LED封装基础知识(精)
LED封装培训资料(看封装制程_有图片)
LED电流与亮度关系
LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED电流与温度关系
LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
SMD吸嘴选择
客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
LED优点
寿命长，一般大于10万小时 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 坚固耐用，不怕震动 多色显示，可实现彩色显示 工作温度稳定性好 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 冷光，不是热光源 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解﹐正常 的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性
要获得均匀的亮度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免 造成电性﹑亮度﹐颜色的差异
﹐60秒以内进行 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
LED小知识解析封装直插DIP与表贴SMD
什么是直插DIP？直插DIP，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。
指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采纳这种封装形式，其引脚数一样不超过100。
DIPf\封装、芯片封装大体都采纳DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装，此封装形式在那时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
可是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔进程中很容易被损坏，靠得住性较差。
DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架势DIP 等。
但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：，如此封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。
同时较大的封装面积对内存频率、传输速度、电器性能的提升都有阻碍。
理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的进展，那个比值日趋接近，此刻已经有了1：的内存封装技术。
什么是表贴SMD？表贴也叫做SMT，是Surface Mounted Technology的缩写，表面贴装技术，将SMD封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。
优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低本钱，靠得住性高、抗振能力强提高产品靠得住性。
LED封装的防静电知识
一旦企业掌握了LED的抗静电水平就几乎等于掌握了LED的可靠性。
LED的抗静电指标的好坏，不仅意味着能适用于各类电子产品和环境，还可以作为LED各项可靠性的综合体现，要提高LED的抗静电，对LED芯片制造商和封装商而言，抗静电指标是一项最重要的质量指标。
一、静电基础知识1、静电基本概念1）静电（ESD）的定义静电—物体表面过剩或不足的静止的电荷；Electro Static Discharge（简写ESD）是英文“静电放电”的意思，近年来对静电放电的电磁场效应，如电磁干扰（EMI）及电磁兼容性（EMC）问题，原来越重视。
2）静电的种类和相关介绍a.静电的分类：静电一般分为人体静电、设备静电、环境静电；b.静电对电子产品存在的危害及特点：隐蔽性、潜在性、随机性、复杂性；c.可能产生静电危害的制造过程：◆元器件制造过程；◆印刷电路板生产过程；◆设备制造过程；◆设备使用过程；◆设备维修过程2、静电产生原因1）物质结构：电子受外力而脱离轨道，这个外力包括各种能量，如动能、位能、热能、化学能等，在日常生活中，任何不同物质的物体接触后再分离，即可产生静电。
2）产生静电的物质内部特征：a.由于不同物质使电子脱离原来的物体表面所需要的逸出功有所区别，因此，当它们两者紧密接触时，在接触面上就发生电子转移。
逸出功小的物质失去电子而带正电荷，逸出功大的物质增加电子而带负电荷。
各种物质逸出功的不同是产生静电的基础。
b.静电的产生于物质的导电性能有很大关系，它们用电阻率来表示。
电阻率越小，则导电性能越好，根据大量实验得出的结论：电阻率为1012Ω.cm的物质最容易产生静电，而大于1016Ω.cm或小于109Ω.cm的物质都不容易产生静电，因此，电阻率是静电能否积聚的条件。
c.物质的介电常数是决定静电电容的主要因素，它与物质的电阻率一起影响着静电产生的结果。
3）产生静电的外部条件作用：摩擦起电、附着带电、感应起电、极化起电。
LED封装物料培训
LED封装物料培训尊敬的各位员工：大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。
首先，我们先来了解一下什么是LED封装。
LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。
LED封装物料通常包括以下几种主要材料：1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。
2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。
3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常采用金属导线，如金丝、银丝等。
4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集中度的作用。
常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。
在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。
2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。
3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。
LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。
感谢大家的聆听！谢谢！【续写】5. 环境因素：LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行，以免影响封装胶的固化效果。
此外，温度也是需要注意的因素。
在封装过程中，应确保温度适宜，不要过高或过低，以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。
led封装基础知识
一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。
⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。
⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。
耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。
缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。
⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。
一般用的是PPA朔料。
二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。
一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。
⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。
⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。
⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。
⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。
⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。
三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。
一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识
封装材料是LED（发光二极管）的基础知识，是LED的发光驱动能量
和散热解决方案。
它的主要任务是用来固定LED，提供耦合和遮蔽，以满
足要求的电学特性；另外，它还可以用来改变LED光学特性。
它是用环氧
树脂电镀封装技术将LED的封装体封装在LED主体上的。
它的具体材料可
以分为塑料和金属，它们的特点分别为：
塑料：主要由PPS、PC、PP等材料制成，具有较强的耐热性能，但有
