印刷电路板及其制造方法与制作流程
pcb工艺流程与fpc制作流程
PCB 工艺流程与 FPC 制作流程现代电子产品中常见的 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和 FPC （Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）在电子行业扮演着重要的角色，它们是电子设备中连接各种电子器件的基础。
本文将介绍 PCB 和 FPC 的制作流程，以及它们在电子制造中的重要性。
PCB 制作流程PCB 制作流程是一个复杂的工艺过程，主要包括原材料准备、电路设计、印刷、化学蚀刻、表面处理、成品检验等多个步骤。
1. 原材料准备PCB 的制作需要基板材料（通常为玻璃纤维覆铜板）、印刷墨水、蚀刻液等。
不同的 PCB 需要选择不同的材料，如高频 PCB 需要选用特殊的材料。
2. 电路设计根据电子设备的要求设计 PCB 的布局和走线，确定元件的位置和连接方式。
设计师需要使用 CAD 软件进行设计，并生成 Gerber 文件用于后续加工。
3. 印刷在基板上印刷电路图案，通常采用光绘技术，通过光刻胶和光罩形成电路图案。
4. 化学蚀刻将已经印刷好的基板放入蚀刻液中，使得未被光刻胶覆盖的铜层被蚀刻掉，形成电路连接。
5. 表面处理对 PCB 进行防腐蚀处理，常用的方法包括 OSP、HASL、金属化等。
6. 成品检验对制作好的 PCB 进行电气测试、外观检查等，确保质量符合要求。
FPC 制作流程FPC 是一种灵活的电路板，适用于对柔性要求较高的场合，如手机、平板电脑等。
FPC 制作流程相比 PCB 略有不同，主要包括基材选择、蚀刻、排线、覆盖层等步骤。
1. 基材选择FPC 的基材通常使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些基材具有良好的柔软性和耐高温性。
2. 蚀刻蚀刻是将基材上覆盖的导电铜箔蚀刻掉，形成电路图案。
蚀刻过程需要控制好蚀刻液的浓度和温度。
3. 排线对蚀刻好的基材进行排线，通常采用导电胶或导电银浆进行排线，连接各个电路点。
4. 覆盖层为了保护电路，对 FPC 进行覆盖层处理，采用覆盖层膜或喷涂的方式。
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
印刷电路板制作过程
印刷电路板制作过程
印刷电路板制作过程是把电路线路用铜膜图转印到电路板上，以实现把电路芯片和元件组装在一起的工艺过程。
整个制作过程分为四个步骤：材料处理，印刷工艺，检查验证，抗焊涂层处理。
1.材料处理：将事先制作好的电路芯片和元件组件固定在电路板上，使其保持稳定。
2.印刷工艺：根据事先制作的电路线路和PCB图纸，使用铜膜板和定向铝热压机制造电路线路，以及焊接元件在电路板上。
3.检查验证：用机器或手动检查是否与线路原理图一致，以及电路板与元件是否正确连接，结果误差要低于0.05mm，检查结果满足要求后方可正式下线。
4.抗焊涂层处理：把经过检查结果合格的电路板，经过试焊后，放入热压机中加热贴合，制作完成后应安装阻燃型抗热焊涂层。
pcb生产流程和所使用的设备
PCB生产流程和所使用的设备1. PCB生产流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产是电子产品制造中的重要环节，在PCB生产过程中，需通过多道工序来完成对PCB的制作。
以下是PCB生产的一般流程：1.1 原材料准备•购买基材：通常选择玻璃纤维布覆铜箔板作为PCB的基材。
•制作覆铜膜：通过覆铜机将铜箔覆盖在基材上，形成覆铜膜。
1.2 集成电路布局设计•使用EDA软件进行电路设计：根据电子产品的要求，利用专业的EDA软件进行电路布局设计。
1.3 打样•制作生产工艺：根据设计好的电路板图，制作出产品的生产工艺流程。
•打样：根据生产工艺流程制作出少量的样品进行测试和验证。
1.4 印制电路板制作•印制内层电路：通过干膜光刻机，将图形透镜上灯光照射在覆铜膜上，然后用化学蚀刻的方法将覆铜膜除去，形成内层电路。
•涂覆引线保护层：使用引线保护层剂涂覆在电路板上，保护内层电路。
•粘合：将内层电路堆叠起来，通过压合机粘合在一起。
•多层板压制：通过多层板压制机将堆叠好的内层电路板进行压制。
1.5 外层电路制作•色板制作：将需要印刷的电路图案通过光学曝光机将图案透过到色板上。
•喷涂抗蚀剂：将色板固定在电路板上，然后在电路板周围喷涂抗蚀剂，防止蚀刻剂进入电路板腐蚀内层电路。
•喷涂蚀刻剂：将蚀刻剂均匀喷涂在电路板上，使得未覆盖阻焊层的铜层被蚀刻掉。
