第3章 场效晶体管及场效晶体管放大电路

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场效应管原理及放大电路

场效应管原理及放大电路

图6-47 分压式偏置电路
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场效应管原理及放大电路
图6-47为分压式偏置电路,RG1和RG2为分压电阻。 栅-源电压为(电阻RG中并无电流通过) (6-24) 式中,UG为栅极电位。对N沟道耗尽型场效应管,UGS为负值,所以RSID>UG;对N沟道增强型场效应管,UGS为正值,所以RSID<UG。 当有信号输入时,我们对放大电路进行动态分析,主要是分析它的电压放大倍数及输入电阻与输出电阻。图6-48是图6-47所示分压式偏置放大电路的交流通 路,设输入信号为正弦量。 在图6-47的分压式偏置电路中,假如RG= 0,则放大电路的输入电阻为
故其输出电阻是很高的。在共源极放大电路中,漏极电阻RD和场效应管的输出电阻rDS是并联的,所以当rDS ro≈RD (6-26)
RD时,放大电路的输出电阻
这点和晶体管共发射极放大电路是类似的。 输出电压为 (6-27) 式中 ,由式(6-23)得出 。
电压放大倍数为
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场效应管原理及放大电路
图6-43 N沟道耗尽型场效应管的输出特性曲线
图6-44 N沟道耗尽型场效应管的转移特性曲线 以上介绍了N沟道绝缘栅场效应增强型和耗尽型管,实际上P沟道也有增强型和耗尽型,其符号如图6-45所示。
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场效应管原理及放大电路
(6-28) 式中的负号表示输出电压和输入电压反相。 【例6-7】 在图6-47所示的放大电路中,已知UDD=20 V,RD=10 kΩ,RS=10 kΩ,RG1=100 kΩ,RG2=51 kΩ,RG=1 MΩ,输出电阻为RL=10 kΩ。场效应管的 参数为IDSS=0.9 mA,UP= 4 V,gm=1.5 mA。试求:(1)静态值;(2)电压放大倍数。 解:(1) 由电路图可知

第3章场效应管

第3章场效应管
2阻 区
0
放大区
10
20
截止区
电子技术基础
各区的特点:
6


① 可变电阻区
电4

区2
a. uDS较小,沟道尚未夹断
0
10
b. uDS < uGS- |UGS(th)|
c.管子相当于受uGS控制的压控电阻
2020年4月13日星期一
第 3章
20
电子技术基础
第 3章
② 放大区(饱和区、恒流区)
a. 沟道予夹断
2020年4月13日星期一
电子技术基础
第 3章
2. N沟道增强型管的工作原理
由结构图可见,N+型漏区和N+型源区之间被P型
衬底隔开,漏极和源极之间是两个背靠背的PN结。
S
D
当栅源电压UGS = 0 时, 不管漏极和源极之间所 加电压的极性如何,其 中总有一个PN结是反向 偏置的,反向电阻很高, 漏极电流近似为零。
8(1
UGS 4
)2
C1 +
+
T
ui _
RG
+UGS_ RS
uo IS +CS _
解出 UGS1 = –2V、UGS2 = –8V、ID1=2mA、ID2=8mA 因UGS2 <UGS(off) 故舍去 ,
所求静态解为UGS = –2V ID=2mA、 UDS= 20 – 2( 3 + 1 )= 12 V

S

+G
+
D
iD>0
N+
N+
2020年4月13日星期一
uDS
P

集成电路科学与工程导论 第三章 集成电路晶体管器件

集成电路科学与工程导论 第三章 集成电路晶体管器件

发展趋势-摩尔定律
「按比例缩小定律」(英文:Scaling down)“比例缩小”是指,在电场 强度和电流密度保持不变的前提下,如果MOS-FET的面积和电压缩小到 1/2,那么晶体管的延迟时间将缩短为原来的1/2,功耗降低为原来的1/2。 晶体管的面积一般为栅长(L)乘以栅宽(W),即尺寸缩小为原来的0.7倍:
仅变得越来越小,在器件结构和材料体系上也经过了多次重大变革
集成电路器件发展趋势
国际半导体技术蓝图(International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS)
目录
一.晶体管器件概述 二.金属-氧化物-半导体场效应晶
体管技术 三.绝缘体上晶体管技术 四.三维晶体管技术 五.其他类型晶体管器件
环栅场效应晶体管
「环栅场效应晶体管」(英文:GAAFET) 技术的特点是实现了栅极对沟道的四面包 裹,源极和漏极不再和基底接触,而是利 用线状或者片状(平板状)的多个源极和 漏极垂直于栅极横向放置,实现MOSFET 的基本结构和功能
栅极G
栅极G

