SMT基础知识培训

SMT培训

第一块：SMT概论：

1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：

（1）单面：

来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货

（2）双面:

来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷

焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修

↓

→出货

第二块：SMT入门基础：

一：电阻电容单位换算：

1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)

2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF

二：标示方法：（主要介绍一下数标法）

（一）电阻

1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω

则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7,

5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：

（1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。

（2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。

（二）、电容

1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V

2．容量小的电容其容量值

（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。

（2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。

三：阻容精度允许误差：

符号D：允许误差±0.25%

F：允许误差±1%

G：允许误差±2%

J：允许误差±5%

K ：允许误差 ±10% L ：允许误差 ±15% M ：允许误差 ±20%

四：常见阻容的尺寸：

电 阻 电 容

五.换料应注意以下几点： (1).同一公司。

(2).同一元件名称。 (3).同一型号、大小。 (4).同一精度。

六.封样应从以下几点入手：

(1).板子上的相应位号是否都按清单贴了相应的元器件。 (2).确认有极性的元器件极性方向是否正确。

(3).核对物料站位，确保表面无明显标记的元器件的贴装正确。

(4).贴片总数与清单上是否一致。（除了插件、手放或不要求贴片的元器件位号）

第三块：SMT 工艺管理及相关注意事项：

（一）印刷管理：

1.不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。

2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。

3.固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。

4.印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄均匀。

5.如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。

6.锡膏做到先进先出，并作好标签记录，生产前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。搅拌

锡膏的时间一般为5分钟左右，看锡膏均匀掉落即可。注意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。

7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的1/2为宜。做到

勤观察、勤加次数、少加量。

8.印刷前先检查基板是否合格。（若不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准

流入下一道工序）

9.在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后

再升起钢网。

10.印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。

11.在进行印刷期间，要根据情况及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气

枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布挡住）

12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷仔细刷干净，直至焊盘之间没有任何锡

渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。

13.若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。

14.印刷时锡膏厚薄的控制：

（1）刮刀压力（2）印刷速度（3）钢网与基板的间距。

15．每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。

（二）贴片管理

1．料架管理：料架空闲时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，