Autium Designer简明学习指导

6，原理图导入PCB
步骤：如右上图所示，在原理 图已经绘制完毕且器件封 装定义完成后，选择 ‘design-Update PCB Document,,,.PcbDoc’出现右 下图所示对话框，先点击 ‘Validate Changes’, 检查 所有器件在原理图中是否 已经连接（右下图上半部 分是所有已经有电气连接 的器件编号，中间部分为 所连接的网络），检查完 成后点击‘Execute Changes’,将原理图文件用 封装形式导入PCB制图界面， 同时在对话框中有正确或 错误信息显示，需仔细确 认以确保所有器件及连接 网络能够导入到PCB的制图 界面
3.3 建立封装器件库
封装编辑：如右上图所示， 一般将器件的中心放置于 坐标0点，黄色的丝印符 号为器件的外形符号且尺 寸与器件实际大小一致， 红色的焊盘为器件放置在 PCB上的实际焊盘，其尺 寸一般设置比器件PIN脚 的真实尺寸大些。 具体操作为：依次点击Place → Pad,同时按下电脑键盘 的Tab键（或将pad放置到 板上之后双击）显示编辑 菜单（如右下图），将器 件放置到合适的坐标， designator的编号按封装 的排列规则定义，Layer 选择为顶层，另外定义好 PIN脚大小尺寸即可。
Autium Designer简明学习指导
制作：刘国力 2011-07-01
1，软件用途介绍 ，
软件用途： 软件用途：制作印制电路板(PCB)。 关于PCB的一些疑问： 1，PCB是神马玩意？答：PCB为Print Circuit Board的 简写，即印制电路板之意。 2，PCB有何用途？ 答：PCB是用于将许许多多的电 子器件根据电路原理图在一块区域内将其连接成 电路，以实现电路所需要的功能。 3，PCB组成部分有哪些？ 答：PCB主要由复合材料 和铜箔组成。是将铜箔印制在一些复合材料（耐 燃）上，然后根据制板图对表面铜箔进行蚀刻， 再经过一系列制作工艺把其制作成为所需用途的 电路板。
3.2 建立原理图器件库
3.2.1 原理图器件 库器件建立： 在原理图编辑 界面中点击 Add 按钮，添加一 个器件，而后 出现界面中的 New Component Name菜单，将 器件名字命名 为容易识别的 符号或代码。
3.2 建立原理图器件库
3.2.2 原理图器件库器件 编辑：如图所示在一 个已经建立的器件 （LTC3588）编辑界面 中，用‘Place’菜单 中除Pin以外的任意命 令都可以对器件外框 及符号进行编辑。用 Pin命令进行器件具体 电气连接脚位的属性 进行定义，注意添加 Pin的时候带十字的方 向要放置朝外，Pin的 ‘designator’后面的 阿拉伯数字编码必须 和器件封装的脚位符 号一一对应。
8，导Gerber文件-2
在Layers栏的‘Plot Layers’ 下拉菜单中先选择all of 命令把所有选择过的层 文件先去掉，然后再选 择used on将当前PCB文 件所涉及的层文件选择， Gerber文件导出时就会 包含所有功能层的文件， PCB厂商只管依照这个 文件去做加工。另外将 对话框右边机械层中 PCB文件所涉及的层也 勾上。记住千万别去操 作Mirror Layers的东西， 那个一般都不选，只是 在需要镜像的时候才用 的上。
9，部分常用操作
1，快捷键‘Shift+空格’：改变走线方向或拐弯角度。 2，快捷键‘Shift+S’：隐藏丝印 3，快捷键‘Shift+H’：隐藏坐标的鼠标跟随功能。 4，快捷键‘Crl+M’：量测距离 5，快捷键‘Q’：改变坐标单位 6，快捷键‘L’：层颜色设置或打开关闭 7，Place下拉菜单中‘Solid Region’:添加实体铺铜，这 个铺铜没有避让功能，但是小范围内容易去操作铺 铜区域，相比用‘ploygon pour’命令来的方便。 ‘ploygon pour’适用于在需要铺铜的区域已经将别 的走线规划好之后再用这个操作。 8，Design下拉菜单中的‘Board Option’对话框中可设 置布线界面中的格点，器件移动的最小单位距离， 显示的格点大小等等。
2，PCB制作基本步骤
建立电路所需的原理图&封装器件库
绘制电路原理图并定义器件封装
导入PCB并依照电路原理图摆放器件位置
PCB走线铺铜及其它（Layout）
导Gerber文件
3，Altium Designer步骤详解之 3.1 建立器件库
建立器件库操作步 骤为：在AD界面 中一次点击 File→New→Librar y→Schematic Library 建立原理 图器件库；点击 File→New→Librar y → PCB Library 建立封装器件库；
8，导Gerber文件-3
在Drill Drawing栏中按 右图所示选择，其 它不做操作， Apertures栏的东西 保持默认。
8，导Gerber文件-4
在板框尺寸比较大时可 将Advanced栏中的 ‘Film Size’水平垂直 方向距离放大。 在完成以上四个步骤之 后点击OK，Gerber文 件就生成个步骤之后， 还组要做如下的一个操 作，一个完整的Gerber 文件才算完成。 依次点击Fire →Fabrication outputs →Gerber Files出现如右 图所示对话框，将单位 和比例设置和步骤1中 的设置一致，点击OK， 而后出现一个确认对话 框，再点击OK确认，整 个Gerber文件操作完成， 将其保存在同一文件夹 下打包发给厂商即可做 板了。
3.3 建立封装器件库
3.3.1 封装库器件建立 ：在封装库编辑界面中‘Component’栏 目处单击鼠标右键，出现左图所示对话框，选择‘New Blank Component’建立一个新器件封装，而后双击右图所示 库管理器中的’PCBCOMPONENT’，在出现的对话框中将器件 名字改为标准的器件名或个人熟悉的器件名字。
7，PCB布线
如右图：双面板的PCB Layout界面中，可操作的 层为： ‘Top Layer’-顶层走线 ‘Bottom Layer’-底层走线 ‘Mechanical 1’-机械加工层 ‘Top Overlay’-顶层丝印 ‘Bottom Overlay’-底层丝印 ‘Top Solder’-顶层开焊盘 ‘Bottom Solder’底层开焊盘 ‘Keep-Out Layer’-布线区域 锁定
4，建立PCB项目
步骤：如右图所示，依 次建立PCB项目，原 理图及PCB，将原理 图文件和PCB文件统 一保存在PCB项目文 件目录下，下次打开 项目文件时，原理图 文件和PCB文件就会 自动打开了。其次是 保存在硬盘的文件夹 路径也尽量保存在同 一文件夹下，以方便 查找。
5，绘制原理图
原理图绘制：如右图所 示将电路所需器件摆 放完整、连线，定义 器件封装（右下图）， 的
如上所述，PCB布线时可依据电路功能所需在可操作的层中去做操作，多层板是基于双面 板的基础上在顶层与底层之间添加新的走线层而已，不同产品的布线应遵循相关的布线规 则。
8，导Gerber文件-1
导Gerber文件步骤： 依次点击Fire →Fabrication outputs →Gerber Files出现如右图所 示对话框，在 General栏将单位 选择为Millimeters, 比例选择为4比3， 这是国内厂商常用 的单位和精度标准。