印刷电路板图设计
第一讲_印刷电路板教程
看演示
看录象
1、绘制电路图
• • • • A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线 条布能交叉！
2、准备敷铜板
• • • • 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上， • 注意方向，如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的，复写时，一定要将图 纸反过来复写！
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
2、印刷电路板的结构
焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以 实现。 焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
如何读懂电路图
26
.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间
的电气连接及相互关系，应力求简化。 而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
27
2 电子工程图的图形符号及说明 2.1 常用图形符号
器、仪表等。
• 3、环氧玻璃布敷铜板
价较高，做高档电器。 于高频电路
基板透明，优于前者，
价高，用
• 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
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印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作（手工）
• • • • • • • 基本工序： 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
印刷电路板的设计流程
印刷电路板的设计流程英文回答：Designing a printed circuit board (PCB) involves several steps and processes. It is important to follow a systematic approach to ensure the successful creation of a functional and reliable PCB.1. Requirements Gathering: The first step is to gather the requirements for the PCB design. This includes understanding the purpose of the PCB, the components itwill contain, the size and shape constraints, and any specific electrical or mechanical requirements.For example, let's say I am designing a PCB for a small electronic device such as a smartwatch. I would gather the requirements such as the dimensions of the PCB, the components it needs to accommodate (e.g., microcontroller, display, sensors), and any power or signal requirements.2. Schematic Design: Once the requirements are known, the next step is to create a schematic diagram. This diagram represents the electrical connections between the components on the PCB. It helps in visualizing the circuit and identifying any potential issues or conflicts.Using our smartwatch example, I would create a schematic diagram that shows how the microcontroller, display, and sensors are connected. I would also include any power supply and signal conditioning circuitry.3. Component Selection: After the schematic design, the next step is to select the components that will be used on the PCB. This involves considering factors such as availability, cost, performance, and compatibility with the design requirements.Continuing with our smartwatch example, I would research and select the appropriate microcontroller, display, and sensors that meet the size and performance requirements while staying within the budget.4. PCB Layout Design: With the components selected, the next step is to design the physical layout of the PCB. This involves placing the components on the PCB and routing the electrical connections between them. The layout should consider factors such as signal integrity, power distribution, and thermal management.For our smartwatch PCB, I would use a PCB design software to place the components in an optimal arrangement and route the traces to ensure proper signal flow and minimize interference. I would also consider the power distribution and thermal dissipation requirements to prevent overheating.5. Design Validation: