LED封装产品基础知识
LED封装基础知识(精)
LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。
二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。
重点工序有装架、压焊、封装。
2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。
三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。
(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。
关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。
?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。
4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。
备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。
5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。
LED封装工艺及产品介绍
LED封装工艺及产品介绍LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其具有发光、长寿命、低功耗、发光效率高等优点，因此在照明、显示、通讯等领域得到广泛应用。
而LED封装工艺是将LED芯片固定在支座上并进行封装，以保护LED芯片并增强其发光亮度和稳定性。
本文将对LED封装工艺及产品做详细介绍。
1.芯片切割：将大面积的蓝宝石衬底上的芯片通过切割工艺分割成小块，每块一个芯片。
2.衬底处理：将芯片背面进行清洗和抛光处理，以提高光的反射效率。
3.焊接金线：使用金线将芯片正电极与底座连接，以供电。
金线的材料一般选择纯金或金合金。
4.包封胶：使用固化胶将芯片包封在透明树脂中，以保护芯片不受湿氧侵蚀和机械损害。
5.电极镀膜：通过真空镀膜或湿法镀膜技术，在芯片的正负电极上涂覆一层金属薄膜，以增加电极的导电性。
经过以上工艺处理后，LED芯片就成功封装成LED灯珠或是LED灯管等各类产品。
根据不同的应用需求，LED产品可以进一步细分为以下几种：1.LED灯珠：是一种通过封装工艺将LED芯片固定在底座上的产品。
它通常具有高亮度、长寿命、低能耗等特点，广泛应用于LED照明领域。
2.LED灯管：是一种通过封装工艺将多个LED灯珠串联或并联在一起，形成条状灯管的产品。
它具有均匀照明、高照度等特点，广泛应用于室内、室外照明等场合。
4. RGB LED：RGB（Red, Green, Blue）LED是一种通过使用多个LED芯片，分别发出红、绿、蓝三种颜色的光，从而形成各种不同颜色的光源。
它广泛应用于彩色显示、彩色照明等场合。
除了以上介绍的LED产品，还有LED点阵屏、LED显示屏、LED模组等各种具有特殊功能和形状的LED产品，满足了不同行业的需求。
总之，LED封装工艺及产品已经在各个领域得到广泛应用，通过不断的研发与创新，LED产品的亮度、生产效率、稳定性等方面不断提高，助力推动绿色环保、高效节能的发展。
LED封装基础知识
5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸：
SMD-LED特点：
1、体积小； 2、耗电量低； 3、使用寿命长； 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠； 5、适合量产、反应快； 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠； 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成：
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型：
1 、引脚式封装：
2 、平面式封装：
➢二、LED封装类型：
3、 食人鱼封装：
4 、 SMD封装：
5 、 COB封装：
➢三、LED白光的发光原理：
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR，μA ) @VR=10V （ Δ λ，nm） （IF，mA） DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金：Pad残金≦1/3 Pad面积；发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极：Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染：Pad不可有污染(或光阻剂残留)；发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割：不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒：不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长：荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长；发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。
led封装基础知识
一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。
⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。
⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。
耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。
缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。
⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。
一般用的是PPA朔料。
二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。
