主流手机双核处理器对比解析及代表机型
2021年手机SoC芯片排名盘点：超40款，总有一颗在你身边
2021年手机SoC芯片排名盘点：超40款，总有一颗在你身边SoC，也就是大众口中的“处理器/芯片”，它是手机最核心的部件之一。
对于大部分用户，选手机最重要就是选SoC。
但SoC数目众多，容易看懵逼。
虽有性能天梯图，但不够全面，也无法方便地看完规格。
为减少大家选机/对比时的麻烦，我们盘点一下2021年在售机型的SoC，并根据性能排序。
另外，顺便加入麒麟960/970、骁龙835/845等熟悉的老旗舰作为参考，方便老旗舰用户（或准备入手老旗舰的用户），了解这些机器现在大概在什么位置。
那些年我们用过/在用的SoC就超过了40款，总有一在你身边。
本文面向入门用户，资深用户或机佬可自行跳过说明部分。
因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。
基础说明、冷/热知识•SoC是System on Chip的缩写，称系统级芯片或片上系统。
手机的CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件都在里面；对性能影响最大的是“C PU单核、CPU多核和GPU”三个部分，本文主要根据CPU多核性能进行排名；•CPU关键看架构（A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53）、频率（构架相同时，频率越高，越强）、大核心数目（其他相同时，四大核比自然双大核强）；•虽架构名相同，但1+3+4和1+1+4结构中的超大核，其缓存一般都比大核更大，就算同频，也会更强一些。
但篇幅所限，下文没有特意标注；•同级产品的CPU和GPU性能一般都是对应的，极少出现“强CPU+弱GPU”或“弱CPU配GPU”的情况（毕竟厂商都是根据对手来挤牙膏），但旗舰平台的GPU一般会相对更猛。
跨代对比会发现，高通800系的老旗舰，GPU常年和中端有两代甚至以上的性能差距（2年前的旗舰，就算CPU被现在的中端吊打，但GPU依然能反杀。
这也是CPU架构遇到瓶颈的表现）；•高通骁龙800系、华为海思麒麟900系、联发科天玑1000系都是旗舰（数字一个比一个大，麒麟2020年直接跳到麒麟9000，完成“绝杀”），中端位置是骁龙700/600系、麒麟和联发科都是700/800系；•苹果家的A系列芯片，和安卓阵营的高通/华为海思/联发科/三星Exynos，是完全不同的道路。
2023手机处理器排行榜
2023手机处理器排行榜高端处理器1.苹果A142.高通骁龙8883.华为麒麟9000 华为麒麟9000E 三星Exynos 21004. 高通骁龙870 苹果A13 三星Exynos10805.高通骁龙865 联发科天玑1200中端处理器6.三星Exynos990 联发科天玑1100联发科天玑1000+7.华为麒麟990 5G 苹果A128.高通骁龙855plus 高通骁龙780G华为麒麟990E 三星Exynos 9825联发科天玑1000L9.高通骁龙855 华为麒麟985三星Exynos982010.高通骁龙768G 高通骁龙845华为麒麟980 华为麒麟820苹果A11 联发科天玑82011.高通骁龙765G 高通骁龙765高通骁龙750G 华为麒麟820E 三星Exynos9810 三星Exynos980 12.高通骁龙732G 华为麒麟810苹果A10 三星Exynos880联发科天玑800 联发科天玑800U 13.高通骁龙730G 高通骁龙730高通骁龙690 高通骁龙835华为麒麟970 三星Exynos8895联发科天玑720 联发科Helio G90T 低端处理器14.高通骁龙720G 联发科天玑70015.高通骁龙480 高通骁龙712联发科Helio P95 联发科Helio G85 16.高通骁龙710 华为麒麟960苹果A9 联发科Helio P90联发科Helio G80 联发科Helio G70 17.高通骁龙675 高通骁龙821联发科Helio X3018.高通骁龙67019.高通骁龙820 三星Exynos889020.高通骁龙665 高通骁龙662华为麒麟710A 华为麒麟710苹果A821.高通骁龙660 华为麒麟955联发科Helio P6022.高通骁龙636 华为麒麟950联发科Helio X27以上排名可能有差别，。
主流品牌处置器详细对比
