推荐焊盘布局
1210贴片电容焊盘设计
1210贴片电容焊盘设计一、引言1210贴片电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。
其焊盘设计对于电路的稳定性和可靠性具有重要影响。
本文将围绕1210贴片电容焊盘设计展开讨论，分析设计要点和注意事项。
二、1210贴片电容焊盘设计的要点1. 焊盘形状和尺寸：1210贴片电容的焊盘尺寸应与电容封装尺寸相匹配，以确保焊盘与电容之间的良好连接。
常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形，根据具体情况选择合适的形状。
2. 焊盘间距：焊盘之间的间距应满足电路板布局和焊接工艺的要求。
通常情况下，焊盘间距应大于电容封装的宽度，以确保焊接质量和可靠性。
3. 焊盘位置：焊盘的位置应根据电路板布局和连接要求进行合理安排。
在设计过程中，要考虑电容与其他元件之间的距离和布局，以避免干扰和信号损失。
4. 焊盘形成：焊盘的形成方式有多种，如靠焊、浸泡焊、膏状焊等。
具体形成方式应根据焊接工艺和电路板要求进行选择，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊盘覆铜：焊盘覆铜是保证焊接质量和可靠性的重要环节。
焊盘覆铜的厚度和均匀性应符合标准要求，以确保焊接质量和电路板的性能稳定性。
6. 焊盘与电路板之间的连接：焊盘与电路板之间的连接方式有多种，如机械固定、钎焊等。
具体选择要根据焊接工艺和电路板要求进行，以确保焊接质量和可靠性。
三、1210贴片电容焊盘设计的注意事项1. 焊盘尺寸要与电容封装尺寸匹配，不可过大或过小。
2. 焊盘间距要符合电路板布局和焊接工艺的要求，不可过近或过远。
3. 焊盘位置要考虑电容与其他元件之间的距离和布局，避免干扰和信号损失。
4. 焊盘形成方式要根据焊接工艺和电路板要求进行选择，确保焊接质量和可靠性。
5. 焊盘覆铜的厚度和均匀性要符合标准要求，以保证焊接质量和电路板的性能稳定性。
6. 焊盘与电路板之间的连接方式要根据焊接工艺和电路板要求进行选择，确保焊接质量和可靠性。
四、结论1210贴片电容的焊盘设计对于电路的稳定性和可靠性至关重要。
pcb板bga焊盘规则
pcb板bga焊盘规则在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的封装技术，而焊盘规则对于确保良好的焊接和可靠性至关重要。
以下是在设计PCB板时涉及BGA焊盘的一些规则和注意事项：●焊盘布局：确保BGA焊盘的布局合理，要保持均匀间距和对称性。
避免在BGA阵列中创建不规则的间距或过于密集的焊盘。
●焊盘尺寸：焊盘的尺寸应该足够大，以提供足够的焊接表面积。
较大的焊盘有助于提高焊接的可靠性，并减少由于热膨胀等因素引起的问题。
●焊盘间距：控制相邻焊盘之间的间距，以防止短路或焊接问题。
间距的选择通常依赖于BGA封装的规格，可以参考制造商的建议。
●焊盘形状：通常，BGA焊盘的形状是圆形，但也可以是椭圆形。
确保选择合适的形状，以满足设计要求和制造能力。
●阻焊沉积：在焊盘上应用阻焊沉积以保护它们免受环境的影响。
这有助于防止氧化和其他腐蚀问题，并提高焊接的可靠性。
●过孔设计：如果BGA封装需要连接到内部层，确保通过在相应的焊盘位置安排过孔来实现连接。
过孔可以提供电气连接以及散热的通道。
●热沉和散热设计：对于需要散热的BGA组件，确保周围的热沉设计足够。
这有助于维持适当的温度，防止过热导致焊接问题。
●BGA排列规则：确保BGA焊盘按照指定的排列规则放置，以确保正确的连接和通信。
检查制造商规范：仔细阅读BGA封装的制造商规范和建议，这通常包含有关焊盘设计和其他关键参数的详细信息。
在PCB设计中，BGA焊盘的设计需要综合考虑电气、热学和制造方面的因素。
与制造商的沟通以及使用专业的PCB设计工具可以帮助确保设计符合最佳实践和规格。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
1/ 2
7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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CGA5L1X7R1H106K160AC规格书
其他 流体 回流 Yes 塑封编带 (180mm卷筒) 2000pcs
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电容
CGA5L1X7R1H106K160AC
DC偏置特性
CGA5L1X7R1H106K160AC
温度特性
CGA5L1X7R1H106K160AC 纹波温度上升
CGA5L1X7R1H106K160AC(No Bias) CGA5L1X7R1H106K160AC(DC Bias = 25 )
Copyright(c) TDK Corporation. All rights reserved.
