p-n结课件
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6.4 p-n结击穿(雨课堂课件)

p-n结击穿包括雪崩击穿、隧道击穿和热电击穿。重掺杂半导
体构成的p-n结,容易发生
击穿;禁带宽度比较小的锗
p-n结,容易发生
击穿。轻掺杂半导体杂质浓度很小的
p-n结,容易发生
击穿。
The end
到达n区导带中去,使反向电流急剧增大,于是p-n结就发生隧
道击穿。这时外加的反向偏压即为隧道击穿电压(或齐纳击穿电
压)。
从图6-24可以看出,
q(VD V ) Eg 即
E
XD
x
x
Eg q
XD VD V
(6-136)
p
Eg
B qVD V
A
Eg
x
XD
n
将式(6-96)
XD
2r0 (NA ND )(VD V )
。
温度与反向饱和电流密度的循环上升,导致反向饱和电流密度
无限增长而发生击穿。这种由于热不稳定性引起的击穿,称之
为热电击穿。
对于禁带宽度比较小的半导体如锗p-n 结,由于反向饱和
电流密度较大,在室温下这种击穿很重要(工作温度低)。
课堂练习
qNA ND
代入得
2、隧道(tunnel)击穿(齐纳击穿Zener breakdown)
x
Eg q
2 r 0
qNVA
1/ 2
(6-137)
其中
N NDNA NA ND
,VA VD V
由此可见,隧道击穿时要求一定的NVA值:
N小,V大:反向偏压大,势垒宽度增加,隧道长度会变长,
反向电压越大,势垒越高, 势垒区内建电场越强,势垒区能带 p 也更加倾斜,n区的导带底可以降
Eg
B qVD V
半导体pn结异质结和异质结构ppt课件

“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
PN结的正向导电性
在PN结上外加一电压 ,如果P 型一边接正极 ,N型一边接负极,电流便 从P型一边流向N型一边,空穴和电子都向 界面运动,使空间电荷区变窄,甚至消失,
“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
若干半导体杂质掺杂的一些考虑
杂质半导体ni,电子浓度n,空穴浓度p 之间的关系
n = ni e^(Ef-Ei)/kT, P = ni e^(Ei-Ef)/kT, ni^2 = n p Ei本征费米能级 Ef杂质费米能, 在n型半导体中,n>p,因此, Ef>Ei 在p型半导体中, p>n,因此, Ei>Ef
“雪亮工程"是以区(县)、乡(镇) 、村( 社区) 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
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几个重要参数和概念 • 接触电位差:
由于空间电荷区存在电场,方向由N到P,因 此N区电位比P区高,用V表示,称作接触电位 差,它与半导体的类型(禁带宽度),杂质掺杂 浓度,环境温度等密切相关,一般为0.几V到 1.几V • 势垒高度:
第6章pn结ppt课件-PPT精选文档

的 , 电 区 带
E(x) dx = Em W / 2
-xP -xP 0 xn x
第6章 pn结
• •
热平衡态下的p-n结
p-n结空间电荷层、势垒层、内建电场
非平衡态下的p-n结
p-n结的直流伏安特性(整流)
•
pn结电容
势垒电容 扩散电容
p型、n型半导体
•
•
掺杂
掺入(doping)V族元素,P或 As(施主,Donor)形成 n型 (negative)半导体
Si
Si
Si
•
Si
两边的载流子分别往对方扩散 → 电离杂质中心形成空间电荷 → 产生电场 内建电场: n区指向p区,从正 电荷指向负电荷的电场,引起 载流子的漂移运动
p
n
漂移
扩散 导带电子的运动
电场阻挡载流子的扩散 空间电荷层又称为势垒层
空间电荷区
单独的N型和P型半导体是电中性的,当这两种半导体结合形成PN结时, 将在N型半导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程:
