PCB制作过程
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
线路板制作工艺流程
线路板制作工艺流程线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元件，并通过导线连接它们，从而实现电路的功能。
在现代电子工业中，线路板的制作工艺已经非常成熟，但仍然需要经过多道工序才能完成一块完整的线路板。
下面将介绍线路板制作的工艺流程。
1. 设计电路原理图。
线路板的制作首先需要进行电路原理图的设计。
设计师根据电子产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的功能逻辑等。
这一步是线路板制作的基础，决定了后续工艺的方向。
2. PCB布局设计。
在完成电路原理图的设计之后，设计师需要进行PCB布局设计。
这一步是将电路原理图中的元器件布局到实际的线路板上，并确定它们之间的连接方式和走线路径。
布局设计需要考虑元器件之间的距离、信号传输的路径、电磁兼容等因素，以确保线路板的性能和稳定性。
3. 制作光绘膜。
制作光绘膜是线路板制作的关键步骤之一。
设计师根据PCB布局设计的要求，利用计算机软件制作出光绘膜的图形文件。
然后将这些图形文件输出到光绘膜上，形成与线路板布局相对应的图案。
4. 制作感光板。
制作感光板是线路板制作的另一关键步骤。
在这一步，将光绘膜与覆铜板层层叠加，然后通过曝光和显影的过程，将光绘膜上的图案转移到覆铜板上。
这样就形成了覆铜板上的感光图案，为后续的蚀刻工艺做好准备。
5. 蚀刻。
蚀刻是将覆铜板上多余的铜材蚀去，形成线路板上的导线图案。
在蚀刻过程中，将感光板覆铜板浸泡在蚀刻液中，蚀刻液会将未被光照到的铜材蚀去，而光照到的部分则保留下来。
经过蚀刻，就得到了线路板上的导线图案。
6. 去除光敏剂。
在蚀刻完成之后，需要将覆铜板上的光敏剂去除，以便后续的焊接和组装工艺。
去除光敏剂通常通过化学方法进行，将覆铜板浸泡在去光敏剂的溶液中，然后用清水冲洗干净。
7. 钻孔。
线路板上需要进行钻孔，以便安装元器件和连接导线。
在这一步，需要根据PCB布局设计的要求，在覆铜板上钻出各种规格和位置的孔洞。
PCB制造流程与材料简介
曝光与显影是PCB制造中非常 关键的步骤，需要精确控制时 间和温度。
蚀刻与去膜
蚀刻是通过化学反应将暴露出来 的铜箔腐蚀掉，形成电路图形。
去膜是将保护铜箔的膜去除，露 出电路图形。
蚀刻与去膜的工艺要求也非常高， 需要控制蚀刻速度和去膜效果。防焊Fra bibliotek理01
防焊处理是在PCB的焊盘上涂覆 一层阻焊剂，防止焊接时焊料流 淌。
智能制造技术的应用将提高PCB制造的自动化和智能化水平，提升生产效率和产品质量。
PCB制造行业面临的挑战与机遇
挑战
环保法规的严格实施增加了企业生产成本； 电子元器件小型化趋势对PCB制造工艺提出 了更高要求；国际贸易摩擦和关税壁垒对 PCB出口企业带来压力。
机遇
5G、物联网、人工智能等新兴领域的发展 为PCB制造行业提供了广阔的市场空间；智 能制造技术的应用将提升企业核心竞争力； 环保法规的实施将推动企业加快绿色转型， 形成新的竞争优势。
曝光与显影设备
曝光与显影设备包括曝光机、显影机和烘干机等。
蚀刻工艺与设备
蚀刻工艺
蚀刻是将PCB板上的不需要的铜箔去除的过程。蚀刻工艺包括酸性蚀刻、碱性蚀刻和电化学蚀刻等。
蚀刻设备
蚀刻设备包括酸性蚀刻机、碱性蚀刻机和电化学蚀刻机等。
防焊处理工艺与设备
防焊处理工艺
防焊处理是在PCB板的表面涂覆一层阻焊 材料，以防止焊接过程中焊料对其他部 分造成污染或损伤。防焊处理工艺包括 涂覆、预烤和曝光等步骤。
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覆铜板贴膜
覆铜板是PCB的基础 材料，由绝缘材料和 导电铜箔组成。
贴膜的工艺要求非常 高，需要保证膜的平 整度和附着力。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb的制造工艺流程
pcb的制造工艺流程好的，以下是为您生成的一篇关于“【pcb 的制造工艺流程】”的文章：---# 【pcb 的制造工艺流程】## 一、PCB 的历史其实啊，PCB 也就是印刷电路板，这玩意儿可不是突然冒出来的。
早在上个世纪初，人们为了让电子设备更紧凑、更可靠，就开始琢磨怎么把电路固定在一个板子上。
那时候的 PCB 还很简陋，跟现在的高科技 PCB 相比，简直是天壤之别。
比如说，早期的收音机里就用到了简单的 PCB，不过那时候的线路都是手工焊接的，效率低不说，还容易出错。
随着科技的不断进步，PCB 的制造工艺越来越精细，能承载的电路也越来越复杂。
说白了就是，从最初的简单拼凑，到现在的高度集成，PCB 见证了电子技术的飞速发展。
## 二、PCB 的制作过程### 1. 设计原理图这就好比是给房子画蓝图，先得想好电路要怎么连接，各个元器件放在哪儿。
设计师们会用专门的软件，把电路的走向、元器件的布局都规划好。
举个例子，你要做一个能控制灯光闪烁的 PCB ，就得先想好是用几个灯泡、几个电阻、几个电容，然后把它们在原理图里连接起来。
### 2. 生成 PCB 布局有了原理图，接下来就得把它变成 PCB 的布局图。
这就像是把房子的蓝图变成每个房间的具体布置图。
在这个阶段，要考虑元器件的大小、形状，还有线路的走向，怎么才能让板子更紧凑、信号传输更好。
比如说，高频信号的线路就得尽量短，不然信号就容易衰减。
### 3. 制作 PCB 板这一步可就复杂了。
首先是选材，一般用的是玻璃纤维增强的环氧树脂板，因为它绝缘性好、强度高。
然后就是把设计好的线路图案印到板子上。
以前是用光刻的方法，现在更多的是用激光直接雕刻。
就像是用一把超级精细的“激光刀”，在板子上刻出线路来。
刻好线路后，还要在上面镀上一层铜，让线路更粗、导电性更好。
这就好比是给道路铺上一层厚厚的柏油，让车跑得更顺畅。
### 4. 钻孔线路弄好了，还得给元器件打孔。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
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将基材板裁切成工单上规定的尺寸，并且要严格遵 守经纬向，防止压合时各层涨缩不同导致板弯翘。
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分支制程单元讲解
2.前处理
一、内层
2.1目的：
清洁粗化基板铜表面， 增加与干膜间附着力.
