第四章ADPCB设计1
AltiumDesigner电路设计教程
AltiumDesigner电路设计教程Altium Designer电路设计教程第一章：Altium Designer简介Altium Designer是一款专业的电子设计自动化(EDA)软件，广泛应用于电路设计、PCB设计和电子产品开发等领域。
本章将对Altium Designer的功能和特点进行介绍。
Altium Designer拥有强大的电路设计功能，可以帮助工程师轻松完成电路原理图的绘制和仿真。
它支持多种常见的电子元件和模块的库文件，使得用户可以方便地进行元件的选择和导入。
同时，Altium Designer还提供直观的界面和丰富的操作工具，使得用户能够快速而准确地完成电路设计。
第二章：电路原理图设计电路原理图是电子产品设计的基础，本章将介绍Altium Designer中电路原理图设计的具体步骤和注意事项。
首先，用户需要创建一个新的工程并设置项目参数。
接下来，可以选择现有的库文件中的元件或者新建元件库，并将需要的元件拖拽到原理图中进行连接。
在连接元件时，可以使用线、块或者其他形状来表示电路中的连接关系。
同时，Altium Designer还支持元件的属性编辑，使得用户可以为每个元件指定具体的参数。
完成电路原理图的设计后，可以进行电路仿真以验证设计的正确性。
Altium Designer内置了强大的仿真工具，可以对电路进行直流、交流、噪声等多种仿真分析。
通过仿真结果，可以发现并改正设计中的问题，从而提高电路的可靠性和性能。
第三章：PCB布局设计PCB布局是将电路原理图转化为实际的印刷电路板(PCB)的过程。
本章将介绍Altium Designer中PCB布局设计的步骤和技巧。
在Altium Designer中，用户可以根据电路原理图自动生成PCB 布局。
首先，可以在PCB布局编辑器中导入原理图，并根据布局要求进行元件的摆放和连线。
Altium Designer提供了多种布局工具，如自动布线、拖拽元件、旋转元件等，使得用户能够高效地进行布局设计。
(PCB印制电路板)AD(P)原理图与PCB设计教程第章最全版
（PCB印制电路板）AD(P)原理图与PCB设计教程第章第4章原理图设计在前面几章讲述了电路设计的基础知识后，现在可以学习具体的原理图设计。
本章主要讲述电子元件的布置、调整、布线、绘图以及元件的编辑等，最后将以一个FPGA应用板原理图和一个译码器原理图设计为实例进行讲解。
4.1元件库管理在向原理图中放置元件之前，必须先将该元件所在的元件库载入系统。
如果一次载入过多的元件库，将会占用较多的系统资源，同时也会降低应用程序的执行效率。
所以，最好的做法是只载入必要且常用的元件库，其他特殊的元件库在需要时再载入。
一般在放置元件时，经常需要在元件库中查找需要放置的元件，所以需要进行元件库的相关操作。
4.1.1浏览元件库浏览元件库可以执行Design→BrowseLibrary命令，系统将弹出如图4-1所示的元件库管理器。
在元件库管理器中，用户可以装载新的元件库、查找元件、放置元件等。
图4-1元件库管理器(1)查找元件元件库管理器为用户提供了查找元件的工具。
即在元件库管理器中，单击Search按钮，系统将弹出如图4-2所示的查找元件库对话框，如果执行T ools→Findponent命令也可弹出该对话框，在该对话框中，可以设定查找对象以及查找范围。
可以查找的对象为包含在.Intlib文件中的元件。
该对话框的操作及使用方法如下：图4-2简单查找元件库对话框1)简单查找。
图4-2所示为简单查找对话框，如果要进行高级查找，则单击图4-2所示80对话框中的“Advanced”按钮，然后会显示高级查找对话框。
●Filters操作框。
在该操作框中可以输入查找元件的域属性，如Name等；然后选择操作算子(Operator)，如Equals(等于)、Contains(包含)、StartsWith(起始)或者EndsWith(结束)等；在Vlaue(值)编辑框中可以输入或选择所要查找的属性值。
●Scope操作框。
该操作框用来设置查找的范围。
AltiumDesigner电路设计之PCB设计入门
06
PCB 设计常见问题与 解决方案
元件布局问题
元件重叠或交叉
确保元件之间没有重叠或交叉，保持清晰的 布局。
03
PCB 设计流程
确定设计需求
明确电路板尺寸和形状
根据实际需求，确定电路板的尺寸和 形状，确保满足设计要求。
确定特殊元件和布局要求
对于具有特殊布局要求的元件，如发 热元件、机械负载元件等，需特别关 注其布局和布线要求。
确定接口和连接器位置
根据电路板的功能和接口需求，合理 规划接口和连接器的位置。
信号质量评估
使用信号质量参数如眼图、抖动等评估信号 质量，并进行相应的优化。
仿真与实际测试对比
将仿真结果与实际测试数据进行对比，验证 设计的可行性和可靠性。
THANK YOU
元件标识规范
元件的标识应清晰、准确，方便识别和替换。
布线规范
线宽选择
根据电流大小和安全载流量选择合适的线宽，以保证线路的稳定 性和安全性。
布线方向
布线应有一定的方向性，以提高线路的可读性和可维护性。
布线顺序
布线应遵循一定的顺序，如先电源后信号、先主后次等，以保证 电路的稳定性和可靠性。
抗干扰与散热设计
工作区
Altium Designer 的工作区 是用户进行设计的区域，可 以放置元件、导线等设计元 素。
面板
Altium Designer 的面板可 以显示各种信息和控制选项 ，如属性检查器、层面切换 器等。
AltiumDesignerPCB制作教程-图文
AltiumDesignerPCB制作教程-图文AltiumDesignerPCB图文(精)LT制作教程-1.2.2设定原点:选择命令“Edit\origin\set” ,在PCB上设定原点.1.2.3设定边框:把层设定到Keep out layer,再使用“Design\boardshape \refine board shape”命令,这时PCB显示为绿色.使用鼠标绘制一个封闭多边形作为PCB边框.在走线时使用“space”或“shift+space”键在“直线”、“斜线”、“圆弧”之间切换.走线长度可以从窗口的左下角显示的位置获得.然后再使用“Place\line”命令沿边框绘制封闭对边形,设定电气范围.1.3从原理图导入息到PCB1.3.1编译原理图:点击窗口左边Project面板,在弹出窗口中右单击关键项目名称“mypcb.prjpcb”并选择命令。
“编译pcb项目mypcb.prjpcb”。