称为 约化浓度。
4、pn结接触电势差
最大电场Em在结界面处 p-n结的内建电势VD也就是p型半 导体和n型半导体之间的接触电 势差。
VD = -
p
- -
+ +
n
电 场 E
∫
xn
由 于 从 n 区 指 向 p 区 内 建 电 场 的 不 断 增 强 空 间 电 荷 区 内 电 子 Em 势 能 - q V ( x ) 由 n 区 向 p 不 断 升 高 , 导 致 能 上下移动
s
s
由上式可求出 N 区与 P 区的耗尽区宽度 及 总的耗尽区宽度,
PN结原理及制备工艺PPT课件

束缚电子
可编辑课件PPT
5
+4
+4 +4
+4
空穴
+4 +4
自由电子
+4
+4 +4
当温度升高或受到 光的照射时,束缚 电子能量增高,有 的电子可以挣脱原 子核的束缚,而参 与导电,成为自由 电子。
自由电子产生的 同时,在其原来的共 价键中就出现了一个 空位,称为空穴。
这一现象称为本征激发,也称热激发。
• 【p型半导体】“p”表示正电的意思。在这种半导体中,参与导电的主要是带正 电的空穴,这些空穴来自于半导体中的“受主”杂质。所谓受主杂质就是掺 入杂质能够接受半导体中的价电子,产生同数量的空穴,从而改变了半导体 的导电性能。例如,半导体锗和硅中的三价元素硼、铟、镓等原子都是受主。 如果某一半导体的杂质总量中,受主杂质的数量占多数,则这半导体是p型半 导体。如果在单晶硅上掺入三价硼原子,则硼原子与硅原子组成共价键。由 于硼原子数目比硅原子要少很多,因此整个晶体结构基本不变,只是某些位 置上的硅原子被硼原子所代替。硼是三价元素,外层只有三个价电子,所以 当它与硅原子组成共价键时,就自然形成了一个空穴。这样,掺入的硼杂质 的每一个原子都可能提供一个空穴,从而使硅单晶中空穴载流子的数目大大 增加。这种半导体内几乎没有自由电子,主要 kao空穴导电,所以叫做空穴半 导体,简称p型半导体。
负离子
杂质元素:硼,铟
多子:空穴 少子:自由电子
- ---- ---- ----
多数载流子
少数载流子
可编辑课件PPT
8
说明
❖杂质半导体呈电中性,任一空间的正负电荷数相等 N型半导体:电子+正离子
高二物理竞赛p-n结伏安特性PPT(课件)

Leabharlann 正向偏压下p-n结的费米能级
p’
n’
p
n
空穴电流在扩散区通过 复合作用转为电子电流
p区空穴向pp’漂移,越过势垒区,经nn’进入n区,空穴扩散电流
说明:反向偏压下的情况如何,与正偏时有何异同?
反向偏压时势垒变化
反向偏压
与内建电场相同
漂移大于扩散
势垒区电场
宽度 高度
漂移大于扩散
n区空穴通过势垒区驱向p区 非平衡少数载流子 p区电子通过势垒区驱向n区 的抽取或吸出
正向偏压下载流子分布
即当正向偏压一定时,在pp'处有一不变的向p区内部流动的电子扩散流
n区电子向nn’漂移,越过势垒区,经pp’进入p区,电子扩散电流
正向偏压下p-n结的费米能级 p区电子通过势垒区驱向n区 p区电子通过势垒区驱向n区 非平衡状态下的p-n结
dn( x) dx
n(x) k0T
d (Ec (x) dx
p’ n’
电子(扩散)电流
空穴(扩散)电流
pn
正向p-n结电流分布
正向总电流:通过边界pp’的电子扩散电流和nn’的空穴 扩散电流 (假定通过势垒区的电子电流和空穴电流均保持不变的 情况下,无复合)
n区电子向nn’漂移,越过势垒区,经pp’进入p区,电子扩散电流
电子电流在扩散区通过 复合作用转为空穴电流
EF
(x))
说明:反向偏压下的情况如何,与正偏时有何异同?
n区空穴通过势垒区驱向p区
j n dEF
dx
外加直流电压下p-n结能带图(非平衡少数载流子影响)
在正向偏压下,pn结的n区和p区都有非平衡少数载流子 的注入。在非平衡少数载流子存在的区域内,必须用电子准 费米能级和空穴准费米能级取代原来平衡时的统一费米能级。 又由于有净电流流过pn结,根据式:
p’
n’
p
n
空穴电流在扩散区通过 复合作用转为电子电流
p区空穴向pp’漂移,越过势垒区,经nn’进入n区,空穴扩散电流
说明:反向偏压下的情况如何,与正偏时有何异同?