一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。
⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。
⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。
⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。
⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。
⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。
三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。
一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识
封装材料是LED（发光二极管）的基础知识，是LED的发光驱动能量
和散热解决方案。
它的主要任务是用来固定LED，提供耦合和遮蔽，以满
足要求的电学特性；另外，它还可以用来改变LED光学特性。
它是用环氧
树脂电镀封装技术将LED的封装体封装在LED主体上的。
它的具体材料可
以分为塑料和金属，它们的特点分别为：
塑料：主要由PPS、PC、PP等材料制成，具有较强的耐热性能，但有
一定的热膨胀率，可以依赖热熔材料将LED封装体封装在LED主体上。
同时，塑料封装技术对电阻温度的控制特别重要，其中使用的材料热导率很
低（热导率0.2w/m-k），能够有效降低LED因热而引起的温度升高。
金属：金属封装技术主要是采用铝合金材料包裹LED，由于铝合金具
有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，故而能够有效地降低LED半导体温度，同时具有良好的发光特性。
此外，由于金属封装体的电磁屏蔽性能优良，
故而在高讯号密度的地方和高速应用方面很有利。
总之，LED封装材料对于LED性能起到至关重要的作用，塑料和金属
都有它们自己的特点，在使用上应该根据适当地环境和应用条件进行选择。
白光LED封装的基础知识
白光LED封装的基础知识白光LED (Light-Emitting Diode) 是一种能够发射出白光的半导体光源。
它是一种高效能、长寿命、无污染、低电压操作和小尺寸的光源，因此在照明、显示、室内和室外装饰等领域得到了广泛应用。
下面是关于白光LED封装的基础知识。
1.白光LED的构成：2.LED芯片：3.封装材料：封装材料是保护LED芯片并对光进行聚焦和散射的重要组成部分。
通常使用的材料有环氧树脂、硅胶、聚合物等，其中环氧树脂是最常见的一种。
封装材料的选择可以影响到LED的耐热性、耐湿性和耐光性等特性。
4.封装类型：常见的白光LED封装类型包括：二氧化硅模制封装(DIP)、瓷制封装、表面贴装(SMT)封装等。
每种封装类型都有不同的优缺点，适用于不同的应用场景。
5.色温和色彩指数：白光LED的发光颜色可以通过不同的荧光或磷光材料来调节，以满足不同的照明需求。
色温是用来描述白光颜色的参数，单位为开尔文(K)。
常见的色温有暖白色(2700-3500K)、自然白色(4000-5000K)、冷白色(5500-6000K)等。
色彩指数(CRI)则用来评估光源显示颜色的准确程度，数值越大代表颜色越自然。
6.光通量和光效：光通量是描述光源总发光量的参数，单位为流明 (lm)。
光效是指光源单位功率所产生的光输出效果，单位为流明/瓦特 (lm/W)。
光通量和光效是评价白光LED性能的重要指标，对于照明应用来说尤为重要。
7.热管理：由于LED的工作过程会产生热量，良好的热管理是确保LED长寿命和稳定性能的关键。
常用的热管理方式包括散热片、散热胶和金属基板等。
8.应用领域：白光LED在照明、显示、室内和室外装饰等领域有广泛应用。
在照明方面，它可以代替传统的白炽灯、荧光灯等光源，用于家庭照明、商业照明、道路照明等；在显示方面，它被广泛应用于电视、显示屏、手机、平板电脑等产品；在室内和室外装饰方面，它被用于灯带、灯泡、车辆装饰等。
led封装知识培训
Mold区
胶水放置区
支架放 置区
1.剥料：气压式冲压机。设备简单，许多厂商都能做。 2.切割机：水切法—disco。干切法—大矽。 3.原材料：刀片，粘膜。 4.切割示意图(湿切）：
刀片
支架放置区
1.设备：国外—嘉大，涉谷，ASM。国内—大族，长裕，中 为等。 2.工艺：（1）根据所需产品的光参数（光通量，色温，色 坐标，显指，电压等）和电参数（IR,IV等)对产品进行分选。 主要问题是进行相关校正，避免因标准不一，造成产品色差， 影响产品质量。 3.分光示意图；
荧光胶放置区
支架放置区
1.设备：Towa。 2.原材料：硅胶（道康宁，信越，迈图，汉高）。 3.Mold规格：3535,5050，7070,9090.（主要根据陶瓷基板 的规格来成型LENS的规格。
4.工艺：调整MOLD胶的重量，确保胶水重量准确。避免因少 胶引起的LENS不平整，MOLD不良等情况。
Led—pkg 工序简介
一.chip-介绍。（chip规格，性能指标） 二.Pkg工序介绍。 1.固晶，（设备，原材料，工艺）。 2.焊线，（设备，原材料，工艺）。 3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。 4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。 5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。 6.分光，（设备，原材料，工艺）。 7.编带，（设备，原材料，工艺）。 8.测试，（设备，原材料，工艺）。
芯片放置 区
支架放 置区
1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟 天星等。 2.原材料：设备方面，瓷嘴，不同规格的金线需用不同规格 的瓷嘴。原材料，金线，主要根据芯片的尺寸选择金线规格， 金线越粗，可靠性越高。
3.原材料厂家：瓷嘴，GAS,KNS等.金线，贺利氏，达博等。 4.工艺：（1）调整焊线机参数，在芯片电极和支架绑定金 线，达到通电的效果。（2）主要通过测试，芯片电极&支架 上焊点的推力，金线最高点和最低点的拉力，检测焊线的效 果如何。
LED封装制程简介
4.5 封胶
4.5.1 胶体使用中的问题，配胶比例不当时会出现： 1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.
