。
首先，电容屏的制造开始于玻璃基板的切割。
大型玻璃板经过切割成适合尺寸的小块，这些小块将成为电容屏的基础。
接下来是对玻璃基板进行化学处理，包括清洗、蚀刻和光刻。
这些步骤可以使得玻璃基板表面更加平整并且具有无尘的特性。
然后，在玻璃基板上镀银，形成电极图案。
电极图案可以防止静电干扰，同时也可以提高触摸操作的灵敏度。
接下来是对电极进行栅线的制作，这一过程需要使用光刻机进行曝光和蚀刻。
完成栅线制作后，需要对电极进行光刻再定义、切边、清洗等处理。
接下来是对电容屏上膜。
在电容屏上膜的过程中，会使用到ITO薄膜和介电层膜，这些膜的材料和厚度都会直接影响到电
容屏的性能。
这一过程需要高温的真空蒸镀设备来完成。
最后，是进行电容屏的装配。
在装配过程中，需要将上述制作好的电极玻璃基板与涂有电介质膜的另一玻璃基板粘合在一起，形成电容屏的外观。
然后进行贴合和封装等步骤，最终完成电容屏的制造。
整个电容屏的工艺流程非常复杂，需要多道步骤才能完成。
这些步骤不仅需要高度的精密度和工艺水平，还需要先进的设备和技术支持。
只有这样，才能生产出高质量的电容屏产品，满足现代消费者对触摸屏的需求。
电容触摸屏工艺流程简介
印刷正面 镭射银浆
印刷反面 镭射银浆
ITO厂工序
印刷 反面ISO
印刷正面 ISO（可选）
反面银浆镭射
正面银浆镭射
成品
贴合
绑定
切割成小片
单层镀ITO
基板
ITO镀膜
双层镀ITO
基板
ITO镀膜
单层镀ITO+METAL
基板
ITO镀膜
金属镀膜
双层镀ITO+METAL
基板
ITO镀膜
金属镀膜
ITO蚀刻-单面结构
L
其中要求如下: 1.不允许有S形翘曲
ITO
ITO架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决
了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本
增加。
绝缘材料 金属或ITO
黄光SITO 结构工艺流程图（金属架桥）
单层镀ITO
ITO蚀刻单面结构
黄光厂工序
金属蚀刻单面结构
镀SIO2/OC
印刷可剥胶 （可选）
成品
贴合
绑定
切割
2.黄光DITO结构触摸屏制程
1.黄光SITO结构触摸屏制程
介绍：SITO是Single ITO的简称。即菱型
线路做法。XY轴（发射极和感应极）都在玻璃的
同一面。
X PATTERN和Y PATTERN通过搭桥的方式，
实现触摸屏发射极和感应极的作用。
架桥的选择：
金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但
是金属点会可见，影响外观。（推荐）
大片ITO蚀刻干蚀刻
印刷 银浆线路
大片ITO蚀刻干蚀刻
印刷 银浆线路
贴大片 OCA1
贴大片 OCA2
切割成小片
成品
20130625-电容触摸屏工艺流程
强化玻璃上直接镀ITO膜
ITO膜直接做到TFT表面或内部
电容触摸屏原理
目 录
一、触摸屏种类与产品优势 二、电容触摸屏的结构与原理 三、Glass sensor的工艺流程 四、Film sensor的工艺流程 五、电容屏贴合的工艺流程
六、总结
Glass sensor（单面搭桥）
ITO
绝缘材料
金属
目 录
一、触摸屏种类与产品优势 二、电容触摸屏的结构与原理 三、Glass sensor的工艺流程 四、Film sensor的工艺流程 五、电容屏贴合的工艺流程
六、总结
总结
• • • • • • •
触摸屏分类 电容屏结构 玻璃 sensor Film sensor OCA贴合 水胶贴合 电容屏生产流程
项目
运用尺寸 贴附方式 贴附环境 重工性 贴合良率 来料良率 制造环境 保存环境 贴合后透光率 技术门槛 工时 成本
OCA
2~10.1寸 片状滚轮贴附 大气or真空 低 低 较差（来料约5~10%不良) 洁净室 不拆封一般环境拆封后无尘室 87%以上 相对较低 较短 高（尺寸越大越贵倍数换算）
水胶
2~42寸 针头涂布（单针or多针） 大气or真空 高 高 高 100级无尘室 10~30度阴暗处 95%以上 高 较长 相对较便宜
OCA贴合原理(Film Sensor)
方法： OCA贴合是平面对平面浮贴后再经由roller滚压 进行贴合动作。 特点： 与偏光片贴合比较，虽说两种贴合皆是以软贴 硬的方式贴合，但OCA胶有延展性、弯曲性，故气 泡产生机率相对降低。如不考虑精度偏移问题，只 针对气泡问题唯需注意贴合GAP与压力两项参数， 就可以防范贴合气泡产生。
六、总结