某电子印刷电路板的制作工艺流程
PCB线路板生产工艺、材料详解
一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。
PCB板制作流程
PCB板制作流程pcb 电路板制作流程∙∙∙∙∙ | 浏览：15455 | 更新：2019-12-31 12:08∙∙∙∙分步阅读印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。
在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。
方法/步骤1. 根据电路功能需要设计原理图。
原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。
原理图的设计是PCB 制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。
通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。
2. 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。
元件封装修改完毕后, 要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚. 然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则, 并OK. 至此, 封装建立完毕。
3. 正式生成PCB 。
网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。
放置元器件完成后，最后进行DRC 检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。
4. 利用专门的复写纸张将设计完成的PCB 图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
5. 制板。
调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
6. 打孔。
利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
产品生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言随着科技的飞速发展，产品生产已经成为我国经济发展的重要支柱。
在生产过程中，科学合理的产品生产工艺流程是保证产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。
本文以某电子产品为例，详细阐述其生产工艺流程，以期为我国电子产品生产提供参考。
二、产品生产工艺流程概述电子产品生产工艺流程主要包括以下几个阶段：原材料采购、生产准备、生产制造、质量控制、包装及运输、售后服务。
三、原材料采购1. 原材料种类：根据产品需求，采购各类原材料，如电路板、电子元器件、塑料件、金属件等。
2. 供应商选择：选择具有良好信誉、质量稳定、价格合理的供应商。
3. 质量控制：对采购的原材料进行检验，确保其符合产品生产要求。
4. 采购数量：根据生产计划，合理控制采购数量，避免库存积压。
四、生产准备1. 工艺文件：制定详细的生产工艺文件，包括产品结构、组装步骤、质量标准等。
2. 设备准备：检查、调试生产设备，确保其正常运行。
3. 人员培训：对生产人员进行技术培训，提高其操作技能。
4. 工具准备：准备生产过程中所需的各类工具、夹具等。
五、生产制造1. 组装：按照工艺文件要求，将各类元器件、塑料件、金属件等组装成产品。
2. 焊接：使用适当的焊接工艺，对电路板进行焊接，确保焊接质量。
3. 组装：将焊接完成的电路板与其他部件组装成产品。
4. 测试：对产品进行功能、性能测试，确保其符合质量要求。
5. 后处理：对产品进行外观处理、防潮处理等。
六、质量控制1. 质量检验：在生产过程中，对每个环节的产品进行检验，确保其质量。
2. 质量控制点：设置关键质量控制点，如焊接、组装、测试等环节。
3. 不良品处理：对不合格产品进行返工、报废或修复。
4. 质量改进：根据质量反馈，对生产工艺进行改进，提高产品质量。
七、包装及运输1. 包装：按照产品特点，选用合适的包装材料，确保产品在运输过程中不受损坏。
2. 运输：选择可靠的物流公司，确保产品安全、及时送达客户。
印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线， 焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位； 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时 注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊 盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两 端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻 可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到 镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力 过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板 子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁 漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本 色。
SMT工艺流程精选全文
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
• SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
• THT：through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
回流焊
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
23
翻转 翻转 清洗
SMT炉温曲线的重要性
➢ SMT炉温曲线的重要性： • 在SMT工艺中回流焊接是核心工艺，是SMT工业组装基板上形成焊接点
9
SMT常见封装介绍
➢ QFP: quad flat package四侧引脚扁平封装
常用的封装形式
种类和名称繁多
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右; 有方形和长方形两类，视引脚数目而定.此类器件易产生引脚变形、 虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向.
