元器件标准(汇总)
电子元器件检验标准及推力测试标准
1.0目的本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。
2.0参考文件1.GB2828-2003抽样程序3.0AQL标准MA: 2.5MI: 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良)次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观不良)4.0适用范围适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。
5.0使用工具5.1游标卡尺5.2放大镜5.3塞规6.0注意事项1.检查时必须正确佩带静电手环。
2.必须佩带手套或指套。
3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查项目(见下页)不应该有1k1011k101102合格图示<03mm合格图示应焊锡而未焊到的。
未吃锡合格图示零件吃锡面与锡未完全融合。
合格图示QFP应导通而未导通的。
断路合格图示0.5mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
0.1mm0.3mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
wPAD<1/2WPolarityPADWW焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
PCB板面不得有划伤。
单面不允许>0.5mm，2点以上。
合格图示++合格图示缺陷定义描述及图示参考图示应有器件而没有器件的。
缺件L8L8合格图示正确多余合格图示(a) 1.3mm合格图示表面造成气球状(将器件脚整个包住)。
合格图示合格图示超过锡面0.5mm不允许。
合格图示5mm 2.5mm合格图示序号物料名称图片测试方法推力标准10402器件 1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥0.5520603器件 1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.0030805器件 1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.1041206器件 1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM 卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.006SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.507SOP5IC1.消除阻碍SOP5IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.008SPO6IC1.消除阻碍SOP6IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0010RF连接器1.消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.0011开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5012POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.0013电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5014耳机（按插拔方向推力） 1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.5015USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5016TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.5017纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.5018多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0019BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
元器件温度标准
元器件温度标准
元器件温度标准是指在电子设备和电路设计中，元器件（如电阻、电容、晶体管等）能够正常工作的温度范围。
这些标准通常由制造商或相关的行业组织规定，并对设备的性能、可靠性和寿命产生重要影响。
以下是一些常见的元器件温度标准：
1.工作温度范围：不同类型的元器件有不同的工作温度范围。
通常，标准的工作温度范围是指元器件可以安全、可靠地工作的温度范围。
例如，常见的工作温度范围可能是-40°C 到+85°C或-55°C到+125°C。
2.温度系数：元器件的性能可能会随温度的变化而变化，这通常由温度系数来衡量。
例如，电阻器的温度系数表示在温度变化时电阻值的变化率。
3.最大/最小工作温度：元器件的最大和最小工作温度是指元器件在这些极端温度下仍然能够工作的极限条件。
超出这些范围，元器件可能无法正常工作，甚至损坏。
4.储存温度范围：这是指元器件在不使用时，可以安全存储的温度范围。
储存温度范围通常比工作温度范围更宽。
5.焊接温度：对于一些元器件，尤其是表面贴装元器件（SMT），制定了特定的焊接温度标准，以确保在焊接过程中元器件不受到过度热的影响。
在实际设计中，工程师需要仔细考虑元器件的温度特性，选择适合特定应用场景的元器件，并确保元器件在设备操作中能够稳定可靠地工作。
电子元器件综合标准(最新)
电子元器件综合标准(最新)G4210《GB/T4210-2001 电工术语:电子设备用机电元件》G5597《GB/T5597-1999 固体电介质微波复介电常数的测试方法》G16523《GB/T16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范》G16524《GB/T16524-1996 光掩对准标记规范》G16525《GB/T16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》G16526《GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法》G16527《GB/T16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》G16595《GB/T16595-1996 晶片通用网格规范》G16596《GB/T16596-1996 确定晶片坐标系规范》G16879《GB/T16879-1997 掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》G16880《GB/T16880-1997 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》G17564.1《GB/T 17564.1-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:定义-原则和方法》G17564.2《GB/T 17564.2-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS 字典模式》G17564.3《GB/T 17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序》G17564.4《GB/T 17564.4-2001 