•涂覆阻焊层：使用阻焊漆涂覆在电路板上，防止电路板被氧化。
1.6 终端生产工艺•沉金：通过金属表面处理流程将电路板的金属外层表面处理成金色。
•焊接：将元器件通过电子元器件焊接到电路板上。
•清洗：清洗电路板，去除生产过程中的残留物。
•绝缘处理：对电路板进行绝缘处理，确保电路板的绝缘性能。
2. 所使用的设备在PCB生产流程中，需要使用各种设备来完成不同的生产工序。
下面列举了一些常见的设备：•覆铜机：用于将铜箔覆铜膜覆盖在基材上。
•EDA软件：用于进行电路布局设计和电路图的编辑。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
pcb的制造工艺流程
pcb的制造工艺流程好的，以下是为您生成的一篇关于“【pcb 的制造工艺流程】”的文章：---# 【pcb 的制造工艺流程】## 一、PCB 的历史其实啊，PCB 也就是印刷电路板，这玩意儿可不是突然冒出来的。
早在上个世纪初，人们为了让电子设备更紧凑、更可靠，就开始琢磨怎么把电路固定在一个板子上。
那时候的 PCB 还很简陋，跟现在的高科技 PCB 相比，简直是天壤之别。
比如说，早期的收音机里就用到了简单的 PCB，不过那时候的线路都是手工焊接的，效率低不说，还容易出错。
随着科技的不断进步，PCB 的制造工艺越来越精细，能承载的电路也越来越复杂。
说白了就是，从最初的简单拼凑，到现在的高度集成，PCB 见证了电子技术的飞速发展。
## 二、PCB 的制作过程### 1. 设计原理图这就好比是给房子画蓝图，先得想好电路要怎么连接，各个元器件放在哪儿。
设计师们会用专门的软件，把电路的走向、元器件的布局都规划好。
举个例子，你要做一个能控制灯光闪烁的 PCB ，就得先想好是用几个灯泡、几个电阻、几个电容，然后把它们在原理图里连接起来。
### 2. 生成 PCB 布局有了原理图，接下来就得把它变成 PCB 的布局图。
这就像是把房子的蓝图变成每个房间的具体布置图。
在这个阶段，要考虑元器件的大小、形状，还有线路的走向，怎么才能让板子更紧凑、信号传输更好。
比如说，高频信号的线路就得尽量短，不然信号就容易衰减。
### 3. 制作 PCB 板这一步可就复杂了。
首先是选材，一般用的是玻璃纤维增强的环氧树脂板，因为它绝缘性好、强度高。
然后就是把设计好的线路图案印到板子上。
以前是用光刻的方法，现在更多的是用激光直接雕刻。
就像是用一把超级精细的“激光刀”，在板子上刻出线路来。
刻好线路后，还要在上面镀上一层铜，让线路更粗、导电性更好。
这就好比是给道路铺上一层厚厚的柏油，让车跑得更顺畅。
### 4. 钻孔线路弄好了，还得给元器件打孔。
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提供了一种印刷电路板及其制造方法。
根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。
权利要求书1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：金属芯；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：金属芯，所述金属芯中形成有腔室；电子器件，设置在所述腔室中；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。
10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在第一金属层中形成通孔；在所述第一金属层的上部和下部以及所述通孔的内壁上形成绝缘膜；在所述通孔中形成过孔。
13.如权利要求12所述的方法，其中，在形成通孔的步骤中，通孔按照所述通孔的直径从第一金属层的上表面和下表面朝向第一金属层的内部减小的形状形成。
14.如权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成通孔之后，在所述第一金属层的表面上形成第二金属层。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第二金属层由与所述第一金属层的材料不同的材料制成。
16.如权利要求14所述的方法，其中，在形成绝缘膜的步骤中，绝缘膜形成在所述第二金属层的表面上。
17.如权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在形成过孔之后，在所述绝缘膜上形成导通孔，所述导通孔与所述绝缘膜接触。
18.如权利要求12所述的方法，其中，形成通孔的步骤还包括在所述第一金属层中形成腔室。
