PCB叠层结构知识-多层板设计技巧
多层板PCB知识培训教材
多层板PCB知识培训教材引言多层板（Multi-layer PCB）是一种常见的电路板工艺，广泛应用于各种电子设备中。
它具有较高的集成度、较好的抗干扰能力和较低的电磁辐射性能，在现代电子产品中扮演着重要的角色。
本教材将详细介绍多层板PCB的相关知识，包括其原理、工艺流程以及常见问题等内容。
一、多层板PCB原理多层板PCB的原理是通过在两层或多层基材之间加入一层或多层电路层，形成多个内部电路层，并通过通过孔（Via）连通不同层的电路。
它的主要原理包括以下几点：1. 多层设计的目的多层设计的目的是为了提高电路板的集成度、减小电磁辐射、提高抗干扰能力和信号完整性。
相比于单层板或双层板，多层板可以容纳更多的电路和引脚，提供更多的信号层和电源平面，从而更好地满足复杂电路设计的需求。
2. 多层板结构多层板通常由内外两层基材和多个内部电路层组成。
内外两层基材常使用的有FR-4和高频材料等，而内部电路层由铜箔和电介质层构成。
内、外层基材和内部电路层通过通过孔（Via）连接在一起，并通过热涂料或熔合技术固定。
3. 通过孔（Via）通过孔是多层板中起到连接内外层电路的重要组成部分。
根据其形式的不同，通过孔可以分为普通孔与盲孔、盲埋孔和埋孔。
其中，普通孔是从顶层到底层全穿孔，而盲孔、盲埋孔和埋孔则只在一定层间连通。
4. 铜箔与电介质铜箔是多层板内部电路层的主要材料，它通过定义的电路图案使不同层的电路连接。
而电介质则起到隔离和绝缘的作用，常用的电介质材料有FR-4、BT、PTFE等。
二、多层板PCB工艺流程多层板的制造工艺流程是一个复杂的过程，主要包括以下几个步骤：1. 原材料准备原材料准备是多层板制造的第一步。
首先需要准备好内、外层基材和内部电路层所需要的铜箔和电介质。
选择合适的材料对于多层板的性能和质量至关重要。
2. 内外层制作内外层制作是多层板制造的核心环节。
通过光刻技术，在内、外层基材上涂覆光敏胶，并曝光、显影，最终形成电路图案。
多层PCB电路板设计方法
多层PCB电路板设计方法在现代电子产品制造中，多层PCB（Printed Circuit Board）电路板已经成为主流。
多层PCB电路板具有更高的密度、更好的阻抗控制、更好的电磁兼容性和更好的可靠性等优点。
在设计多层PCB电路板时，需要考虑以下几个方面：1.电路布局：在设计多层PCB电路板时，需要根据电路功能和布线的规则进行电路布局。
将相互关联的电路放置在相邻的层上，以减少信号传输的长度和干扰。
同时，需要确保电路板上的分布电容和电感尽量小，以避免互相干扰。
2.信号层设计：多层PCB电路板通常包含多个信号层，需要合理布局和连接。
在布局信号层时，可以根据信号的频率和重要性进行分层和导向。
高频信号和重要信号可以放置在内层，以减少干扰和保护其安全性。
3.高速信号处理：对于高速信号处理电路，需要特别关注信号完整性和干扰抑制。
通过使用差分对或屏蔽技术来减少信号串扰，使用合适的线宽和间距来控制阻抗匹配，并采取合适的终端阻抗来提高信号质量和可靠性。
4.数字/模拟分离：对于含有数字和模拟信号的电路板，应该尽量使其相互分离。
数字信号通常具有更高的噪声饱和度和较高的频率，可能会干扰模拟信号。
通过物理分离和使用模拟/数字混合层，可以有效减少干扰。
5.电源和地形规划：电源和地形规划对于多层PCB电路板的设计非常关键。
在设计中，应该将电源和地形分配到整个电路板上，以确保供电的稳定性和可靠性。
同时，还需要合理规划地形，将地形引导到共享地方或独立地方，以减少地形噪音和地形干扰。
6.热管理：多层PCB电路板中的热管理也是一个重要的设计考虑因素。
应该合理规划散热器，通过增加热散热层、合理布局散热源和采用合适的散热技术来提高散热效果，确保电路板的正常工作。
7.电磁兼容性（EMC）设计：多层PCB电路板中的电磁兼容性设计非常重要。
应该避免信号层的平行走线，合理规划信号引脚的位置和方向，减少信号的回返路径和串扰。
此外，还可以使用屏蔽技术和过滤器来抑制电磁辐射和受到的电磁干扰。
PCB多层板设计建议及实例
PCB多层板设计建议及实例
一、PCB多层板设计建议
（1）PCB多层板应采用等厚层材料，芯材厚度一般采用1.6mm、
2.0mm、2.5mm；
（2）信号层厚度应采用35μm，集电层应采用18μm；