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》G17564.5《GB/T 17564.5-2007 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS字典模式扩展》G17866《GB/T17866-1999 掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》G18501.1《GB/T18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》G18501.2《GB/T18501.2-2001 有质量评定的圆形连接器分规范》G19405.1《GB/T19405.1-2003 表面安装技术:表面安装元器件规范的标准方法》G19405.2《GB/T19405.2-2003 表面安装技术:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》G19921《GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法》G19922《GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法》G21194《GB/T 21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》G22586《GB/T 22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试》G22587《GB/T 22587-2008 基体与超导体体积比测量 Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量》GJ35《GJB/Z35-1993 元器件降额准则》GJ221《GJB/Z 221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南》GJ360B《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》GJ546B《GJB546B-2011 Z 电子元器件质量保证大纲》GJ548B《GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序》GJ978《GJB978A-1997 单列、双列插入式电子元器件插座总规范》GJ2649《GJB2649-1996 军用电子元件失效率抽样方案和程序》GJ2650《GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法》GJ2823《GJB2823-1997 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》GJ3014《GJB 3014-1997 电子元器件统计过程控制体系》GJ3243《GJB/Z3243-1998 电子元器件表面安装要求》GJ3404《GJB3404-1998 电子元器件选用管理要求》GJ4027A《GJB4027A-2006 Z 军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJ4041《GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求》GJ5397《GJB 5397-2005 高牢固度吸气热子元件规范》GJ5422Z《GJB5422-2005 Z 军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》GJ5438Z《GJB5438-2005 Z 半导体光电子器件外壳通用规范》GJ5914K《GJB 5914-2006 K 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJ7243Z《GJB7243-2011 Z 军用电子元器件筛选技术要求》QJ1317《QJ 1317A-2005 电子元器件失效分类及代码》QJ1556B《QJ1556B-2008 元器件质量可靠性信息采集卡填写规定》QJ2227A《QJ 2227A-2005 航天元器件有效贮存期和超期复验要求》QJ2671《QJ2671-1994 进口电子元器件质量管理要求》QJ3058《QJ3058-1998元器件评审管理要求》QJ3065.1《QJ3065.1-1998元器件选用管理要求》QJ3065.2《QJ3065.2-1998电子元器件采购管理要求》QJ3065.3《QJ3065.3-1998元器件监制与验收管理要求》QJ3065.4《QJ3065.4-1998元器件筛选与复验管理要求》QJ3065.5《QJ3065.5-1998元器件失效分析管理要求》QJ3152《QJ 3152-2002 航天新型电子元器件管理要求》QJ3172《QJ 3172-2003 微波元器件安装技术要求》QJ3179《QJ 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求》QJ10002《QJ10002-2008 宇航用元器件筛选指南》QJ10003《QJ10003-2008 进口元器件筛选指南》SJ10494《SJ/T10494-1994CS（CK）635型同心插塞插口》SJ10495《SJ/T10495-1994CS（CK）25型、CS（CK）35型同心插塞插口》SJ10496《SJ/T10496-1994Ｐ型插头座》SJ10497《SJ/T10497-1994卡口小圆形插头座》SJ10498《SJ/T10498-1994ＦX16-7型防水圆形插头座》SJ11126《SJ/T11126-1997 电子元器件用酚醛系包封材料》SJ11153《SJ/T11153-1999 磁性氧化物制成的ＰＱ磁芯尺寸系列》SJ11165《SJ/T11165-1998 用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:》SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》SJ11275《SJ/T11275-2002 卧式液相外延系统通用规范》。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准
一、三极管：
1、标志正确、清晰。
2、三极管主体部分无残缺、伤痕，管脚不得发黄、露铜、无油污，易上锡。
3、电气参数：
电气特性（Tcase=25℃）：
电气特性（TC=25℃）
二、二极管
1、标志正确，清晰。
2、二极管主体部分无残缺、伤痕、管脚不得发黄，露铜、无油污，易上锡。
3、电气参数：
（1）IN4007、FR107
（2）、DB3
电气参数：
三、磁芯
接上图
2、磁芯EE19、EE25、磁环Φ10，外形尺寸及性能参数2．1 外形尺寸：
四、压敏电阻、热敏电阻：
1、标志正确、清晰。
2、器件主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄，露铜，无油污，易上锡。
五、电阻器
1、色环正确、清晰。
2、电阻主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄、露铜、无油污。
六、电解电容器、金属化电容器
1、标志正确、清晰。
2、电容器主体部分无残缺、伤痕，引脚不得发黄、露铜，无油污。
电子元器件检验标准
电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。
（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。
电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。
（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。
