材料科学基础复习题及答案

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材料科学基础习题含答案

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材料科学基础考前重点复习题1.Mn 的同素异构体有一为立方结构,其晶格常数为0.632nm,密度为7.26 g/cm 3,原子半径r等于0.122nm,问Mn 晶胞中有几个原子,其致密度为多少?答案解析:习题册P9 2-22.2.如图1 所示,设有两个相晶粒与一个相晶粒相交于一公共晶棱,并形成三叉晶界,已知相所张的两面角为80℃,界面能为0.60Jm-2, 试求相与相的界面能。

图1答案解析:习题册P17 3-42.3.有两种激活能分别为Q1=53.7kJ/mol和Q2=201kJ/mol 的扩散反应,观察在温度从25℃升高到800℃时对这两种扩散的影响,并对结果进行评述。

答案解析:习题册P21 4-8.4.论述强化金属材料的方法、特点和机理。

答:(1)结晶强化。

通过控制结晶条件,在凝固结晶以后获得良好的宏观组织和显微组织,提高金属材料的性能。

包括细化晶粒,提高金属材料纯度。

(2)形变强化。

金属材料在塑性变形后位错运动的阻力增加,冷加工塑性变形提高其强度。

(3)固溶强化。

通过合金化(加入合金元素)组成固溶体,使金属材料强化。

(4)相变强化。

合金化的金属材料,通过热处理等手段发生固态相变,获得需要的组织结构,使金属材料强化。

(5)晶界强化。

晶界部位自由能较高,存在着大量缺陷和空穴。

低温时,晶界阻碍位错运动,晶界强度高于晶粒本身;高温时,沿晶界扩散速度比晶内扩散速度快,晶界强度显著降低。

强化晶界可强化金属材料。

5.什么是回复,请简述金属材料冷变形后回复的机制。

试举例说明回复的作用。

答:(1)回复是冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但物理性能、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。

(2)回复机制:低温回复主要与点缺陷迁移有关,冷变形时产生大量的点缺陷,空穴与间隙原子。

温度较高时,中温回复会发生位错运动和重新分布。

位错滑移,异号位错相遇而抵消,位错缠结重新排列,位错密度降低。

高温回复,刀刃位错可获得足够的能量产生攀移,垂直排列形成亚晶界,多边化亚晶粒,位错弹性畸变能降低。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础复习资题答案

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材料科学基础复习题一、单项选择()1、面心立方(fcc)结构的铝晶体中,每个铝原子在本层(111)面上的原子配位数为___ B _____。

A、12B、6C、4D、32、面心立方金属发生形变孪生时,则孪晶面为___ A ____.A、{111}B、{110}C、{112}3、铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为___ A _____。

A、树枝晶B、柱状晶C、球晶4、立方晶体中(110)和(211)面同属于__ D ______晶带。

A、[110]B、[100]C、[211]D、[111]5、根据三元相图的垂直截面图__ B ______。

A、可分析相成分变化规律B、可分析材料的平衡凝固过程C、可用杠杆定律计算各相的相对量6、凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法? BA、加入形核剂B、减小液相的过冷度C、对液相实施搅拌答案:B7、三种组元组成的试样在空气中用X射线衍射(XRD)分析其随温度变化而发生相变的情况,则最多可记录到___ C _____共存。

A、2相B、3相C、4相D、5相8、fcc、bcc、hcp三种晶体结构的材料中,塑性形变时最容易生成孪晶的是__ C ______.A、fccB、bccC、hcp9、A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则___ A _____。

A、A组元的扩散速率大于B组元B、与A相反C、A、B两组元的扩散速率相同10、简单立方晶体的致密度为___ C _____。

A、100%B、65%C、52%D、58%11、不能发生攀移运动的位错是___ A _____.A、肖克利不全位错B、弗兰克不全位错C、刃型全位错12、fcc结构中分别在(111)和(111)面上的两个肖克利位错(分别是1/6[211]和1/6[121])相遇时发生位错反应,将生成_ CA、刃型全位错B、刃型弗兰克位错C、刃型压杆位错D、螺型压杆位错13、能进行交滑移的位错必然是___ B _____。

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材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础复习题及答案

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单项选择题:(每一道题1分)第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。