4.5.2.上支架注意： 1）支架极性是否正确。 2）支架是否有损现象。 3）支深与支浅。
4.5.3.短烤：使胶体初步硬化 。 4.5.4长烤：
1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。
LED封装制程简介
2008-5-3
模粒
一、基础知识
1.1 导体、半导体和绝缘体？
导体：就是能传导电流的物体。如铁棒、电线。
N
半导体：在一定条件下能导电的物体。如LED(右图)正向通电,反向
则不通电。
P
绝缘体：就是不导电的物体。如塑胶制品，杯子等。
一、基础知识
1.2欧姆定律 R=U/I （R是电阻，U为电压，I为电流）
4.3 荧光粉
目前市场上有4种荧光粉: A. YAG类荧光粉 B. TG硅酸盐类荧光粉 C. 氮化物类荧光粉 D. TAG类荧光粉
※ 荧光粉颗粒大小影响LED亮度和显色性.
4.4 模粒（如图）
卡点 导柱
珠体
※模粒的形状决定:LED外观、发光角度。如：Φ3、Φ5等。 ※在使用前要预热，并喷离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。 ※模粒在使用一定次数后 要及时更换，一般使次数为50次。
´ú Âë
ÐÍ ºÅ
Îï ÁÏ ± à Âë ´ú Âë
31
2004B-2
365A005 5A
32
2004LD
365A013 5B
33
2004B1
365A024 5C
34
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成本低、制作容易的优点。预计三波长白光LED今年有商品化的机机会，未来应用
在取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有 很大的帮助
自从出现发光二极管LED以来，人们一直在努力追求实现固体光源，随着发光二极
管LED制造工艺的不断进步和新型材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发及应用，使 发白色光的LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现，使 高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。曾经有人指出，高亮度LED将是人 类继爱迪生发明白炽灯泡之后，最伟大的发明之一。
505nm
515nm
535nm 585nm 600nm 630nm 700nm
翠綠色(Green)
純綠色(Pure Green)
黃綠色(Yellow Green)
黃色(Yellow) 琥珀色(Amber) 橙色(Orange) 紅色(Red)
第二部分：白光LED相关名词解释
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六. 白光原理
所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少须两种 光混合，如二波长光(蓝色光+黄色荧光粉)或三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)， 目前已商品化的产品蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，在未来较被看好的是三波长 光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有
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十二. 白光LED应用图片集锦(室外照明)
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十二. 白光LED应用图片集锦(室外照明)
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十三.白光LED量测说明
说明：LED特点垂直最上方光束最强(垂直量测光强IV,单位为cd)，向外光束 逐渐减弱，所有光束的总和为光通量，单位是(lm)[(W)]
积分球(全光通量测试) 套 筒 (轴向光测试) 角度测试仪(角度测试)
Total Luminous Flux
Averaged LED Intensity
Goniophotometer
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第五部分：LED产品应用案例
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十四.车用LED(指示，车饰，车灯等)
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十四.照明用LED(室内，室外，景观)
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十四.背光显示用LED(RGB显示屏，BLU背光)
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八. 白光LED相关名词(光电参数定义6)
•标准黑体曲线（Black body locus）
Planck curve
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第三部分：白光LED生产工艺说明
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九. 白光生产流程概要(1)
资材入库 Incoming Materials 装支架 Lead Frame Insert 支架预热 L/F pre cure 固 Zener Zener chip Die Bonding
化学领先，拥有众多专利权。第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe（锌，硒）为
材料的白光LED，不过发光效率较差，但由于目前白光LED市场热销，仍呈现供不应 由求现象。
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七. 荧光粉+蓝光晶片的白光LED简介(2) CIE 座标图
白光产生的种类
3 chips 型: Red Chip + Green Chip+ Blue Chip 2 chips 型: Blue Chip+ Yellow Chip 1 chip 型 : Blue Chip+ Yellow荧光粉 UV Chip +RGB荧光粉 ZnSe（锌，硒）
遠紫外線 中紫外線
紫 外 線 區
化學線 (由日照產生化 學線作用引起)
近紫外線
可見光線 光 (人眼所見電磁波範圍) 接近 光性質
熱線 (熱能 也稱為 熱波)
有大熱能
五. 可见光LED顏色區分 380nm 430nm
紫色(Purple) 藍色(Blue) 来自綠色(Bluish Green)
490nm