积层贴片陶瓷片式电容器 CGA5L1X7R1H106K160AC
Associated Images
Land Pattern (Terminal Connection)
3 of 3 Creation Date : April 23, 2020 (GMT)
推荐焊盘布局(PB)
推荐焊盘布局(PC)
电容 额定电压 温度特性 耗散因数 (Max.) 绝缘电阻 (Min.)
焊接方法
AEC-Q200 包装形式 包装个数
1 of 3 Creation Date : April 23, 2020 (GMT)
PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南
QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南引言：QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种常用的表面贴装技术（SMT）封装，广泛应用于电子产品中。
QFN封装具有较小的尺寸、较高的密度和良好的散热性能，逐渐代替了传统的DIP、SOIC等封装。
本篇文章将重点介绍QFN焊盘设计和工艺指南，以帮助工程师顺利完成QFN封装的设计和制造。
一、QFN焊盘设计1.封装尺寸：QFN焊盘设计的第一步是确定封装的尺寸，根据产品的需求进行选择。
QFN封装一般有几种常见的尺寸标准，如QFN16、QFN32等。
2.焊盘定位孔：在设计QFN焊盘时，应考虑焊盘的定位。
由于QFN封装没有引脚，焊盘的定位孔起到了连接QFN封装与PCB板的作用。
因此，在焊盘的设计过程中，需要加入定位孔来确保QFN封装的精确定位。
3.焊盘布局：QFN焊盘设计的另一个重要考虑因素是焊盘的布局。
焊盘的布局应尽可能合理，避免相邻焊盘之间出现短路和焊盘间距过近导致焊接不良的问题。
4.焊盘尺寸：焊盘尺寸的选择需要根据焊接工艺的要求和焊接设备的能力来确定。
一般来说，焊盘的尺寸可以参考QFN封装的数据手册。
5.铺铜面积：为了提高焊接的可靠性和热传导性能，应在焊盘周围铺设一定面积的铜。
这可以提高焊接的稳定性，并提高QFN封装的散热效果。
二、QFN焊盘制造工艺指南1.焊盘制造：焊盘的制造过程一般包括切割、抛光、镀锡等工艺。
切割工艺主要是将QFN封装的焊盘切割到正确的尺寸。
抛光工艺是为了提高焊盘的光洁度和平整度。
镀锡工艺是为了提供焊接所需的锡层，提高焊盘和焊头之间的接触性能。
2.焊盘检测：焊盘制造完成后，需要进行焊盘的检测。
焊盘检测主要包括焊盘的外观检查、焊盘的尺寸检查、焊盘的平直度检查等。
3.焊接工艺：焊接工艺是QFN焊盘制造中至关重要的一步。
合适的焊接工艺可以确保焊接的质量和可靠性。
在焊接过程中，需要注意控制焊接温度、焊接时间和焊接压力。
4.散热处理：QFN封装的散热处理对于产品的可靠性至关重要。
焊盘设计尺寸标准参数
焊盘设计尺寸标准参数包括以下几个方面：
1. 焊盘直径：有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
2. 焊盘间距：尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3. 特殊焊盘设计：孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘；布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
4. 焊盘长度：焊盘的长度比焊盘宽度更为重要，焊盘的可靠性主要取决于焊盘的长度。
一般内侧延伸长度取为0.05\~0.6mm，外侧延伸长度取0.25\~1.5mm。
5. 焊盘宽度：对于0805以上的电阻、电容元件，或引脚间距在1.27mm以上的so、soj封装的IC芯片，宽度一般在元件实际引脚的基础上再加一个数量值，这个数据范围为0.1\~0.25mm。
对于0.64（包括0.64mm）引脚间距以下的芯片，焊盘宽度等于引脚宽度。
对于细间距的QFP封装的器件，有时焊盘的宽度相对引脚来说还要适当减小（如果两引脚间需要有引线出来的话）。
以上内容仅供参考，建议查阅电子工程领域相关书籍获取更全面和准确的信息。
bga焊盘设计标准
BGA焊盘设计标准BGA（Ball Grid Array）焊盘设计标准是为了确保BGA器件与PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）之间的可靠连接而制定的。
以下是一些常见的BGA焊盘设计标准和建议：1. 焊盘尺寸：焊盘的直径和间距应符合BGA器件厂商的规格要求。
这些规格通常在器件的数据手册或技术规格中提供。
2. 焊盘排列：焊盘应按照BGA器件的布局进行排列，并遵循器件厂商的推荐布局准则。
这通常包括焊盘的排列方式、间距和方向等。
3. 焊盘形状：常见的BGA焊盘形状包括圆形、方形和椭圆形。