主流品牌处置器详细对比：高通,三星,德州,英伟达,mtk1.高通骁龙处置器高通CPU产品线非常丰富，从低到高可以分为S1、S2、S3、S4四个档次，其中S1主要针对千元级入门智能手机，效能较差；S2针对中端单核手机，S3为普通的双核手机而开发，而S4是高通下一代处理器，采用了全新的“Krait”架构和28纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机。
高通是现在最大的手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过50%的市场份额，其中HTC、索尼爱立信等品牌的大部分手机都是采用的高通处理器，而微软WindowsPhone系统手机更是限制只能使用高通芯片。
高通的处理器兼容性也是比较好的。
高通芯片高集成度高通CPU最大的特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有的主要功能，因此大大缩短了产品研发周期。
不过也由于集成度高，使得高通处置器的面积超级大，所以本钱和功耗也较高。
若是减去通信模块等本钱，高通的处置器性价比仍是比较高的。
处理器的性能方面，由于高通采用了自行研发的处理器架构，所以在同级别的处理器中，性能还是相当强大的。
比如上一代Scorpion处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别的A8架构处理器，性能上更具优势。
而采用最新Krait 架构的S4，其双核处理器就能达到A9架构四核处理器的性能。
并且能够达到A15架构90%的性能。
由于高通的处置器架构都是自己研发，研发周期相当长。
所以造成了高通只能用老旧的处置器和其他品牌新款处置器竞争的局面，除此之外，高通处置器的另一个特点就是采用了独特的“异步多核心”设计方案。
每颗CPU都能够独立的运行，而且按照任务的复杂程度单独调节每颗CPU的频率，理论上加倍省电。
不过实际性能上，相较采用“同步多核心”设计方案的处置器要低30%左右。
总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后。
手机cpu是双核的有哪几种
手机cpu是双核的有哪几种，分别代表机型是什么最近想入手一款安卓的手机，要求，就是双核的主流手机双核处理器对比解析及代表机型1.采用双核处理器的HTC G14双核，双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力（解释来自搜搜百科）。
与电脑端的双核相同，手机的双核，同样固化了两颗相同频率的运行核心，可以提供更强的系统运行能力，并且伴随着制程工艺的不断提升，各大厂商所推出的双核处理器也都具备着更高的集成度，也就意味着更高的主频以及更低的功耗和封装尺寸。
去伪存真：早期的智能手机宣传中，经常出现双核乃至多核的介绍，实际上，这是厂商的“文字游戏”，将通讯芯片以及处理芯片“整合”为双核，甚至再加入音效芯片组成三核，令人无语至极。
为何双核？说过了什么是双核，就必须要说说为什么要双核的问题了。
与PC端的情况再度一致的是，由于手机内部空间有限，所以能够留给处理器芯片组的位臵紧促；对于单纯高主频产品而言，手机内部没有主动散热系统，成为了一大硬伤。
所以单纯的拔高主频已经不再是手持设备处理器芯片厂商的最大课题。
更高的集成度，更高的运行效率以及运行性能，才是手机处理器发展的未来。
图为：双核处理器相比单核为何省电在这个前提基础上，我们见到了更低的45nm制程工艺，更高的二级缓存，更为专业的电力控制器以及更为强大的双核处理器。
对于普通用户而言，双核智能手机相比之前的产品，运行更流畅，游戏/视频效果更震撼，会带来使用感受上的提升。
双核处理器介绍A：高通MSM8260/MSM8660装配机型HTC EVO 3D、HTC Sensation 4G、T-Mobile myTouch 4G Slide以及HP TouchPad,小米手机芯片介绍：高通MSM8260内臵了两枚Cortex-A8架构处理器（Scropion核心，由A8架构增加部分乱序执行，实现异步多核心功能），运行频率为1.2GHz与1.5GHz。
制程工艺方面则为45纳米级，搭配Adreno 220图形加速器。
手机CPU天梯图2015年5月最新版
手机CPU天梯图2015年5月最新版智能手机已经取代了PC成为时下最受关注的数码产品，而决定一款智能手机性能好坏，最核心的硬件属于处理器，因此看一款手机性能好坏，主要是看内置什么样的处理器。