(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)氢键3.化学键中通过共用电子对形成的是。

(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.面心立方晶体的致密度为 C 。

(A)100% (B)68% (C)74%5.体心立方晶体的致密度为 B 。

(A)100% (B)68% (C)74%6.密排六方晶体的致密度为 C 。

(A)100% (B)68% (C)74%7.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁8.面心立方晶体的孪晶面是。

(A){112} (B){110} (C){111}9.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。

(A)fcc (B)bcc (C)hcp10.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?(A)复合强化(B)弥散强化(C)固溶强化11.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。

(A)氮(B)碳(C)硼12.以下属于正常价化合物的是。

(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷13.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?(A)垂直(B)平行(C)交叉14.能进行攀移的位错必然是。

(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错15.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷16.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错17.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金18.大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动19.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。

(A)距离(B)时间(C)温度20.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

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材料科学基础试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1.在体心立方结构中,柏氏矢量为a[110]的位错( A )分解为a/2[111]+a/2[111].(A) 不能(B) 能(C) 可能2.原子扩散的驱动力是: ( B )(A) 组元的浓度梯度 (B) 组元的化学势梯度 (C) 温度梯度3.凝固的热力学条件为:( D )(A)形核率(B)系统自由能增加(C)能量守衡(D)过冷度4.在TiO2中,当一部分Ti4+还原成Ti3+,为了平衡电荷就出现( A)(A) 氧离子空位 (B) 钛离子空位 (C)阳离子空位5.在三元系浓度三角形中,凡成分位于( A )上的合金,它们含有另两个顶角所代表的两组元含量相等。

(A)通过三角形顶角的'中垂线(B)通过三角形顶角的任一直线(C)通过三角形顶角与对边成45°的直线6.有效分配系数ke表示液相的混合程度,其值范围是( B )(A)1<ke<k0 (B)k0<ke<1 (C)ke< k0 <17.A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则( A )(A)A 组元的扩散速率大于B 组元(B)与(A)相反(C)A、B两组元的扩散速率相同8.A和B组成的二元系中出现α和β两相平衡时,两相的成分(x)-自由能(G)的关系为( B )(A)Gα= Gβ (B)dGα= dGβ(C)GA= GB9.凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下那种方法?( B )(A)加入形核剂(B)减小液相的过冷度(C)对液相进行搅拌10.菲克第一定律表述了稳态扩散的特征,即浓度不随( B )变化。

(A)距离(B)时间(C)温度二、名词解释(20分,每题4分)全位错:伯什矢量等于点阵矢量的位错。

再结晶:经受形变的材料在加热时发生的以无畸变晶粒取代变形晶粒的过程珠光体:铁碳合金共析转变的产物,是共析铁素体和共析渗碳体的层片状混合物。

(完整版)材料科学基础习题及答案

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第一章材料的结构一、解释以下基本概念空间点阵、晶格、晶胞、配位数、致密度、共价键、离子键、金属键、组元、合金、相、固溶体、中间相、间隙固溶体、置换固溶体、固溶强化、第二相强化.二、填空题1、材料的键合方式有四类,分别是(),( ),(),().2、金属原子的特点是最外层电子数(),且与原子核引力(),因此这些电子极容易脱离原子核的束缚而变成( )。

3、我们把原子在物质内部呈( )排列的固体物质称为晶体,晶体物质具有以下三个特点,分别是(),( ),( ).4、三种常见的金属晶格分别为(),( )和().5、体心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为( ),配位数是(),致密度是( ),密排晶向为(),密排晶面为( ),晶胞中八面体间隙个数为(),四面体间隙个数为( ),具有体心立方晶格的常见金属有()。

6、面心立方晶格中,晶胞原子数为( ),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是( ),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),晶胞中八面体间隙个数为( ),四面体间隙个数为(),具有面心立方晶格的常见金属有()。

7、密排六方晶格中,晶胞原子数为(),原子半径与晶格常数的关系为(),配位数是(),致密度是(),密排晶向为( ),密排晶面为(),具有密排六方晶格的常见金属有( )。