2.2 主要流程：
清洁洗：清洁基板表面，配制12±2%的硫酸溶液， 去除铜表面的油污脏物.
目录
◆制程总纲………………………………… …page 2-4 ◆分支制程单元讲解
一、内层…………………………………………...page 5-12 二、内检…………………………………………...page 13-20 三、压合…………………………………………...page 21-28 四、钻孔…………………………………………...page 29-34 五、一次铜……..…………………………..…...page 35-41 六、外层…………………………………………...page 42-47 七、二次铜与蚀刻………………………………...page 48-51 八、防焊…………………………………………...page 52-61 九、文字…………………………………………...page 62-64 十、成型…………………………………………...page 65 十一、表面处理……………………………………...page 66-72
◆ＰＣＢ切面流程简介………………………….....page 73-82
1
制程总纲
制程总纲
多层板内层流程
INNER LAYER PRODUCT
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
内层干膜
INNERLAYER IMAGE
蚀铜
I/L ETCHING
AO I 检查
AOI INSPECTION
预叠板及叠板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蚀铜
ETCHING
预叠板及叠板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
PCB生产所运用的无尘室要求： 1黄光照明 2温湿度 22±2℃ RH 50±10% 3正气压 4洁净度 内层/外层 = 10K级
压合/防焊 = 100K级
10
分支制程单元讲解
5.DES
一、内层
5.1目的：
将曝光后的板子经过显影，蚀刻，去膜，完成内层
板线路面的制作.
5.2主要流程：
D 显影：将未曝光的干膜去除，使用1.0%的碳酸钠溶液， 通过一定压力的冲洗溶解，去除干膜.
显影
DEVELOPING
棕化处理
BLACK OXIDE
2
分支制制程程单总元纲讲解
制程总纲
钻孔
DRILLING
通 孔电镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次铜及锡铅电镀
PROCESS
PATTERN PLATING
微蚀 ：用化学方法粗化铜表面，配制10%左右的 稀硫酸和3%左右双氧水的混和液，其中添 加一定量的安定剂
酸洗 ：洗去基板表面的铜盐. 烘干 ：使用热风吹干基板表面
7
分支制程单元讲解
3.压膜
一、内层
3.1目的：
将干膜（光阻剂）贴附在基板 表面,为影像转移做准备.
3.2主要流程：
板面清洁： 使用清洁机，黏着板面脏物清洁基板.
压膜： 利用高温高压将干膜贴附在板面,须 控制操作参数
3.3管控重点：
贴膜温度， 压膜温度， 压膜压力
8
分支制程单元讲解
4.曝光
一、内层
4.1目的：
使用紫外光对底片下的干膜板进行曝 光,从而将底片上的图形转移到基板表 面干膜上.（曝光原理：影像转移）
4.2管控重点：
板面清洁： 清洁玻璃框以及底片脏物，防止 形成曝光脏点.
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
出货前检查
OQC
包装出货
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
涂布印刷 S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
3
分支制制程程单总元纲讲解
制程总纲
选择性镀镍镀金
SELECTIVE GOLD检查ISPECTION液态防焊
LIQUID S/M
印文字
SCREEN LEGEND
喷锡
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
电测
蚀铜
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
通孔电镀
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
锡铅电镀
T/L PLATING
二次铜电镀
PATTERN PLATING
剥锡铅
T/L STRIPPING
蚀铜
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
G/F PLATING
镀化学镍金
E-less Ni/Au
For O. S. P.
铜面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
4
分支制程单元讲解
一、内层
目的：制作PCB板的内层线路
流程图
裁板
前处理
压膜
DES线
曝光
5
分支制程单元讲解
1.裁板
一、内层
1.1目的：
將原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸
E 蚀刻：将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.使用盐酸，氯酸 钠，氯化铜的混和溶液，通过AQUA调节槽内的药 水浓度使制程稳定.
S 去膜：将板面残留的干膜去除，使用3±0.5%的氢氧化钠 溶液，通过高压冲洗把干膜去除.
曝光对位： CCD对位精度控制在50um以下，上下 底片贴合固定，防止图形曝偏或上下 的图形层偏.
曝光能量： 调整曝光量进行曝光,可通过显影后 的能量格来判断,规格在6±0.5格内.
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插播
无尘室
「无尘室」是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细 菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度 与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给 予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均 能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。