温度补偿衰减器PXV1220S-5dB-N2

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基恩士离子风机

基恩士离子风机

离子平衡控制方式
约 2 sec
约 0.7 sec
±5 V
±10 V
0.8 m/s
3.5 m/s
3.1 m3/min
0.005 ppm 以下
NPN 集电极开路与无线电通讯压力节点信号
NPN 电极开路 100 mA(40 V 以下)
24 VDC ±10% 1.2 A 以下 0 至 +50˚C
35 至 65%(避免凝结水滴) 约 620g
应用示例
电池组检查 工程
HDD 生产线
小型电动机内置 静电消除
元件工程中的 省空间 静电消除
精密操作的 高精度 静电消除
基板静电消除
3
SJ-M040
在需要避免污垢、附着物的场所,方便地消除静电
附带气压枪的静电消除器
安装 SJ-MG01 时 SJ-M400 系列
附带脉冲气体功能的高压气体清洁
电磁信号控制功能使间歇性持续释放最大强度为 0.7 MPa 的离子流成为可能。 对吸附在表面不易去除的粉尘施加振动,不但可以达到除尘的目的,而且采用 间歇性空气供给比持续空气供给降低约 50% 空气耗量。
电压输入方式
输入电压 限定输出电压
控制离子平衡方式
离子平衡
最大空气压力
连接管
控制输入
输入触发器
控制输出
警报 离子水平/状况警报
主要功能
特定规格 耐环境性 重量
电源电压 消耗电流 使用时的周围温度 使用时的周围湿度 静电消除器的头部 控制器部分
1. 设置距离 150 mm。无清洁空气时
SJ-M400 SJ-M040 脉冲 AC 方式 ±5.5 kV
❙ 传统产品(AC 方式)
生成离子 +

PLCSiO2MZI热光开关和衰减器

PLCSiO2MZI热光开关和衰减器
热光效应
通过加热氧化硅层,改变其折射率, 实现光路的开关和切换。
设计考虑因素
热响应速度
优化热响应速度,提高热光开关的开关速度和稳 定性。
光路设计
合理设计光路,减小光能损耗,提高热光开关的 光能利用率。
集成化与小型化
实现热光开关的集成化和小型化,满足现代光通 信系统的需求。
04
CATALOGUE
plcsio2mzi热光开关的应用实例
05
CATALOGUE
plcsio2mzi热光衰减器介绍
定义与特性
定义
plcsio2mzi热光衰减器是一种基于光热 效应的集成光学器件,通过加热方式实 现对光信号的衰减。
VS
特性
具有高精度、低插入损耗、低噪声等优点 ,广泛应用于光纤通信、光传感等领域。
工作原理
工作原理
plcsio2mzi热光衰减器利用光热效应,通过加热改变介质折射率 ,实现对光信号的衰减。
热处理与加工
对薄膜进行热处理和加工,以实现所需的热光效应和机械稳定性。
设计考虑因素
光学性能
衰减器应具有优异的光学性能,如高透光率 、低插入损耗等,以满足稳定性,以承受使 用过程中的振动和环境变化。
热稳定性
衰减器应具有良好的热稳定性,以确保在温 度变化时仍能保持稳定的性能。
工业自动化
在工业自动化领域,plcsio2mzi热光开关可用于控制和监测各种工业设备的运行状态,提高设备的稳 定性和可靠性。
医疗设备
光学成像
在医疗光学成像设备中,plcsio2mzi热光开关可用于控制和切换不同的光源和滤光片, 提高成像质量和设备性能。
激光治疗
在激光治疗设备中,plcsio2mzi热光开关可用于控制激光的输出功率和照射时间,提高 治疗效果和安全性。