（3）在选用电路板材料时应确定电路板的阻抗要求；
（4）端面阻抗Rz≥50Ω是最常见的，其他阻抗可根据电路板的要求
单独设计；
（5）采用线宽线距技术设计，其最小线宽≥4mil，最小间距≥3mil；
（6）在设计PCB多层板时，应给出各层信号的布局方案；
（7）在设计PCB多层板时，应考虑各层之间连接的接头位置，尤其
是多层板调节时的内芯孔位；
（8）保护线设计时，应考虑电磁兼容（EMC），采用粗线宽；
（9）PCB多层板设计应采用相同的图档号，左右层应分别采用左右
图示；
（10）PCB多层板设计应采用数字线绝缘，数字线绝缘主要有8mil，10mil，12mil等；
（11）在设计PCB多层板时，应考虑热点位置，保证各层之间的衔接
点不能过热，以免引起信号和电路的失效；
（12）PCB多层板设计应限制尽量减少内芯孔，减少衔接负载；
（13）在设计多层板时，应采用节点单元来确定信号路径，以及信号的传输速率；。
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议
PCB叠层结构参考即多层板叠层建议电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷, 将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）；2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容；下面列出从两层板到十层板的叠层：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHZ的低频模拟设计中：1在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。
、四层板的叠层;推荐叠层方式：1. SIG —GND(PWR) —PWR (GND) —SIG ；2. GND -SIG(PWR) —SIG(PWR) —GND ；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的 1.6mm (62mil)板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
多层层PCB设计要点
多层层PCB设计要点在进行多层PCB设计时，有几个关键要点需要注意：1.层次规划：在多层PCB设计中，合理的层次规划非常重要。
通常，最常用的层包括信号层、电源层和地面层。
将信号层与电源和地面层交错布置，可以有效地减少电磁干扰。
2.电气规划：在多层PCB设计中，必须仔细规划不同层之间的信号和电源连接。
通过使用电容、电压稳压器和滤波器等电气元件，可以降低干扰和噪声，并提高信号质量。
3.导地设计：在多层PCB设计中，地线的设计非常重要。
地线是用来引导电流回流的路径，因此必须尽量低阻、低噪声。
为了实现这个目标，可以在地层之间铺设大地面，增加地线的宽度，以降低传输电阻。
4.信号完整性：信号完整性是指保持信号在PCB上的传输的精确度和完整性。
在多层PCB设计中，信号完整性特别重要，因为信号层之间存在信号互交。
为了确保信号完整性，可以采用层间电缆布线、例行电缆布线或电磁屏蔽等措施来减少互补和串扰。
5.电源管理：在多层PCB设计中，电源管理也是一个关键问题。
电源管理涉及选择适当的电源电压和电源网络，保证所有电源都能得到正确的供电。
此外，还必须规划电源线的布局和直流备份，以降低噪声和电磁干扰。
6.散热设计：在多层PCB设计中，散热也是一个需要关注的问题。
在高密度和高功耗的电路中，可能会产生大量的热量。
为了保持电路的稳定和可靠性，必须设计散热系统，如散热器、热沉等，以将热量有效地散发出去。
7.封装选择：在多层PCB设计中，正确选择封装也是非常重要的。
封装决定了组件与PCB之间的电气连接方式，因此必须选择适当的封装以满足电路需求。
8.EMC设计：在多层PCB设计中，必须考虑电磁兼容性（EMC）问题。
通过使用良好的屏蔽设计、地线规划和可控阻抗布线，可以降低电磁辐射和敏感度，确保设备在电磁环境中的正常运行。
总之，多层PCB设计是一项复杂的任务，需要考虑多个方面。
在设计过程中，应仔细规划层次布局，保证信号完整性，合理规划电源管理和散热设计，选择适当的封装，并考虑EMC问题。
PCB叠层结构知识.