8、合金的相结构分为两大类,分别是()和( )。

9、固溶体按照溶质原子在晶格中所占的位置分为()和(),按照固溶度分为()和(),按照溶质原子与溶剂原子相对分布分为()和()。

10、影响固溶体结构形式和溶解度的因素主要有()、()、()、()。

11、金属化合物(中间相)分为以下四类,分别是( ),( ),( ),( )。

12、金属化合物(中间相)的性能特点是:熔点()、硬度( )、脆性(),因此在合金中不作为()相,而是少量存在起到第二相()作用。

13、CuZn、Cu5Zn8、Cu3Sn的电子浓度分别为(),( ),( ).14、如果用M表示金属,用X表示非金属,间隙相的分子式可以写成如下四种形式,分别是( ),(),( ),( ).15、Fe3C的铁、碳原子比为(),碳的重量百分数为(),它是( )的主要强化相。

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材料科学基础试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学主要研究的是材料的哪些方面?A. 材料的加工方法B. 材料的微观结构C. 材料的性能D. 所有以上选项答案:D2. 金属材料的强度主要取决于其什么?A. 化学成分B. 微观结构C. 宏观尺寸D. 外部环境答案:B3. 以下哪个不是材料的力学性能?A. 硬度B. 韧性C. 导热性D. 弹性答案:C4. 陶瓷材料通常具有哪些特性?A. 高熔点B. 低热导率C. 低电导率D. 所有以上选项答案:D5. 聚合物材料的哪些特性使其在许多应用中受到青睐?A. 可塑性B. 轻质C. 良好的化学稳定性D. 所有以上选项答案:D二、填空题(每空1分,共10分)6. 材料的微观结构包括_______、_______和_______。

答案:晶粒、晶界、相界7. 材料的热处理过程通常包括_______、_______和_______。

答案:加热、保温、冷却8. 金属的塑性变形主要通过_______机制进行。

答案:位错滑移9. 材料的断裂韧性是指材料在_______条件下抵抗断裂的能力。

答案:受到冲击或应力集中10. 复合材料是由两种或两种以上不同_______的材料组合而成。

答案:性质三、简答题(每题10分,共30分)11. 简述金属的疲劳现象及其影响因素。

答案:金属疲劳是指金属在反复加载和卸载过程中,即使应力水平低于材料的屈服强度,也可能发生断裂的现象。

影响金属疲劳的因素包括应力幅度、加载频率、材料的微观结构、环境条件等。

12. 解释什么是相图,并说明其在材料科学中的重要性。

答案:相图是表示不同组分在特定条件下的相平衡状态的图形。

它在材料科学中的重要性体现在帮助科学家和工程师理解材料的相变行为,预测材料的性能,以及指导材料的加工和应用。

13. 描述聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)及其对聚合物性能的影响。

答案:玻璃化转变温度是聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度。

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一、选择题:第6章1.形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的。

(A)1/3(B)2/3(C)3/4第7章2.在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则用于。

(A)单相区中(B)两相区中(C)三相平衡水平线上3.已知Cu的T m=1083︒C,则Cu的最低再结晶温度约为。

(A)100︒C (B)200︒C (C)300︒C4.能进行攀移的位错必然是。

(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错5.A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则。

(A)A组元的扩散速率大于B组元(B)B组元的扩散速率大于A组元(C)A、B两组元的扩散速率相同6.,位错滑移的派-纳力越小。

(A)位错宽度越大(B)滑移方向上的原子间距越大(C)相邻位错的距离越大7.形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在。

(A)回复阶段(B)再结晶阶段(C)晶粒长大阶段第6章8.凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心,当形成的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化。

(A)大于零(B)等于零(C)小于零9.铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为。

(A)树枝晶(B)柱状晶(C)胞状晶10.下述有关自扩散的描述中正确的为。

(A)自扩散系数由浓度梯度引起(B)自扩散又称为化学扩散(C)自扩散系数随温度升高而增加11.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。

(A)fcc (B)bcc (C)hcp12.对于变形程度较小的金属,其再结晶形核机制为。

(A)晶界合并(B)晶界迁移(C)晶界弓出13.形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是。

(A)点缺陷的明显下降(B)形成亚晶界(C)位错重新运动和分布第6章14.凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法?(A)加入形核剂(B)减小液相过冷度(C)对液相实施搅拌15.对离异共晶和伪共晶的形成原因,下述说法正确的是。