硅 (a)
纳米线
硅 (b)
纳米片
平面型 垂直型
互补场效应管
栅极G
n+
e-
n+
p-衬底 (a)
栅极G
n+
e-
n+
氧化物埋层(BOX)
p-衬底 (b)
优势:氧化物埋层降低了源极和漏极之间的寄生电容,大幅降低了会影响器件 性能的漏电流;具有背面偏置能力和极好的晶体管匹配特性,没有闩锁效应, 对外部辐射不敏感,还具有非常高的晶体管本征工作速度等;
挑战:存在一定的负面浮体效应;二氧化硅的热传导率远远低于硅的热传导率 使它成为一个天然“热障” ,引起自加热效应;成本高昂。

场效应晶体管及其放大电路

场效应晶体管及其放大电路
为同极性偏置
场 效 应 管 放 大
➢结型场效应管为
反极性偏置
电 路
C1 vI RG
TRL vO
➢耗尽型MOS场效
应管两者均可 自给偏压适用于结 型或耗尽型管
自给偏压式偏置(二)
VDD
C1
RD RCD 2 DT
vI RG RGS vs VGSO
B SCS
RL
VDD 在本集级成放大电电路RD中路的,VDD
截止区:vGS VGS (off )
第 一
可变电阻区:
节 :
vGS VGS (off )

0 vDS (vGS VGS (off ) )
饱和(恒流)区:
效 应 管
vGS VGS (off ) vDS (vGS VGS (off ) )
iD
kp 2
W L
(vGS
VGS (off ) )2
饱和漏极电流
iD / mA
节 :

变 I DSS 电
vGS 0V
恒 1 击
I DSS



阻 区
流 区
2 3
穿 夹断电压 区
应 管
4 vDS /V
VGS (off )
vGS /V 0
场效应管的微变信号模型
源极 栅极 漏极
SGD
g
SiO2
耗尽层
Vgs
N
N
P型衬底 B
g
Vgs
Cgb
s
gmVgs
sb
输入端直流偏置
vO vo
通的必电常要输平CGR由时出移1 G提 动前 加DS供 单级 入B 电 直元,路 流vo v称i 这R种2 偏置RS方式

第3章 半导体三极管及其基本放大电路

第3章 半导体三极管及其基本放大电路
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3.2 三极管基本应用电路及其分析 方法


3.2.3图解分析法
1.用图解法确定静态工作点 在分析静态值时,只需研究直流通路,图3-19用图解法分析 电路的步骤如下: 1)作直流负载线

U CE U CC I C RC


上式确定的直线就是直流负载线。 2)确定静态工作点 利用 I BQ (UCC U BEQ ) I RB ,求得IBQ的近似值。在输出特 性曲线上,确定IB=IBQ的一条曲线。该曲线与直线MN的交 点Q就是静态工作点。 上一页 下一页


3.1.5温度对三极管的特性与参数的影响
1.温度对UBE的影响 三极管的输入特性曲线与二极管的正向特性曲线相似,温度 升高,曲线左移,如图3-9所示。 2.温度对ICBO的影响 三极管输出特性曲线随温度升高将向上移动,如图3 -10所 示。 3.温度对β的影响 温度升高,输出特性各条曲线之间的间隔增大,从而β值增 大,如图3-10所示。


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3.1 双极型半导体三极管


3.1.6三极管的判别及其手册的查阅方法
1.三极管型号的意义 三极管的型号一般由五大部分组成如3AX31A、3DG12B、 3CG14G等。 2.三极管手册的查阅方法 1)三极管手册的基本内容 (1)三极管的型号。 (2)电参数符号说明。 (3)主要用途。 (4)主要参数。 2)三极管手册的查阅方法 (1)已知三极管的型号查阅其性能参数和使用范围。 (2)根据使用要求选择三极管。


3.1.4三极管的主要参数
3.极限参数 1)集电极最大允许电流ICM 2)反向击穿电压U(BR)CEO 3)集电极最大允许功耗PCM 根据给定的PCM值可以作出一条PCM曲线如图3-8所示,由 PCM、ICM和U(BR)CEO包围的区域为三1 双极型半导体三极管