二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
半导体元器件检测标准
半导体元器件检测标准
半导体元器件检测标准是指针对半导体元器件进行质量检测和性
能测试的相关规范和要求。
以下是常见的半导体元器件检测标准：
1. MIL-STD-883：美国部队电子工程院（DOD）制定的军事标准，用于对半导体元器件进行可靠性测试和可靠性评估。
2. JEDEC标准：由半导体行业标准化组织JEDEC制定的标准，包括对
芯片、封装和测试的各个环节进行规范。
3. ISO 9001：国际质量管理体系标准，也适用于半导体元器件制造商。
该标准要求建立完善的质量管理体系，包括质量计划、质量控制、质
量改进等方面。
4. IPC标准：由国际电子工业协会（IPC）制定的标准，包括对印刷电路板、封装和组装过程的各个环节进行规范，也适用于半导体元器件
的制造和测试。
5. JESD47：由JEDEC制定的标准，用于对半导体器件在高温环境下的
性能进行测试和评估。
6. AEC-Q101：由美国汽车工程师协会（SAE）制定的汽车电子元器件
可靠性测试和评估的标准。
这些标准适用于汽车用途的半导体元器件。
7. GB/T标准：中国国家标准化管理委员会制定的标准，包括了对半导体元器件的质量、性能和可靠性等方面进行规范和要求。
以上标准只是常见的一些，具体的半导体元器件检测标准还需根
据具体产品和应用场景进行选择和遵守。
常用贴片电子元器件来料检验标准（非常详细）
常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求1 电阻电阻1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象现象 3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管二极管(整流稳压管) 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形管体无残缺、破裂、变形3、包装、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确件方向必须排列一致正确 4、电气、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误包装材料与标示不允许有错误 c.SMT 件排列方向必须一致正确件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象为盘装料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 5 三极管三极管 1、尺寸、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm 2、外观、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象本体无残缺、破裂、变形现象3、包装、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符求相符5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接以下不影响焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）照测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振晶振 1、尺寸、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动引脚应无氧化、断裂、松动3、包装、包装a.必须用胶带密封包装必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气a.量测其各引脚间无开路、断路量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 8 互感器互感器 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 4、电气、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺伤、无残缺9 电感 磁珠磁珠1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.电感色环标示必须清晰无误电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT 件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气、电气 a.量测其线圈应无开路量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 10 继电器继电器 1、尺寸、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围 2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm ，深度不超过0.1mm ，整体不得超过d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气、电气 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准） 4、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 11 滤波器滤波器 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致必须用塑料管装且方向放置一致4、电气、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB头 卡座 插座插座 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观 a.本体应无残缺、划伤、变形本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm ，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形与对应配件接插无不匹配之情形 13 激光模组激光模组 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. 2、外观外观 a.板面电源SR/SC 接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 b.与对应产品配件组装后测试无异常与对应产品配件组装后测试无异常14 按键 开关 1、外观外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象外表有无脏污现象d.规格应符合BOM 表上规定的要求表上规定的要求2、结构结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合断状态与开关切换相符合 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 15 PCB 1、线路部分部分 a.线路不允许有断路、短路线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm ，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% c.不允许PCB 有翘起大于0.5mm （水平面）（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm ，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm 以上，面积必须小于1mm 长度小于2mm,且不影响电气性能且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm ，露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚尺寸尺寸 度规格及允许之公差度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验试验 a.基板经回流焊（180°180°C-250°C-250°C-250°C C ）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装包装 a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识。