反向偏压时势垒变化
反向偏压
与内建电场相同
漂移大于扩散
势垒区电场
宽度 高度
漂移大于扩散
n区空穴通过势垒区驱向p区 非平衡少数载流子 p区电子通过势垒区驱向n区 的抽取或吸出
正向偏压下载流子分布
即当正向偏压一定时,在pp'处有一不变的向p区内部流动的电子扩散流
n区电子向nn’漂移,越过势垒区,经pp’进入p区,电子扩散电流
正向偏压下p-n结的费米能级 p区电子通过势垒区驱向n区 p区电子通过势垒区驱向n区 非平衡状态下的p-n结
dn( x) dx
n(x) k0T
d (Ec (x) dx
p’ n’
电子(扩散)电流
空穴(扩散)电流
pn
正向p-n结电流分布
正向总电流:通过边界pp’的电子扩散电流和nn’的空穴 扩散电流 (假定通过势垒区的电子电流和空穴电流均保持不变的 情况下,无复合)
n区电子向nn’漂移,越过势垒区,经pp’进入p区,电子扩散电流
电子电流在扩散区通过 复合作用转为空穴电流
EF
(x))
说明:反向偏压下的情况如何,与正偏时有何异同?
n区空穴通过势垒区驱向p区
j n dEF
dx
外加直流电压下p-n结能带图(非平衡少数载流子影响)
在正向偏压下,pn结的n区和p区都有非平衡少数载流子 的注入。在非平衡少数载流子存在的区域内,必须用电子准 费米能级和空穴准费米能级取代原来平衡时的统一费米能级。 又由于有净电流流过pn结,根据式:
6.5 p-n结隧道效应(雨课堂课件)

Jp
2
•
基本一样。
Jv
•1
•3
பைடு நூலகம்
4
•
谷值电流不等于零的可能原因
0Vp Vv
V
带边的延伸 、禁带中的某些深能级所产 5•
生的隧道效应
隧道结是利用多子隧道效应工作的,由于单位时间通过p-n结的 多子数目起伏较小,所以隧道二极管的噪声较低。由于隧道结 用重掺杂的简并半导体制成,所以温度对多子浓度影响甚小, 使隧道二极管的工作温度范围增大。又由于隧道效应本质上是 一量子跃迁的过程,电子穿过势垒极其迅速,不受电子渡跃时 间限制,使隧道二极管可以在极高频率下工作,这些优点,使 隧道结得到了广泛应用。
§6.5 p-n结隧道效应
1、隧道结及其电流电压特性 2、隧道结热平衡时的能带图 3、隧道结电流电压特性的定性解释(略) 作业布置
1、隧道结及其电流电压特性
隧道结:由重掺杂的n 区和p 区形成的p-n 结称为隧道
结。
实验发现,对于两边都是重掺杂的p-n 结的电流电压特
性如下图所示。
峰值电流Jp,对应的正向电压峰值电压Vp;谷值电流Jv,对 应的正向电压-谷值电压Vv。
Jv
•1
•3
4
•
0 Vp Vv
V
在重掺杂情况下,杂质浓度大,
5•
势垒区很薄,由于量子力学的隧道
效应,n区导带的电子可能穿过禁带到p区价带,p区价带的电子 也可能穿过禁带到n区导带,从而有可能产生隧道电流。隧道长度 越短,电子穿过隧道的几率越大,从而可以产生显著的隧道电流。 隧道结未加电压时,隧道电流为零,对应图6-27中的0点。
课堂练习
单选题 1分
1、实现隧道二极管的材料为( )。
第六章pn结PPT课件
扩散电流与复合电流之比与 V 有关
J扩 exp qV
Jr
2KT
V ,J扩/Jr 迅速 ,低 V时, Jr > J扩
V ,J扩/Jr 迅速 ,高 V时, Jr < J扩
第42页/共68页
J/Js
实际pn结的电流电压特性
第43页/共68页
大注入情况
正向偏压较大时,注入的非平衡少子浓度接近 或超过该区多子浓度的情况
玻耳兹曼边界条件 -在耗尽层两端,载流子分布满足玻氏分布
第24页/共68页
2.正偏时载流子的运动和电流成分