场效应管及其应用

场效应管及其应用

结构; (b) N沟道 结型场效应管符号;
g 栅极
d 漏极 耗尽层
P
P
g
N
s 源极 (a)
d s (b)
d g
s
(c)
P沟道结型场效应
图 3.1结型场效应管
(3. 1)
01 02 03
图3.2表示的是结型场效应管施加偏置电压后的 接线图。
场效应管的特性曲线分为转移特性曲线和输出特 性曲线。
在uDS一定时, 漏极电流iD与栅源电压uGS之间 的关系称为转移特性。 即
03 2 )
场效应管放大电路的静态工作点可用式(3.4)或式 (3.5)与式(3.7)或式(3.8)联立求出UGSQ和IDQ, 漏源电压UDSQ由下式求得:
图3.12
场效应管 微变等效
id
d
电路

g+
uds
ugs


s
g+ ugs
- s
01
电压放大倍数:
02
(3. 10)
'03
输入电阻:
u iRR guR ( g od
iD d
- UGG

g

P
uGS +
P N
S
+ Rd

uDS
- UDD

图3.2 N沟道结 型场效应管工作 原理
图3.3 N沟道结型场效 应管转移特性曲线
iD / m A
IDSS 5 4
3 u DS =1 2 V
2
1 U GS ( of f) -4 -3 -2 -1 0
u GS /V
单击此处添加小标题
u u g R u (1
') 壹

《模拟电子技术基础》第3章 双极型晶体管及其基本放大电路

《模拟电子技术基础》第3章 双极型晶体管及其基本放大电路

3.2 双极型晶体管
3.2.4 晶体管的共射特性曲线
2.输出特性曲线—— iC=f(uCE) IB=const
以IB为参变量的一族特性曲线
(1)当UCE=0V时,因集电极无收集
作用,IC=0;
(2)随着uCE 的增大,集电区收集电
子的能力逐渐增强,iC 随着uCE 增加而
增加;
(3)当uCE 增加到使集电结反偏电压
电压,集电结应加反向偏置电压。
3.2 双极型晶体管
3.2.3 晶体管的电流放大作用
1. 晶体管内部载流子的传输
如何保证注入的载流
子尽可能地到达集电区?
P
N
IE=IEN + IEP
IEN >> IEP
IC= ICN +ICBO
ICN= IEN – IBN
IEN>> IBN
ICN>>IBN
N
IEP
IE
3. 晶体管的电流放大系数
(1) 共基极直流电流放大系数
通常把被集电区收集的电子所形成的电流ICN 与发射极电流
IE之比称为共基电极直流电流放大系数。

I CN

IE
由于IE=IEP+IEN=IEP+ICN+IBN,且ICN>> IBN,ICN>>IEP。通常ത
的值小于1,但≈1,一般

为0.9-0.99。

3.2 双极型晶体管
3.2.3 晶体管的电流放大作用
3. 晶体管的电流放大系数
(2) 共射极直流电流放大系数
I C I CN I CBO I E I CBO ( I C I B ) I CBO

场效应管及其基本电路详解

场效应管及其基本电路详解

uGS uGSo(ufG f S)thuGS uGSo(ufG f S)th
P - F E TuGD uGSo (ufG f S)thuGD uGSo (ufG f S)thuGS uGSo(ufG f S)th
uDS
(a)输出特性
图3―8输出特性
01 恒流区
02 uGS>UGSth 预夹断后所对应的区域。
03
uGD<UGSth(或uDS>uGS-UGSth) ○ 曲线间隔均匀,uGS对iD控制能力强。 ○ uDS对iD的控制能力弱,曲线平坦。
三、转移特性
iD≥0
当uGS<UGSth时,iD=0。
01
P沟
UGS /V
结型 P沟
iD
结型
MOS N沟
N 沟 耗尽型 增强型
UGS /V
0 -1
3 2
9 8
-2 1 7
-3 0 6
-4 -1 5
-5 -2 4
-6 -3 3
0
uDS
线性可变电阻区
uDS uG SuGS(o uG ff S)th
(b)输出特性
图3―12各种场效应管的转移特性和输出特性对比
2024/8/28
一、简介
二、分类
0 1
MOSFE T
0 2
N沟道
0 7
增强型
0 8
耗尽型
0 3
P沟道
0 4
增强型
0 5
NEMOSF
ET
0 9
NDMOS
FET
1 0
PEMOSF
ET
1 1
DMOS FET
0 6
耗尽型
2024/8/28
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沟道变窄 沟道电阻变大 ID变小 UGS继续减小,沟道继续变窄, G ID继续变小 当沟道夹断时,ID减小至0,此时 对应的栅源电压UGS称为夹断电压 UGS(off) 。
UGS
对于N沟道的JFET,UPGS(off) <0。
S
二、结型场效应管工作原理
② UDS对沟道的控制作用
当UGS=0时, UDS ID G、D间PN结的反向电 压增加,使靠近漏极处的耗 尽层加宽,沟道变窄,从上 至下呈楔形分布。 D ID N G UGS S P+ P+ UDS
iD(mA)
3. N沟道耗尽型MOS场效应管特性曲线
iD(mA)
UP 转移特性曲线
UGS(V) 输出特性曲线
3.2.3 场效应管的主要参数
一、直流参数
1. 开启电压UT:MOS增强型管的参数,栅源电压小于开启 电压的绝对值,场效应管不能导通。 2. 夹断电压UP:是耗尽型FET的参数,当UGS=UP 时,漏极电流 为零。 3. 饱和漏极电流IDSS
UGS(off)
# JFET有正常放大作用时,沟道处于什么状态?
结 型 场 效 应 管
N 沟 道 耗 尽 型
P 沟 道 耗 尽 型
3. 2 绝缘栅型场效应管MOSFE
Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
由金属、氧化物和半导体制成。称为金属-氧化物-半 导体场效应管,或简称 MOS 场效应管。 特点:输入电阻可达1010(有资料介绍可达1014)以上。 增强型 N 沟道 耗尽型 类型 增强型 P 沟道 耗尽型
D DS
uGS/V
iD I D 0 ( uGS 1)2 ( uGS UT ) UT
电阻区
变化。
I D 0是uGS 2UT时的iD
3.2.2 N沟道耗尽型MOS场效应管 1. 结构
耗尽型MOS管存在 原始导电沟道
+++++++