下面店铺制作了一张手机CPU天梯图2015年5月最新版，通过一张手机CPU天梯图，能够非常方便的了解手机性能档次，并且手机性能对比也非常方便，废话不多数，先看天梯图。
天梯图：注：由于手机CPU更新换代非常快，一些比较老的CPU型号，在以上2015手机CPU天梯图中并没有标注。
此外，一些非主流CPU 品牌也全部没有标注，因此以上天梯图可以看做是主流精简吧。
不同于电脑CPU只有Intel和AMD两大品牌，手机处理器芯片厂商众多，包括高通、联发科、苹果、三星、华为、Intel、NVIDIA、德州仪器等诸多品牌。
但如今主流的手机CPU品牌只剩下括高通、联发科、苹果、三星、华为了，Intel也还会有少量手机CPU推出，不过市场占有率很低，而其他的NVIDIA、德州仪器则基本相当于推出了智能手机CPU市场。
目前活跃的手机CPU芯片厂商主要有：高通、苹果、三星、联科发以及华为，其中华为(大陆)和联科发(台湾)属于国产CPU芯片厂商，高通和苹果属于美国手机CPU芯片厂商，而三星则属于韩国芯片厂商。
除了苹果和华为处理器仅用于自家手机产品之外，其他均用于各品牌安卓手机(华为也属于安卓手机阵营)。
各品牌手机CPU性能介绍：目前最强的手机CPU应该是三星今年推出的Exynos 7420八核处理器，三星S6和三星S6 Edge均内置该处理器，安兔兔跑分接近7万分，性能无疑是当前最强的，三星S6也被称为是安卓机皇。
性能排名第二的应该是高通810八核处理器，代表机型有小米Note顶配版(安兔兔跑分近6.6万分)，努比亚Z9、乐视超级手机1Pro等。
搭载高通810八核处理器的机型，基本代表2015安卓旗舰机顶级阵营。
性能排名第三的应该是联发科MT6795八核处理器，代表机型有HTC One E9+、乐视超级手机1等，性能同样非常强劲。
android平台处理器芯片组性能参数大全
理论3D性能测试：三角形生产率： 1M
像素填充率： 100M
运算性能 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
高清能力 ★★★★★★☆☆☆☆
推荐指数 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
运算性能 ★★☆☆☆☆☆☆☆☆
高清能力 ★★★★★☆☆☆☆☆
推荐指数 ★★☆☆☆☆☆☆☆☆
代表机型：蓝魔W7，爱可视7HT，本易M1等
③瑞芯微RK2818
瑞芯微RK2818方案采用ARM9核心，基于65nm制作工艺，频率为624MHz，搭配256M DDR2内存，同时配备了600MHz的Ceva MM2000独立DSP硬解码器。该方案支持Android 2.1系统，并且在电容屏产品上可实现多点触摸功能。
按阵营分为：
Ⅰ、ARMv4架构阵营，代表核心： ARM9核心
Ⅱ、ARMv6架构阵营，代表核心： ARM11核心
Ⅲ、ARMv7架构阵营，代表核心： ①高通Scorpion核心 ②Cortex A8核心
③三星Hummingbird核心 ④Cortex A9核心
威盛WM8505+是超频到400MHz的方案，也有厂商虚标到533MHz。搭配256MB DDR2内存。
小结：
威盛WM8505/WM8505+是最廉价的Android方案之一，搭配Android 1.6系统。该方案只支持JPEG硬解，无3D加速技术。WM8505+作为WM8505的超频版本，发热量较大。这两种方案的视频能力都很弱，无法当做MP4使用，高清能力更是可想而知。
理论3D性能测试：
最新整理20XX手机CPU天梯图
20X X手机C P U天梯图如今手机C P U型号众多，并且不断推新，对应的智能手机品牌型号众多。
如果要看一款手机搭载的C P U性能或者说智能手机如何，大家都习惯看跑分，但是每次查跑分又显得比较麻烦，下面学习啦小编就为大家带来了一张20**7月份，详情如下：目前联发科C P U代表型号有：联发科M T6795T(H e l l oX10)、联发科M T6752等。
旗舰代表机型有：魅族M X5、H T C M8(搭载联发科M T6795T处理器);主流代表型号，联发科M T6752、联发科M T6595(代表机型：魅族M X4)，众多中高端国产手机采用了联发科芯片。
苹果处理器苹果生成的手机C P U仅用于自家的i P h o n e/i P a d产品，因此关乎苹果处理器的主要是i P h o n e用户。
目前最新的i P h o n e6/P l u s、i P a d A i r等机型都是使用最新的苹果A8双核处理器;而i P h o n e5s则搭载了A6处理器等。