Once the PCB layout is complete, it is important to validate the design before proceeding to manufacturing. This involves performing simulations,testing for signal integrity, and checking for any design errors or issues.In our smartwatch example, I would use simulation tools to verify the performance of the circuit, check for anypotential signal integrity issues, and ensure that the design meets the requirements. I would also perform adesign rule check to catch any errors or inconsistencies.6. Manufacturing and Assembly: After the design is validated, the final step is to prepare the PCB for manufacturing. This involves generating the necessary manufacturing files, such as Gerber files, and working with a PCB manufacturer to produce the actual PCB. Once the PCBs are fabricated, the components are soldered onto the board through assembly processes.Once the PCBs are manufactured and assembled, they can be tested for functionality and reliability. Any issues or defects can be addressed, and the final product can be deployed.中文回答：印刷电路板（PCB）的设计流程包括几个步骤和过程。
第5章 印制电路板设计基础
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
辅
(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
助
设
●尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参
计 数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输
入和输出元件应尽量远离。
Protel SE
●某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之 99 间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在 》 调试时手不易触及的地方。
设
电 路 板 ， 所 以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为
计
MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为
双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
(2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴
子 状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
线 路 3．焊盘大小
辅 助
焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。
设 焊盘外径D一般不小于(d+1.2mm)，其中d为引线孔径。对高密度的
计 数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0mm)。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
助 多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面 设
计 积铜箔。
●接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随
Protel SE
电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使
99 它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～
简要说明印刷电路板设计的一般步骤
简要说明印刷电路板设计的一般步骤
印刷电路板设计的一般步骤如下：
1.确定电路需求：根据电路所需功能和性能要求，确定最终设计的电
路图。
2.选择线路板材料：选择合适的线路板材料，通常有FR-4、铝基板等。
3.布局设计：将所需元件在板面上进行布局，并根据元件之间的连接
关系，自动生成布局连接线。
4.元件布局：将元件插在板面上，并按照电路图中的连接关系连接。
5. 生成Gerber文件：将设计的线路板转换成Gerber格式，以便下
一步的制造工艺中所需。
6. 制造工艺：根据Gerber文件进行图形电子化，生成制造工艺文件，并通过工艺加工将线路板制造出来。
7.测试验证：在制造完成后，进行线路板的测试验证，确定电路效果
符合设计要求。
8.修缮调试：如果测试过程中发现问题，需要进行修缮调试，直至符
合要求。
9.成品出货：完成以上所有步骤后，将制造完成的线路板作为成品出货。
PCB版图设计(Ultiboard)
PCB版图设计任何电子设计的最终物理实现都必须有PCB板，它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用，现代电子设计人员学习PCB板制意义十分重大。
Ultiboard 9的功能与应用第一节Ultiboard 9概论一、Ultiboard 9的特点电路设计的主要物理实现形式之一就是印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)，它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用。
对于研发电子设备或电子电路系统的设计者而言，无论使用集成度多么高的IC器件，总是不能回避PCB 设计环节。
对比较复杂的电路系统进行PCB设计时，如果采用纯粹的手工布线，需要投入比其电气原理图设计更多的精力和时间，而且难以做到设计无误，不但浪费了时间，还会增加研制开发费用。
显然，设计者只有具备和掌握出色的PCB设计工具，才能适应日益激烈的电子技术市场竞争的需要。
EDA开发软件Electronics Workbench是加拿大公司Interactive Image Technologies Ltd.于1988推出的一个很有特色的EDA工具，自发布以来，已经有35个国家、10种语言的人在使用这种工具。