PCB叠层结构知识PCB叠层结构知识较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对ALLEGRO等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。
我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。
对布通一块板子容易，布好一块好难。
小资料对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；所有信号层尽可能与地平面相邻；尽量避免两信号层直接相邻；主电源尽可能与其对应地相邻；兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；无相邻平行布线层；所有信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。
注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：*四层板，优选方案1，可用方案3方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 41 1 12 S G P S2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：电源、地相距过远，电源平面阻抗较大电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整由于参考面不完整，信号阻抗不连续实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。
PCB层叠设计方法和基本原则介绍
PCB层叠设计方法和基本原则介绍
PCB设计工程师在完成预布局后，重点需要对板子布线瓶颈处进行分析，再结合PCB设计软件关于布线要求来确定布线层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。
本节主要介绍PCB层叠设计方法：PCB设计软件CrossSecTIon界面、PCB层叠设计的基本原则。
一、CrossSecTIon 界面介绍
Allegro提供了一个集成、方便、强大的层叠设计与阻抗计算控制的工具，叫做Cross SecTIon。
如下图所示，可以非常直观地进行材料选择，参数确定，然后得到最终阻抗结果。
其中各选项的含义：
1.Type：选择各层的类型：电导、介质、平面
2.Material：材料，常用为 FR-4
3.Thickness：每一层的厚度
4.ConducTIvity：电导率
5.Dielectric Constant：介电常数
6.LossTangent：损耗角
7.NegativeArtwork
8.Shield：参考平面
技术专区
•FPC整个制造组装的流程介绍
•软板厂抢备货积极，臻鼎成为国内PCB首家营收破千亿•ADS生成bin的方法 ADS路径问题
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-全文完-。
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
一、PCB叠层设计层的排布原则
1、符合设计要求
PCB的叠层设计层要符合系统的结构要求，如信号传输、控制线路、
电源线路等。
这些要求具体取决于系统的功能和特点，要根据系统的需求
做出具体的叠层设计。
2、选择合适的铜厚度
叠层的设计要根据系统的参数，如电源电压和负载，确定线路的电阻
和电容，并估算线路的截面积。
根据截面积和PCB板材的铜厚度，确定叠
层设计中适当的铜厚度。
3、信号传输需求
叠层的设计需要考虑信号传输的需求，包括信号传输的速度、范围和
灵敏度。
线路的长度、铜厚度和布线方式，均会影响信号的传输特性。
因此，在叠层设计中要充分考虑信号传输的需求，进行合理的设计。
4、传输功耗过大
在进行叠层设计时，要注意线路的连接方式，避免节点功耗过大，以
免引起线路内部温度升高，影响系统的稳定性和可靠性。
5、保证叠层间的绝缘性
在PCB的叠层设计中，要注意保证叠层间的绝缘性，避免接触和短路。
这不仅有利于线路的正常工作，也有助于降低功耗，提高系统性能。
1、4层PCB
4层 PCB（4 Layer PCB）是一种常见的PCB叠层结构。
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对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；
层的排布一般原则：
元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
尽量避免两信号层直接相邻；
主电源尽可能与其对应地相邻；
兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
单点接地：
单点接地是整个系统中，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都连接到这一点上。适用于频率较低的电路中（1MHZ以下）。若系统的工作频率很高，以致工作波长与系统接地引线的长度可比拟时，单点接地方式就有问题了。当地线的长度接近于1/4波长时，它就象一根终端短路的传输线，地线的电流、电压呈驻波分布，地线变成了辐射天线，而不能起到“地”的作用。
方案电源地信号1 2 3 4 5 6 7 8
#1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5
#2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
#3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
#4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
#5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
为了减少接地阻抗，避免辐射，地线的长度应小于1/20波长。在电源电路的处理上，一般可以考虑单点接地。对于大量采用的数字电路的PCB，由于其含有丰富的高次谐波，一般不建议采用单点接地方式。
多点接地：
多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上，以使接地引线的长度最短。
多点接地电路结构简单，接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少，适用于工作频率较高的（>10MHZ）场合。但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路，从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下，要注意地环路问题，尤其是不同的模块、设备之间组网时。地线回路导致的电磁干扰：
满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：
此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
方案3：此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案；
*六层板，优选方案3，可用方案1，备用方案2、4
方案电源地信号1 2 3 4 5 6
