6层PCB版叠层参考
6层板的叠层方案和厚度要求
6层板的叠层方案和厚度要求6层板是一种常用的电子线路板，用于连接和支持电子元件，广泛应用于电子产品中。
在设计6层板时，叠层方案和厚度要求是非常重要的考虑因素。
叠层方案指的是将6层板的各层按照一定规则叠放的方式。
常见的叠层方案有以下几种：1. 标准叠层方案：6层板的标准叠层方案是：信号层1-地层-电源层-信号层2-地层-信号层3。
这种叠层方案在信号层和地层之间有一层电源层，可以有效减少信号层之间的干扰。
2. 对称叠层方案：对称叠层方案是指将6层板的各层按照对称的方式叠放。
例如，可以将信号层1放在顶层，信号层2放在底层，电源层和地层则分别放在两者之间。
这种叠层方案可以提高电路板的稳定性和抗干扰能力。
3. 非对称叠层方案：非对称叠层方案是指将6层板的各层按照不对称的方式叠放。
例如，可以将信号层1放在顶层，地层放在底层，其余层则根据具体需求进行安排。
这种叠层方案可以根据电路板的设计需求进行灵活调整，但需要注意层间干扰的问题。
除了叠层方案，厚度要求也是设计6层板时需要考虑的重要因素。
一般来说，6层板的厚度要求包括整体板厚和各层之间的层厚。
整体板厚指的是6层板的厚度，一般由电路板的材料以及层间铜厚度决定。
常见的整体板厚有1.6mm、1.2mm等。
在选择整体板厚时，需要考虑电路板的机械强度、重量和成本等因素。
各层之间的层厚指的是6层板中各层之间的厚度差。
一般来说，信号层和地层之间的层厚要求较小，通常为0.1mm左右。
而信号层和电源层之间的层厚要求较大，一般为0.3mm左右。
通过控制各层之间的层厚，可以有效避免信号层之间的干扰。
在设计6层板时，还需要考虑到电路板的布线规则、阻抗控制、层间通孔等因素。
合理的叠层方案和厚度要求可以提高电路板的性能和可靠性，降低电磁干扰和信号损耗。
6层板的叠层方案和厚度要求是设计中的重要考虑因素。
通过合理选择叠层方案和控制厚度要求，可以提高电路板的性能和可靠性，满足不同电子产品的设计需求。
PCB多层板叠层要求
PCB多层板叠层要求1.总层数：叠层多层板的总层数根据电路设计的需求和实际制造能力来确定。
一般来说，多层板的总层数可以是4层、6层、8层、10层等。
2.板厚：多层板的板厚根据电路设计的要求来确定。
在选择板厚时，需要考虑到电路板的稳定性、电磁兼容性（EMC）以及机械强度等因素。
3.层间距离：叠层多层板的各层之间需要有适当的间隔，以避免相互干扰和干扰周围环境。
层间距离通常由介质材料的特性和PCB设计规范来确定。
4.接地层：叠层多层板通常会有一个或多个接地层。
接地层可以提供电磁阻隔和电磁兼容性，并且能够帮助电路板抵抗电磁干扰。
5.电源层：叠层多层板通常会有一个或多个电源层。
电源层可以为电路提供稳定可靠的电源供应，并且可以减少电源线的长度和电磁辐射。
6.信号层：除了接地层和电源层外，叠层多层板还包括多个信号层。
信号层可以用于电路信号传输和信号屏蔽，可以根据需要进行追踪、焊盘和掩膜的设置。
7.电源和地线：叠层多层板的设计需要合理规划和布置电源和地线。
电源和地线的布局应尽量接近对应层的电源和地线，以减少阻抗和电磁干扰。
8.压缩层：在多层板的设计中，可以考虑使用压缩层来提高电路板的稳定性和机械强度。
压缩层通常由玻璃纤维布和环氧树脂组成。
9.材料选择：在进行多层板叠层设计时，需要选择合适的基材和介质材料。
常见的基材有FR4，常见的介质材料有聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。
10. 层间连接：叠层多层板的各层之间需要通过通过孔（via）或盲孔（blind via）来进行连接。
层间连接的方式有通孔连接和盲孔连接，需要根据叠层设计的具体要求来确定。
总之，PCB多层板叠层设计需要综合考虑电路设计要求、制造工艺和可行性来确定。
合理的叠层设计可以提高电路板的性能、稳定性和可靠性，并满足高集成度电路的需求。
PCB经典层叠
PCB 经典层叠
图5.24 到5.26 举例说明了分别为4 层、6 层和10 层的三个板子的经典叠层布局。
在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10 层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。
这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过FCC，VDE，TENPEST 或其他的电磁辐射标准，并且没有屏蔽很好的板卡机架，那幺这些简单的叠层对达到你的目的的还是不充分的。
在每个图中，提到的水平由线的垂直布线是指该层的走线方向。
通常每层上的走线由放时彼此平行，并且与同它相邻一层的布线垂直。
在同一层上，很少有线走对角线，或者拐一个90 度的弯。
这一原则会增加布线的效率。
在图5.24 到图5.26 中，电源和地层以粗实线标识。
走线层按比例表示走线宽度和走线高度。
常用pcb叠层
2.0 +0.2/-0.2(mm)
单线－线宽、阻抗、参考层控制信息
线宽 的计量单位为mil，阻抗的计量单位为ohm
单线
层标识 设计线宽 设计阻抗 调整线宽 调整阻抗
1/10
6
50+/-10%
5.5
50.931
3/4/7/8
6
50+/-10%
6
49.939
参考层 2/9
1 Core
1 PP
0.333_Plating PP
0.333+Plating 客户设计板厚: 厂家理论板厚:
PCB厂家设计调整(oz/mil)