它（Electronics Workbench）与其他同类工具相比，不但设计功能比较完善，而且操作界面十分友好、形象，易于使用掌握。
电子设计工具平台Electronics Workbench主要包括Multisim和Ultiboard两个基本工具模块。
Ultiboard是Electronics Workbench中用于PCB设计的后端工具模块，它可以直接接收来自Multisim模块输出的前端设计信息，并按照确定的设计规则进行PCB 的自动化设计。
为了达到良好的PCB自动布线效果，通常还在系统中附带一个称为Ultiroute的自动布线模块，并采用基于网格的“拆线—重试”布线算法进行自动布线。
Ultiboard的设计结果可以生成光绘机需要的Gerber格式板图设计文件。
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
电路CAD第5章印刷电路板设计基础教材课程
Clearance
Pad
电路CAD：印刷电路板设计基础
13
5.1 PCB的基本设计流程
如果加载网络表时提示有错！▲
准 备 原 理 图 和 网 络 表
电 路 板 参 数 的 设 置
电 路 板 的 规 划
网 络 表 的 导 入
元 器 件 的 布 局
布 线
检 查 与 手 工 调 整
保 存 与 输 出 文 件
2020/9/24
电路CAD：印刷电路板设计基础
2
预备知识：印刷电路板（PCB）的相关概念
印刷电路板 (Printed Circuit Board) 印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常
高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，然后根据 具体PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线， 并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。
图5 电路向C导AD创：印建刷P电C路B板的设计编基辑础器界面
19
主工具栏（只介绍与原理图中不同的工具按钮）
2020/9/24
3D显示，当PCB绘制完毕后，选中按钮将PCB图以三维 立体图方式呈现出来。以加强实际效果
打开元件封装库管理（添加或移去元件封装库，等效于 Library 下Add/Remove按钮）
过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。 印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
飞线/预拉线（Ratsnest）： 用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关
系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关 系。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间 一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。根据电路 板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。
第五章印刷电路板 (PCB)设计基础
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
印刷电路板制作的工艺流程
印刷电路板制作的检验标准
04
电路原理图的设计实现
选择专业的电路设计软件
选择如AltiumDesigner、CadenceOrCAD、MentorGraphics等专业的电路原理图设计软件，这些软件具有强大的设计功能和广泛的应用支持。
考虑软件的学习曲线和用户界面
选择适合自己的软件版本和界面，一些软件可能更适合初学者使用，具有更直观的用户界面，而另一些软件可能具有更高级的功能，适合经验丰富的设计师使用。
选择合适的电子元件
将电子元件按照一定的方式连接起来，以实现电路的功能。
搭建电路
通过仿真软件或实际搭建电路的方式，对电路的功能进行检查，确保电路能够正常工作。
检查电路功能
元件标准化
对于常用的电子元件，可以采用标准化的方式进行表示，以提高电路原理图的易读性和可维护性。
元件参数标注
对于电子元件，应标注其参数，如电阻值、电容值等，以便于电路分析和计算。
确保元器件选择与布局合理
印刷电路板的制作涉及到多种加工工艺和材料选择，如选择合适的基板材料、内层导线和孔的布局等。因此，制板与设计的协调十分重要。
适应加工工艺与材料
制板与设计的协调
提供清晰的技术要求
电路原理图设计应清晰地表达出技术要求，包括信号流程、电源分配、电磁兼容性等方面的考虑，为制板过程提供明确的指导。
环境适应性设计
进行严格的可靠性测试与验证，包括高温测试、低温测试、耐压测试等，确保产品符合IPC标准要求。
测试与验证
07
设计实例与经验分享
手机电路板设计
实例1
机器人电路板设计
实例2
智能家居电路板设计
实例3
设计实例介绍
单片机系统电路的印刷电路板设计(自动布线法)
二、加载网络表，自动调入元件封装
电路中的元器件所用封装一定要和已添加的封装库中的封 装保持一致，否则会出现错误提示。
三、检查并排除装入网络表时的错误
当出现错误时，要看清楚错在哪里，找出原因。一般情况下，先检查一下 所需要的封装库是否都打开，再回到原理图中修改有错元件的封装或者网络连 接的错误，重新生成网络表，再次在PCB图中装入网络表，直至装入网络状态 栏显示All macros validated。
单击Tools/Auto Placement/Auto Placer菜单命令，选中Cluster Place,单击OK。
群集布局，少于 100个元件时
统计布局，大于 100个元件时
快速放置选项
单击OK后开始自动布局，布局过程如下图示
根据元件布局原则，参考电路原理图进行手工调整，手 工调整元件后，结果如图所示。
上述选项卡可对PCB的编辑操作、视图的移动、交互式布线模式、板层颜 色、显示、系统默认值等进行一系列的设置。
四、规划电路板
进入PCB编辑界面，在板层显示状态栏单击KeepOutLayer标签，将当前 板层切换到禁止布线层。选择菜单命令Place/Line，或单击放置工具栏中的连 线图标 ，在禁止布线层上放置导线，划出电路板电气边界，如下图所示。
四、自动调入封装
单击Execute按钮，系统自动装入所有元件封装以及网络表。当正确引 入网络表后，所有元件及其连接关系都会自动调入PCB编辑界面，如下图 所示。
任务三：布局、布线的规则设置
一、布局规则设置
执行菜单命令Design/Rules，在弹出的设计规则对话框中选择Placement 选项卡，在选项卡中Rule Classes区域中共有5项自动布局规则设置。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
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一、印刷线路元件布局结构设计讨论一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。
因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。