(A)离异共晶只能经非平衡凝固获得(B)伪共晶只能经非平衡凝固获得(C)形成离异共晶的原始液相成分接近共晶成分16.高分子材料中的C-H化学键属于。

(A)氢键(B)离子键(C)共价键17.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)氢键18.体心立方晶体的致密度为。

(A)100% (B)68% (C)74%19.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁20.面心立方晶体的孪晶面是。

(A){112} (B){110} (C){111}21.任一合金的有序结构形成温度无序结构形成温度。

(A)低于(B)高于(C)可能低于或高于22.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷23.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。

(A)距离(B)时间(C)温度24.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制25.原子扩散的驱动力是。

(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度26.在弹性极限 e范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为(A)包申格效应(B)弹性后效(C)弹性滞后27.塑性变形产生的滑移面和滑移方向是(A)晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向(B)晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向(C)晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向28.三种典型晶体结构中,____________具有最多的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最好。

(A)bcc (B)fcc (C)hcp29.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?(A)复合强化(B)弥散强化(C)细晶强化30.固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制31.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错32.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金二、判断题:(在题后括号内填入“对”或“错”,每题 1分,共 15 分)A---1.离子键的正负离子相间排列,具有方向性,无饱和性。

(错)2.复杂晶胞与简单晶胞的区别是,除在顶角外,在体心、面心或底心上有阵点。

(对)3.晶体结构的原子呈周期性重复排列,即存在短程有序。

(错)4.溶质与溶剂晶体结构相同是置换固溶体形成无限固溶体的必要条件。

(对)5.非金属和金属的原子半径比值rx/rm>0.59时,形成间隙化合物,如氢化物、氮化物。

(错)6.弗兰克缺陷是原子迁移到间隙中形成的空位-间隙对。

(对)7.由于晶体缺陷处点阵畸变较大,原子处于较高的能量状态,易于跃迁,故扩散激活能较小。

(对)8.由于均匀形核需要的过冷度很大,所以液态金属多为非均匀形核。

(对)9.再结晶过程中显微组织重新改组,形成新的晶体结构,因此属于相变过程。

(错)10.滑移面和滑移方向总是晶体中原子密度最大的面和方向。

(对)B----1.共价键通过共用电子对而成,具有方向性和饱和性。

(对)2.晶体中的原子在空间呈有规则的周期性重复排列;而非晶体中的原子则是无规则排列的。

(对)3.选取晶胞时,所选取的正方体应与宏观晶体具有同样的对称性。

(错)4.空间点阵是晶体中质点排列的几何学抽象,只有14种类型,而实际存在的晶体结构是无限的。

(对)5.形成置换固溶体的元素之间能无限互溶,形成间隙固溶体的元素之间只能有限互溶。

(错)6.晶向所指方向相反,则晶向指数的数字相同,但符号相反。

(对)7.滑移时,刃型位错的运动方向始终平行于位错线,而垂直于柏氏矢量。

(错)8.置换固溶体中溶质原子要高于间隙固溶体中的溶质原子的扩散速度。

(错)9.晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大,而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。