19.如权利要求18所述的方法，其中，在形成腔室的步骤中，腔室按照所述腔室的直径从第一金属层的上表面和下表面朝向第一金属层的内部减小的形状形成。
20.如权利要求18所述的方法，所述方法还包括：在形成腔室之后，在所述腔室中设置电子器件。
技术说明书印刷电路板及其制造方法本申请要求于2014年7月28日提交的题为“PrintedCircuitBoardand MethodofManufacturingtheSame(印刷电路板及其制造方法)”的第 10-2014-0095862号韩国专利申请的权益，所述韩国申请通过引用被全部包含于本申请中。
技术领域本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术最近，朝向电子产品的增速和多功能化的趋势已得到了快速发展。
按照这种趋势，其上安装有电子器件的印刷电路板和电子器件也以非常快的速度发展。
在如上所述的印刷电路板中，需要轻薄、良好的电路实现、优异的电特性、高可靠性、高速信号传输等。
此外，根据相关技术的印刷电路板使用金属材料制成的芯，以提高对从安装在印刷电路板上的电子器件产生的热进行散热的散热能力。
【现有技术文献】【专利文献】(专利文献1)第0990543号韩国专利技术内容本公开的一方面可提供一种具有改善的散热功能的印刷电路板及其制造方法。
本公开的一方面也可提供一种能够减少用于制造印刷电路板的时间和成本的印刷电路板及其制造方法。
根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：金属芯；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
所述金属芯可由两种金属制成。
所述过孔可具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。
根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：金属芯，所述金属芯中形成有腔室；电子器件，设置在所述腔室中；过孔，贯穿所述金属芯；绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。
根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：在第一金属层中形成通孔；在所述第一金属层的上部和下部以及所述通孔的内壁上形成绝缘膜；在所述通孔中形成过孔。
所述通孔可按照所述通孔的直径从所述第一金属层的上表面和下表面朝向所述第一金属层的内部减小的形状形成。
所述方法还可包括：在形成通孔之后，在所述第一金属层的表面上形成第二金属层。
附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的示意图；图2是示出根据本公开的示例性实施例的金属芯的示意图；图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的金属芯的示意图；图4至图14是示出制造根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图；图15是示出根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的示意图；图16至图20是示出制造根据本公开的第二示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图。
具体实施方式通过下面结合附图对示例性实施例进行的详细描述，本公开的目的、特点和优点将会被更清楚地理解。
在整个附图中，相同的标号用于指示相同或相似的组件，并且省略了对其冗余的描述。
此外，在下面的描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于将特定组件与其它组件区分开来，但是这些组件的构造不应被解释为受这些术语的限制。
此外，在本公开的描述中，当确定对现有技术的详细描述会使本公开的主旨变得模糊时，将省略对其的描述。
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板的示意图。
参照图1，根据本公开的第一示例性实施例的印刷电路板100包括金属芯110、第一电路图案141、第二电路图案142、过孔143、绝缘膜120和积聚层170。
根据本公开的示例性实施例，金属芯110由导电金属制成。
例如，金属芯110由铜、镍、铝、碳化硅(SiC)、不胀钢、可伐合金或它们中的两种或更多种制成。
