波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见问题及解决方案范文
波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。
应更新溶剂。
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊改善措施
波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。
然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。
针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。
改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。
以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。
为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。
2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。
以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。
改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。
以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。
过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。
为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。
2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。
过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。
为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。
改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。
以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。
波峰焊过程中十五种常见不良分析
波峰焊过程中十五种常见不良分析波峰焊是一种常见的电子组装焊接方法，常用于表面贴装技术。
在波峰焊过程中，由于各种原因，可能会出现一些不良情况。
下面是十五种常见的波峰焊不良现象及其分析。
1.电极气泡：在焊接过程中，电极附近出现气泡。
可能原因包括焊盘上有焊通孔、元件附近的胶层不稳定或饱和，或是波峰炉中的气体未完全排除。
解决方法包括检查焊盘、调整胶层的饱和度或增加排气时间。
2.焊接引脚偏向：焊接引脚位置相对于焊盘中心有轻微偏离。
可能原因包括焊盘孔偏移、引脚与焊盘孔配合松动或使用不合适的焊接参数。
解决方法包括检查焊盘孔位置、更换焊盘或调整焊接参数。
3.引脚贴焊：引脚之间或引脚与焊盘之间出现短路现象。
可能原因包括焊盘上有过多的锡、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括调整波峰炉的锡温度、控制锡量或降低波峰焊时间。
4.焊接亮点：焊接位置出现镜面反射的亮点。
可能原因包括过多的锡在焊接位置、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括控制锡量、调整波峰炉的温度或缩短焊接时间。
5.锡球：焊盘上出现小球状物体。
可能原因包括过多的锡或焊接时引脚有轻微的震动。
解决方法包括控制锡量或检查焊接设备的震动情况。
6.渣球：焊盘上出现焊接渣滓。
可能原因包括焊盘或引脚上有杂物，或是焊接时引脚有震动。
解决方法包括清理焊盘和引脚，或修复焊接设备的震动问题。
7.引脚焊斑：焊盘上的焊接位置出现不均匀的焊锡。
可能原因包括焊盘不平、使用不合适的焊接参数或焊接位置不正确。
解决方法包括矫正焊盘、调整焊接参数或重新定位焊接位置。
8.焊盘脱落：焊盘完全或部分脱离基板。
可能原因包括焊盘与基板之间的附着力不够、焊盘尺寸不合适或基板材料不适合波峰焊。
解决方法包括增加焊盘与基板的附着力、更换合适尺寸的焊盘或考虑其他焊接方法。
9.焊盘凹陷：焊盘上出现凹陷或剥落。
可能原因包括焊盘材料不合适、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括使用合适材料的焊盘、降低焊接温度或缩短焊接时间。
波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。
在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。
-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。
二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。
同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。
同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。
同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。
合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。
总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
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数或曲线的测量。 2.1 工艺参数
经常调试的波峰焊接工艺参数包括：元件面 预热温度、焊接面预热温度、焊接温度和接触时间 （也称焊接时间），还有一些参数通常不作调试， 如助焊剂喷涂量、传送角度和锡波高度。
元件面预热温度、焊接面预热温度和焊接温度， 这些都是指PCBA上的实际温度，而不是机器的设置 温度，与再流焊接一样，需要通过测量来确认。
贾忠中：波峰焊接常见不良情况及改进措施
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虽然再流焊相对波峰焊有很多优点，但是在可 预见的未来，波峰焊接仍是一种主要的焊接技术。 因此，有必要了解波峰焊接常见不良情况与改善措 施[1]。
1 波峰焊设备的组成及功能 双波峰焊接机的发明，基于片式元件的出现。
为解决片式元件的漏焊问题，先后发明了喷射波峰 焊、Ω波波峰焊等数十种，最终双波峰焊接机成为 主流。
波峰焊的使用已经有几十年的历史了，经历了 插装元器件时代的单波峰和表面组装时代的双波峰 发展过程。目前使用的波峰焊机主要都是双波峰焊 接机。
作者简介：贾忠中（1963- ），男，毕业于东南大学，研究员级高级工程师，中兴通讯首席工艺专家，主要从事电子装联技术的研究开 发、应用与管理工作。
第40卷第2期
电子工艺技术
120
Electronics Process Technology
2019年3月 第40卷第2期
doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.016
电子组装疑难工艺问题解析
【编者按】SMT无疑是电子组装技术的核心，然而，波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等也是电 子组装技术不可或缺的重要工艺技术，普遍应用于军用及航空电子产品、通讯产品、汽车电子以及医疗电子等 高可靠性产品的研发与生产。这些工艺技术在一般的工厂往往不被重视，因而也很少有比较深入的研究。鉴于 此，本年度将重点介绍波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等工艺技术的常见问题及解决方案。
图1为双波峰焊接机的组成示意图，主要功能包 括焊剂喷涂、预热和双波峰焊接三部分。
图1 双波峰焊接机组成
波峰焊接工艺主要步骤如下： 1）焊剂喷涂，将焊剂均匀涂覆在引脚/PCB焊盘 表面，特别是QFP引脚内面应覆盖到； 2）预热，使焊剂挥发，获得适当的温度和黏 度，促进焊剂活化，减少热冲击与变形； 3）焊接，利用熔融锡波实现元器件与PCB的互联。 双波峰焊接机有两个锡波，如图2所示。一个为 紊流波，具有向上冲击的功能，主要起驱赶焊剂挥发 气团的作用，防止漏焊；另一个为平滑波，锡波表面 非常平滑，起焊点修正作用，它对焊接质量影响很 大，典型的波形有T形波、λ波，这些全依仗前后导 流板的设计，它的设计决定了PCB如何离开锡波。
Abstract: Wave soldering process is much more complicated than reflow soldering process. The influence factors are not limited to the equipment itself, but to a greater extent, the design. The principle of wave soldering and the causes of two main defects(bridge connection and insufficient solder), and the improvement directions are briefly introduced. Practice shows that as long as attention is paid to the product process design, the problem of bridging and insufficient solder can be effectively solved, especially the problem of insufficient solder can be solved 100%.
波峰焊接常见不良情况及改进措施
贾ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ中
（中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518052）
摘 要：波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多，影响因素不限于设备本身，更大程度上是受设计的影 响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象（桥连和透锡不足），及其产生原因和改善方 向。实践表明，只要在产品工艺设计时给与重视，桥连与透锡不良是可以有效解决的，特别是透锡不足的问题 可以100%地给与解决。
Key Words: Wave soldering; bridging; insufficient solder; improvement measure Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2019) 02-0120-05
波峰焊接，指将熔化的软钎焊料，经过机械泵 或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件 的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
关键词：波峰焊；桥连；透锡不良；改进措施 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2019）02-0120-05
Common Defects and Improvement Measures of Wave Soldering
JIA Zhongzhong ( Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation, Shenzhen 518052, China )
（a）实际的双波峰图
（b）双波峰结构示意图
图2 双波峰工作机理
2 波峰焊接工艺参数、设置与测量
波峰焊接机器的设置参数包括：助焊剂喷涂 量、上下预热温度、锡槽温度（指锡槽中熔融焊 料的温度）、链条传送速度、传送倾角及锡波高度 （通过锡泵的电极转速控制）。通过这些参数的不 同设置，以实现控制目标——PCBA上下板面的预热 温度、焊点的实际焊接温度与时间。PCBA上的这些 参数，通常称为工艺参数，是关键的工艺条件。要 使机器设置参数能够满足要求，就需要进行温度参