超声检测习题及答案

超声检测习题及答案

一、判断题第一单元(物理基础)1、波动过程中能量传播是靠相邻两质点的相互碰撞来完成的。

(F)2、波只能在弹性介质中产生和传播。

(F)3、由于机械波是由机械振动产生的,所以波动频率等于振动频率。

(O)4、由于机械波是由机械振动产生的,所以波长等于振幅.。

(F)5、传声介质的弹性模量越大,密度越小,声速就越高。

(O)6、物体作谐振动时,在平衡位置的势能为零。

(O)78检。

910111213141516171819202122232425262728、界面上入射声束的折射角等于反射角。

(F)29、当声束以一定角度入射到不同介质的界面上,会发生波型转换。

(O)30、在同一固体材料中,传播纵、横波时声阻抗不一样。

(O)31、声阻抗是衡量介质声学特性的主要参数,温度变化对材料的声阻抗无任何影响。

(F)32、超声波垂直入射到界面时,声强反射率与声强透射率之和等于1.(O)33、超声波垂直入射到异质界面时,界面一侧的总声压等于另一侧的声压。

(O)34、超声波垂直入射到Z2>Z1的界面时,声强透射率大于1,说明界面有增强声压的作用。

(F)35、超声波垂直入射到异质界面时,当底面全反射时,声压往复透射率与声强透射率在数值上相等。

(O)36、超声波垂直入射时,界面两侧介质声阻抗差愈小,声压往复透射率愈低。

(F)37、当钢中的气隙(如裂纹)厚度一定时,超声波频率增加,反射波高也随之增加。

(O)38、超声波倾斜入射到异质界面时,同种波型的反射角等于入射角。

(F)39、超声波倾斜入射到异质界面时,同种波型的折射角总是大于入射角。

(F)40、超声波以10°角入射到水/钢界面,反射角等于10°。

(O)41、超声波入射到钢/水界面时,第一临界角约为14.5°。

(F)42、第二介质中折射的横波平行于界面时的纵波入射角为第一临界角。

(F)43、如果有机玻璃/铝界面的第一临界角大于有机玻璃/钢界面的第一临界角,则前者的第二临界角也一定大于后者。

暖释电红外线传感器D204S的技术规格书说明书

暖释电红外线传感器D204S的技术规格书说明书

热释电红外线传感器D204S标准规格和尺寸窗口尺寸4*3mm红外接受电极2.6*1mm,2elements封装TO-5接收波长5—14μm 透过率≥75%输出信号峰值[Vp-p]≥3500mV 灵敏度≥3300V/W 探测率(D*) 1.4×108cmHz 1/2/W噪声峰值[Vp-p]<80mV 输出平衡度<10%源极电压0.3~1.2V 电源电压3~15V 工作温度范围-30~70ºC 保存温度范围-40~80ºC注意:1.不要在超出产品规格范围的情况下使用本产品.2.在产品封样过程中,双方对承认书需书面确认。

以便保证批量产品无误。

3.本说明书中提到的应用电路仅作为标准使用范例.请注意根据外围设施来设计电路并调整参数设置.4错误的使用,会导致危险和人身伤害。

产品概述热释电红外线传感器是利用材料自发极化随温度变化的特征来探测红外线辐射的传感器,采用双灵敏元设计,抑制环境温度变化产生的干扰,提高了传感器的工作稳定性。

本产品应用广泛,例如智能玩具,自动灯开关,感应门等,特别适用于智能玩具应用场合。

入射视角图等效电路图输出触发模式测试方法测量条件♦环境温度25ºC♦黑体温度420K(@147˚C)♦调制频率1赫兹,0.3-3.5赫兹△f♦放大倍数72.5dB测量条件双元传感器的灵敏平衡度是通过测量每个单元的灵敏度(即单个输出峰值电压),并采用下列公式计算得出。

平衡度=|VA-VB|/(VA+VB)×100%VA=A面的灵敏度(mVp-p)VB=B面的灵敏度(mVp-p)典型应用电路注意:U1A-D:LM324电源:12VDCRs=47KΩ,作为参考电压设置电阻模拟PIR+数字芯片典型应用模拟PIR+数字芯片(ISB01)应用参考图注意事项一、电路设计方面1.PIR与其他器件的连线要越短越好,双面板或多层板上,该连线下方尽量不要走线,尤其是不能有大电流的走线。

