PDMS微流控芯片的制作
PDMS芯片制作
PDMS芯片制作PDMS（聚二甲基硅氧烷）芯片是一种常用于微流控芯片制作的材料，具有一种弹性透明的特性，可以用于制作各种形状和尺寸的微型结构。
PDMS芯片制作的过程包括模具制备、PDMS预聚体混合、芯片制作和封闭，下面将详细介绍PDMS芯片制作的步骤。
首先，PDMS芯片的制备需要一个具有所需形状和尺寸的模具。
模具可以通过光刻技术、立体微影技术或3D打印等方式制备。
在模具制备之前，需要确定所需的芯片形状、尺寸和通道结构，并根据这些要求设计制备模具。
接下来，需要准备PDMS预聚体。
PDMS预聚体由两种组分组成，即硅烷预聚体和交联剂。
在制备PDMS预聚体时，根据所需的硬度和弹性调整硅烷预聚体和交联剂的比例。
通常，当硅烷预聚体和交联剂的体积比为10：1时，得到的PDMS芯片具有适当的硬度和弹性。
然后，将硅烷预聚体和交联剂混合均匀。
在混合过程中，应尽量减少空气泡的产生。
可以使用超声波处理器或橡皮动力工具来促进混合，并避免过度搅拌导致过多的空气泡。
混合后的PDMS预聚体放置在真空室中进行脱泡处理。
将PDMS预聚体放入真空室中，通过抽空的方式除去混合过程中所产生的气泡。
脱泡时间通常为15-30分钟。
将脱泡后的PDMS预聚体倒入模具中，确保预聚体填满整个模具。
可以使用橡皮刮刀或注射针等工具来帮助填充。
然后，将填充好的PDMS模具放置在烘箱中进行固化。
固化的温度和时间取决于PDMS预聚体的硬度和厚度。
通常，固化温度在60-80℃，时间为1-4小时。
固化后，将PDMS芯片从模具中剥离。
可以使用橡皮刮刀或镊子等工具轻轻剥离。
需要注意的是，剥离的时候应尽量避免对芯片造成损坏。
最后，将PDMS芯片与玻璃片或其他需要封闭的衬底结合。
可以使用等离子打火机或胶接剂等方式将PDMS芯片与衬底固定在一起。
需要确保芯片与衬底之间没有泄漏。
综上所述，PDMS芯片制作的步骤包括模具制备、PDMS预聚体混合、芯片制作和封闭。
通过这些步骤，可以制备出具有不同形状和尺寸的PDMS芯片，用于微流控芯片等应用领域。
pdms基微流控芯片的制作
pdms基微流控芯片的制作英文回答：PDMS-based Microfluidic Chip Fabrication.PDMS (polydimethylsiloxane) is a widely used material for microfluidic chip fabrication due to its biocompatibility, optical transparency, and ease of fabrication. Here are the general steps involved in PDMS-based microfluidic chip fabrication:1. Design and Layout:The first step is to design and layout the microfluidic chip using computer-aided design (CAD) software. This involves defining the channels, chambers, and other features of the chip.2. Master Mold Fabrication:Once the design is complete, a master mold isfabricated using photolithography. A photoresist is applied to a silicon wafer and patterned using ultraviolet (UV) light through a mask. The exposed photoresist is then developed, leaving a pattern of the microfluidic channels on the wafer.3. PDMS Preparation:PDMS is a two-part silicone elastomer. To prepare the PDMS, the two parts are mixed thoroughly and degassed to remove air bubbles.4. PDMS Casting:The degassed PDMS is poured onto the master mold and placed in a vacuum chamber