印制电路板设计
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
以上文档采用Markdown文本格式输出，共计800字。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
简述印制电路板设计的一般步骤
简述印制电路板设计的一般步骤印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它是电子元器件的载体，也是电路连接的桥梁。
下面将介绍印制电路板设计的一般步骤。
1. 确定电路原理图在设计印制电路板之前，需要先确定电路原理图。
电路原理图是电路设计的基础，它描述了电路中各个元器件之间的连接关系和信号传输方式。
2. 绘制PCB布局图在确定电路原理图后，需要将电路原理图转化为PCB布局图。
PCB 布局图是指将电路原理图中的元器件和连接线布置在印制电路板上的图纸。
在绘制PCB布局图时，需要考虑元器件的尺寸、位置和布局，以及连接线的走向和长度等因素。
3. 进行布线设计布局图绘制完成后，需要进行布线设计。
布线设计是指将电路原理图中的连接线转化为实际的导线，以实现电路中各个元器件之间的连接。
在进行布线设计时，需要考虑导线的宽度、长度、走向和层数等因素。
4. 添加元器件和焊盘在完成布线设计后，需要添加元器件和焊盘。
元器件是指电路中的各种电子元件，如电阻、电容、晶体管等。
焊盘是指用于焊接元器件的金属片，它们被安装在印制电路板的表面或内部。
5. 进行电气规则检查在完成PCB设计后，需要进行电气规则检查。
电气规则检查是指检查电路中各个元器件之间的连接是否正确，以及是否存在短路、开路等问题。
6. 生成Gerber文件在完成电气规则检查后，需要生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的PCB制造文件格式，它包含了PCB设计的各种信息，如元器件位置、焊盘位置、导线走向等。
7. 制造印制电路板最后一步是制造印制电路板。
制造印制电路板的过程包括切割、钻孔、镀铜、印刷、焊接等步骤。
制造完成后，就可以将元器件焊接到印制电路板上，完成电路的组装。
以上就是印制电路板设计的一般步骤。
在进行PCB设计时，需要注意各个步骤的细节，以确保设计的电路能够正常工作。
印制电路板设计规范完美版样本
印制电路板设计规范一、合用范畴该设计规范合用于惯用各种数字和模仿电路设计。
对于特殊规定，特别射频和特殊模仿电路设计需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也合用于DXP Design软件或其她设计软件。
二、参照原则GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）：印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成，用来表达器件电气连接关系文献。
四、规范目1.规范规定了公司PCB设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参照根据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中浮现各种问题，增长电路设计稳定性。
3.提高了PCB设计管理系统性，增长了设计可读性，以及后续维护便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理PCB设计流程和规范对于后续工作开展具备十分重要意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以以便后续设计文档构成和网络表生成。
有些特殊器件，没有归类，可以依照需求选取其英文首字母作为统一命名。
表1 元器件命名表对于元器件功能详细描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装拟定元器件封装选取宗旨是1. 惯用性。
选取惯用封装类型，不要选取同一款不惯用封装类型，以便元器件购买，价格也较有优势。
2. 拟定性。
封装拟定应当依照原理图上所标示封装尺寸检查确认，最佳是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装拟定是依照实际需要拟定。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相似面积成本高，某些场合下不合用。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。
因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。
因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。
例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。
简述印制电路板设计的一般步骤
简述印制电路板设计的一般步骤
印制电路板（PCB）是电子设备中重要的组成部分，它是一种将电子器件连接起来并传递电信号的基础。
PCB的设计过程涉及到多个步骤，以下是一般的设计步骤：
1. 确定电路板功能和规格：在设计之前，需要明确电路板的具体功能和使用要求。
例如，需要确定板子的尺寸、层数、器件数量和布局等。
2. 绘制电路图：根据电路板的功能和规格，绘制相应的电路图。
在电路图中标注电子器件的品牌、型号和连接方式等。
3. 生成网络表：将电路图中的器件和引脚信息转换为电子设计自动化（EDA）软件可以识别的网络表。
