《华为印制电路板(PCB)设计规范》
印制电路板设计规范--手机
XX公司企业标准(设计技术标准)印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）发布日期：实施日期：目录前言 (IV)使用说明 (V)1范围 (1)2引用标准 (1)3定义、符号和缩略语 (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9底层填料 Underfill (2)3.10SMD Surface Mounted Devices (2)3.11THC Through Hole Components (2)3.12SOT Small Outline Transistor (2)3.13SOP Small Outline Package (2)3.14PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.15QFP Quad Flat Package (2)3.16BGA Ball Grid Array (2)3.17Chip (2)3.18光学定位基准符号 Fiducial (2)3.19金属化孔 Plated Through Hole (2)3.20连接盘 Land (3)3.21导通孔 Via Hole (3)3.22元件孔 Component Hole (3)4PCB工艺设计要考虑的基本问题 (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (3)5.3铜箔厚度* (3)5.4PCB制造技术要求 (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平 (5)层压多层板工艺 (5)BUM（积层法多层板）工艺 (5)6.2尺寸范围*及外形 (7)6.3传送方向的选择 (7)6.4传送边 (7)6.5光学定位符号 (7)要布设光学定位基准符号的场合 (7)光学定位基准符号的位置 (7)光学定位基准符号的设计要求 (7)6.6定位孔 (8)6.7孔金属化问题 (8)7拼板设计 (8)7.1拼板的布局......................................... 错误!未定义书签。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。
华为技术公司刚性PCB检验标准规范
本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部
本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）
本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）
不合格：有露织物。
6.3
6.3.1
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
华为技术有限公司企业技术标准
目次
本标准的其他系列规范：Q/高密度PCB（HDI）检验标准
Q/柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。
设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
以下是PCB设计规范的参考内容。
1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。
常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。
根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。
2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。
确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。
3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。
将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。
4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。
避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。
5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。
地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。
6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。
电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。
7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。
通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。
8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。
引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。
确保读者可以轻松理解和识别。
9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。
对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。
10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。
pcb设计规范
PCB 设计规范第一章 概述1.1 PCB 制作工艺流程；PCB 制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI 工艺。
普通10层板的结构如图1-1（其他层数以此类推）。
盲埋孔10层板结构如图1-2（其他层数以此类推）。
下图为HDI 工艺6层板结构（1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机型均为此板层结构）。
10L 板叠层结构 (图1-1)10L 盲埋板叠层结构 (图1-2)HDI------------High Density Interconnect ,即高密互连;也称BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技术,从而提高互连密度。
因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图：1.1.1普通PCB板的制作工艺如下. (以10层板制作为例,其他层板以此类推).图 1.41.1.2盲埋孔工艺PCB制作工艺如下:图 1.51.1.3 HDI工艺PCB板制作工艺如下:（以1+4+1结构为例）1.2 PCB 过孔（Via ）的种类及适用范围；PCB 的过孔主要起导通作用,一般分为微孔(microvia),埋孔(Buried via),盲孔(Blind via)和导通孔(Through via)四種.前三种都是隨高密度要求发展而來.1.2.1 导通孔:指貫穿顶层和底层的导通孔.采用机械成型,成品孔径大于0.20mm. 1.2.2 盲孔和埋孔: 通常采用机械成型,孔径和导通孔(Through via)小一些,但差別不大.成品孔径要求一般>=0.20mm. 当考虑到适当減小布线密度时可以采用此工艺. Blind hole-----盲孔,从PCB 成品来看,露于板面连接外层和內层且有塞孔的导通孔. Buried hole---埋孔,从PCB 成品來看,埋在PCB 裡面的导通孔.1.2.3 微孔: 一般孔径要求<=0.15mm 的盲孔或埋孔,采用非机械成型,如激光成型.一般用于线路密度很高的通讯产品上.手机板目前通常采用这种工艺,以满足轻小薄的需求. 以下是微孔钻孔的要图 1.7ASPECT RATIO :D/A 最大不能超过0.8,推荐为0.6。
华为PCBA外观质量检验标准
PCBA外观质量检验标准
范围
第 2 页，共 28 页
华为资料 翻印必究
本工艺标准是一本针对PCBA外观 工艺上的某些变动，合格要求要比最终产
质量检验的图集形式的标准。本标准由 品的最低要求稍高些。
公司工艺工作委员会电子装联分会制
定。本标准非等效采用IPC-A-610B。
y 不合格
它不足以保证PCBA在最终使用环境下
6.2 丝网印制的标记 6.3 印章标记 6.4 激光标记 6.5 条形码 6.5.1 可读性 6.5.2 粘附和破损
7.0 涂覆层 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆 7.1.3 厚度 7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语 7.2.1 起皱/破裂 7.2.2 孔隙和鼓泡 7.2.3 断裂
全操作。其中，强调点有：
坏器件或使器件降低等级的原因，则同样
必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感
1.1 电 气 过 载 （ EOS ） 及 静 电 放 电 的元器件的地方，应采取防范措施预防元
（ESD）危险的预防
器件损坏。不正确的及不小心的操作是造
1.1.1 警告标志
成 元 器 件 及 PCBA 有 明 显 程 度 的
3.0 元器件安装的位置和方向 3.1 方向 3.1.1 水平 3.1.2 垂直 3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装 3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座 3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 3.2.8.1 端子--轴向引线元器件 3.3 引脚成型 3.4 损伤 3.4.1 引脚 3.4.2 DIPS 和SOIC 3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头 3.5.1 端子 3.5.1.1 缠绕量 3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放 3.5.1.4 引脚/导线安装 3.5.2 导线/引脚端头--导线安装 3.5.2.1 绝缘间距 3.5.2.2 绝缘损伤 3.5.2.3 导体变形 3.5.2.4 导体损伤 3.5.3 印制板--导线伸出量 3.5.4 软性套管绝缘
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
印制电路板设计规范标准
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。