i P h o n e/i P a d优化佳，双核C P U即可满足手机足够的流畅。
华为处理器华为是大陆国产手机厂商唯一一家能够生产主流手机C P U厂商，可以说是国产手机的骄傲吧，技术力量雄厚。
华为处理器也主要用在自自家的手机上。
目前华为手机C P U代表型号：K i r i n935，华为P8、荣耀7都是采用麒麟K i r i n935八核处理器。
其他的K i r i n928、K i r i n925则用于荣耀6P l u s、华为M a t e 等机型。
三星处理器三星手机C P U相对来说不够活跃，目前搭载三星处理器的手机，主要是三星手机和魅族手机，不过三星也有强大的技术优势。
三星手机C P U目前代表型号：E x y n o s 7420**上半年推出的三星S6/S6E d g e两款旗舰手机，就是搭载了该C P U，性能堪称当前最强。
手机主流CPU解析
高通处理器高通公司成立于1985 年 7 月，成立之初主要致力于为无线通讯业提供项目研究、开发服务，以在CDMA 技术方面处于领先地位而闻名。
高通骁龙Snapdragon 处理器是高通集团推出的手机芯片，由于具备处理速度快、功耗低、领先的无线通讯技术以及高集成度的特点，目前已经成为当下市场占有率最大的智能手机芯片组。
高通骁龙 Snapdragon 发展到现在，已经推出了四代产品，性能由低到高依次为S1、S2、S3、S4，每一代新产品的推出都具有更强的性能和更低的功耗。
并且每一代产品都拥有不同的定位。
不得不提的是高通一代的处理器现在依然在用，采用了65nm 工艺并集成Adreno 200图形处理器（ GPU），处理器型号包括MSM7627/7227以及 MSM7625/7225，MSM7625A/7225A，高通每个系列都包含两个型号，区别是前者可支持CDMA，而后者不支持。
下面具体介绍：MSM7625/7225采用的是ARM11架构，主频为528MHz。
MSM7627/7227采用的是ARM11和 ARM11（ T）架构，主频为600-800MHz。
高通骁龙Snapdragon S1高通骁龙 Snapdragon S1 是针对当今大众市场的智能手机所开发的处理器，是全球首款达到 1GHz主频的移动单核产品。
采用了65nm工艺并集成Adreno 200图形处理器（GPU），代表型号为QSD8650/8250。
QSD8650/8250 采用的是Scorpion核心，主频为1GHz。
Scropion是高通在Cortex-A8的基础上修改的。
特点是在相同的频率下Scropion比A8节省30%左右的能耗，或者同功耗时，频率高25%。
以后的S2、S3 都是采用了Scorpion核心。
2012 年，高通推出骁龙S4 组处理器——环蛇。
一举盖过三星等处理器。
同时又推出Cortex-A家族中最低端的Cortex-A5处理器抢占千元级市场。
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越来越多的用户在谈论自己的手机时说到：“我这个是双核的！”那么何为双核？图为：采用双核处理器的HTC G14双核，双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力（解释来自搜搜百科）。
与电脑端的双核相同，手机的双核，同样固化了两颗相同频率的运行核心，可以提供更强的系统运行能力，并且伴随着制程工艺的不断提升，各大厂商所推出的双核处理器也都具备着更高的集成度，也就意味着更高的主频以及更低的功耗和封装尺寸。
去伪存真：早期的智能手机宣传中，经常出现双核乃至多核的介绍，实际上，这是厂商的“文字游戏”，将通讯芯片以及处理芯片“整合”为双核，甚至再加入音效芯片组成三核，令人无语至极。
为何双核？说过了什么是双核，就必须要说说为什么要双核的问题了。
与PC端的情况再度一致的是，由于手机内部空间有限，所以能够留给处理器芯片组的位置紧促；对于单纯高主频产品而言，手机内部没有主动散热系统，成为了一大硬伤。
所以单纯的拔高主频已经不再是手持设备处理器芯片厂商的最大课题。
更高的集成度，更高的运行效率以及运行性能，才是手机处理器发展的未来。
图为：双核处理器相比单核为何省电在这个前提基础上，我们见到了更低的45nm制程工艺，更高的二级缓存，更为专业的电力控制器以及更为强大的双核处理器。
对于普通用户而言，双核智能手机相比之前的产品，运行更流畅，游戏/视频效果更震撼，会带来使用感受上的提升。
