波峰焊常见不良
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见问题及解决方案范文
波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。
应更新溶剂。
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊焊点常见不良与对策
润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方 出现问题。
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Poor Wetting
润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题
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Poor Wetting
润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。 因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。
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波峰焊基本工艺过程
双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于 1 ，峰端有 2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎 焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料， 消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。 其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板 易变形翘曲。
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Pad Contamination
原因：阻焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。
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Lifted Pad
主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合 力较小。
焊接 (单/双波峰)
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝 狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一定 的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊 的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。 由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要 翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。
波峰焊焊点常见不良与对策课件
04
波峰焊焊点不良的对策与解决方 案
优化焊接参数
01
焊接温度
选择适当的焊接温度，确保焊料 充分熔化，同时避免温度过高导 致焊点氧化。
焊接时间
02
03
波峰高度
合理设置焊接时间，确保焊料充 分流动和润湿，形成良好的焊点 。
调整波峰高度，使焊料充分覆盖 被焊件表面，同时避免过量的焊 料造成溢流。
选择合适的焊接材料
波峰焊焊点常见不良与对策课件
目录
• 波峰焊技术简介 • 波峰焊焊点常见不良现象 • 波峰焊焊点不良的原因分析 • 波峰焊焊点不良的对策与解决方案 • 案例分析 • 总结与展望
01
波峰焊技术简介
波峰焊技术的定义
波峰焊技术是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊 料槽内周期性波动，浸渍到线路板的焊接面上，经过加热润 湿作用，再经过冷却凝固的焊接过程。
焊点气泡
总结词
焊点气泡是指焊点内部存在气体，形成气泡的现象。
详细描述
气泡可能是由于焊接过程中未排除被焊件表面的气体、焊接温度过高或焊接时间过短等原因造成的。气泡可能导 致电路性能下降或短路，影响产品的可靠性和稳定性。
焊点氧化
总结词
焊点氧化是指焊点表面形成一层氧化膜，导致焊点表面失去光泽的现象。
详细描述
总结词
助焊剂的选用和涂敷方式对焊接效果也有很 大影响。
详细描述
助焊剂的活性不足或涂敷不均匀，可能造成 焊接不良，如脱焊、虚焊或冷焊等。
焊接环境影响
总结词
焊接环境对焊点质量的影响不容忽视 。
详细描述
环境温度、湿度和洁净度等条件不佳 ，可能造成焊锡氧化、冷凝或污染， 进而影响焊接效果。
总结词