一定的热膨胀率，可以依赖热熔材料将LED封装体封装在LED主体上。
同时，塑料封装技术对电阻温度的控制特别重要，其中使用的材料热导率很
低（热导率0.2w/m-k），能够有效降低LED因热而引起的温度升高。
金属：金属封装技术主要是采用铝合金材料包裹LED，由于铝合金具
有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，故而能够有效地降低LED半导体温度，同时具有良好的发光特性。
此外，由于金属封装体的电磁屏蔽性能优良，
故而在高讯号密度的地方和高速应用方面很有利。
总之，LED封装材料对于LED性能起到至关重要的作用，塑料和金属
都有它们自己的特点，在使用上应该根据适当地环境和应用条件进行选择。
led封装原理
led封装原理
LED封装是指将LED芯片和其他元件（如连接线和封装材料）组装在一起形成一个完整的LED灯。
LED封装的目的是使LED芯片能够在实际应用中正常工作，并且具有足够的亮度和稳定性。
LED封装的原理大致可以分为以下几个步骤：
1.制备LED芯片：LED芯片是LED灯的核心部件，需要通过化学反应和物理技术制备出来。
LED芯片通常由两种材料制成：n型半导体和p型半导体。
这两种材料通过化学反应形成一个PN结，当通过LED的连接线施加电压时，电子和空穴会在PN结中结合并产生光子，从而发出光。
2.安装电极和连接线：LED芯片需要安装电极和连接线，以便将电信号传递到芯片中。
电极和连接线通常由金属制成，可以通过焊接或粘结的方式固定到芯片上。
3.封装材料：封装材料是将LED芯片和其他元件组合在一起的关键。
封装材料通常具有良好的防水性能、绝缘性能和耐高温性能。
封装材料可以是塑料、玻璃或陶瓷等材料。
封装材料的选择需要根据LED灯的用途和应用环境来确定。
4.封装过程：封装过程是将LED芯片和其他元件组装在一起形成一个完整的LED灯。
封装过程通常包括以下几个步骤：将LED芯片放置在封装材料中，固定电极和连接线，灌注封装材料，加热并固化封装材料。
在封装过程中，需要注意封装材料的均匀性和厚度，以确保LED灯的亮度和稳定性。
综上所述，LED封装是将LED芯片和其他元件组合在一起形成一个完整的LED灯的过程。
LED封装的原理包括制备LED芯片、安装电极和连接线、封装材料和封装过程等步骤。
通过科学合理的封装设计和制造工艺，可以获得高质量、高亮度、高稳定性的LED灯。
led封装工艺资料
大功率LED封装工艺系列之固晶篇一、基础知识1．目的：用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。
2．技术要求2．1 胶量要求：芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2 芯片的表观要求：芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。
3．工艺要求3．1 材料使用保存条件材料名称温度湿度贮存时间银胶20℃~25℃ 45%-75% 48小时0℃ 45%-75% 3个月-15℃ 45%-75% 6个月支架密封储存于恒温干燥箱内两年芯片密封储存于恒温干燥箱内两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。
银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。
从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。
4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1 烧结后银胶外观要求：还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
5．2 注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。
（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。
（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
二、装架设备：自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。
其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏大等等，这些都会影响产品寿命。
所以胶量一定要控制好。
另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也装架机台的操作还有两个方面要比较注意的，那就是吸嘴和点胶头的选择。
不同规格的芯片要注意选择不同大小的吸嘴和不同材质的吸嘴，一般来说吸嘴的内径应该为芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用软吸嘴如橡胶或者胶木等，而小芯片一般用钨钢吸嘴。
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主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。•
10灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,•
LED封装的一些介绍如下:
一导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,
其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。
二LED封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,
并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,
将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,
环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。•
12固化与后固化•
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。
2扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、
模压封装一般在150℃,4分钟。
13后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架(PCB的粘接强度非常重要。•
一般条件为120℃,4小时。14.切筋和划片•
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,
在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比
有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
7烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。•
银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时打开更换烧结的产品,
中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。•
8压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,
先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,
压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝拱丝形状,
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
三LED封装工艺流程
1LED芯片检验•
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等
焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,
如金(铝丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴选用、劈刀(钢嘴运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,
两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。我们在这里不再累述。
9点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验
6自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,
特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、
绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。•
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,
银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在L电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分眩16包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装