to remove any remaining air bubbles. The PDMS is then cured in an oven at a temperature of typically 65-85°C for 30 minutes to 2 hours.5. Bonding:Once the PDMS is cured, it is peeled off the mastermold and bonded to a glass or PDMS substrate. Bonding canbe achieved using oxygen plasma treatment, which creates a hydrophilic surface on both the PDMS and the substrate, allowing them to bond together.6. Inlet and Outlet Formation:Holes are punched into the PDMS chip to create inlets and outlets for fluidic connections.7. Functionalization:The microfluidic chip may be further functionalizedwith various coatings or treatments to improve its performance or to enable specific applications. For example, the chip can be coated with a protein-resistant coating to prevent non-specific protein binding.Applications of PDMS-based Microfluidic Chips.PDMS-based microfluidic chips have a wide range ofapplications in various fields, including:Biomedical research: Cell culture, drug screening, microfluidics for diagnostics.Chemical analysis: Microreactors, microchip electrophoresis.Environmental monitoring: Water quality monitoring, air pollution detection.Lab-on-a-chip devices: Miniaturized and portable devices for point-of-care diagnostics and analysis.Advantages of PDMS as a Microfluidic Chip Material.Biocompatible and non-cytotoxic.Transparent, allowing for optical imaging.Easy to fabricate and mold into complex shapes.Gas-permeable, allowing for oxygen exchange in cell culture applications.Chemically inert and resistant to most solvents.中文回答：PDMS基微流控芯片的制作。
PDMS制备方案
PDMS制备方案PDMS（聚二甲基硅氧烷）是一种常用于制备微流控芯片和柔性器件的材料。
它具有优异的耐化学腐蚀性、优良的机械性能和高度的透明度。
PDMS制备方案可以根据具体要求进行调整，以下是一种常见的PDMS制备方案。
1.材料准备：-PDMS：将基础聚合物和交联剂按照1:10的比例混合，充分搅拌均匀。
-无尘布：用于清洁实验器材。
2.PDMS制备：-将PDMS液体倒入一个干净的容器中，将其放置在真空下，以去除其中的气泡。
通常需要15-30分钟的真空处理。
-在去泡的PDMS中加入适量的溶剂（如二甲苯），以调整PDMS的粘度和流动性。
溶剂的量可以根据具体需要进行调整。
-将PDMS溶液搅拌均匀，直到完全混合。
-如果需要在PDMS表面制备导电膜，可以在PDMS溶液中加入适量的导电填料（如银纳米线），并进行充分搅拌均匀。
3.PDMS模具制备：-准备一个干净的玻璃片，可以用无尘布擦拭表面。