(对)10.聚合型合金的抗变形能力取决于两相的体积分数。

(错)C---1.同位素的原子具有相同的质子数和中子数。

(错)2.立方晶系中,晶面族{111}表示正八面体的面。

(对)3.晶向指数<u v w>和晶面指数( h k l )中的数字相同时,对应的晶向和晶面相互垂直。

(对)4.bcc的间隙不是正多面体,四面体间隙包含于八面体间隙之中。

(对)5.位错线只能终止在晶体表面或界面上,而不能中止于晶体内部。

(对)6.温度越高,原子热激活能越大,扩散系数越大。

(对)7.塑性变形会使金属的导电性升高,抗腐蚀性下降。

(错)8.原子密度最小的晶面上面间距最大、点阵阻力最小。

(错)9.孪生临界切应力比滑移的大得多,只有在滑移很难进行的条件下才会发生。

(对)10.再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。

(对)三、名词解释:1.金属键:金属中自由电子与金属正离子之间构成键合。

2.空间点阵:将晶体中原子或原子团抽象为纯几何点(阵点 lattice point),即可得到一个由无数几何点在三维空间排列成规则的阵列。

3.晶面族:晶体内凡晶面间距和晶面上原子的分布完全相同,只是空间位向不同的晶面,归并为同一晶面族,用{h k l}表示。

4.晶带轴:所有平行或相交于同一直线的这些晶面构成一个晶轴,此直线称为晶带轴。

5.固溶体:以某一组元为溶剂,在其晶体点阵中溶入其它组元原子(溶质原子)所形成的均匀混合的固态溶体,它保持着溶剂的晶体结构类型。

6.中间相:两组元A和B组成合金时,除了可以形成以A为基或以B为基的固溶体外,所形成的晶体结构与A、B两组元均不相同的新相,称为中间相。

7.均匀形核:新相晶核在目相中均匀地生成,即晶核由一些原子团直接形核,不受杂质粒子或外表面的影响。

8.非均匀形核:新相优先在目相中存在的异质处形核,即依附于液相中的杂质或外来表面形核。

9.匀晶转变:由液相结晶出单相固溶体的过程称为匀晶转变。

10.共晶转变:由液相同时结晶出两种固相的过程称为共晶转变。

该转变为恒温转变。

11.包晶转变:已结晶的固相与剩余液相反应形成另一种固相的过程称为包晶转变。

该转变为恒温转变。

12.平衡凝固:是指极慢速条件下,凝固过程中的每个阶段都能达到平衡,即在相变过程中有充分时间进行组元间的扩散,以达到平衡相的成分。

13.伪共晶:在非平衡凝固条件下,由某些亚共晶或过共晶成分的合金在过冷条件下也能得全部的共晶组织,这种由非共晶成分的合金所得到的共晶组织称为伪共晶。

14.非平衡共晶:在平衡凝固条件下应为单相固溶体的合金,在快速冷却条件下出现的少量共晶组织称为非平衡共晶。

四、简答题:第1章11.原子间的结合键共有几种?各自特点如何?(5分)a答:1、化学键包括:●金属键:电子共有化,既无饱和性又无方向性●离子键:以离子而不是以原子为结合单元,要求正负离子相间排列,且无方向性,无饱和性●共价键:共用电子对;饱和性;配位数较小,方向性2、物理键如范德华力,系次价键,不如化学键强大3、氢键:分子间作用力,介于化学键与物理键之间,具有饱和性第2章12.试从晶体结构的角度,说明间隙固溶体、间隙相及间隙化合物之间的区别(6分)c答:溶质原子分布于溶剂晶格间隙而形成的固溶体成为间隙固溶体。

形成间隙固溶体的溶质原子通常是原子半径小于0.1nm的非金属元素,如H、B、C、N、O等。

间隙固溶体保持溶剂的晶体结构,其成分可在一定固溶度极限值内波动,不能用分子式表示。

(2分)间隙相和间隙化合物属于原子尺寸因素占主导地位的中间相。

也是原子半径较小的非金属元素占据晶格的间隙,然而间隙相、间隙化合物的晶格与组成他们的任一组元晶格都不相同,其成分可在一定范围内波动。

组成它们的组元大致都具有一定的原子组成比,可用化学分子式来表示。

(2分)当r B/r A<0.59时,通常形成间隙相,其结构为简单晶体结构,具有极高的熔点和硬度;当r B/r A>0.59时,形成间隙化合物,其结构为复杂的晶体结构。

(2分)13.试以表格形式归纳总结3种典型的晶体结构的晶体学特征。

(5分)c答:书上表14.简述晶体中产生位错的主要来源。

(5分)a、b答:晶体中的位错来源主要可有以下几种。

1).晶体生长过程中产生位错。

其主要来源有:①由于熔体中杂质原子在凝固过程中不均匀分布使晶体的先后凝固部分成分不同,从而点阵常数也有差异,可能形成位错作为过渡;(1分)②由于温度梯度、浓度梯度、机械振动等的影响,致使生长着的晶体偏转或弯曲引起相邻晶块之间有位相差,它们之间就会形成位错;(1分)③晶体生长过程中由于相邻晶粒发生碰撞或因液流冲击,以及冷却时体积变化的热应力等原因会使晶体表面产生台阶或受力变形而形成位错。

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