下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。
每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。
印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。
模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。
良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。
二、印刷电路板图设计的基本原则要求１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。
印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。
但有时也设计成插座形式。
即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。
对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
２．布线图设计的基本方法首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。
各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。
最原始的是手工排列布图。
这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。
计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。
接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。
立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。
这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。
（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。
特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。
调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。
（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。
（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。
电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。
三、印刷板图设计中应注意下列几点１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X 系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
４．电位器：IC座的放置原则（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。
电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
５．进出接线端布置（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行一、电路设计常用软件介绍PROTEL 电路自动设计ORCAD EDA软件PSPICE 电路仿真EWB 电路仿真VISIO 图表制作WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX－SPICE 电原理图绘制与印制电路板设计软件Electronic Workbench v5.0c - v5.12 电子电路仿真工作室MedWin v2.04 单片机集成开发环境[中文版]Panasonic MITSUBISHI PLC 可编程控制器编译软件一、印制板设计要求电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。
其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
二、Protel 打印设置打印机一次只打印一个层（不管您选了几个层，只是分几次打印而已），后一个是一次打印所有你选中的层面，根据需要自己选择！下一步：点击下方的Options按钮，进行属性设置。
假设我们选final然后进入Options进行设置，进入后的选项一般不用动，Scale为打印比例，默认的为1:1，如果想满页打印，就将那个小框打上钩，哦！右边的Show Hole蛮重要，选中他就可以把电路板上的孔打印出来（做光刻板就要选这个，有帮助），好了，点击Setup 进行纸张大小设置就完成了打印机Options。
还没完呢！麻烦把！回到选打印机属性的对话框，选择Layers，进行打印层的设置，进去以后，看见了吧！是不是很熟悉呢！根据自己需要选择吧。
三、常用的PCB库文件四、PCB及电路抗干扰措施五、PCB布线原则六、关于滤波浪涌电压、振铃电压、火花放电等瞬间干扰信号，其特点是作用时间极短，但电压幅度高、瞬态能量大。
瞬态干扰会造成单片开关电源输出电压的波动；当瞬态电压叠加在整流滤波后的直流输入电压ＶＩ上，使ＶＩ超过内部功率开关管的漏－源击穿电压Ｖ（ＢＲ）ＤＳ时，还会损坏ＴＯＰＳｗｉｔｃｈ芯片，因此必须采用抑制措施。
通常，静电放电（ESD）和电快速瞬变脉冲群（EFT）对数字电路的危害甚于其对模拟电路的影响。
静电放电在5 —200MHz的频率范围内产生强烈的射频辐射。
此辐射能量的峰值经常出现在35MHz —45MHz之间发生自激振荡。
许多I/O电缆的谐振频率也通常在这个频率范围内，结果，电缆中便串入了大量的静电放电辐射能量。
当电缆暴露在4 — 8kV静电放电环境中时，I/O电缆终端负载上可以测量到的感应电压可达到600V。
这个电压远远超出了典型数字的门限电压值0.4V。
典型的感应脉冲持续时间大约为400纳秒。
将I/O电缆屏蔽起来，且将其两端接地，使内部信号引线全部处于屏蔽层内，可以将干扰减小60 — 70dB，负载上的感应电压只有0.3V或更低。
电快速瞬变脉冲群也产生相当强的辐射发射，从而耦合到电缆和机壳线路。
电源线滤波器可以对电源进行保护。
线—地之间的共模电容是抑制这种瞬态干扰的有效器件，它使干扰旁路到机壳，而远离内部电路。
当这个电容的容量受到泄漏电流的限制而不能太大时，共模扼流圈必须提供更大的保护作用。
这通常要求使用专门的带中心抽头的共模扼流圈，中心抽头通过一只电容（容量由泄漏电流决定）连接到机壳。
共模扼流圈通常绕在高导磁率铁氧体芯上，其典型电感值为15 ～20mH。
滤波器，切断电磁干扰沿信号线或电源线传播的路径，与屏蔽共同够成完善的电磁干扰防护，无论是抑制干扰源、消除耦合或提高接收电路的抗能力，都可以采用滤波技术。
针对不同的干扰，应采取不同的抑制技术，由简单的线路清理，至单个元件的干扰抑制器、滤波器和变压器，再至比较复杂的稳压器和净化电源，以及价格昂贵而性能完善的不间断电源，下面分别作简要叙述。