10
Hale Waihona Puke SMT常见封装介绍类型 元器件
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线电
式电阻电容
阻电容
基板
印制电路板，1.27mm网格或更细，导电 孔仅在层与层互连调(Φ0.3mm~0.5mm) 印刷电路板、2.54mm网格 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 电路，0.5mm网格或更细
《PCB制板全流程》课件
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
HDI印刷线路板流程介绍
HDI印刷线路板流程介绍1. 简介高密度插入技术（HDI）印刷线路板是一种具有高密度孔位和细线宽/细线距的印刷线路板。
它以其卓越的电气性能和小尺寸而广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在制造HDI印刷线路板时，需要经历一系列的工艺流程。
本文将详细介绍HDI印刷线路板的制造流程。
2. 印制电路板（PCB）设计首先，我们需要进行印制电路板的设计。
设计师需要根据产品的电路连接需求和空间限制确定HDI板的尺寸。
然后，使用专业的设计软件（如Altium Designer、Cadence等）绘制电路图，并生成PCB文件。
3. 板材选择选择合适的基板材料对于制造HDI印刷线路板至关重要。
常用的基板材料包括FR-4、Rogers和PTEE等。
在选择时，需要考虑板材的介电常数、热膨胀系数、耐高温性能等因素。
4. 镀铜在HDI印刷线路板制造过程中，电路板通常会先进行表面镀铜。
表面镀铜的目的是增加线路板的导电性，方便后续的线路连接。
镀铜过程包括清洗板材、化学镀铜和电解镀铜等步骤。
5. 图形图像化在完成表面镀铜后，需要对线路板进行图形图像化处理。
该过程采用光刻技术，通过光阻层的引入，将PCB文件中的图形转移到线路板上。
6. 钻孔接下来，需要对HDI印刷线路板进行钻孔。
这些钻孔将用作电路的连接点和固定螺纹。
钻孔过程分为机械钻孔和激光钻孔两种方法，激光钻孔一般用于小孔位的处理。
7. 高压喷嘴高压喷嘴是为了清除镀铜过程中产生的废液和杂质。
通过高压水流的冲刷，可以有效地清洗线路板表面，使其光滑而干净。
8. 厚铜板在HDI印刷线路板制造过程中，有几个关键位置需要使用厚铜板来增加导电性和强度。
厚铜板一般通过电解沉积的方法添加到线路板的特定区域。
9. 确定化学镀铜在某些情况下，为了进一步提高线路板的导电性能，还需要进行化学镀铜处理。
化学镀铜可以填充和加强线路板中的细微孔隙。
10. 硬化为了增强线路板的耐用性和稳定性，需要对其进行硬化处理。
电路印刷方法
自制电路板6法方法1：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。
2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。
4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
方法2：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。
而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。
把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。
2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。
3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。
4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。
对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。
预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。
单位均为毫米。
5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。
腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。
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FR-4
玻璃布，環氧樹脂，難燃
G-11
玻璃布，環氧樹脂，高溫用途
FR-5
玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃
流程
銅箔 Copper 1/2oz1/1oz
玻璃纖維布加樹脂
用棕片,印綠漆
Router
成型
依成型板將定位孔去除
Test O/S
測試
以治具測試之
Final Inspection
總檢
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in
42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
深圳市威尔讯电子
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
深圳市威尔讯电子有限公司
公司簡介
深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面、双面、多层线路板的高新技术 企业，工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区。
“品质第一、诚信为本、客户至上、精益求精”是我们的经营宗旨。 “诚信、务实、卓越、平等、互利、团队”是我们一贯秉承的原则。 “最优质的品质, 最完善的售后服务,最快捷的速度”是我们的承诺。 急客户之所急，为您服务是我们的荣耀、做最适合您的供应商是我们永远的追求！
P2
A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 -----------------------------------------------------------P. 3 ~ P.29
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
流程 內層影像轉移
說
明
P6
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
內層 Inner Layer
乾膜(Dry Film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附 著力。銅面處理可分兩種型態：
0.1 mm
2.5mm
說
明
P5
基板
A. 1080 (PP) 2.6 mil
A.
B. 7628 (PP) 7.0 mil
C. 7630 (PP) 8.0 mil
B.
D. 2116 (PP) 4.1 mil
C.
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量 而有所不同的玻璃布，分別去命名。
0.5 O:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間 大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆 粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現 象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
Inner layer Inspection
內層檢修
Inner Layer Test
內層測試
O/S A.O.I
Black hole
黑孔
將孔圖附一層導電膜
P.T.H
一次銅 (X)
層與層導通
Dry Film Trace
乾膜路線
用正片,壓膜,曝光
中檢
目視法
半成品測試
以治具測試之
Solder Mask
防焊印刷
發料
裁基板規格
Black Oxide
棕化 (黑化 )
防止氧化
Inspection
一修
Gold Plating
鍍金手指
金粉
O.Q.C
Inner Layer Drilling
內層鑽孔
固定孔
Lamination
壓合
PP.基板.銅箔組合
P.T.R.S
二次銅
增加導電性
H.A.S.L
噴錫
將孔附著錫
Shipping
公司汇集了一批高素质、质量意识强、有多年线路板生产管理经验的专业技术人员， 富有共进心的企业文化，现代化生产厂房，严格的生产流程，拧成一股凝聚力，造就一 支强大的团队。
优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；同时，可为客户提供24小时 特快样板生产服务。先进和完善的设备，配合特有的科学管理。使得我公司样板制做的 速度傲视同行。
在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备。包括数控钻床 、数控铣床、大功率曝光机、飞针测试机、一流的电镀车间等等。
多年来的探索与奋斗，现已达到月产6000平方米的双面、多层板，能在2.5mm标准网 格交点上两焊盘之间布设三根导线，达到线宽、线隙为0.1mm, PTH能达到孔径为0.3mm, 自主完成表面涂覆,镀镍、金及热风整平，高、低通断测试。产品覆盖军品、民品、通讯 设备、自动化仪器仪表、电脑外围产品等。
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
曝光
感光乾膜
出貨
P3
電路板製造作業流程
Inner Layer Trace
內層線路
用副片,壓膜,曝光,顯影
Outer Layer Drilling
外層鑽孔
以固定孔鑽外層孔
去膜蝕刻剝錫鉛
UV光線
Silk Legend
文字
將文字印上客戶插件位置
Packing
包裝
Inner Layer Etching
內層蝕刻
框架,去膜
流程
說
明
P7 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學 反應。
2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進 行檢測，以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。