介质厚度
层叠图示
3.6 5.21 3.94 5.21 5.59 16.14 5.59 5.21 3.94 5.21 3.6
0.333+Plating pp(3313)
2&5 6&9
差分线－线宽/线距、阻抗、参考层控制信息
线宽、线距 的计量单位为mil，阻抗的计量单位为ohm
差分线
层标识 设计宽/距 设计阻抗 调整线宽/线距 调整阻抗
1/10
6/8
100+/-10%
4.7/9.3
100.722
NOTE): ar2510121z
参考层 2/9
2021/4/3
z/mil)
假层 DK值 使用
) .2(mm)
3.9 3.65 4.2 3.65 3.65 3.65 3.65 4.2 3.65 3.9
层叠阻抗信息确认表单
Material :
TU768
Date:
层叠控制信息
层标识 Top P2 S3 S4 P5
多层PCB堆叠描述
多层PCB堆叠描述叠层结构采用0.3 1/1+1080*2+0.2 1/1+ 1080*2+0.3 1/1（0.265/0.22/0.265）详细描述：该板为6层板，采用3块2层板叠压而成，0.3 1/1，表示第一个双层板的介质厚度加上第一层铜箔厚度为0.3mm，1/1表示第一个双层板铜箔厚度为1盎司；1080×2，表示半固化板（软胶）厚度为0.12mm，1080为0.06mm；0.2 1/1，表示第二个双层板的介质厚度加上两层铜箔厚度为0.2mm，1/1表示第二个双层板铜箔厚度为1盎司；1080×2，表示半固化板（软胶）厚度为0.12mm，1080为0.06mm；0.3 1/1，表示第三个双层板的介质厚度加上两层铜箔厚度为0.3mm，1/1表示第二个双层板铜箔厚度为1盎司；结合目前PCB板加工厂家的工艺能力，在用polar公司阻抗计算器CITS25计算PCB板上迹线特性阻抗时，对影响PCB板迹线控制阻抗的几个相关参数分述如下：1、铜层厚度铜层厚度代表了PCB迹线的高度T。
内层铜箔通常情况下用到1OZ（厚度为35微米），也有在电源层要流过大电流时用到2OZ（厚度为70微米）。
外层铜箔常用1/2OZ(18微米)，但由于经过板镀和图形电镀最终成品外层铜厚将达到48微米（实际计算时用该值），设计成其他铜厚将较难控制铜厚厚度公差。
若外层使用1OZ铜箔，则最终铜厚将达到65微米。
2、 PCB板迹线的上下线宽由于侧蚀的影响，PCB迹线的截面为一梯形，上下线宽差距以1mil来计算，其中下线宽=要求线宽，而上线宽=要求线宽-1mil。
3、阻焊层阻焊层厚度按10um为准（选择盖阻焊模式），但有机印后将会有所增厚，但其变化将基本不会带来阻抗值的变化。
4、介质厚度常用板材（芯板）：(mm OZ/OZ *表示其数值为不包括铜箔厚度的芯板厚度)0.13* 1/1 0.21* 1/1 0.25* 1/1 0.36* 1/10.51* 1/1 0.71* 1/1 0.80* 1/11.0 1/1 1.2 1/1 1.6 0.5/0.5 1.6 1/1 1.6 2/22.0 1/1 2.0 2/2 2.4 1/13.0 1/1 3.2 1/1芯板在计算控制阻抗时的实际厚度：芯板规格0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80厚度(mm)0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 0.80厚度(mil)5.12 8.27 9.84 14.17 20.08 27.95 31.50芯板规格1.0 1.2 1.62.0 2.4 2.5厚度(mm)0.99 1.15 1.55 1.95 2.35 2.45厚度(mil)38.98 45.28 61.02 76.77 92.52 96.46常用半固化片：(mm/mil)7628： 0.175/6.92116： 0.11/4.31080： 0.066/2.6实际计算厚度时注意半固化片随着两面线路结构不同而有所不同：（mil）HOZ 半固化片规格Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/SignalSignal/Signal1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.87628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.61OZ 半固化片规格Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/SignalSignal/SignalCopper/Gnd1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.77682 7.1 6.8 6.6 6.56.4其中GND层包括铜面积占80%以上的线路层。
6层板的层叠厚度参数
6层板的层叠厚度参数【导言】在电子行业中，6层板是一种常见的印刷电路板（PCB）结构。
它的性能和质量在很大程度上取决于其层叠厚度参数。
本文将详细介绍6层板的层叠厚度参数，帮助读者更好地了解和选择合适的参数。
【6层板的基本概念】6层板，顾名思义，是由6层印刷电路板叠加而成的。
每层之间通过导线、绝缘材料和金属化层相互连接，形成一个完整的电路路径。
这种结构具有较高的电气绝缘性能和抗干扰能力，适用于各种复杂的电子设备。
【6层板的层叠厚度参数的重要性】6层板的层叠厚度参数包括每层的厚度、总厚度以及层间绝缘材料的厚度。