焊盘的形状应与器件的封装类型相匹配，并满足器件厂商的要求。
4. 焊盘孔径：焊盘的孔径应根据焊盘直径和PCB板厚进行适当的选择，以确保焊盘与PCB 之间有足够的焊膏容量，并实现良好的焊接质量。
5. 焊盘引出：焊盘的引出方式可以是通过孔（via）连接到内层铜层，也可以是通过盖焊（solder mask defined）的方式引出。
具体的选择应根据设计要求和制造工艺来确定。
6. 焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应符合PCB制造的要求，以避免焊盘之间的短路或接触不良。
7. 焊膏阻焊掩膜：在BGA焊盘设计中，通常使用阻焊掩膜来控制焊膏的涂布范围，以防止焊盘之间的短路。
焊盘的阻焊掩膜开窗应与焊盘直径匹配，并确保完全涵盖焊盘。
8. 焊盘排布密度：BGA器件通常具有较高的焊盘密度，因此在设计过程中要注意焊盘之间的间距和布局，以确保焊盘之间有足够的空间容纳焊膏和保证可靠的焊接。
这些是一些常见的BGA焊盘设计标准和建议，具体的设计要求还应结合实际应用和制造要求来确定。
建议在设计过程中参考BGA器件厂商的规格和建议，以确保焊盘设计的正确性和可靠性。
芯片引脚焊盘设计标准
芯片引脚焊盘设计标准芯片引脚焊盘设计标准是针对芯片封装的引脚焊盘进行设计的一套规范，主要包括焊盘的形状、尺寸、布局、焊料、焊接工艺等方面。
以下是对芯片引脚焊盘设计标准的详细介绍。
一、焊盘形状和尺寸设计标准1.焊盘形状：焊盘的形状通常为圆形或椭圆形。
圆形焊盘适用于常见的引脚框架，椭圆形焊盘适用于较宽的引脚框架。
2.焊盘尺寸：焊盘的尺寸应与芯片引脚的尺寸相匹配。
通常情况下，焊盘的直径应略大于引脚直径，以确保焊料可以充分覆盖引脚并与焊盘连接。
3.焊盘间距：焊盘之间的间距应足够大，以避免焊接时出现焊料桥接现象。
通常建议焊盘间距不小于0.4mm。
二、焊盘布局设计标准1.布局原则：焊盘布局应遵循整齐、紧凑、对称的原则，以减小焊盘所占空间，提高芯片的封装密度。
2.焊盘位置：焊盘应位于芯片引脚的正下方，且与引脚中心对齐。
焊盘位置偏差应控制在0.1mm以内。
3.焊盘方向：焊盘应与引脚方向一致，以确保焊接时焊料可以顺利覆盖引脚并与焊盘连接。
三、焊料选择标准1.焊料类型：焊料通常采用锡铅焊料或无铅焊料。
无铅焊料有助于降低焊料的毒性，提高焊接过程的环保性。
2.焊料含量：焊料中锡的含量应控制在40%至60%之间，以兼顾焊接性能和焊点可靠性。
3.焊料形状：焊料形状可以是颗粒状、膏状或线状，应根据芯片引脚的形状和尺寸选择合适的焊料形状。
四、焊接工艺设计标准1.焊接方法：焊接方法可以选择手工焊接、波峰焊、回流焊等。
应根据芯片的封装形式、焊盘尺寸和焊料类型选择合适的焊接方法。
2.焊接温度：焊接温度应根据焊料类型和焊接方法进行选择。
焊接温度一般应在200℃至260℃之间。
3.焊接时间：焊接时间应根据焊接方法和焊接温度进行选择。
焊接时间应保证焊料充分熔化并与引脚和焊盘连接。
4.焊接顺序：焊接顺序应遵循先焊接焊盘边缘，再焊接焊盘中心的原则，以确保焊料充分覆盖焊盘并与引脚连接。
综上所述，芯片引脚焊盘设计标准是对焊盘的形状、尺寸、布局、焊料和焊接工艺等方面进行规范的指导性文件。
PCB_焊盘工艺设计规范20240709
PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。
良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。
下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。
不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。
2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。
常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。
对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。
3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。
漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。
焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。
4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。
表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。