4. 布局设计：基于电路图和网络表，进行电路板的布局设计。
在此阶段，需要考虑器件的尺寸、引脚位置、电路走线和距离等因素。
5. 连接设计：在布局完成后，根据电路图和网络表，进行电路板的连线设计。
需要注意连线的路径、长度和电流等参数。
6. 地面平面设计：在连线完成后，设计电路板的地面平面。
地面平
面可以降低电磁干扰和噪音。
7. 生成PCB图形文件：将电路板设计转换为PCB图形文件，如Gerber文件等，以便进行后续的制造和生产。
8. 生产电路板：根据PCB图形文件，进行电路板的制造和生产。
生产过程包括刻蚀、钻孔、贴膜、印刷等。
9. 测试和调试：制造完成后，进行电路板的测试和调试，检查电路板的功能和性能是否符合要求。
以上是印制电路板设计的一般步骤，设计过程需要严谨、细致和耐心。
在进行电路板设计时，需要多方面考虑，以确保电路板正常工作和稳定运行。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4.4.2 浏览元件 4.4.3 调用元件 自动调用 手动调用 4.4.4装载网络表 4.4.4装载网络表
4.5 布局
4.5.1 手动布局 特殊元件，对位置有要求的元件，重量 过重元件，发热较大元件 4.5.2 自动布局 利用软件提供的布局方式，按一定规则 进行布局
4.6 布线
4.6.1 设置布线规则及参数 目前不做要求，有兴趣的同学可以自己 参考教材进行学习。 4.6.2 手动布线 4.6.3 自动布线 手工调整 4.6.4 设计规则检查 与布线规则对应设置自己参考
4.7 电路调整
4.7.1布线调整 4.7.1布线调整 利用tools/un-route命令删除布好的线进行相 利用tools/un-route命令删除布好的线进行相 关修改。 4.7.2增加电源及地线 4.7.2增加电源及地线 通过增加焊盘或图形，并修改网络名称可 以实现添加电源和地与外部电路的连接
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。
7．钻孔层（Drill layer） ．钻孔层（Drill layer）
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔 信息，该层是自动计算的。 信息，该层是自动计算的。Protel 99 SE 提供Drill guide和 提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。 drawing两个钻孔层。
Hale Waihona Puke • • • • • •对话框中选项的定义如下。 对话框中选项的定义如下。 【Cluser Placer】： Placer】 成组布局方式。 成组布局方式。 【Statistical Placer】： Placer】 统计布局方式。 统计布局方式。 【Quick Component Placement】： Placement】 快速元件布局。 快速元件布局。
元件的手工布局与调整 元件的布局要考虑以下几个方面的 问题。 问题。 （1）元件布局应便于用户的操作使 用。 （2）尽量按照电路的功能布局。 尽量按照电路的功能布局。
（ 3 ） 数字电路部分与模拟电路部分 尽可能分开。 尽可能分开。 （4）特殊元件的布局要根据不同元 件的特点进行合理布局。 （5）应留出电路板的安装孔和支架 孔以及其他有特殊安装要求的元件的 安装位置等。
4.3 电路板板面的设置
4.3.1使用向导创建PCB板文档 4.3.1使用向导创建PCB板文档
4.3.2 手动设置电路板的板面 如何绘制30mm×30mm的电路板？ 如何绘制30mm×30mm的电路板？
4.4 装载网络表和元器件
4.4.1 设计印刷电路板文件前的工作 生成网络表 装载元件库
在浏览器的组合框中，选择库 【Libraries】，如图4-4所示。 Libraries】 如图4 所示。 用鼠标左键单击【Add/Remove】 用鼠标左键单击【Add/Remove】 按钮，将出现如图4 按钮，将出现如图4-5所示的关于引入库文 件的对话框。
内部电源/ 内部电源/接地层主要用来放置电源 线和地线。
3．机械层（Mechanical layers） layers）
机械层一般用于放置有关制板 和装配方法的信息。
4．阻焊层（Solder mask layers） layers）
阻焊层有2 阻焊层有2个Top Solder Mask （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层 （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层 阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘， 并且是自动产生的。
5．锡膏防护层（Paste mask layers） ．锡膏防护层（Paste layers）
锡膏防护层的作用与阻焊层相似， 但在使用“ 但在使用“hot re-flow”（热对流）技 re-flow” 术安装SMD元件时，锡膏防护层用 术安装SMD元件时，锡膏防护层用 来建立阻焊层的丝印。
6．丝印层（Silkscreen layers） ．丝印层（Silkscreen layers）
下面介绍各工作层面的功能, 主要7 下面介绍各工作层面的功能 , 主要 7 种 细分共9 细分共9种。
1．信号层（Signal layers） ．信号层（Signal layers）
信号层主要是用来放置元件（顶层和 底层）和导线的。