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波峰焊中常见缺陷不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3. 焊接温度不够。
相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；6. 钎料或助焊剂被污染。
防止措施：1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2. 选用镀层质量达到要求的板材。
一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；表面裂纹(Fillet Tearing)产生原因：1. 焊接过程中PCB板变形过大，凝固时回复原来位置时拉动钎料表面有所延长，容易造成表面裂纹现象；2. 焊点钎料凝固时一般存在4％的体积收缩，如果表面处于最后凝固位置的话就有可能产生表面凹坑或时裂纹现象；3. 无铅钎料中混入了Pb的话也可能产生表面裂纹。
Pb与无铅合金之间生成的低熔脆性相很容易成为裂纹起源，裂纹可以延晶界或是穿晶向焊点内部传递；4. 使用SAC钎料时表面裂纹现象比较明显。
焊接过程中元件固定不当也会产生表面裂纹。
注：不是说产生表面裂纹的焊点就是失效的焊点，根据IPC标准，只有深入到焊点内部并影响到焊点机械或电气性能的裂纹才被视为焊点缺陷。
防止措施：1. 采用合适的焊接工艺，适当提高预热温度，采取恰当的冷却方式，冷却方式选择可以很大程度上控制焊点的微观形态以及应力集中现象；2. 加强生产管理，避免材料受到污染；3. 考虑在SAC中加入少量Ni。
针孔（Blow Hole）产生原因：PCB板中吸收的水分在焊接过程中产生高压作用，其逸出途径主要是PCB板通孔。
材料间膨胀系数的不匹配会造成通孔铜层的破损，之后水汽很容易进入到钎料合金中。
焊点表面最先凝固，随后水汽在逸出过程中就会产生针孔现象。
使用廉价的基板以及差的钻孔方式的时候这种现象尤其明显。
注：1. 通孔焊接中铜层的破损是产生针孔的关键因素；2. 助焊剂不会被压缩成一团，一般还漂浮于钎料表面，所以助焊剂一般不会造成针孔现象。
防止措施：1. 选用合适的PCB板；2. 对板材进行良好的储存；3. 焊前对板材进行烘烤处理，如果还无法消除就要进行焊前气体释放处理，如有必要可以要求加工商增厚通孔铜层厚度到至少25μm。
焊旗(Solder Flag)引脚上粘附了钉状或是旗状钎料就是通常所说的焊旗。
产生原因：1. 钎料被大量氧化，PCB板脱离波峰时氧化渣粘附在引脚上。
焊旗方向大多与引脚方向一致，也有部分与引脚成一定夹角；2. 波形不平整造成部分引脚沾锡更多；3. 引脚焊接性差或是被氧化，难以产生润湿的同时沾锡也难以回落到波峰中从而产生焊旗现象。
注：焊旗对焊点质量不会构成太大威胁，但还是会间接造成桥连等现象，应尽量避免。
防止措施：1. 涂敷适量助焊剂。
在板脱离波峰的时候应确保板面上还有适量助焊剂能产生气氛防止钎料氧化；2. 应该尽量减短板的浸润时间，增加板离开波峰的速度，采用尽可能低的波峰温度。
有助于减少助焊剂消耗和钎料氧化；3. 减短引脚长度。
减少钎料粘附和助焊剂作用距离；4. 氮气环境也能减少焊旗现象。
焊点剥离（Fillet Lifting）产生原因：1. 常用的FR4在Z方向的膨胀系数远大于焊盘与钎料，在焊点凝固过程中板的收缩作用有可能造成焊点剥离现象；2. 钎料中含有Bi、In、Pb等元素时会形成低熔相，使得焊点凝固行为不一致，低熔相聚集在钎料与焊盘交界处会造成焊点剥离现象；3. 冷却速度过慢的话焊点中会产生成分偏析从而使得焊点出现应力集中现象，也可能产生剥离现象；4. 冷却过程中产生的应力作用也会对剥离现象的产生有一定的影响。
防止措施：1. 尽量选用膨胀系数相差不大的材料；2. 避免钎料的Pb污染，加强生产管理；3. 尽量采用快速冷却，使焊点中成分分布均匀，减少成分偏析和应力集中现象；4. 如无特殊要求尽量少的采用含Bi、In的钎料焊锡网（Solder Webbing）焊锡网通常指板面与波峰相接触位置出现的网状残留物。
产生原因：焊锡网的形成与粘附到板上的氧化物或是钎料有关。
1. 焊接温度过高，助焊剂挥发过快，钎料氧化严重；2. 助焊剂涂敷量过低（同时还可能产生冰柱和桥连）；3. 选用阻焊膜不当。
防止措施：1. 调整工艺参数，保证焊接过程中板面上有足够的助焊剂从而能产生气氛防止钎料过度氧化；2. 选用合适的阻焊膜；3. 氮气情况下会减少焊锡网的发生。
桥连（Bridge）焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成的非正常连接就是通常所说的桥连现象。
产生原因：1. PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；2. 板面或引脚上有残留物；3. 预热温度不够或是助焊剂活性不够；4. 钎料被污染，比如钎料发生Fe污染之后的污染物会造成桥连现象；5. PCB板浸入钎料太深造成板面沾锡太多；6. 焊接温度不够。
SnCu流动性较差，对温度更为敏感。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，处理不当多余的部分都可能造成桥连现象。