Forward Voltage vs.Forward Current(Ta=25℃)
Forward Current IF(mA)
100
单位（V）
10
1
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
Forward Voltage VF(V)
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八. 白光LED相关名词(光电参数定义2)
亮度相同的兩顆LED, 2θ1/2愈大則Iv愈小
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八. 白光LED相关名词(光电参数定义5)
五，色温（Color Temperature) 单位：绝对温度（Kelvin , K)
一个光源之色温被定义为与其具有相同光色之“标准黑体（Black boby radiator)”本 身之绝对温度值，以量化光源的光色表现。根据Max Planck(普朗克)的理论，将一 具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变；CIE色座 标上的黑体曲线（Black body locus）显示黑体由红——橙红——黄——黄白——白 ——蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光源 的相关色温度，此温度可以在色度图上之普朗克轨迹上找到其对应点。标准黑体之 温度越高，其辐射出之光线光谱中蓝色成份就越多，红色成份也就相对越少，反之 标准黑体之温度越低,其辐射出之光线光谱中的蓝色成份就越少,红色成份就越多 一个灯的光色可以简单的以色温来表示,以发出光色为暖白色之普通白炽灯泡为例, 其色温为2700K，而一般日光灯之色温为6000K，光之色温主要可分成三大类： 暖 白：＜3500K 自然白：3500至5000K 正 白：5000至7500K 冷 白：＞7500K
胶深
点胶图
成品图
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第四部分：ETI LED产品图片
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十一. 白光LED图片集锦(1)
H P
H P
5050
5074
COB
5630 -24-
十一. 白光LED图片集锦(2)
3014
3803
3020
5252
3528
3535
5252
P-LED -25-
十二. 白光LED应用图片集锦(室内照明)
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八. 白光LED相关名词(光电参数定义1)
一，顺向电压（Forward Voltage）
红，黄，黄绿：Typ：2.0V Max:2.4V 紫，蓝，绿，白：Typ：3.2V Max:4.0V 测试条件：IF=20mA Ta=25℃ IF=30mA Ta=25℃ IF=120mA Ta=25℃ IF=350mA Ta=25℃
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八. 白光LED相关名词(光电参数定义3)
三，发光强度（luminous Intensity）
单位﹕cd(Candla)
表示光源在一定方向范圍內發出的光通量的大小。 一般而言，光源之光线会向不同方向以不同强度放射出其光通量，在特定 方向所放出之可见光之强度称为光强
IV与IF成正比
Forward Current vs.Relative Luminosity (Ta=25℃) 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0
固Chip
Chip 烘烤 Chip Epoxy Cure
晶片推力测试 Die Shear Test
电浆清洗 Plasma
Chip Die Bonding
焊线 Wire Bonding
焊线测试检查
预热烘烤
电浆清洗
WB Test / Inspection
Pre cure
Plasma
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九. 白光生产流程概要(2)
LED封装产品基础知识
讲师：董新立 2011.07.19
广东德豪润大功率LED封装厂
< 目 录>
什么是LED和LED基本概念 白光LED相关名词解释 白光LED生产工艺说明 白光LED量测说明 ETI LED产品图片 LED产品应用案例
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第一部分：什么是LED和LED基本概念
配胶 Mixing 抽真空 Degasing 封胶 Dispensing 硅胶烘烤 DP Silicon Cure
外观检查 Visual Inspection
冲压 Trim
测试 Sorting Test
包装
Taping Test
出荷检查
OQC
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十. 白光LED相关物料图片
支架图
晶片图
焊线图
焊线图
-2-
一.LED简介
LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管
它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包 括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件！ 以PLCC LED来讲，它是由电子原材料（晶片,金线，支架，银胶 或绝缘胶），封装材料（环氧树脂或硅胶，色剂，扩散剂），以
Spectral Radiance (Peak @ 610nm)
Normalized Response
Peak Wavelength λp:610nm(峰值波長) Dominant Wavelength λd:624nm(主波長) △ λ:22nm(半波寬)
1.0
0.8
0.6
0.4
△λ
0.2
0.0
520 540 560 580 600 620 640 660 680 700 Wave Length(nm)
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七. 荧光粉+蓝光晶片的白光LED简介(1)
在技术方面白光LED目前主要分为两种发光方式:目前主要的商品化作法是日亚化学 (Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光物质，利用蓝光LED 照射此一荧光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，再利用透镜原理将互补的 黄光、蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光。目前在白光LED技术方面仍以日亚