多层常见叠层图
一到八层电路板的叠层设计方式
一到八层电路板的叠层设计方式电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从单层板到八层板的叠层：一、单面板和双面板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。
二、四层板的叠层推荐叠层方式：2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
高层建筑的剖面组合多层和高层建筑的剖面组合形式叠加组合错层
六、醉态可掬的扭曲房子
弯曲房子： 位于波兰索波特 市，是家生意兴 隆的购物中心的 附属建筑，已成 为当地著名旅游 景点。它建于２ ００４年，楼身 呈扭曲的褶皱形
多层建筑中高度差较大的房间组合
建筑空间的剖面组合与空间利用
二、建筑剖面组合形式
2.1 单层建筑的剖面组合（体育馆、影剧院、食堂、展览 馆等）
等高组合（房间高度完全相同、房间高度相近） 不等高组合（各房间所需高度相差很大，等高处理造成 浪费） 夹层组合（各房间所需高度相差很大，可将高度小的辅 助房间毗邻在高度大的主要房间周围，采用多层布置，形 成夹层）
跃 层 式 住 宅
门厅高度处理
室内空间处理和空间利用
建筑室内空间处理——二次划分空间，改变原有尺度
利用隔断划分空间
利用家具划分空间
室内空间处理和空间利用
房间内空间的利用 夹层空间的利用 楼梯及走道空间的利用
房 间 内 空 间 的 利 用
房 间 内 空 间 的 利 用
居室内设置到顶的组合柜
错位叠加
日本东京——舱体大楼 黑川纪章
错层组合 定义：建筑同层平面中几部分的层高不同，使 楼地面形成高差，或由于地形变化，建筑物几部 分之间的楼地面高低错开的一种组合形式。
特点：可明显地划分楼层空间和功能分区，合 理地组织室内空间，并使建筑较好地适应复杂的 地形。
解决错层高差的几种方法：
• 利用踏步解决错层高差。高差较小且层数不多时。 • 利用楼梯解决错层高差。建筑平面高差较大时。 • 利用室外台阶解决错层高差。通常用于建造在坡地上的
四、会跳舞的房子
跳舞房子： 捷克首都布拉格最 受争议的建筑之一。 它建于１９９２年 至１９９５年，由 Ｖ·米卢尼奇和 Ｆ·格里两位建筑 师设计，扭曲的造 型使得这栋房子看 起来像在跳舞。
《建筑构造》第四章4-楼板层与地面
❖ 此外，板的支承长度也有具体规定：当板支承在砖石墙体上 ，其支承长度不小于12 0mm或板厚；当板支承在钢筋混凝 土梁上时，其支承长度不小于60mm;当板支承在钢梁或钢屋 架上时，其支承长度不小于50mm。
❖ 板式楼板底面平整、美观、施工方便。适用于小跨度房间， 如走廊、厕所和厨房等。
❖ 如果房间的跨度较大时，仍采用板式楼板会怎样（弯矩大小、板厚大小 、材料自重）?怎么办？
❖ 二、楼板层的组成
❖ 楼板层主要由三部分组成：面层、承重层和顶棚（图4 -2） 。
❖ 面层：直接与人和设备接触，必须坚固耐磨，具有必要的热 工、防水、隔声等性能及光滑平整等。
❖ 承重层（结构层）：由粱或拱、板等构件组成。它承受整个 楼板层的荷载。要求具有足够的强度和刚度，以确保安全和 正常使用。一般采用钢筋混凝土为承重层的材料。
❖ 在梁板式楼板结构中，粱的设置可以控制板的跨度从而使板厚不致过大， 达到经济合理的目的。但是粱的设置（尤其是复梁式楼板结构）使楼板 层底面不平整，有碍采光和通风，且使室内净空受到一定的局限。在荷 载较大，房间较大的情况下，用什么构造方法可以克服上述缺点昵？
三、无粱楼板
❖ 三、无粱楼板