原则图编译.图1.2如果有错误、警告,会在弹出的message框中显示,双击错误联接,直接跳转到错误处,对相应的错误进行修改.反复编翻译，直到没有错误。
(如果有些误差不影响PCB布线,可以不修改.1.3.2导入息到PCB:在原理图界面下选择命令“Design\updatepcb文档？pcbdoc"。
如图1.3所示所示的对话框.在该对话框中依次显示添加组件、网络、网络组、房间等。
可以为每个单元格添加或不添加。
然后依次选择“验证更改”执行。
changes"命令，将相应的元件导入pcb。
如有错误，根据提示进行相应修改。
导入结果如图1.4所示。
图1.3图1.41.4编辑PCB1.4.1元件布局:鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件.可以使用“Edit\Align\...”命令对元件排列.1.4.2布线:元件布局完成后,就可以布线了.使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线.在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.1.4.3镀铜与管理3360使用命令“place\polygonpour…”或快捷图标打开镀铜管理。
第四章-ADPCB设计-1
只要将各种元件安装在印制 电路板上，铜箔就可以将它 们连接起来组成一个电路。
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印制电路板的种类
根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。
单面板
单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。
在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元 件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚 连接起来就可以构成电路或电子设备。
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6．在这一页允许选择板子的层 数。例子中需要两个Signal Layers，不需要Power Planes，所以将Power Planes下面的选择框改为0。 单击Next继续
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设置元件/导线的技术（布线） 选项。选择Through-hole components选项，将相邻焊 盘（pad)间的导线数设为One Track。单击Next继续。
表面贴
典型的表面粘贴式封装的PCB图如图所示。 此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层 采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层
的布线 一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式 这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生
产。
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元件封装的编号
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元件封装的分类
按照元件安装方式，元件封装可以分为 直插式和 表面粘贴式
直插式
典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图所示。 直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊
锡。 焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘
至少占用两层电路板。
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ADpcb设计实验报告
ADpcb设计实验报告ADpcb设计实验报告一、引言ADpcb设计是一项重要的电路设计任务，它涉及到模拟和数字电路的设计、布局和布线。
本实验旨在通过设计一个ADpcb电路板来加深对电路设计的理解和掌握。
二、实验目的1. 掌握ADpcb设计软件的基本使用方法；2. 学习电路设计的基本原理和步骤；3. 实践电路设计的能力。
三、实验步骤1. 确定电路功能和性能要求：在本实验中，我们选择设计一个简单的放大器电路，要求具有高增益和低失真。
2. 选择器件：根据电路要求，选择合适的放大器芯片和其他所需器件。
3. 电路设计：使用ADpcb软件进行电路设计，包括原理图设计和PCB布局。
4. 电路仿真：通过ADpcb软件进行电路仿真，验证电路的性能和稳定性。
5. PCB布线：根据原理图和仿真结果，进行PCB的布线设计。
6. PCB制作：将布线好的PCB设计文件导出，进行PCB的制作。
7. 电路调试：将制作好的PCB进行焊接和组装，进行电路的调试和测试。
8. 总结和分析：总结实验结果，分析电路设计的优缺点和改进方向。
四、实验结果经过实验，我们成功设计并制作了一个放大器电路。
通过仿真和测试，我们发现该电路具有较高的增益和较低的失真。
同时，PCB布局和布线的设计也较为合理，电路的稳定性和可靠性较高。
五、实验总结通过本次ADpcb设计实验，我们深入了解了电路设计的基本原理和步骤。
通过实践，我们掌握了ADpcb设计软件的基本使用方法，并提高了电路设计的能力。
同时，我们也认识到电路设计是一个复杂而细致的过程，需要不断的实践和改进。
六、实验心得本次实验让我对电路设计有了更深入的了解。
通过ADpcb软件的使用，我学会了如何进行电路设计和仿真。
在实践中，我遇到了不少问题，但通过不断的尝试和调试，我最终解决了这些问题，并成功完成了实验。
这次实验让我明白了电路设计需要耐心和细心，同时也培养了我的动手能力和解决问题的能力。
七、未来展望通过本次实验，我对电路设计产生了浓厚的兴趣。
Altium Designer实战攻略与高速PCB设计 4
内容提要