双核处理器介绍A：高通MSM8260/MSM8660装配机型HTC EVO 3D、HTC Sensation 4G、T-Mobile myTouch 4G Slide以及HP TouchPad,小米手机芯片介绍：高通MSM8260内置了两枚Cortex-A8架构处理器（Scropion核心，由A8架构增加部分乱序执行，实现异步多核心功能），运行频率为1.2GHz与1.5GHz。
制程工艺方面则为45纳米级，搭配Adreno 220图形加速器。
相比之前的产品，MSM8260能够提供最高1440×900分辨率输出，以及1080p高清视频摄录功能。
高通MSM8260/MSM8660的区别，则与之前推出的产品名称定义相同，MSM8260支持HSPA+，而MSM8660则支持CDMA/EVDO网络。
图为：装配MSM8260的HTC G14近期网络中炒的沸沸扬扬的小米手机同样采用了MSM8260型处理器，并且为最高运行频率达到1.5GHz的高性能版本，搭配Adreno 220图形加速器，能够带来更为强悍的性能输出。
不过由于频率的上升，还是会在很大程度上造成电力消耗的增加，根据官方数据介绍，1.5GHz的Scropion核心电力消耗将达到650mW（而1.2GHz的核心则对应着420mW）。
前世今生：作为首款在手机上商用的1GHz处理器，高通QSD8250处理器与TG01的联袂出演，开创了SnapDragon系列的首演，并且为智能手机在性能方面确立了全新的标杆尺度。
随后HTC推出的多款手机大都采用了QSD8250/MSM8255系列处理器，凭借着低功耗以及高主频的设计，在单核手机时代占据着举足轻重的地位。
图为：SnapDragon处理器发展图区别：高通QSD8250为第一代SnapDragon处理器，采用65纳米制程工艺，第二代MSM8255则开始采用45纳米制程工艺，具备着更好的电力管控以及性能输出。
图为：SnapDragon处理器发展规划未来发展：第四代SnapDragon产品系列（MSM8930/MSM8960/ APQ8064）将采用单/双/四核心的集成设计，28纳米工艺制程，内建Adreno 320多核图形处理器。
B：德州仪器（TI）OMAP4装配机型：LG Optimus 3D芯片介绍：OMAP4系列处理器目前分为OMAP4430/4460/4470三款，均采用了45纳米工艺制程，内置双Cortex-A9核心，采用SGX540图形核心（OMAP4470采用了SGX544），支持最高2000万像素主摄像头。
图为：德州仪器OMAP4430处理器介绍区别在于：OMAP4430的运行主频为1GHz，OMAP4460则达到了1.5GHz，OMAP4470为1.8GHz。
OMAP4430支持双500万像素拍照镜头，可以输出720p分辨率的3D摄像；而OMAP4460以及OMAP4470支持双1200万像素拍照镜头，可以输出1080p分辨率的3D摄像。
图为：采用OMAP4430处理器的LG Optimus 3D图为：OMAP4系列处理器对比前世今生：在单核心时代，德州仪器OMAP系列处理器都是中高端智能手机中，出境频率最高的系列。
OMAP1710、OMAP 850、OMAP 2430以及OMAP 36x0都是诸多玩家心中不可磨灭的记忆。
作为首款提供720p高清视频摄录的智能手机，三星i8910采用了TI OMAP3430型处理器（默认主频超至800Mhz），随后的OMAP 3630型处理器（默认主频720Mhz，后推出产品大都为1GHz）更是在摩托罗拉、索尼爱立信、LG等品牌Android产品中大放异彩。
图为：OMAP5系列处理器介绍未来发展：在TI的线路规划中，后续还将推出OMAP5系列（5430/5432）产品，将采用28纳米工艺制程，内建最高时钟频率2GHz的Cortex-A15核心，支持DDR3内存以及多核心SGX544-MPx图形处理器。
芯片名称：三星Exynos 4210装配机型：GALAXY SII芯片介绍：三星Exynos 4210的开发代号为“Orion”(猎户座)，搭载了两颗运行频率1.2GHZ（输出版本为1--1.2GHz）的CortexA9核心处理器，采用45纳米工艺制程，配备32KB一级缓存以及共享1MB的二级缓存。
与之前介绍的几款双核处理器相比，三星Exynos 4210增加了对DDR3内存的支持，这也使得智能终端能够获得更大的内存带宽以及数据通过速度。
在GPU方面，三星Exynos 4210则搭配了Mali-400图形处理器。