#1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4
#2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4
#3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
把接地平面与大地连接，往往是出于以下考虑：
A、提高设备电路系统工作的稳定性；
B、静电泄放；
C、为工作人员提供安全保障。
接地的目的
A、安全考虑，即保护接地；
B、为信号电压提供一个稳定的零电位参考点（信号地或系统地）；
C、屏蔽接地。
基本的接地方式
电子设备中有三种基本的接地方式：单点接地、多点接地、浮地。
鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。
列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。
由于浮地自身的一些弱点，不太适合一般的大系统中，其接地方式很少采用
关于接地方式的一般选取原则：
对于给定的设备或系统，在所关心的最高频率（对应波长为）入上，当传输线的长度L〉入，则视为高频电路，反之，则视为低频电路。根据经验法则，对于低于1MHZ的电路，采用单点接地较好；对于高于10MHZ，则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言，只要最长传输线的长度L小于/20入，则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。
对于接地的一般选取原则如下：
（1）低频电路（<1MHZ），建议采用单点接地；
（2）高频电路（>10MHZ），建议采用多点接地；
（3）高低频混合电路，混合接地。
方案4：EMC效果极佳，但与方案3比，牺牲一布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高、且必须双电源层的关键单板，建议采用此种方案；优选布线层S2、S3,对于单电源层的情况，首先考虑方案2，其次考虑方案1。方案1具有明显的成本优势，但相邻布线过多，平行长线难以控制；
*十二层板：推荐知识多层板设计技巧
较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。
在成本要求较高的时候，可采用方案1，优选布线层S1、S2，其次S3、S4，与方案1相比，方案2保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有较好的参考平面；
对于局部少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。
*八层板：优选方案2、3、可用方案1
方案2、4具有极好的EMC性能，方案1、3具有较佳的性价比；
以上层排布作为一般原则，仅供参考，具体设计过程中大家可根据需要的电源层数、布线层数、特殊布线要求信号的数量、比例以及电源、地的分割情况，结合以上排布原则灵活掌握。
EMC问题
在布板的时候还应该注意EMC的抑制！这很不好把握，分布电容随时存在！
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
无相邻平行布线层；
所有信号层尽可能与地平面相邻；
关键信号与地层相邻，不跨分割区。
注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：
*四层板，优选方案1，可用方案3
方案电源层数地层数信号层数1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
方案1此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：
对于单电源的情况下:
方案2比方案1减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是：牺牲一布线层；
对于双电源的情况:
推荐采用方案3，方案3兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点，但S4应减少关键布线；
方案4：无相邻布线层、层压结构对称，但电源平面阻抗较高；应适当加大3-4、5-6，缩小2-3、6-7之间层间距；
由于参考面不完整，信号阻抗不连续
实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
以下为方案2使用案例；
案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况：
A、整板无电源平面，只有GND、PGND各占一个平面；
#4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
对于六层板，优先考虑方案3，优选布线层S2（stripline），其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大S2-P之间的间距，缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响；
B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；
C、该板贴片元件较少，多数为插件。
分析：
１、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了；
２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；
３、作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为GND、PGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；
如何接地:
PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素。
地的分割与汇接
接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力，又能减少产品对外的EMI发射。
接地的含义
电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”（安全地），另一种是“系统基准地”（信号地）。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。
方案5：与方案4相比，保证了电源、地平面相邻；但S2、S3相邻，S4以P2作参考平面；对于底层关键布线较少以及S2、S3之间的线间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑；
*十层板：推荐方案2、3、可用方案1、4
方案3：扩大3-4与7-8各自间距，缩小5-6间距，主电源及其对应地应置于6、7层；优选布线层S2、S3、S4，其次S1、S5；本方案适合信号布线要求相差不大的场合，兼顾了性能、成本；推荐大家使用；但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线；
理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体。但实际的地线本身既有电阻分量又有电抗分量，当有电流通过该地线时，就要产生电压降。地线会与其他连线（信号、电源线等）构成回路，当时变电磁场耦合到该回路时，就在地回路中产生感应电动势，并由地回路耦合到负载，构成潜在的EMI威胁。