5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。
焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。
6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。
可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。
综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。
只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。
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0.1±0.05 0.15±0.05 0.2±0.1 0.25＋ －00..0150 0.3±0.1 0.3±0.1 0.4±0.2 0.4±0.2 0.5±0.25 0.5±0.25 0.5±0.25 0.5±0.25 0.6±0.2 0.6±0.2 0.6±0.2 0.6±0.2
形状 Style RMC 1/20 RMC 1/16S RMC 1/16 RMC 1/10 RMC 1/8 RMC 1/4 RMC 1/2 RMC 1
of Jumper 1A
2A
元件最高电压 Limiting Element
Voltage 25V
50V
150V
200V
绝缘电压 Isolation Voltage
50V
类型温度范围 Category
Temperature Range
–55℃～+125℃
100V
500V
–55℃～+155℃ –55℃～+125℃
1) Time shown in the above figures is measured from the point when chip surface reaches temperature.
2) Temperature difference in high temperature part should be within 110˚C.
●For soldering, please refer to the soldering curves above. However, please keep exposure to temperatures exceeding 200˚C to under 50 seconds.
●Please use a mild flux(containing less than 0.2wt% Cl). Also, if the flux is water soluble, be sure to wash thoroughly to remove any residue from the underside of components, that could affect resistance.
额定功率 Rated Dissipation
(at 70℃) 0.05W
0.1W
0.125W
0.25W
0.5W 1.0W
额定电阻范围 Rated Resistance
Range
10Ω～ 1MΩ 1Ω～ 10MΩ 1Ω～ 10MΩ 1Ω～ 10MΩ 1Ω～ 4.7MΩ 1Ω～ 22MΩ 1Ω～ 10MΩ 1Ω～ 22MΩ 1Ω～ 10MΩ 1Ω～ 24MΩ 1Ω～ 10MΩ 1Ω～ 22MΩ 1Ω～ 1MΩ 1Ω～ 22MΩ 1Ω～ 1MΩ 1Ω～ 22MΩ
额定电阻偏差 Tolerance
on Rated Resistance
D(±0.5%)
D(±0.5%), F(±1%)
D(±0.5%), F(±1%)
F(±1.0%) D(±0.5%), F(±1%)
F(±1.0%) D(±0.5%), F(±1%)
F(±1.0%)
元件最高电压 Limiting Element
推荐焊盘布局 推荐焊接条件
推荐焊盘布局(参考) Recommended Land Pattern (Reference)
电极图形(主板表面)：AHD1103-244ST01
25.0
7.5
4.5
7.5
1.0
1.0
电极图形(主板表面)：AHD1403-244ST01
25.0
9.0
6.0
6.0
1.0
1.0
额定功率 Rated Dissipation
(at 70℃) 0.05W 0.063W
0.1W
0.125W
电阻温度系数 Temperature Coefficient
of Resistance
±50×10-6/℃ ±100×10-6/℃
±50×10-6/℃ ±100×10-6/℃
±50×10-6/℃
3) After soldering, do not force cool, allow the parts to
※1 AHD are reflow only.