防止措施：1. QFP和PLCC与波峰成45°角，引脚间距小于0.8mm的IC建议不要采用波峰焊；2. SOIC元件与波峰之间应该成90°，最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；3. 适当提高焊接预热温度，同时可以考虑在一定范围内提高焊接温度以提高钎料流动性；4. SnCu中可以添加微量Ni以提高钎料流动性。
返修：产生桥连现象的焊点可以用电烙铁进行返修处理。
不完全焊点（Incomplete Solder Joint）产生原因：1. 通孔孔径与元件引脚直径不匹配；2. 导轨传输角度过大；3. 焊接温度设置过高；4. 焊盘表面被氧化。
防止措施：根据实际情况判断造成不完全焊点的可能原因，并进行有针对性的改进措施。
锡球（Solder Ball）板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球状锡颗粒都被统称为锡球。
锡球违反了最小电气间隙原理会影响到组装板的电气可靠性。
注：IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷。
产生原因：锡球的产生与焊点的排气过程紧密相连。
焊点中的气氛如果未及时逸出的话可能造成填充空洞现象，如果逸出速度太快的话就会带出焊锡合金粘附到阻焊膜上产生锡球，焊点表面已凝固而内部还处于液态阶段逸出的气体可能产生针孔。
1. 板材中含有过多的水分；2. 阻焊膜未经过良好的处理。
阻焊膜的吸附是产生锡球的一个必要条件；3. 助焊剂使用量太大；4. 预热温度不够，助焊剂未能有效挥发。
注：波峰焊中液滴回落到波峰上溅起的锡粘附造阻焊膜上同样会产生锡球现象，使用氮气保护的时候更为明显。
防止措施：1. 合理设计焊盘；2. 通孔铜层至少25μm以避免止板内所含水汽的影响；3. 采用合适的助焊剂涂敷方式，减少助焊剂中混入的气体量；4. 适当提高预热温度；5. 对板进行焊前烘烤处理；6. 采用合适的阻焊膜。
相对来说平整的阻焊膜表面更容易产生锡球现象。
助焊剂残留(Flux Residues)板面存在较多的助焊剂残留的话，既影响了板面的光洁程度，同时对PCB 板本身的电气性也有一定的影响。
产生原因： 1. 助焊剂（锡膏）选型错误。
比如要求采用免清洗助焊剂的场合却采用松香树脂型导致残留较多； 2. 助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好容易造成残留过多； 3. 清洗不够或是清洗方法不当不能有效清除表面残留； 4. 工艺参数不相匹配，助焊剂未能有效挥发掉。
防止措施： 1. 正确选用助焊剂； 2. 对需要清洗的板进行恰当的清洗处理； 3. 波峰焊中延长与波峰接触时间可以减少助焊剂残留。
锡瘟(Tin Pest ）产生原因： 13℃或更低的温度条件下Sn 会发生同素异形转变，由灰白色的β-Sn（四角形晶体结构）转变为白色脆性的粉末状α-Sn（立方晶体结构），该转变速度在-30℃的时候达到最大值。
航空以及军事电子经常在该转变温度范围内作业，其长期可靠性受到了极大的挑战。
使用无铅钎料合金同样发现锡瘟现象的存在。
防止措施： 可以通过Sn 的合金化来防止甚至是消除锡瘟，比如Sn 与Bi 、Sb 的合金或是与Sn 有良好互溶性的Pb 。
Bi 、Sb 可以在Sn 只溶解0.5％或是更少，但是Pb 的溶解量至少要达到5％才能起到作用。
传统的SnPb 共晶中Pb 的含量在37％，所以以前并没有发现锡瘟现象。
冷焊（Cold Solder）冷焊一般指焊点存在不平整表面，严重时甚至在引脚周围产生褶皱或裂纹，影响焊点的使用寿命，组装板使用一段时间之后就会失效。
产生原因：1. 在钎料还处于液态时，导轨的机械震动或是焊接温度过高造成了元件的移动；2. 焊盘或引脚发生氧化现象，焊接性能不好；3. 焊接时间过短。
防止措施：1. 排除焊接时的震动源；2. 焊前检查引脚以及焊盘是否发生氧化现象，有的话则及时进行去除氧化处理：3. 适当延长焊接时间。
元件破裂（Component Crack）产生原因：1. 组装之前产生破坏；2. 焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂；3. 贴片过程处置不当；4. 焊接温度过高；5. 元件没按要求进行储存，吸收过量的水汽在焊接过程中造成元件破裂；6. 冷却速率太大造成元件应力集中。
防止措施：1. 采用合适的工艺曲线；2. 按要求进行采购、储存；3. 选用满足要求的焊接贴片以及焊接设备。
球状焊点（Bulbous Joint）焊点呈现球状，润湿角非常大。
通常会覆盖焊盘以及引脚，如果焊锡接触到元件的话则被认为是不可接受的。
产生原因：任何影响液态焊锡流动性能的因素都有可能造成球状焊点的形成；1. 预热或是焊接温度过低；2. 钎料中含有污染物，比如Fe污染物能阻碍钎料的流动；3. 助焊剂活性不够或是活性没有被完全激发；4. 不恰当的导轨角度或是传输速率。
防止措施：1. 合理设置工艺参数以及导轨角度；2. 及时清理钎料中的污染物；注：最好是针对各种可能的原因一一进行验证并一次性解决好。
锡须（Tin whisker）锡须是镀层表面生长出来的细丝状锡单晶。