印刷电路板制作流程
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
PCB工艺流程及建厂要求
PCB工艺流程及建厂要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中重要的组成部分，用于连接和支持电子组件，实现电路功能。
以下是PCB工艺流程及建厂要求的详细说明：1.设计和原材料准备：首先进行电路板的设计，包括线路布局和元件放置。
然后准备原材料，包括铜箔、基板材料、印刷油墨和化学品等。
2.制备基材：将基板材料根据设计要求进行切割和钻孔等加工，制备成所需的基板。
3.铜箔覆盖：将铜箔通过化学腐蚀或压铜工艺覆盖在基板上，形成所需的电路线路。
4.图形形成：通过光刻、蚀刻等工艺，将电路线路的图形形成在铜箔上。
5.沈铜和蚀刻：沉积一层铜在光刻后的图形上，以增加线路的粗度，然后通过蚀刻将多余的铜去除，形成所需的线路。
6.钻孔和插装：在电路板上钻孔并插入元件，以便将电路线路和元件进行连接。
7.印刷和固化：将印刷油墨通过丝网印刷工艺进行涂布，并通过加热固化，形成保护涂层和字样。
8.焊接和组装：对插装元件进行焊接，以实现电路的完整性和连接性。
然后进行组装，将电路板与其他组件和外壳进行连接。
9.检测和测试：对电路板进行严格的检测和测试，确保电路板的质量和功能正常。
10.包装和交付：对成品电路板进行包装，并交付给客户或原厂商。
建厂要求：1.厂房设施：建立一个适当的厂房，面积要足够以容纳各种生产设备、工作区域以及仓储区域。
厂房应具备良好的通风、温湿度控制和防尘措施。
2.生产设备：配置先进的生产设备，包括切割、钻孔、蚀刻、印刷、焊接和测试等设备，以满足生产需要。
3.工艺流程控制：建立完善的工艺控制系统，确保生产过程的稳定性和一致性，包括质量控制和生产计划等。
4.员工培训：拥有一支经验丰富的员工队伍，并提供必要的培训和教育，以确保他们具备相关的技能和知识。
5.质量管理体系：建立有效的质量管理体系，包括质量控制、质量检测和纠正预防措施等，以确保生产的电路板符合质量标准和客户要求。
6.环境保护：建立环境管理体系，合法合规地处理废水、废气和废物等，确保生产过程中对环境的影响最小化。
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例四层PCB板制作过程：1、先用protel画好一张PCB图，并打印到制版胶片上。
2、拿一张丝网（制线路图用400目丝网，阻焊层用100目丝网，字符层用120目丝网）用自来水冲洗干净。
（推荐用冲洗水枪以免水溅到人身体上）。
并在阳光下照干，也可用吹风机吹干。
3、取15克左右的感光胶，放置于小容器中（吃饭的碗也可以），再取大约1克左右的重铬酸铵和感光胶进行混合，并拿一条塑料或木棒进行搅拌使两者均匀混合。
以看不到重铬酸铵颗粒为准。
4、混合完毕将混合物倒在丝网上并用不锈钢刮刀在丝网上上下刮，注意用力均匀不要将丝网刮破。
均匀后将多余的混合物刮回小容器中。
5、将已涂好感光胶、重铬酸铵混合物的丝网用吹风机吹干，再放上已打印好的胶片，并压上一块玻璃使胶片平整。
并放上一块丝网架大小的黑布。
最后将它们放在日光灯下曝光大约15分钟左右。
6、将已曝光好的丝网用冲洗水枪将未曝光的感光胶冲洗掉，已曝光的感光胶则仍留在丝网上，冲洗干净后对着阳光可以清晰地看到电路的走线。
如果发现有断线可以手工将感光胶混合物补上去，如果发现曝光过度，或欠曝光，则用脱膜剂将丝网上的感光胶全部清洗，重新制版。
7、脱膜剂的用法是在水筒上放上200克水，加一点脱膜剂（大约4克），再用棉花擦丝网即可清洗，如果感觉清洗较慢可以多加一些脱膜剂。