• • • • • • • • 新建和编辑原理图 添加元件 添加电气线及电气属性 总线操作 Port端口操作 添加二维线和文字 放置NO ERC检查测试点 原理图设计上机实例
添加元件及属性更改
1、添加元件
单击 图标，或执行菜单命令【Place】【Part】
添加元件及属性更改
2、元件属性更改 在放置元件时，元件附着在光标上按TAB键或放置元件后，双击元件即可弹出 元件属性对话框，可根据需要更改元件位号等
添加电气线及电气属性
1、绘制电气线（Wire）
添加电气线及电气属性
添加二维线和文字
1、添加二维线
执行菜单命令【Place】【Drawing Tools】 【Line】，即可进入添加二维 线状态。
单击鼠标左键即可定位二维线的一端，移动鼠标并再次单击鼠标左键即可完成 一条二维线的绘制，右击鼠标可以退出放置二维线设计状态。
这里需要注意的是：二维线是没有任何电气属性的，通常用于标识用。
添加二维线和文字
2、添加文字 执行菜单命令【Place】【Text String】，此时光标变成十字形，并带有一个 文本字Text。移动光标到合适位置后，单击左键即可添加文字。 在放置状态下按下键盘的【TAB】键或者放置完成后，双击需要设置属性的文 本字，将弹出“Annotation”对话框。在这个对话框中，可以设置文字的颜色， 位置，定位，以及具体的文字说明和字体。
新建和编辑原理图
5、绘制原理图前的准备-指定Integrated Library 在调用元件之前，要进行元件库的指定。 执行菜单命令【Design】 【Add/Remove Library】。在弹出的对话框中， 点击【Add Library】，添加已准备好的Integrated Library，点击【OK】即可。
PCB设计第四讲课件
Orientation 引脚的方向
z Color
引脚的颜色
PCB设计第四讲
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引脚旋转与移动
当引脚‘悬浮’在光标上时，设计者可按 Space以900间隔逐级增加来旋转引脚。记住， 引脚只有其末端具有电气属性也称热点（Hot End），也就是在绘制原理图时，只有通过热 点与其它元件的引脚连接。不具有电气属性的 另一末端毗邻该引脚的名字字符。。
另一种方法是创建一个可被用来结合相关 的库文件编译生成集成库的原理图库。使用该 方法需要先建立一个库文件包，库文件包 （.LibPkg文件）是集成库文件的基础，它将生 成集成库所需的那些分立的原理图库、封装库 和模型文件有机地结合在一起。
PCB设计第四讲
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1. 新建一个集成库文件包和空白原理图库步骤
添加空白原理图库文件。执行File → New
→Library → Schematic Library命令，Projects面
板将显示新建的原理图库文件，默认名为
Schlibl.SchLib。自动进入电路图新元件的编辑界
面，如图所示。
PCB设计第四讲
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原理图库新元件的编辑界面
PCB设计第四讲
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2. 打开元件库管理面板
在图纸中移动十字光标，在适当的位置单击鼠 标左键，就可放置元器件的第一个引脚。此时 鼠标箭头仍保持为十字光标，可以在适当位置 继续放置元件引脚。
用鼠标选中要移动的引脚，把光标移到要放置 引脚的位置，释放鼠标，即可实现引脚的移动。
PCB设计第四讲
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【第四步】继续添加引脚
继续添加元件剩余引脚，确保引脚名、编号、符 号和电气属性是正确的。注意：引脚6（P3.2）、 引脚7(P3.3)的Outside Edge (元器件轮廓边沿的 外侧)处：选择“Dot”。放置了所有需要的引脚 之后，单击鼠标右键，退出放置引脚的工作状态。 放置完所有引脚的元件如图所示。
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5．在下一页，进 入了自定义板选 项。在本例电路 中，一个2 x 2 inch的板便足够 了。选择 Rectangular并在 Width和Height栏 键入2000。取消
Title Block & Scale、Legend String 和
Dimension Lines 以及 Corner Cutoff 和 Inner Cutoff复选框如图 单击Next继续。
过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化 导电圆孔
多层板
多层板是具有多个导电层的电路板。 它除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内
部层一般为电源或接地层 顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。 多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复
杂的电路系统。
件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚 连接起来就可以构成电路或电子设备。 单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的 电子设备。
双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔 双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的 元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。
这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。这种与实际元
件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。 例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。
元件封装的分类
按照元件安装方式，元件封装可以分为