硅基温度补偿衰减器

硅基温度补偿衰减器

硅基温度补偿衰减器
硅基温度补偿衰减器是一种在电子设备中常见的元件,它具有重要的功能和作用。

它能够根据温度的变化,自动调整其衰减程度,从而确保电子设备的正常工作。

在现代电子通信领域,温度对于电子设备的性能和稳定性有着重要的影响。

温度的变化会导致电子元件的参数发生变化,进而影响整个电子系统的工作。

为了解决这个问题,硅基温度补偿衰减器应运而生。

硅基温度补偿衰减器的工作原理基于硅材料的热敏特性。

硅材料在不同温度下的电导率和衰减特性会发生变化。

通过利用这一特性,硅基温度补偿衰减器可以在不同温度下自动调整其衰减程度,从而保持信号的稳定和准确。

具体而言,硅基温度补偿衰减器内部包含了一个硅材料制成的可调衰减器。

这个可调衰减器的衰减程度可以根据温度的变化进行自动调整。

当温度升高时,硅材料的电导率会增加,衰减程度也会相应增加,从而保持信号的稳定。

反之,当温度降低时,硅材料的电导率会减小,衰减程度也会相应减小,以保持信号的准确传输。

硅基温度补偿衰减器的应用十分广泛。

它可以用于无线通信系统中的天线衰减控制、光纤通信系统中的信号衰减控制等。

通过使用硅基温度补偿衰减器,可以有效地提高电子设备的性能和稳定性,保
证信号的准确传输。

总的来说,硅基温度补偿衰减器是一种重要的电子元件,它能够根据温度的变化自动调整衰减程度,以保持信号的稳定和准确传输。

它在电子通信领域具有广泛的应用,并且在提高设备性能和稳定性方面发挥着重要作用。

随着科技的不断进步,硅基温度补偿衰减器的研究和应用将会越来越深入,为电子通信领域带来更多的发展机遇。

温度补偿衰减器应用

温度补偿衰减器应用

传统通信系统
2. 应用于低噪声放大器
使用温度补偿衰减器的通信系统
● 若环境温度改变,低噪声放大器的增益也会随温 度的变化而改变,温度特性变差。
● 可改善低噪声放大器温度特性。
+
=
● 若输出端意外出现开路,往往输出端的反射会 造成低噪声放大器的损坏。
损坏 低噪放
输出端反射
意外 开路
输入 低噪声放大器 功率放大器
增加温度补偿衰减器 增益与温度响应(线性补偿)
+
=
功率放大器增益随温度上升而减小,TCA衰减量随温 度上升而减小,可获得线性补偿。
输入
输出
为什么需要在末前级增加高功率温度补偿衰减器?
一、因为在末前级功率较大,衰减器必须能承受高 功率 的输入信号。
二、功率放大器的主要热源在末级,末前级的PTCA 可实时准确的改善功放的温度特性。
温度补偿衰减器应用
1.应用于功率放大器 2.应用于低噪声放大器 3..天线
1. 应用于功率放大器
传统功率放大器增益与温度响应
传统解决方案
-采用自动增益控制电路
自动增益 控制电路
输入
输出
自动增益控制电路稳定增益
随环境或系统温度的升高,功率放大器 增益下降,输出功率降低,效率降低。
输出
● 若输出端意外出现开路,输出端的反射会被 TCA部分隔离,起保护低噪声放大器的作用。
·温度补偿作用 ·隔离反射 ·保护模块
输出端反射
意外 开路
输入
TCA
输出
低噪声 放大器
温度补偿 衰减器
功率 放大器
三、有隔离作用,也可用于前级或级间,减小多级 功放相互影响。
温度补偿衰减器优势:

一种具有温度补偿的宽带CMOS可变增益放大器

一种具有温度补偿的宽带CMOS可变增益放大器
黄 杏丽 秦 希 秦 亚杰 黄 煜梅 洪 志良
( 复 旦 大 学 专 用 集 成 电 路 与 系 统 国家 重 点 实 验 室 , 上海 , 2 O 1 2 O 3 )
2 0 1 2 — 1 1 — 2 6收 稿 , 2 O l 3 - 0 1 — 3 0收 改稿
摘要 : 设 计 实 现 了一 个 具 有 温 度 补 偿 的 宽带 C MO S可 变 增 益 放 大 器 , 该 可 变 增 益 放 大 器 的 核 心 电路 由 三 级 基 于改进型 C h e r r y — Ho o p e r 结 构 的可 变 增 益 单 元 级 联 而 成 , 并 通 过 一 种温 度 系 数 增 强 的 且 可 编 程 的 偏 置 电 路 和 增 益 控 制 电路 对 可 变 增 益放 大 器 的增 益进 行温 度 补 偿 。采 用 中 芯 国 际 0 . 1 3 m C MOS工艺 流 片 , 测 试 结 果 表 明 可 变 增 益放 大器的可变增益 范围为一1 3 ~2 7 d B, 经 过温度补偿后 , 在 相 同增 益 控 制 电 压 下 其 增 益在 O ~7 5 。 C 温 度 范 围 内 的 变 化 范 围不 超 过 3 d B。可 变 增 益 放 大 器 的 3 d B带 宽 为 0 . 8 ~3 G Hz , 输入 1 d B压 缩 点 为 一5 O ~一2 1 d B m, 在1 . 2
第3 3 卷 第3 期
2 0 1 3 年6 月
固体 电子 学 研 究 与进 展
R E S E A R C H &P R O G R E S S O F S S E
Vo 1 . 3 3, No . 3
J u n . ,2 0 1 3

种 具有 温 度 补偿 的 宽带 C MOS 可 变 增 益 放 大 器

温度补偿衰减器

温度补偿衰减器
N6、N7、N8、N9七种温度特性,全系列总共70种温度特性组合。另,可根据客户要 求,提供N10或N11等斜率较大的温度系数代码的特制产品。 z 采用100%激光调阻,衰减量精度高。 z 可靠性高,采用先进的厚膜工艺技术通过850℃高温烧结而成。 z 零失真,几乎没有温度变化引起的相位变化或时延变化,零噪声。 z 正向起温度补偿,反向有隔离器的作用,更适合于多级功放。 z 不会产生额外的三阶交调(IP3),可直接安装在线性功放里。
12
技术支持与服务
欢迎索取免费样品及测试治具
STCA 系列
MTCA 系列
测试治具 测试PCB板
测试治具 测试PCB板
TCA、BTCA系列
测试治具 测试PCB板
13
类别 外观检查 静态阻值 温度冲击
低温 温度循环 高温烘烤 Burn in 附着力
和 可焊性
功率

6
频率特性
TCA 系列的频率特性 @1~10dB(25 ℃)

7
性能优势
z 频率范围: DC to 3 GHz, DC to 6 GHz, DC to 12.4 GHz, DC to 18 GHz。 z 输入功率: 100mW, 200mW, 2W。 z 阻抗: 50Ω or 75Ω。 z 工作温度: -55 ℃ to +150 ℃。 z 衰减量范围从1dB至10dB,具有10种类型的衰减量,每种衰减量具有N3、N4、N5、
功率寿命试验:70℃下加相应功率的1GHz的射频信号,90分钟加 载,30分钟不加载,持续1000小时
测试比率 100% 100% 100%
每批次3‰-5‰ 每批次3‰-5‰ 每批次3‰-5‰ 每批次3‰-5‰
每批次3‰-5‰ 每批次3‰-5‰ 每批次3‰-5‰
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