8、将已干燥制好版的丝网固定在固定架上，将要印刷的敷铜板放于丝网下方，再将丝印油墨倒一点到丝网上，并用胶体刮刀进行刮油墨，一般刮1-2次即可印好一张.9、印好一张电路板后提起丝网架取走电路板，将其他未印的电路板放上再印。
按这样操作一般一分钟可印20张。
10、印好的电路板等丝印油墨干燥一段时间后（可以用眼来目视油墨）即可放入三氯化铁溶液中腐蚀。
11、已腐蚀完毕的电路板用打孔机进行打孔。
钻电路板的打孔钻头推荐使用电路板专用钻头，最好不要用麻花钻，实践证明，0.9mm的麻花钻钻到150个孔的时候就已钝得不能钻了，并且钻孔速不能太快，而电路板专用钻头则钻15000个孔时还能钻，可用于手摇钻床和数控钻床。
印刷电路板的制作流程
印刷电路板的制作流程
印刷电路板（PCB）的制作流程通常包括以下几个步骤，设计、
制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试。
首先是设计阶段。
在这个阶段，电路工程师使用专业的电路设
计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）设计电路板的
原理图和布局。
他们会考虑电路板的功能、尺寸、层次结构、布线、元器件的布局等因素。
接下来是制版。
在这个阶段，根据设计好的电路板图纸，制作
出PCB板的底图。
这个过程通常包括将设计图纸输出到透明胶片上，然后使用光刻技术将图案转移到覆铜板上形成电路图案。
然后是印刷。
在这个阶段，将制作好的底图覆盖在覆铜板上，
通过曝光和显影的过程将电路图案转移到覆铜板上形成导电图案。
接下来是蚀刻。
在这个阶段，使用化学蚀刻剂将未被光刻覆盖
的部分覆铜板蚀去，留下设计好的导电图案。
然后是钻孔。
在这个阶段，使用钻床将PCB板上需要安装元器
件的位置钻孔，以便后续的元器件安装。
接着是组装。
在这个阶段，将元器件焊接到PCB板上的位置，形成最终的电路连接。
最后是测试。
在这个阶段，对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
总的来说，印刷电路板的制作流程涉及到设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试等多个环节，需要经过严格的工艺流程和质量控制，以确保最终的电路板符合设计要求并能正常工作。
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
印刷电路板制作流程教材(MQC)
附﹕乾膜壓於板面示意圖
銅箔 基材
乾膜
六.電鍍制作工藝
1. 鍍銅&鍍錫(圖形電鍍) 前處理 : 清潔及粗化板面. 鍍銅(錫) : 按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅 層, 同時鍍上一層薄薄的錫來保護線路. 2. 蝕刻 去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來. 蝕銅 : 將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉. 剝錫 : 去除線路保護錫層, 使線路銅裸露出來.
四.P.T.H&一次銅
1. P.T.H(貫孔電鍍) 除膠渣 : 清除因鑽孔產生孔內膠渣, 確保孔壁清潔. 沉銅 : 按照電化學原理,使孔壁沉積一層薄薄的具有導 電的銅層. 2. 一次銅(整板電鍍) 前處理 : 清潔板面. 鍍銅 : 按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層0.4~0.6mil (1mm=39.37mil)層銅. 清潔 : 去除板面殘留的化學液體烘干水份.