根据本公开的示例性实施例，金属芯110具有包括由彼此不同的材料制成的第一金属层111和第二金属层112的双层结构。
然而，金属芯110的结构不限于此。
下面将提供金属芯110的详细描述。
此外，根据本公开的示例性实施例，在金属芯由具有低的热膨胀系数 (CTE)的金属制成的情况下，能够减小印刷电路板100在封装(将电子器件(未示出)安装在印刷电路板100上)时的翘曲。
根据本公开的示例性实施例，第一电路图案141形成在金属芯110上，第二电路图案142形成在金属芯110下方。
根据本公开的示例性实施例的第一电路图案141和第二电路图案142由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，第一电路图案141和第二电路图案142由铜制成。
在这种情况下，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面上，以使金属芯110与第一电路图案141以及第二电路图案142绝缘。
根据本公开的示例性实施例，过孔143形成为贯穿金属芯110。
如上所述形成的过孔143使第一电路图案141和第二电路图案142电连接。
根据本公开的示例性实施例的过孔143按照其直径从金属芯110的上表面和下表面朝向金属芯110的内部减小的形状形成。
例如，过孔143按照沙漏形状形成。
根据本公开的示例性实施例的过孔143由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，过孔143由铜制成。
在这种情况下，绝缘膜120形成在金属芯110与过孔143之间，以使金属芯110与过孔143彼此电绝缘。
如上所述形成的过孔143也用于传输电信号，并将安装在印刷电路板 100上的发热部件(未示出)的热传递到金属芯110。
由于根据本公开的示例性实施例的过孔143形成在金属芯110中，因此能够将大量的热传递到金属芯110。
此外，与过孔143按照圆柱形状形成的情况相比，由于过孔143 按照沙漏形状形成，因此过孔143具有与绝缘膜120接触的更大的面积。
也就是说，由于过孔143按照沙漏形状形成，因此能够通过更大的面积将热传递到金属芯110。
因此，通过根据本公开的示例性实施例的具有沙漏形状的过孔143，改善了散热功能。
根据本公开的示例性实施例，绝缘膜120形成在金属芯110的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。
例如，绝缘膜120形成在金属芯 110的整个表面上。
因此，绝缘膜120设置在第一电路图案141与金属芯110 之间、第二电路图案142与金属芯110之间、过孔143与金属芯110之间以及第二导通孔162与金属芯110之间。
如上所述形成的绝缘膜120可在金属芯110与由导电材料制成的其他组件之间进行电绝缘。
根据本公开的示例性实施例的绝缘膜120可由在电路板的领域中通常使用的绝缘材料制成。
例如，绝缘膜120由聚酰亚胺制成。
然而，聚酰亚胺仅是绝缘膜120的示例性材料，绝缘膜120的材料不限于此。
根据本公开的示例性实施例，积聚层170形成在金属芯110的上部和下部。
根据本公开的优选实施例的积聚层170包括绝缘层150、电路层160、第一导通孔161、第二导通孔162和保护层180。
根据本公开的示例性实施例，绝缘层150形成在金属芯110的上部和下部。
也就是说，绝缘层150形成在绝缘膜120上，以掩埋第一电路图案141 和第二电路图案142。
根据本公开的示例性实施例，绝缘层150可由通常用作层间绝缘材料的复合聚合树脂制成。
例如，绝缘层150由半固化片、 AjinomotoBuildupFilm(ABF)以及诸如FR-4或BismaleimideTriazine(BT) 等的环氧基树脂制成。
根据本公开的示例性实施例，电路层160形成在绝缘层150上。
根据本公开的示例性实施例，电路层160由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，电路层160由铜制成。
根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161和第二导通孔162形成在绝缘层150中。
此外，根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161和第二导通孔162由在电路板的领域中通常使用的导电材料制成。
例如，第一导通孔161和第二导通孔162由铜制成。
根据本公开的示例性实施例，第一导通孔161形成为将电路层160电连接到第一电路图案141或第二电路图案142。