【焊接时的一般注意事项】 ●若焊接温度过高、焊接时间过长，端子电极处可能会发生浸析，从而导致粘 着力下降或性能劣化。 ●焊接时请参照上述温度曲线进行。 但超过 200℃的温度应控制在 50 秒以内。
公制 Metric
0603 1005 1608 2012 3216 3225 5025 6332
英制 Inch
0201 0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512
Unit : mm
L
W
H0±0.05 1.6±0.1 2.0±0.1 3.2±0.15 3.2±0.15 5.0±0.15 6.3±0.15
6.5
3.75 7.5
6.5
1.5
1.5
8.0
1.5
1.5
8.0
1.4
1.4
3.75 7.5
2.0
2.0
2.0
2.0
1.0
1.0
0.5
1.0
1.0
0.5
通孔※
※通过通孔(ø0.4mm)将表面焊盘与背面GND连接。 ※Connection to ground pattern via through hole (ø0.4mm) recommended.
■精密级贴片电阻器(RGC Series)
FIXED THICK FILM CHIP RESISTORS ; RECTANGULAR TYPE & PRECISION
L
c
c
d
d
H W
形状 Style RGC 1/20 RGC 1/16S RGC 1/16 RGC 1/10 RGC 1/8
公制 Metric 0603 1005 1608 2012 3216
贴片电阻器
FIXED THICK FILM CHIP RESISTORS ; RECTANGULAR TYPE
■贴片电阻器(RMC Series)
FIXED THICK FILM CHIP RESISTORS ; RECTANGULAR TYPE
L
c
c
d
d
H W
形状 Style
RMC 1/20 RMC 1/16S RMC 1/16 RMC 1/10 RMC 1/8 RMC 1/4 RMC 1/2 RMC 1
0.3±0.03 0.23±0.03 0.5±0.05 0.35±0.05 0.8＋ －00..1055 0.45±0.10 1.25±0.10 0.55±0.10 1.6±0.15 0.55±0.10 2.5±0.15 0.55±0.15 2.5±0.15 0.55±0.15 3.2±0.15 0.55±0.15
Cleaning
When using ultrasonic cleaning, the board may resonate if the output pow-
er is too high. Since this vibration can cause cracking or a decrease in the
英制 Inch 0201 0402 0603 0805 1206
Unit : mm
L
W
H
c
d
0.6±0.03 1.0±0.05 1.6±0.1 2.0±0.1 3.2±0.15
0.3±0.03
0.5±0.05 0.8＋ －00..1055 1.25±0.10
1.6±0.15
0.23±0.03 0.35±0.05 0.45±0.10
2) Temperature difference in high temperature part should be within 100˚C.
3) After soldering, do not force cool, allow the parts to cool gradually.
※1 AHD仅可进行回流焊接。
Voltage 25V
50V
150V 200V
绝缘电压 Isolation Voltage
50V
类型温度范围 Category
Temperature Range
100V
–55℃～+125℃
500V
●型号构成 Part Number Description (RMC,RGC Series)
adherence of the termination, we recommend that you use the conditions
below.
Frequency:40kHz max.
Output power:20W/Iiter
Cleaning time:5minutes max.
81
CHIP ANTENNAS
额定电阻偏差 Tolerance
on Rated Resistance
F(±1%) J(±5%) F(±1%) J(±5%) F(±1%)
J(±5%) F(±1%) J(±5%) F(±1%) J(±5%) F(±1%) J(±5%)
F(±1%) J(±5%) F(±1%) J(±5%)
跨接片额定电流 Rated Current
0.6±0.1 0.6±0.1
0.1±0.05 0.15±0.05 0.2±0.1 0.25＋ －00..0150 0.25±0.10 0.3±0.1
0.4±0.2 0.4±0.2