电子企业-元器件承认内容及标准
常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)
a•本体应无破损或严重体污现象
b•插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
C.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
5
三极管
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等 现象
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、破裂、变形现象
3、包装
a•贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
b.盘装方向必须一致正确
C.外包装需贴有明显物品标示且应与 Nhomakorabea物相符4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要
求相符
5、浸锡
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元器件清单标准
一、电阻R
1、碳膜电阻
型号/阻值/功率 例如：RT11/10k/0.25W
R T 1电阻
碳膜普通1
序号
2、金属膜电阻
型号/阻值/功率 例如：RJ11/10k/0.25W RJ71/10k ±1%/0.25W
R J 1电阻
金属膜普通1
序号
R J 7电阻
金属膜
精密1
序号
3、线绕电阻
型号/阻值/功率 例如：RX11/10k/1W
R X 1电阻
线绕普通1
序号
4、贴片电阻
型号/阻值/封装 例如：RC/10k/0805
5、水泥电阻
型号/阻值/功率 例如：RNG1/36/10W
R N G 电阻
水泥
功率型1
序号
6、特殊定制电阻
型号/阻值±精度 例如： MELF3215/2k7±0.1%
二、电容C
1、贴片电容
型号/容值/封装 例如：CT/22pF/0805
型号/容值/耐压/封装 例如：CA42/47μF/10V/B 类 （钽电解） 2、电解电容
型号/容值/耐压 例如：CD11/10μF/63V （铝电解）
C D 1电容
铝电解箔式1
序号
3、瓷片电容
型号/容值 例如：CC31/30pF
C C 3电容
陶瓷介质迭片1
序号
4、独石电容
型号/容值 例如：CC41/0.1μF
C C 4电容
陶瓷介质独石1
序号
5、精密电容
型号/容值±精度/耐压 例如：CB21A/10000pF ±0.5%/100V （常熟市精密电容器厂）
三、电感L
1、色环电感
型号/电感量±精度 例如：LGA/120μH ±10% 2、工字电感
型号/电感量 例如：PK/40mH
四、电位器W 电位器
型号/阻值 例如：3296/10k 3362/10k WH5-1A/10k
五、二极管D
1、贴片二极管
型号/封装： 例如：开关二极管：1N4148/LL34
整流二极管：1N4001～1N4007/1206 例如：开关二极管：1N4148/LL34
整流二极管：1N4001～1N4007/1206 2、普通二极管
型号/封装： 例如：开关二极管：1N4148/DO-35
整流二极管：1N4001～1N4007/DO-41 稳压二极管：BZX55C5V1/0.25W/DO-35 BZX55C6V2/0.25W/DO-35
1N4735/0.5W/DO-41
1N4738/0.5W/DO-41 瞬态二极管：P6KE24CA/CB417 六、发光二极管LED
1、发光二极管 例如：Φ3/红色 七、三极管Q
1、三极管
型号/封装 例如：8550/ TO-92
8050/ TO-92 9013/TO-92
TIP42C/TO-220AB
2、贴片三极管
型号/封装例如：8550/ SOT-23
8050/ SOT-23
9013/SOT-23
八、场效应管G 例如：IRF9530/TO-220
IRF530/TO-220
九、继电器K 例如：DK1a1b-5V 松下公司（许前用）
G6C-2117P-5V 欧姆龙公司（王海波用）
十二、液晶模块LCD
型号例如：FYD16032-0501B
十三、数码管DS
型号/极性例如：D03631A/B（备注：A：共阴 B：共阳）十四、电源模块PW
1、 AC/DC模块
AC/DC+5V 例如:HAT5-0505-WFCI 备注 OUT:DC+5V/5W
AC/DC+15V 例如:HAT10-0515-WFCI 备注 OUT:DC+15V/10W
AC/DC+24V 例如:HAS20-24-W 备注 OUT:DC24V/20W
PA120-S24N 备注 OUT:DC24V/5A
2 、DC/DC模块
DC/DC+5V 例如:MODEL WRB1205SP-3W 备注 IN:9~18V OUT:5V,600Ma DC/DC+5V 例如:MORNSUN E0505S-1W 备注 IN:DC5V OUT:+5V
DC/DC+18V 例如:PD25-24S18W 备注IN:18~36V OUT:18V/1.2A
DC/DC+36V 例如:CEH75-24S36 备注 IN:24V OUT:36V
十五、散热器 SRQ
型材散热器例如:DA-50-F2-H 备注尺寸 50x15x30mm
例如:DA-23-F1-H 备注尺寸 23x15x25mm
同尺寸和安装孔均可替换十六、外壳 CR
<三和>
模块外壳例如:38-13 备注尺寸:50x40x18mm
例如:38-6 备注尺寸:23x48x19.7mm 塑料机箱例如:15-17 备注尺寸:346x290x87mm可调
18-12 备注尺寸:240x187x108mm
11-23T 备注尺寸:295x255x111mm
十八、集成电路U
集成电路
型号/封装例如：MAX487E/DIP8
KA7805/TO-220
PIC10F202/SOT-23-6
HS0038A2
十九、接插件J
1、插针
普通: JK5001/单、双排-芯数例如: JK5001/单排-8
备注:间距2.54mm
加高: JK5004/单、双排-芯数例如: JK5004/单排-8
备注:间距2.54mm,加高尺寸
2、插针母座
JK5011/单、双排—芯数
例如: JK5004/单排—8 备注:间距2.54mm
3、条形连接器
型号-芯数
例如:TJC3-2Y 备注:间距2.54mm
4、接插件 JK103-500
备注：只有2芯，可组合
5、 接插件 插头：
芯数/间距 例如:
插座：
芯数/间距
例如：
6、航空插头
型号 例如
型号 例如：
7、电源插座： 例如：SS-7B 备注:三芯交流插座 8、集成电路插座: 例如：PLCC44插座 DIP8插座
JK2EDGK-508-XP
间距 插头
芯数
XS12J2P
芯数 直径
插头 XS12J2Y
芯数 直径
插座 JK2EDGV-508-XP
间距 插座
芯数
二十、整流桥堆BR
型号例如：RS607
二十一、放电管FD
型号例如：ARR-MM090L-CAD。