2．内部电源/接地层（Internal plane layers） ．内部电源/接地层（Internal layers）
双击该对话框中的【 双击该对话框中的【PCB Document】图 Document】 标，即可创建一个新的印制板电路图文 件，默认的文件名为“PCB1.PCB” 件，默认的文件名为“PCB1.PCB”。在 工作窗口中该文件的图标上单击、或在 设计浏览器中该文件的文件名上双击鼠 标左键，即可进入如图4 标左键，即可进入如图4-3所示的印制电 路板编辑器。
装入网络表与元件
规划好电路板后，接着就是要装入网络表 和元件。网络表和元件是同时装入的。网 络表与元件的装入过程，实际上就是将原 理图设计的数据装入印制电路板的设计系 统PCB的过程。 PCB的过程。
利用原理图生成的网络表文件装入网 络表和元件。 络表和元件。 生成网络表的方法， 生成网络表的方法，可以在原理图的 设计的工作环境下，执行菜单命令 【Design】/【Create Netlist…】，可以看 Design】 Netlist… 到随后会出现网络表文件“ net” 到随后会出现网络表文件“*.net”。 在利用网络表文件装入网络表和元件 时，可以在PCB编辑器中执行菜单命令 时，可以在PCB编辑器中执行菜单命令 【Design】/【Load Nets】，出现装入网 Design】 Nets】 络表的对话框。
4.2 视图管理与编辑
4.2.1视图的显示比例 4.2.2 工作层面的设置与切换 （1）单面板 （2）双面板 （3）多层板 命令Design/Options 命令Design/Options
工作层面的类型 Protel 99 SE提供了若干不同类型的 SE提供了若干不同类型的 工作层面， 包括信号层（ 工作层面 ， 包括信号层 （ Signal layers ） 、 layers） 内部电源/接地层（ 内部电源/接地层（Internal plane layers）、 layers） 机 械 层 （ Mechanical layers ） 、 阻 焊 层 （ Solder mask layers ） 、 锡 膏 防 护 层 （Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers） 丝印层（ layers） 钻孔位置层 （ layers ） 、 钻孔位置层（ Drill Layers ） 和 Layers） 其他工作层面（Others） 其他工作层面（Others）。
• 【Group Components】：该选项的 Components】 功能是将当前网络中连接密切的元件归 为一组。 为一组 。 排列时该组的元件将作为整体 考虑，默认状态为选中。 考虑，默认状态为选中。 • 【Rotate Component】：该选项的 Component】 功能是根据当前网络连接与排列的需要 使元件或元件组旋转方向。 使元件或元件组旋转方向 。 若未选中该 选项则元件将按原始位置放置。 选项则元件将按原始位置放置 。 默认状 态为选中。 态为选中。
第4章 电路板的设计
设计印制电路板的大致步骤可以用下面的流 程图来表示。
框架设置
图 4 1 印 制 电 路 板 的 设 计 步 骤 -
参数设置
引入网络表、修改封装
元件布局
布
4.1 进入电路板设计环境
新建一个PCB图文件可以进入设计文件夹 新建一个PCB图文件可以进入设计文件夹 “【Document】”，执行菜单命令【File】/ Document】 ，执行菜单命令【File】 【New】或在工作区内单击鼠标右键，选择 New】 【New】选项，会弹出如图4-2所示的选择 New】选项，会弹出如图4 文件类型的对话框。
8．禁止布线层（Keep Out Layer） ．禁止布线层（Keep Layer）
禁止布线层用于定义放置元件和布线 区域的。
9．多层（Multi layers） ．多层（Multi layers）
多层代表信号层，任何放置在多层上 的元件会自动添加到所在信号层上，所 以可以通过多层，将焊盘或穿透式过孔 快速地放置到所有的信号层上。
系统设置
1.DRC错误 1.DRC错误（DRC Errors） Errors）
用于显示违反设计规则检查的信息。 用于显示违反设计规则检查的信息。
2. 显示网络飞线（Connection） 显示网络飞线（Connection）
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对 象之间的电气连线。
4.2.2 设置工作层面 设置方法可以执行菜单命令【Design】 设置方法可以执行菜单命令【Design】 /【Option】，出现【Document Option】 Option】，出现【 Option】 对话框，选择其中的【Layers】 对话框，选择其中的【Layers】标签即可 进入工作层面设置对话框，如图4 进入工作层面设置对话框，如图4-7所示。
元件布局
元件的自动布局 Protel 99 SE提供了强大的元件自动布局的功 SE提供了强大的元件自动布局的功 能，可以通过程序算法自动将元件分开， 放置在规划好的电路板电气范围内。元件 自动布局的实现方法可以执行菜单命令 【Tools】/【Auto Placement】/【Auto Tools】 Placement】 Placer… Placer…】
• 【Power Nets】：电源网络名称。 Nets】：电源网络名称。 这里将网络设定为“VCC” 这里将网络设定为“VCC”。 • 【Ground Nets】：接地网络名称。 Nets】 这里将接地网络设定为“GND” 这里将接地网络设定为“GND”。 • 【Grid Size】：设置元件自动 Size】 布局时格点的间距大小。