电子整机装配与调试
整机总装与调试
•
不乱扔、乱放
•
杜绝拆卸，不按安全要求擅自处理。
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定置管理
•保证工作现场整洁、生产有序、 增效高质的管理方法
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生产过程要求
•
在总调、总检、修理时，不允许赤手接触面框，必须戴干净、柔软的手套
•
操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤面框或损伤元器件表面
•
修理时，保护外观。注意整机面框及显像管的保护。倒卧整机时，应置于有
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调试工艺
• ⑴调试前的准备工作 • ⑵调试的一般程序 • ⑶故障的查找与排除
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调试前的准备工作
(1)调试人员的培训。技术部门组织调试、测试人员熟悉 整机工作原理、技术条件及有关指标，仔细阅读调试 工艺卡，使其明确调试内容、方法、步骤、设备使用 及注意事项。
(2)技术文件的准备。产品调试之前，调试人员应准备好 产品技术条件、技术说明书、电原理图、检修图和调 试工艺卡等技术文件。
总装的基本要求
总装前对零部件或组件进行调试、 检验。
总装应采用合理的安装工艺，用 经济、高效、先进的装配技术， 使产品达到预期的效果。
严格遵守总装的顺序要求。
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装 件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机 械强度和稳定度。
总装中则。
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制定调试方案的基本原则
• (1)根据产品的规格、等级、使用范围和环境，确定调试的目的及主要性能指标。 • (2) 要考虑到现有的设备条件、人员的技术水平，使调试方法、步骤合理可行，
操作安全方便。尽量采用新技术、新工艺，以提高生产效率及产品质量。 • (3)调试内容和测试步骤尽可能具体，可操作性要强 • (4)测试数据尽可能表格化，便于综合分析。
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品整机装配和调试
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题2015年秋学年度期考试卷科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严一、填空题（每空1分，共20分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由____、____和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为___和____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。
（）A 图样B 复制图C 表格类设计文件D 文字类设计文件4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。
A 0.5mm—1.5mmB 0.4mm—1.4 mmC 0.6mm—1.6mm D 0.3mm—1.2mm5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）A GZB B GYBC GJBD GMB6、绘制方框图时（）A 必须用实线画B 可以用实线和点线画C 可以用实线和虚线画D 可以用实线、点线和虚线画7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试B 检验C 高温老化D 装连8、铆装需用（）。
电子产品安装调试方案
电子产品安装调试方案引言电子产品的安装调试是确保产品正常运行的重要步骤。
本文将介绍电子产品安装调试方案的详细步骤和注意事项，以帮助用户顺利完成安装调试过程。
1. 准备工作在开始安装调试之前，我们需要做好以下准备工作：•确认产品完整性：检查产品包装是否完好，并核对所提供的配件和说明书是否齐全。
•确认环境条件：检查产品使用的环境条件，包括电源要求、温度要求等，以确保安装调试的环境符合要求。
•准备工具：根据产品的安装调试要求，准备相应的工具，如螺丝刀、扳手、电源线等。