映泰股份有限公司品保內部訓練教材
印刷電路板制作流程
Presented By: MQC 袁定洪
Issued Date: 15st.aug 2002
2
開料
UP TO 4-LAYER
印制線路板制作流程圖
壓干膜 曝光 曝光 顯影 印文字 成型
內層印刷
曝光 顯影
顯Байду номын сангаас 鍍銅 鍍錫 去膜 蝕刻 剝錫 半成品測試 防焊
附﹕疊合示意圖
銅箔
PP膠片 內層板
三.鑽孔制作 1.定位: 依照鑽孔資料定位程序將台面固定三個 靶孔PIN位,確保鑽孔准確度. 2.鑽孔: 將合格板裝進准備好之靶孔PIN位上, 執行鑽孔 作業, 鑽出零件孔.導通孔.定位孔及其它散熱孔. 3.檢驗: 使用棕片核對孔數. 測量孔徑 外觀檢查
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
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流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
1
育富電子股份有限公司
電路板製造作業流程
發料 裁基板規格
Inner Layer Test
玻璃布，環氧樹脂，難燃 玻璃布，環氧樹脂，高溫用途 玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃
FR-6
玻璃蓆，聚脂類，難燃
CEM-1
兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃
CEM-3
兩外層是玻璃布，中間是玻璃短可纖编所辑組p成pt的蓆，環氧樹脂，難燃
3
流程
銅箔 Copper foil 1/2oz1/1oz
PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而
有所不同的玻璃布，分別去命名。
可编辑ppt
1 OZ 即指 1 ft2(單面)含銅重
(1 OZ = 28說
明
內層影像轉移
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
感光乾膜 Dry Film
壓膜
壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上
內層 Inner Layer
以固定孔鑽外層孔
Inspection 一修
P.T.R.S 二次銅
增加導電性
Solder Mask 防焊印刷
用棕片,印綠漆
Gold Plating 鍍金手指
金鹽
Test O/S 測試
以治具測試之
Final Inspection 總檢
可编辑ppt
Inner layer Inspection
內層檢修
P3
P.T.H 一次銅(X)
內 層8
流程 內層沖孔
內層檢測 Inspection
說
明
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
內層線路 內層
內層影像以光學掃描檢測(AOI) (Auto Optical Inspection )
內層線路 內層
可编辑ppt
9
流程
說
明
內層黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙
1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。
2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒
(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷
太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。
可编辑ppt
7
流程
蝕刻
Copper Etching
說
明
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等， 皆會對光阻膜的性能造成考驗。
內層蝕刻 內層去膜
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層線路
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
可编辑ppt
內層
內層線路 Inner Layer
Trace
乾膜(Dry Film)：是一 種能感光,顯像,抗電鍍, 抗蝕刻之阻劑
壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜
何謂銅面處理：不管原底裁銅箔或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。
銅面處理可分兩種型態：
1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為
曝光 Exposure
曝光
UV光線
內層底片 感光乾膜 內層
曝光後
可编辑ppt
感光乾膜
內層
6
流程
說
明
內層影像顯影
Developing
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
感光乾膜
內層 Inner Layer
顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以 噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度， 或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
玻璃纖維布加樹脂 0.1 mm ~ 2.5 mm
說
明
基板
A. 1080 (PP) B. 7628 (PP) C. 7630 (PP) D. 2116 (PP)
2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil
A.
0.5 OZ
B.
1.0 OZ
C.
2.0 OZ
0.7 mil 1.4 mil 2.8 mil
層與層導通
去膜蝕刻剝錫鉛
H.A.S.L 噴錫
將孔及露銅部份附著錫
O.Q.C
2
流程 內層裁切
說
明
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
40 in
42 in
48 in
48 in
48 in
基板種類
組成及用途
FR-3
紙基，環氧樹脂，難燃
G-10
玻璃布，環氧樹脂，一般用途
FR-4 G-11 FR-5
內層測試 O/S A.O.I
Black hole 黑孔
將孔壁圖附一層導電膜
Inner Layer Drilling
內層鑽孔 固定孔
Black Oxide 棕化(黑化)
防止氧化
Dry Film Trace 外層乾膜路線 用壓膜 ,正片,曝光
中檢 目視法
Silk Legend 文字
將文字印上客戶插件位置
Packing 包裝
半成品測試 以治具測試之
Router 成型
切割成客戶指定外形
Shipping 出貨
Inner Layer Trace
內層線路 用負片,壓膜,曝光,顯影
Inner Layer Etching
內層蝕刻 框架,去膜
Lamination 壓合
PP.基板.銅箔組合
Outer Layer Drilling 外層鑽孔
內層線路
內層
黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。
缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2 時間較久，造成黑化層較厚時，經PTH後常會發生 粉紅圈(pink ring) ，是因PTH中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之 故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2 較少pink ring 。
可编辑ppt
5
流程
說
明
1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測， 以免產生不良的問題。
曝光時注意事項：
(1).曝光機及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。