-将PDMS溶液倒在玻璃片上，用刮刀均匀涂布，使其覆盖整个玻璃片表面。
-将覆盖有PDMS溶液的玻璃片放置在真空下，以去除其中的气泡。
通常需要15-30分钟的真空处理。
-将经过处理的PDMS模具放置在常温下，使其在室温下固化。
通常需要数小时至一天的时间。
-固化后的PDMS模具可以从玻璃片上撕下，用刀片或剪刀进行修剪和整理。
4.PDMS与其他材料的接合：-准备需要与PDMS接合的材料，如玻璃片、聚碳酸酯板等。
-清洁接合面，确保其表面没有灰尘和污物。
-将PDMS模具放置在接合面上，确保其与接合面紧密贴合。
-可以使用热压机或真空平台施加适量的压力，促进PDMS与接合材料的结合。
-将接合后的PDMS芯片保持在室温下，使其在室温下固化。
总结：PDMS制备方案主要包括PDMS的混合、处理、固化和与其他材料的接合。
制备过程中需要注意保持清洁，去除气泡，并根据需要进行溶剂调整和导电填料添加。
根据不同的实验需求，可以根据该方案进行调整。
在制备PDMS芯片或器件时，可以根据具体要求进行设计和加工，制备出符合实验需求的微流控平台。
PDMS芯片的加工方法及所用仪器的操作
PDMS微流控芯片的制作1Plasma。
取洁净的硅片置于等离子体清洗机（plasma clean）进行处理（增加硅片与光刻胶的粘着性）。
2匀胶。
将处理好的硅片置于匀胶机平台中央位置，倒上适量的SU-8光刻胶，进行匀胶处理。
3加热。
根据所需胶的厚度，查得加热的温度和时间，将其置于加热机上进行加热处理。
4曝光。
将加热过的胶片置于紫外光刻机上进行曝光处理（20 s）。
5加热（坚膜）。
查得曝光后需加热的温度和时间，将光刻胶片置于加热机加热处理。
6清洗（显影、去胶）。
将胶片置于清洗剂中争当90s，迅速用压缩空气吹干，于加热机110℃加热处理30 min。
7硅烷化（全氟化）处理。
用plasma clean处理硅胶片，然后置于真空干燥器中，滴几滴硅烷化试剂，抽真空至压力表至最大刻度，拧紧抽气阀，关闭抽气泵。
硅烷化处理4 h，将光刻胶片置于合适大小的培养皿中。
8首次倒胶。
将配制好的PDMS胶(A:B为10:1，20 g:2 g调匀，并抽气泡，压力0.5保持约30 min)倒至硅片上少量（目的是清洗光刻胶的表面），平放，用吹气装置去泡。
65℃加热约30 min，用平口的镊子小心揭起。
9再次倒胶。
将配制好的PDMS胶倒于将光刻胶硅片上至适当厚度，平放，消泡，65℃加热4 h。
10割胶。
打孔。
11Plasma。
将洁净的通道胶片和无通道胶片进行plasma clean处理。
12键合。
用力将其贴紧，避免气泡，110℃烘烤4 h。
等离子体清洗机（plasma clean）的使用方法1将硅片或胶片置于处理仓中，关闭舱门。
2开启PUMB开关，保持3 min。
3开启power开关，保持3 min。
4旋转旋钮至HI档。
开启氧气阀，关闭氧气阀，再将通气阀旋至通氧气端进气，重复3、4次。
保持4 min。
5旋转旋钮至OFF，关闭power开关，关闭PUMB开关。
6轻开舱门，缓慢放气，至大气压，开舱门，取出处理硅片或胶片。
匀胶机的使用方法1打开抽空气机，摁下吸片按钮，设置预转时间和匀转时间。
PDMS微流控芯片的制作
PDMS微流控芯片的制作摘要：采用最常见的材料PDMS制作微流控芯片，PDMS作为高分子聚合物中的固化型聚合物，被广泛运用于制备微流控芯片。
芯片由PDMS基片和PDMS盖片组成，微流控沟道位于基片上，由盖片进行密封关键词：PDMS 固化型聚合物微流控芯片基片盖片1 引言微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级，因此对加工技术的要求要低一些。
另一方面，对芯片材料的选择，微通道的设计，微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。
最早的微流控芯片是用单晶硅制作。
这主要得益于成熟的微电子和微机械加工技术。
玻璃微流控芯片具备优良的光学性能和支持电渗流特性，易于表面改性，可直接借鉴传统的毛细管电泳分析技术，因此在微流控芯片发展初期受到更多重视并得到相应发展，至今仍是最广泛使用的芯片之一。
用玻璃材料制作微流控芯片具有很多的优越性，但聚合物以其较玻璃价廉，制作方法简单，生产成本低，可制作一次性使用芯片等特点，正日益为人们所关注。
制作聚合物芯片的方法有复制，浇注，注塑，热压等，可在微米尺度范围内加工具有复杂微通道网络的聚合物基片。
制作的基片与盖片封合，形成微流控通道。