2. 安装步骤接下来，我们将按照以下步骤进行电子产品的安装调试：步骤 1：放置产品根据产品的使用要求，选择合适的安装位置，并将产品放置在该位置上。
确保产品与周围环境没有障碍物，并保证通风良好。
步骤 2：连接电源将产品的电源线插入符合要求的电源插座中。
在插拔电源线时，务必先断开电源，并注意插入电源线时的正确方向。
步骤 3：连接外部设备如果产品需要连接外部设备，如显示器、喇叭等，根据产品的接口要求，将外部设备连接到产品上。
在连接过程中，务必注意接口的正确插入方向，以防损坏产品或外部设备。
步骤 4：调试设置根据产品说明书或相关指导，进行产品的调试设置。
这可能包括设置语言、时区、亮度等参数。
在进行调试设置时，务必仔细阅读说明书，并按照指导操作，以确保设置的正确性。
步骤 5：测试功能完成调试设置后，进行产品功能的测试。
测试产品的各个功能，如音频输出、视频播放、网络连接等。
如果发现功能异常或不正常，可以参考产品说明书或联系售后服务进行故障排除。
3. 注意事项在进行电子产品安装调试时，还需注意以下事项：•安全第一：在进行插拔电源线等操作时，务必先断开电源，以确保安全。
•严禁强拧硬插：在连接电源线或外部设备时，避免使用过大的力气，以免损坏产品或设备接口。
•注意防静电：在接触产品内部部件时，务必戴好防静电手环，以防止静电的损伤。
•注意产品温度：部分电子产品在运行过程中会产生热量，安装时应确保良好的通风，避免过热。
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子产品整机装配和调试
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电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2. 调试仪器布局 • 仪器的布置应安全稳定，操作调节方便，观测视差小。 • 仪器仪表在测试台上的布局，应避免相互干扰；仪器仪表与被调试整机之间
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配 一、电子设备整机装配原则
电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程
的连接线应尽量短而整齐，且必须共地线，以避免产生相互感应和耦合。 • 为了避免产生地线电阻耦合，整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起
，与整机输入端地线相连，整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起，与 整机输出端地线相连。 三、整机调试程序和方法
整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。单元部件调试的一般工艺 流程为：外观检查→静态调试（测试调整电路各级静态工作点）→动态调试 （加输入信号或给定信号，再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率 或频率特性，使其达到技术指标要求）→性能指标综合调试（对整个单元部 件的性能指标要求进行综合调试）。
量所要求的精度，并应有定期计量检定合格证。
• 应根据需要选择相应的测量范围和灵敏度的仪器。 • 测试仪器输入阻抗的选择，要求在接入被测电路后，产生的测量误差在允
许范围内，或不改变被测电路的工作状态。
电子整机装配与调试(项目三)2
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级
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螺丝刀，焊台，热风枪，吸锡器，元器件和芯片若干
操作过程
1、电容电阻电感变压器半导体晶振等器件的辨别和读数；2、使用仪器对电容电阻电感变压器半导体晶振等器件进行检测3、USB、HDMI等常见接口的认知和安装方法；4、电键开关，行程开关、转换开关等开关器件认知和检测方法；5、排线、排针和跳线的安装和检测；6、贴片式电容电阻电感变压器半导体晶振等器件的辨别和读数；7、使用仪器对电容电阻电感变压器半导体晶振等器件进行检测8、贴片式电键开关，拨码开关的认知和检测方法；排线、排针和跳线连接座的安装和检测，以及排线断线的漆包线应急处理方法。9、认知并辨别采用DIP、QFP、BGA封装的芯片。10、明确封装的作用，比较不同封装的优缺点；11、观看视频教程学习流水线上如何进行以上封装拆装；12、使用恒温焊台和热风枪进行芯片的拆装13、完成实训报告。
MP3、MP4
操作过程