❖ 直接支承在墙和柱上的楼板称为无梁楼板，分为有柱帽和无 柱帽两种。无粱楼板的荷载直接由板传至墙和柱，比较简捷 。柱网一般布置为正方形或矩形，柱距以6m左右较为经济 。当楼面荷载比较小时，可采用无柱帽楼板；当楼面荷载较 大时，为提高楼面承载能力及其刚度，为增大柱对板的承托 面积和减小板跨，可在柱顶上加设柱帽和托板。无粱楼板的 柱可设计成方形、矩形、多边形和圆形；柱帽可根据室内空 间要求和柱截面形式进行设计，无梁楼板的柱帽形式一般有 三种（图4 - 10）。由于其板跨较大，板厚一般不小于120 mm。无粱楼板的柱网一般布置为正方形或矩形，柱网尺寸 一般为6m左右。无粱楼板四周应设圈粱，粱高不小于2.5倍 的板厚和1／15的板跨。
地理信息系统叠置分析 ppt课件
地理信息系统叠置分析
例：利用土壤侵蚀通用方程式计算土壤侵蚀量 已知：土壤侵蚀量的大小是降雨(R)、植被覆度(C)、
坡度(S)、坡长（L）、土壤抗蚀性(SR)等因素的函数
地理信息系统叠置分析
土壤侵蚀量的大小是 降雨(R)、植被覆度 (C)、坡度(S)、坡长 （L）、土壤抗蚀性 (SR)等因素的函数
食 虫
鸣
禽
选
择
高
质
量
的
栖
息
地
地理信息系统叠置分析
视觉信息的叠加是将不同层面的信息叠加显示在结 果图件或屏幕上，它不产生新的数据层面，只是将 多层信息复合显示，以便研究者判断其相互关系， 获得更为丰富的空间关系。地理信息系统中视觉信 息的叠加包括以下几类：
面状图、线状图和点状图之间的复合； 面状图区域边界之间或一个面状图与其他专题区域边界
地理信息系统叠置分析
例：有土壤厚度（大于50厘米和其他）和土壤类型 （红壤和其他类型）两个二值化图层，不同的逻辑运算 结果如下：
AND关系：结果是将土层厚度大于50厘米，且土壤为 红壤的土壤单元显示出来；
OR关系：结果将土层厚度大于50厘米，或者土壤为红 壤的土壤单元显示出来；
XOR：结果将土层厚度小于50厘米，或者土壤不是红 壤的土壤单元显示出来；
地理信息系统叠置分析
（二）叠置分析的条件：
区域一致 数据能够有效匹配（投影、比例尺等） 分析模型与分析数据一致 误差及处理方法
地理信息系统叠置分析
叠加生成 的 碎屑多边形
T1 时刻多边形
T2 时刻多边形
多边形叠加结果
多边形叠加产生碎屑多边形
地理信息系统叠置分析
浅谈六层板的叠层
在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致PCB成本增加的问题。
感觉大家的回答很踊跃哈，看来这个问题还是比较典型的。
本来想截取一些回答放在这里，不过篇幅的关系，大家可以自己去上一篇文章，看看文章后面的精选答复。
在此文中我们结合平时的设计经验，提出了自己的见解，希望给大家一个答案，请大家指导分享。
1、什么是假八层我们常规的六层板叠层，是L2-3一张芯板(core)，L4-5(core)一张芯板，其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。
如图一所示。
图一但是六层板板厚在1.6mm及以上时，如果要进行常规阻抗控制（单线50欧姆，差分100欧姆），在层叠上会导致3、4层之间的厚度较高，超过3个7628半固化片的厚度。
因大部分工厂PP最多只能叠3张（超过3张压合时，PP经高温由半固化状态转变成液态后容易从PNL板边流失）。
这时候在生产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通常所说的假八层。
其实那并不是真正的八层板，而是为了满足板子阻抗的需要，而出现的一种特殊叠层方式。
比如下图六层板因阻抗或设计所限，中间多用了一张光板，两张芯板加一张光板，这本来是八层的叠构设计，实际做出来是六层的效果。
这种就叫假八层板（实际是真六层板）。
当然这只是假八层其中的一种情况，如下图所示，3、4层之间用了2张7628半固化片加一个假芯板的方案，这个做法会增加成本。
图二你注意到了吗？图一用的是两张芯板(core)，而图二中用的是三张芯板(core)，成本有很大的差异。
那么我们怎样去避免这种情况的出现呢，我们推荐了以下几种做法，请大家参考借鉴。