图为：三星GALAXY SII图为：三星Exynos 4210架构图前世今生：一直以来，三星都凭借着旗下丰富的产能资源（CPU、AMOLED屏幕、内存、闪存）组成了最完善的品牌组合。
从WindowsMobile时代，三星2442（400MHz）处理器便受到了诸多厂商的热捧，随后的在Android智能手机普及的过程中，三星处理器曾出现了短暂的断档，S3C6410（800MHz）以及S5PC110（1GHz）虽然应用广泛，但整体市场表现略显平平。
图为：苹果A5双核处理器题外话：韩国人再次立功了，从苹果iPhone推出以来，就一直在沿用重新封装的三星处理器（是的，这货真的是韩国人的）。
双核A5处理器也是如此，不过由于目前该处理器并未提供Android系统终端，所以无法在文中进行“公平”的性能对决。
芯片名称：NVIDIA Tegra2 AP20H装配机型：摩托罗拉ME860，LG P990,天语W700芯片介绍：NVIDIA Tegra2处理器采用了双CortexA9核心处理器，单颗运行频率为1GHz。
采用40纳米工艺制程，配备32KB一级缓存以及共享1MB的二级缓存。
在显示芯片方面则采用了8核心的GeForce单元。
图为：天语W700手机前世今生：作为本次介绍的数家芯片厂商中，微处理器生产经历最浅的品牌，Nvidia 曾经在2009年推出了Tegra一代产品（T650），可惜由于产品适配等诸多原因，在智能手机中不曾出现过上市产品。
图为：Tegra系列产品发展线路图未来发展：根据Nvidia的发展规划，将在2011年陆续推出Tegra3D以及Tegra3处理器。
前者已经接近面市，而后者则将在适配后与高通MSM8960以及TI OMAP5系列四核心处理器形成直接竞争。
配置对比经过了逐一的介绍，相信大家已经对市面上较为常见的几款双核处理器有了较为深入的了解，那么在性能方面，他们的对比结果又是如何？首先，我们罗列了几款双核处理器的基本参数，除了核心数量、核心主频以外，制程工艺以及产品二级缓存、内存支持，都是对性能起到决定性影响的因素。
图中的红色字样，为各项指标中的执牛耳者。
图为：四款处理器配置对比四款处理器中，只有Nvidia Tegra2采用了更为先进的40nm工艺制程。
而采用Cortex-A9架构的三款处理器（TI OMAP4、Nvidia Tegra2，三星Exynos4210）都采用了单独核心32K 一级缓存+双核心共享1MB二级缓存的设计，带给终端产品更为强劲的运算性能。
除此之外，三星Exynos 4210还提供了对DDR3内存的支持，这将在很大程度上提升处理器的数据输出带宽，为高性能处理器打造真正意义上的“康庄大道”。
最后，还需要指出的是，Tegra2处理器采用了32bit带宽的内存控制器，而其他三款产品则都采用了双通道（64bit）设计，这也在一定程度上影响了Tegra2产品在内存通过性上面的表现。
随后，让我们抛开手机硬件环境的其他影响因素，单纯以处理器性能作为衡量依据，下表格为根据近期评测整理而来的处理器相对应性能数据，选择了Quadrant advanced2.3版本会明显有所提升）。
但足以起到对比的作用。
图为：四款双核处理器的性能对比（由于测试环境以及产品差异，所以数据仅代表当次成绩）数据中需要独立罗列的，便是CPU数据、I/O以及2D、3D数据。
在测试数据对比中，三星Exynos 4210成为了彻头彻尾的跑分之王，各项数据都要明显优于其他三款双核产品，当然，这样的数据，与DDR3内存支持以及内部数据传输优化有着很大关系。
实际体验来看，分别采用四款双核处理器的几部手机中，对于Android2.2/2.3版本操作系统都有着流畅的运行支持，并且可以完善的运行大型游戏。
但是却很难体现出双核处理器之间的数据差别。
其他影响因素说了这么多双核处理器，真正的性能内部环境，是架构在处理器+内存+内部数据接口等等诸多因素在内的整体。
运行内存（RAM）：搭载四款双核处理器的产品内存容量分别为512MB、768MB、1GB，虽然在待机情况下，512MB的运行内存（RAM）依然有着近250MB的空余，但对于大型游戏以及多任务处理的情况下，内存容量自然是越大越好，相信在2011年末，旗舰级双核智能手机的运行内存大都会达到1GB的水准。
图为：手机的运行内存（RAM）相当于电脑内存条的作用存储内存（ROM）：虽然存储内存并非处理器直接调用，但是高速存储内存能够很大程度上提升内部数据传输速度，从而解决四款处理器对应数据中的I/O数据瓶颈。
所以内置大容量Flash存储空间，依然是旗舰级手机的首选。