通道表面可进行改性，以提供合适的物理，化学或生物功能，如制成亲水性，易于溶液的装载;制成疏水性则可用作毛细阀，蛋白质，酶或免疫分子的固定和表面电荷的附着。
聚合物具有多样化的物理和化学性质，针对特定的应用可选择不同的聚合物。
2 PDMS微流控芯片的制作2.1 制作材料聚二甲基硅氧烷（PDMS），固化剂, SU-8光固胶,培养皿，锡纸，沾灰胶，打孔器2.2 制作过程2.2.1 模具的制作（1）光刻（2）显影（3）刻蚀2.2.2 基片的制作（1）取聚二甲基硅氧烷（PDMS）Xg，放于一次性塑料杯中，再取Yg固化剂，置于该杯中，PDMS与固化剂质量比为10:1。
PDMS芯片的加工方法及所用仪器的操作
PDMS芯片的加工方法及所用仪器的操作PDMS（聚二甲基硅氧烷）是一种常用于微流控芯片制备的材料，具有很好的机械和光学性能，以及化学惰性、透明度高、可逆弹性变形、耐高温等特点。
下面将介绍PDMS芯片的加工方法及所用仪器的操作。
首先是模具制备。
模具是PDMS芯片制备的关键，常见的制备方法有光刻法和模板法。
光刻法适用于制备有复杂结构的芯片，而模板法适用于制备有固定通道结构的芯片。
光刻法的操作流程主要包括光刻胶涂布、烘烤、曝光、显影和硬化等步骤。
模板法的操作流程主要包括模板制备、PDMS与模板的复合、固化和模板去除等步骤。
接下来是PDMS预聚合。
PDMS预聚合是为了提高PDMS的流动性，方便在模具中充填。
PDMS预聚合的操作流程主要包括PDMS与交联剂按一定比例混合、真空排泡、烘烤和微波加热等步骤。
在操作过程中需要注意避免气泡生成，可以通过真空排泡和微波加热等方法来去除气泡。
最后是PDMS芯片制备。
PDMS芯片制备的操作流程主要包括将PDMS 溶液倒入模具、真空排气、硬化和模具去除等步骤。
在操作过程中需要注意PDMS溶液的均匀充填、真空排气的时间和压力控制、硬化的时间和温度控制，以及模具去除时的小心操作，避免芯片损坏。
PDMS芯片制备所用的仪器主要包括：旋涂机、烘箱、曝光机、显影机、紫外灯、真空泵、微波炉等。
旋涂机用于在光刻法中涂布光刻胶；烘箱用于烘烤样品以去除溶剂、固化PDMS等；曝光机用于在光刻法中对光刻胶进行曝光；显影机用于在光刻法中显影光刻胶；紫外灯用于固化PDMS；真空泵用于真空排气；微波炉用于加热PDMS溶液。
综上所述，PDMS芯片的加工方法包括模具制备、PDMS预聚合和PDMS 芯片制备，所用仪器包括旋涂机、烘箱、曝光机、显影机、紫外灯、真空泵、微波炉等。
在操作过程中需要注意各个步骤的控制和小心操作，以确保制备出优质的PDMS芯片。
pdms微流控芯片的制备
pdms微流控芯片的制备PDMS（聚二甲基硅氧烷）微流控芯片是一种基于聚合物材料的微流控芯片，在微流控技术领域具有广泛的应用。
它具有优良的柔性、透明度和生物相容性，并且易于加工和制备。
本文将一步一步地介绍PDMS微流控芯片的制备过程。
第一步：芯片设计在制备PDMS微流控芯片之前，首先需要进行芯片的设计。
根据实验的需求和应用场景，设计合适的芯片结构和通道布局。
可以使用计算机辅助设计（CAD）软件进行芯片设计，根据软件的指导进行芯片尺寸、形状、通道宽度和深度等参数的设定。
第二步：芯片模具制备制备PDMS微流控芯片需要先制备芯片模具。
模具可以使用常见的光刻技术、3D打印或者数控加工等方法制备。
选择适当的制备方法，根据芯片设计的形状和尺寸进行操作。
模具的尺寸和形状应该与芯片设计的要求相匹配。
第三步：PDMS预聚物与交联剂的混合制备PDMS微流控芯片需要用到PDMS预聚物和交联剂作为原料。
首先，按照一定的比例将PDMS预聚物和交联剂混合。
一般情况下，PDMS与交联剂的体积比为10:1。
混合时要充分搅拌，确保二者充分均匀混合。
第四步：PDMS预聚物的除气混合好的PDMS预聚物通常会困扰着大量气泡。
为了制备质量更好的PDMS微流控芯片，需要将其中的气泡除去。
一般方法是将混合好的PDMS放置在真空室中抽真空，以将气泡从PDMS中排除出去。
在充分除气后，关闭真空泵，取出预聚物。
第五步：芯片制备将混合好且除气的PDMS预聚物倒入芯片模具中。
注意控制好预聚物的用量，不要溢出或者过少。
接下来，将装有PDMS预聚物的模具放置在真空室中，再次进行真空处理，以确保PDMS充分填充芯片模具中的微小结构和空隙。
第六步：PDMS交联在真空处理完成后，将装有PDMS预聚物的模具放置在烘箱中进行烘烤。
一般烘烤温度为80到100，时间为1到2小时。
这个步骤是为了将PDMS 预聚物进行交联，使其获得良好的机械强度和稳定性。
第七步：取出芯片经过烘烤后，PDMS已经形成了固态芯片结构。
微流控芯片制作流程
微流控芯片（PDMS芯片）制作流程:
1、需相应的芯片结构图纸（广泛使用CAD制图软件）用菲林做出掩膜；
2、根据掩膜的大小（一般用
3、4英寸较多）配对相应的硅片做模具基底；
3、用匀胶机把光刻胶（SU-8）甩到想要的通道结构高度后利用掩膜与紫外光刻原理把光刻胶暴光后，（透光与不透光在显影后的反应是？）
4、硅片模具做出来后，放入较平的容器里，四周最好包好铝膜（方便后面剥落），PDMS预聚物的AB胶比例是10：1，用真空搅拌器搅拌均匀并抽掉里面的空气后，倒入适当的PDMS。
5、之后放入烘箱80度烘30min，达到凝固后晾干后剥落，再进行之前CAD图纸的标记切割线进行切割。
6、切割好半成品（有通道结构）后，用打孔器进行打孔。
7、然后在凝固一个平整的PDMS（载玻片），切与芯片大小相同，进行等离子表面活化，最后键合后再进行65度烘箱烘烤3个小时以上（烘的时间越长，键合强度越高）
最终解释权归苏州汶颢微流控技术股份有限公司所有
|苏州汶颢微流控技术股份有限公司1。
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PDMS微流控芯片的制作
摘要：采用最常见的材料PDMS制作微流控芯片，PDMS作为高分子聚合物中的固化型聚合物，被
广泛运用于制备微流控芯片。
芯片由PDMS基片和PDMS盖片组成，微流控沟道位于基片上，由盖片进行密封
关键词： PDMS 固化型聚合物微流控芯片基片盖片
1 引言
微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路，芯片的大小约数平方厘米，微通道宽度和深度为微米级，因此对加工技术的要求要低一些。
另一方面，对芯片材料的选择，微通道的设计，微通道的表面改性及芯片的制作则是微流控分析芯片的关键问题。
最早的微流控芯片是用单晶硅制作。
这主要得益于成熟的微电子和微机械加工技术。
玻璃微流控芯片具备优良的光学性能和支持电渗流特性，易于表面改性，可直接借鉴传统的毛细管电泳分析技术，因此在微流控芯片发展初期受到更多重视并得到相应发展，至今仍是最广泛使用的芯片之一。
用玻璃材料制作微流控芯片具有很多的优越性，但聚合物以其较玻璃价廉，制作方法简单，生产成本低，可制作一次性使用芯片等特点，正日益为人们所关注。
制作聚合物芯片的方法有复制，浇注，注塑，热压等，可在微米尺度范围内加工具有复杂微通道网络的聚合物基片。
制作的基片与盖片封合，形成微流控通道。
通道表面可进行改性，以提供合适的物理，化学或生物功能，如制成亲水性，易于溶液的装载;制成疏水性则可用作毛细阀，蛋白质，酶或免疫分子的固定和表面电荷的附着。
聚合物具有多样化的物理和化学性质，针对特定的应用可选择不同的聚合物。
2 PDMS微流控芯片的制作
2.1 制作材料
聚二甲基硅氧烷（PDMS），固化剂 , SU-8光固胶,培养皿，锡纸，沾灰胶，打孔器
2.2 制作过程
2.2.1 模具的制作
（1）光刻
（2）显影
（3）刻蚀
2.2.2 基片的制作
（1）取聚二甲基硅氧烷（PDMS）Xg，放于一次性塑料杯中，再取Yg固化剂，置于该杯中，PDMS与固化剂质量比为10:1。
用一次性勺子顺时针搅拌30min，充分搅拌均匀。
可发现产生小气泡。
`
（2）将混合物浇注在模具上，60摄氏度固化2h。
实物图见下图
（3）用手术刀将固化后的混合物沿着模板切割，可得PDMS基片。
再用打孔器在PDMS上打孔。
实物图见下图
2.2.3 盖片的制作
PDMS盖片在一培养皿中浇注制成，盖片按基片的尺寸裁片，打孔，用作样品引入口和储液池。
2.2.4 基片和盖片的对合
3 PDMS微流控芯片的特点
（1）能可逆和重复变形而不发生永久性破坏
（2）能用模塑法高保真的复制微流控芯片
（3）能透过300nm以上紫外和可见光
（4）耐用且有一定的化学惰性
（5）无毒，廉价
4 发展前景
从目前的发展水平看，微流控分析芯片已突破发展初期在加工技术及基本流控技术上的主要难关，正在进入一个开展更深入的基础研究，广泛扩大应用领域，及深度产业化的转折
时期，预计这一时期不会很长。
以微流控芯片为核心的为微分析系统将取代当前化学分析实验室的很多设备，使化学分析进入病房，生产现场甚至家庭。
在此基础上再经过三五年，能检测自身生化指标及基因变异，食品卫生及环境状况的便携式“个人化验室”将可能成为现实。
我国在微流控分析方面的研究虽然起步较国外晚了四到五年，但在多个相关的学科领域都具有足够的积累与优势，我过具有世界上最大的微流控芯片市场，用中国的芯片产品占领这一市场是我国科学家责无旁贷的使命。
相信经过不懈的努力，微流控芯片在我国的蓬勃发展形势也会很快形成。
参考文献:。