这些参数对6层板的性能、散热能力、抗干扰能力等方面具有重要影响。
合适的层叠厚度参数可以提高电路的稳定性和可靠性，降低信号衰减和干扰。
【常见6层板的层叠厚度参数范围】常见的6层板层叠厚度参数范围如下：1.每层厚度：0.5mm - 1.0mm2.总厚度：2.0mm - 6.0mm3.层间绝缘材料厚度：0.1mm - 0.2mm【层叠厚度对6层板性能的影响】1.电气性能：层叠厚度会影响电路的阻抗、传输速度和信号完整性。
适当的层叠厚度可以降低阻抗，提高传输速度和信号质量。
2.散热性能：层叠厚度会影响6层板的散热性能。
较厚的层叠厚度有助于提高散热性能，但同时也会增加重量和成本。
3.抗干扰性能：适当的层叠厚度可以提高6层板的抗干扰性能，降低外部电磁干扰对电路的影响。
【如何选择合适的6层板层叠厚度参数】1.依据电路需求：根据电路的性能要求，选择合适的层叠厚度参数。
例如，高速信号传输电路应选择较低的层叠厚度，以降低阻抗。
2.考虑散热需求：对于高功耗电路，应选择较厚的层叠厚度以提高散热性能。
3.权衡成本与性能：在保证电路性能的前提下，尽量选择较薄的层叠厚度，以降低成本。
4.参考行业标准：参照相关行业标准，结合实际情况选择合适的层叠厚度参数。
【结论】6层板的层叠厚度参数对其性能、散热能力和抗干扰能力具有重要影响。
PCB多层板设计相关技术(6层、10层、多层电源等)
PCB多层板设计相关技术PCB多层板设计相关技术对多层板的分层一直搞的不是很清楚，因这一板的电路比较重要，所以还是决定花点时间学习一下。
网上搜了一些资料，整理如下。
多层板层设计的几个原则：1－每个信号层都与平面相邻；2－信号层与与相邻平面成对；3－电源层和地层相邻并成对；4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧:解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。
本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。
然而，问题并非到此为止。
由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。
除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。
我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。
此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。
当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。
为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。
有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。
通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。
显然，层间距越小电容越大。
PCB多层板叠层要求
PCB多层板叠层要求1.正确选择叠层数量：多层板的层数可以根据电路的复杂程度和性能要求来确定。
通常，三层至六层的多层板是最常见的选择。
选择适当的层数可以提供足够的连接和信号传输能力，并兼顾制造成本和可靠性。
2.对称叠层：在多层板设计中，对称叠层是非常重要的。
对称叠层可以提供更好的EMI/EMC性能，以及更好的热分布和机械稳定性。
对称叠层还可以减少由于层叠差异引起的应力和变形。
3.绝缘层材料选择：多层板中的绝缘层通常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4、这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度，适合于一般电子应用。
另外，还可以选择其他特殊的绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）和氰酸酯（CE）等，以满足特定应用的需求。
4.导电层厚度：在多层板的设计中，导电层的厚度也是一个关键要求。
导电层的厚度可以根据电流传输能力、机械强度和制造成本等因素来确定。
通常，内层导电层的厚度较薄，而外层导电层的厚度较厚。
5.引孔布局：在多层板的设计中，引孔的布局也是非常重要的。
引孔的布局应该遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，以减少信号串扰和电磁干扰。
在布局引孔时，需要考虑信号电路和地电路之间的距离和连接方式。
6.电磁兼容性设计：在多层板的设计中，电磁兼容性设计也是非常重要的。
电磁兼容性设计包括屏蔽层的设计、信号层的布局和接地层的规划等。
这些设计可以有效地减少EMI/EMC问题，并提高系统的可靠性和性能。
7.差分信号布线：在多层板的设计中，差分信号布线也是一个重要的叠层要求。
差分信号布线可以提供更好的抗干扰能力和传输性能。
在布线时，需要保持差分信号的严格匹配，并使其距离其他信号线和回流路径足够远。
总之，叠层要求是多层板设计和制造中的重要环节。
正确选择叠层数量、对称叠层、绝缘层材料选择、导线层厚度、引脚布局、电磁兼容性设计和差分信号布线等都是非常重要的。
遵循这些叠层要求可以确保多层板的可靠性、性能和电磁兼容性。