2、非高密时的解决方案三个布线层方案这个答案有人回复了：如果可以实现3个布线层完成设计，那么六层板完全可以设计成为常规层叠。
或者关键信号线（高速信号）数量不多，区域集中，也可以使用这个层叠方案，局部高速信号区域对应的相邻层铺地铜，做成局部3层布线（L1&L4&L6)。
建筑楼层和地层构造
二、 楼地板的基本组成
❖
1.面层 又称为楼面。面层与人、家具设备等直接接触，起着保护楼板、承受并传递荷载的作用，
同时对室内有很重要的清洁及装饰作用。
❖
2.结构层 即楼板，是楼层的承重部分。
❖
3.顶棚层 位于楼板层最下层，主要作用是保护楼板、安装灯具、装饰室内、遮掩各种水平管线等。
❖
4.附加层 又称功能层，对有特殊要求的室内空间，楼板层应增设一些附加层次。主要作用是隔声、
井格的几种布置 （a）正交正放 （b）正交斜放 （c）斜交斜放
井式楼板
（3）密肋式楼板 ❖ 这种楼板层也称为密梁式楼板层，它是将梁的间距适当加密，一般梁的间距不超过2.5m，板与
梁整浇在一起。 ❖ 密肋式楼板层可用于平面尺寸较大的狭长建筑空间。
密肋式楼板
3.无梁楼板
➢ 无梁楼板是直接支承在柱上，不设主梁和次梁的楼板。 ➢ 柱网一般布置为方形，柱距以6m左右较为经济。 ➢ 柱的顶部一般设柱帽或托板。 ➢ 板厚不宜小于120mm。 ➢ 无梁楼板楼层净空较大，顶棚平整，采光通风和卫生条件较好，适宜于活荷载较大的商
材量大，除林区外，现已极少采用。 （2）钢筋混凝土楼板.因其承载能力大、刚度好，且具有良好的耐久、防火性和可塑性，目前被广泛
采用。 （3）压型钢板组合楼板。是利用压型钢板为底模，上部浇注混凝土而形成的一种组合楼板。它具有
强度高、刚度大、施工速度快等优点，但钢材用量大，造价高。
楼板的类型 （a）木楼板（b）钢筋混凝土楼板（c）压型钢 板混凝土楼板
5.2 钢筋混凝土楼板 钢筋混凝土楼板根据施工方法的不同，可分为现浇整体式、预制装配式、装配整体式三种类型。
一、现浇整体式钢筋混凝土楼板
❖ 现浇整体式钢筋混凝土楼板是在施工现场进行支模板、绑扎钢筋、浇注并振捣混凝土、养护、 拆模等工序而将整个楼板浇筑而成整体。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
13多层框架结构
框架柱的截面形式一般为矩形或正方形。
图13.5 框架横梁截面形式
图13.6 框架连系梁截面形式
13.2.1.2 截面尺寸
（1） 框架梁
梁截面尺寸可参考受弯构件来初步确定。梁高hb 一般可取(1/10~1/18)lb(lb为梁的计算跨度），梁净跨 与截面高度之比不宜小于4。梁的宽度bb=(1/2~1/3)hb， 一般不宜小于200mm。
13.3 竖向荷载作用下的内力近似计算－分层法 13.3.1 分层法的计算假定
多层多跨框结构在竖向荷载作用下，用位移法 或力法等精确方法计算的结果表明，框架的侧移是 极小的，而且作用在某层横梁的影响也很小，为了
（1） 在竖向荷载作用下，框架的侧移可忽略不
（2） 每层梁上的荷载对其它各层梁的影响可忽
为了简化计算，通常忽略它们之间的空间联系， 而将空间结构体系简化为横向和纵向平面框架计算， 并取出单独的一榀框架作为计算单元，该单元承受的 荷载如图13.8中阴影部分所示。
在计算简图中，框架节点多为刚接，柱子下端在 基础顶面，也按刚接考虑。杆件用轴线表示，梁柱的 连接区用节点表示。等截面轴线取截面形心位置（图 13.9(a)），当上下柱截面尺寸不同时，则取上层柱形 心线作为柱轴线（图13.9(b)）。
【解】将第二层各柱线刚度遍乘0.9，分为两层计算，各层 计算单元如图13.12和图13.13所示。
用弯矩分配法计算各杆端的弯矩，其计算过程见图 13.14。
最后将图13.14中的各杆端弯矩叠加并绘弯矩图如图 13.15
图13.11 例12.1计算简图
图13.12 例13.1二层计算单元
图13.13 例13.1底层计算单元