2. N沟道耗尽型MOS场效应管工作原理
第3 章 场效晶体管及场效晶 体管放大电路
场效应管是通过改变外加电压产生的电场强 度来控制其导电能力的半导体器件。 它不仅具有双极型三极管的体积小、重量轻、 耗电少、寿命长等优点,而且还具有输入电阻高、 热稳定性好、抗辐射能力强、噪声低、制造工艺 简单、便于集成等特点。因而,在大规模及超大 规模集成电路中得到了广泛的应用。 根据结构和工作原理不同,场效应管可分为 两大类:结型场效应管(JFET)和绝缘栅型场效应 管(IGFET).
4. 栅源击穿电压U(BR)GS 场效应管工作时,栅源间 PN 结处于反偏状态,若 UGS > U(BR)GS , PN 将 被 击 穿 , 这 种 击 穿 与 电 容 击 穿的情况类似,属于破坏性击穿。
3.3 场效晶体管的比较
场效晶体 管的分类
N沟道
FET 场效晶体管 MOSFET (IGFET) 绝缘栅型 耗尽型 JFET 结型 P沟道
因此称其为单极型器件。
3. 晶体管的输入电阻较低,一般102~104; 场效晶体管的输入电阻高,可达109~1014
场效晶体管与晶体管的应用
均可用于放大电路和开关电路,构成品种繁多的集成电路。
3.4 场效晶体管放大电路
3.4.1 场效晶体管的直流偏置放大电路及静态分析
耗尽型场效应三极管当UGS=0时所对应的漏极电流。
4. 直流输入电阻RGS(DS):栅源间所加的恒定电压UGS与流过栅极 电流IGS之比。结型:大于107Ω,绝缘栅:109~1015Ω。
3.2.3
场效应管的主要参数
二、交流参数
1. 低频跨导gm :反映了栅源压对漏极电流的控制作用。
diD gm duGS
开始时无导电沟道,当在UGSUGS(th)时才形成沟 道,这种类型的管子称为增强型MOS管
另一方面,漏源电压UDS对漏极电流ID的控制作用 当UGS>UGS(th),且固定为某一值时,来分析漏源电压
UDS的不同变化对导电沟道和漏极电流ID的影响。 UDS=UDG+UGS =-UGD+UGS
UGD=UGS-UDS
当UDS为0或较小时,相当UGD >UGS(th) ,此时UDS 基本均匀降落 在沟道中,沟道呈斜线分布。在 UDS作用下形成ID。
漏源电压UDS对漏极电流ID的控制作用
UGD=UGS-UDS
增强型MOS管
当UDS增加到使UGD=UGS(th)时,
这相当于UDS增加使漏极处沟道 缩减到刚刚开启的情况,称为预夹断 。此时的漏极电流ID 基本饱和。 当UDS增加到UGDUGS(th)时, 此时预夹断区域加长,伸向S极。
场效应管:一种载流子参与导电,利用输入回路的电场 效应来控制输出回路电流的三极管,又称单极型三极管。
单极型器件(一种载流子导电); 特点 输入电阻高; 工艺简单、易集成、功耗小、体积小、 成本低。
要求:
1、掌握场效应管的分类、特点、特性曲线及参 数,了解其结构、工作原理。
2、掌握场效应管放大电路的分析方法和指标计 算。
S 源极
二、结型场效应管工作原理
根据其结构,它只能工作在反偏条件下,N沟道管加负 栅源电压, P沟道管加正栅源电压,否则将会出现栅流。 ①
UGS对沟道的控制作用
D ID N P+ P+ UDS
当UGS=0时,沟道最宽,沟道电阻最小,在UDS的 作用下N沟道内的电子定向运动形成漏极电流ID,此 时最大。 当UGS<0时 PN结反偏 耗尽层加厚
比UGS=0时的值要小。
在预夹断处
UGD=UGS-UDS =UP
S
综上分析可知
• 沟道中只有一种类型的多数载流子参与导电,
所以场效应管也称为单极型三极管。
• JFET栅极与沟道间的PN结是反向偏置的,因
此iG0,输入电阻很高。 • JFET是电压控制电流器件,iD受uGS控制 JFET是利用PN结反向电压对耗尽层厚度的控制,来改变导 电沟道的宽窄,从而控制漏极电流的大小。 • 预夹断前iD与uDS呈近似线性关系;预夹断后,iD趋于 饱和。
当UDS增加到使UGD=UGS(off) 时,在紧靠漏极处出现预夹 断。 此时UDS 夹断区延长 沟道电阻 ID基本不变
二、结型场效应管工作原理
③UGS和UDS同时作用时
当UP <UGS<0 时,
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
D ID N G UGS P+ P+ UDS
导电沟道更容易夹断, 对于同样的UDS , ID的值
场效晶体管分类:
JFET 结型 MOSFET (IGFET) 绝缘栅型 N沟道 P沟道 增强型 N沟道 P沟道 N沟道 P沟道 (耗尽型)
FET 场效晶体管
耗尽型
第3 章 效晶体管及场效晶体管放大电路
3.1 3.2 3.3 3.4 结型场效晶体管 绝缘栅型场效晶体管 各种场效晶体管的比较 场效晶体管放大电路
UDS增加的部分基本降落在随之加长的 夹断沟道上,ID基本趋于不变。
3、N沟道增强型MOS场效应管特性曲线
输出特性曲线 iD=f(uDS)uGS=C iD(mA) 转移特性曲线 iD=f(uGS)uDS=C
uDS(V) 当uGS变化时,R ON将随之 恒流区 (饱和区):uGS一定 变化,因此称之为可变 时,i 基本不随u 变化而
# 为什么JFET的输入电阻比BJT高得多?
三、结型场效应管的特性曲线
1. 转移特性(N 沟道结型场效应管为例) +
mA
iD f (u G S )
iD
U
DS
常 数