1、MP3/MP4的结构和工作原理：数码设备的介绍电路的结构和工作原理2、MP3/MP4的解决方案：介绍主控的感念和常见的主控芯片方案。3、MP3/MP4的电路结构：以主控芯片为中心详细介绍周围电路进而了解电路的模块4、MP3/MP4电源电路解析与检修：对于数码设备的电源电路常使用集成稳压的芯片和开关电源和的方式。低档的是四个二极管加上变压器再加上7809稳压芯片。高档的是集成开关电源芯片。分别介绍以上两种电路的检测监测和维修5、MP3/MP4时钟电路解析与检修：数码设备中的时钟电路常常是晶振电路和时钟芯片的结合，对比了解晶振的用法，并学会检修的技术。6、MP3/MP4接口电路解析与检修：USB接口是常用的数据接口3.5的耳机接口是常用的外方接口，近年来常用的接口中又多了HDMI接口，在课上要分别讲解以上接口的电路连接方式和检修技术。7、MP3/MP4LCD显示屏背光电路解析与检修：MP3、MP4常用的显示方式是LCD屏，在课上拆解实例，从现象到本质，了解液晶的工作方式，了解TFT等屏的分类。并学会简单的断线故障排查。8、MP3/MP4按键电路解析与检修：现在的数码设备大多数都是用了触屏，但是最根本的技术还是按键电路，在这里介绍独立按键和矩阵按键的技术比较。并学会进行案件更换的方法。9、MP3/MP4常见故障判断与维修：学会MP3/MP4故障检修流程、学会简单的开机和连接故障、显示屏无法正常显示故障维修、无法播放音乐和视频故障维修以及死机故障的维修10、完成实训报告。
操作关键及
注意事项
1.重点：各电路模块的认知和功能分析2.难点：各模块电路的解析和常见故障的维修
总结
实训项目
系统维护优盘的制作
实训目的、要求
1、了解：优盘的主控方案常用检测软件和优盘功能软件2、掌握：启动优盘的制作3、熟练掌握：优盘的检测和启动优盘的制作以及加密优盘的制作
实训用具
优盘，计算机
操作过程
1、优盘的检测：学习如何检测优盘主控芯片、检测优盘是否扩容和坏道、检测优盘速度2、启动优盘的制作：使用UltraISO软件制作完美者优盘镜像的启动优盘、添加驱动检测安装工具最后进行检测调试3、保密优盘的制作：使用优盘之家工具包制作保密优盘、检测调试保密盘是否正确、学会如何破解保密优盘、最后学习恢复误删除数据4、完成实训报告
操作关键及
注意事项
重点：常用分立式电子器件的检测难点：常见分立式开关器件的识别和常闭常开检测；常见排线的安装和断线连接
总结
实训项目
MP3/MP4常见故障维修的分析思路
实训目的、要求
了解：MP3、MP4的结构工作原理掌握：电路板上各电路模块的名称和功能熟练掌握：各模块电路的解析和常见故障的维修方法。
实训用具
操作关键及
注意事项
电工拆装工具的使用，焊接仪器的使用
仪器面板功能分区和常用旋钮式讲解；
难点：热风枪的风速和温度如何调节到合适的档位
总结
实Hale Waihona Puke 项目常见电子元器件和芯片的检测识别
实训目的、要求
1、掌握检测电容电阻电感变压器晶振半导体等电子器件的方法；2、掌握分立式接口器件、开关器件、连接线缆的辨别和安装方法。3、市面常见IC芯片的封装认知；4、学会常见封装芯片的拆装
操作关键及
注意事项
1.重点：优盘的主控芯片检测2.难点：UltraISO等工具软件的使用、恢复数据的步骤和方法
总结
实训项目
计算机整机硬件的组装和维护
实训目的、要求
1、了解：计算机内部的结构和工作原理2、掌握：拆解和组装计算机的方法和技巧3、熟练掌握：组装计算机和清洁计算机的方法
实训用具
计算机，清洁工具
操作过程
1、计算机的结构与工作原理：了解计算机的物理结构、计算机的工作原理及工作流程，明确计算机的分类，知道ARM、x86构架。2、拆解计算机：做好计算机拆解的准备工作、学习拆解计算机的方法和步骤、学会除静电，知道静电的危害。3、组装计算机：做好组装计算机的准备工作、学习组装计算机的步骤方法以及计算机内部接线，最后学会外部的连线。4、清洁计算机：知道灰尘对计算机的危害，学会使用清洁工具对计算机机箱进行清洁，并掌握如何进行CPU风扇和硬件接口的清洁。5、完成实训报告。
操作关键及
注意事项
1.重点：计算机的拆解和组装2.难点：拆解和组装前的准备工作计算机的清洁方法
总结
实训项目
常用电子仪器及拆装工具的使用
实训目的、要求
1、掌握：用电动螺丝刀塑料撬片等工具进行电子产品的拆装2、掌握：用焊台热风枪吸锡器等工具进行PCB板上电子元件的拆装3、掌握：正确使用万用表、示波器、信号发生器等基本仪器的方法；4、掌握：用信号发生器联合示波器观察信号。
实训用具
螺丝刀，焊台，热风枪，吸锡器，万用表、示波器、信号发生器
操作过程
1、通过视频动画介绍恒温焊台热风枪使用；2、通过视频动画介绍使用工具进行诺基亚E63手机的拆装；3、动手操作练习拆装PCB版；练习拆装自己的手机。4、讲解万用表的使用方法；5、示波器的使用（单频道和双频道）及注意事项；6、信号发生器的基本操作机注意事项；7、示波器和信号发生器连接起来练习；8、完成实训报告。