直插式和 表面粘贴式
直插式
典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊接点如图所示。 直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。 焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至
元件的封装
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样， 也有大小之分。
因而在设计印制电路板时，就要求印制电路板上大体积元件焊接孔的孔径 要大、距离要远。
为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符 合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与 实际元件形状和大小相关的符号表示元件。
2．PCB Board Wizard打开,设计者首先看见的是介绍页,点Next按 钮继续。
3．设置度量单位为英制（Imperial）。
✓1000 mils = 1 inch(英寸)、 ✓1 inch=2.54cm（厘米）。 4．向导的第三页允许设计者选择要使用的板轮廓。在本例中设计 者使用自定义的板子尺寸，从板轮廓列表中选择Custom，单击 Next。
助焊膜和阻焊膜
助焊膜 ✓为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层 助焊膜。
阻焊膜 ✓为了防止印制电路板不应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，在这 些铜箔上一般要涂一层绝缘层（通常是绿色透明的膜），这层膜 称为阻焊膜。
过孔
双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将 某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实现。
飞线
与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线， 又称预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的 连接关系，指引铜箔导线的布置，它不是实 际的导线。
焊盘
焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。 焊盘的形式有圆形、方形和八角形。 焊盘有针脚式和表面粘贴式两种
表面粘贴式焊盘无须钻孔； 针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。 在设计焊盘时，要考虑到的影响因素： 元件形状、引脚大小、 安装形式、受力及振动大小等情况。 例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状。
少占用两层电路板。
表面贴
典型的表面粘贴式封装的PCB图如图所示。 此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层 采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层
的布线 一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式 这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生
产。
元件封装的编号
常见元件封装的编号原则为： 元件封装类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸。 可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。
例如有极性的电解电容，其封装为RB.2-.4，其中 “.2”为焊盘间距， “.4”为电容圆筒的外径，
“RB7.6-15”表示极性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件 直径为15mm。
铜箔导线
导线
印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板 上的元件连接起来，所以铜箔导线简称为导 线（Track）。印制电路板的设计主要是布 置础知识 2.熟悉掌握用PCB向导来创建PCB板 3.熟练掌握用封装管理器检查所有元件的封装 4.熟练掌握用Update PCB命令原理图信息导入到目标PCB文件
印制电路板的基础知识
印制电路板英文简称为PCB （Printed Circle Board） 印制电路板的结构原理为：
过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积 导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。
过孔主要有穿透式和盲过式 穿透式过孔从顶层一直通到底层 盲过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层通到内层。
过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外 径小。
丝印层
丝印层： 采用丝印印刷的方法 印制电路板的顶层和底层均可印制 印制的内容
元件的标号 外形 一些厂家的信息（LOGO,VER）
PCB设计：使用向导创建新 的PCB文件
1．在Files面板的底部的New from template单元单击PCB Board Wizard创建新的PCB。如果这个选项没有显示在屏幕上，单击向 上的箭头图标关闭上面的一些单元。
在塑料板上印制导电铜箔， 用铜箔取代导线，
只要将各种元件安装在印制 电路板上，铜箔就可以将它 们连接起来组成一个电路。
印制电路板的种类
根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 单面板
单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。 在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元