G
D
+

VGG
+
V
S V
UDS
VDD
uGS = 0 ,iD 最大; uGS 愈负,iD 愈小; uGS = UP ,iD 0。
G
D S V
+

VGG
+
V
VDD

uGS
O
U P 8V
UGS = 0V -1 -2 -3 -4 -5 -6 夹断区 -7
击穿区
uDS /V
漏极特性也有三个区:可变电阻区、恒流区和夹断区。
(1) 输出特性 i D f ( uDS ) uGS const. (2) 转移特性 i D f ( uGS ) uDS const. uGS i D I DSS ( 1 )2 ( UGS (off) uGS 0 ) UGS (off)
当UGS=0时,UDS加正向电压,产 生漏极电流iD,此时的漏极电流称为 漏极饱和电流,用IDSS表示。 当UGS>0时,将使iD进一步增加。 当UGS<0时,随着UGS的减小漏 极电流逐渐减小,直至iD=0,对应 iD=0的UGS称为夹断电压,用符号 UP表示。 UP N沟道耗尽型MOS管可工作在UGS0或UGS>0 N沟道增强型MOS管只能工作在UGS>0 UGS(V)
2. 极间电容
U DS C
Cgs—栅极与源极间电容 Cgd —栅极与漏极间电容 Csd —源极与漏极间电容
三、极限参数
1.最大漏极电流IDM
2.漏源击穿电压 U(BR)DS 当漏极电流 ID 急剧上升产生雪崩击穿时的 UDS 。 3. 漏极最大允许耗散功率 PDM
由场效应管允许的温升决定。漏极耗散功率转化为 热能使管子的温度升高。
(耗尽型)
N沟道
增强型 P沟道
N沟道
P沟道
3.3 各种场效晶体管的比较
N 沟 道 绝 增 缘 强 型
栅 场 效 应 管
P 沟 道 增 强 型
绝 缘 栅 场 效 应 管
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