J Jp
Jn
x
xp’
xp
xn
xn’
第25页/共68页
通过pn结的总 J: J = Jp扩(n 区边界)+ Jn扩( p 区边界)
3.正偏下的电流密度 (推导自学)
qV
J Js e KT 1
Ge: Eg 小,ni2大,反向电流中扩散电流主要 Si: Eg 大, ni2小,反向电流中势垒产生电流主要
第39页/共68页
势垒区的复合电流
正向偏压,从n区注入p区的电子和从p区注入
n区的空穴,在势垒区内复合了一部分,构成
了另一股正向电流。
P
N
+
-
总正向电流密度
J正 = J扩+ Jr
Ε内
复合电流密度 Jr
pn结的正向电 流电压关系式
其中:
Js
qDp Lp
pno
qDn Ln
npo
第26页/共68页
对于p+n结:
J
q
Dp pn0
qV
(e KT
1)
Lp
对于pn+结:
PN结的形成课件
1.2 PN结
1.2.1 PN结的形成
将一块P型半导体和N型半导体紧密连接在一起,这种紧密连接 不能有缝隙,是一种原子半径尺度上的紧密连接。此时将在N型半 导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程。
P
N
扩散电流
空穴 电子
空穴
多子
少子
图中兰色小圆为多子
电子;红色小圆为多子空 穴。
N型半导体中的多子 电子的浓度远大于P型半 导体中少子电子的浓度; P型半导体中多子空穴的 浓度远大于N型半导体中 少子空穴的浓度。于是
在两种半导体的界面上
会因载流子的浓度差发 电子 生了扩散运动,见左图。
1
P
PN结
N
随着扩散运动的进行,在
界面N区的一侧,随着电子向P
区的扩散,杂质变成正离子;
在界面P区的一侧,随着空穴向
内电场
N区的扩散,杂质变成负离子。
杂质在晶格中是不能移动的,
所以在N型和P型半导体界面的
N型区一侧会形成正离子薄层;
以上PN结的形成过程可以通过动画进一步学习。
动画1-3
4
1.2.2 PN结的单向导电性
PN结最重要的特性是单向导电特性,先看如下实验。 实验:PN结的导电性。按如下方式进行PN结导电性的实验,因为 PN结加上封装外壳和电极引线就是二极管,所以拿一个二极管来 当 示二成极PN管结负。极P区的为黑色正圆极二 环环;标极在N记管区右在负为侧右极负。侧黑极此色。时对圆发光于二图极示管的导实通验而电发路光,。(表
8
1.2.2.2 PN结加反向电压时的导电情况
PN结加反向电压时的导电情况如图所示。外加的反向电压有一部分 降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。
1.2.1 PN结的形成
将一块P型半导体和N型半导体紧密连接在一起,这种紧密连接 不能有缝隙,是一种原子半径尺度上的紧密连接。此时将在N型半 导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程。
P
N
扩散电流
空穴 电子
空穴
多子
少子
图中兰色小圆为多子
电子;红色小圆为多子空 穴。
N型半导体中的多子 电子的浓度远大于P型半 导体中少子电子的浓度; P型半导体中多子空穴的 浓度远大于N型半导体中 少子空穴的浓度。于是
在两种半导体的界面上
会因载流子的浓度差发 电子 生了扩散运动,见左图。
1
P
PN结
N
随着扩散运动的进行,在
界面N区的一侧,随着电子向P
区的扩散,杂质变成正离子;
在界面P区的一侧,随着空穴向
内电场
N区的扩散,杂质变成负离子。
杂质在晶格中是不能移动的,
所以在N型和P型半导体界面的
N型区一侧会形成正离子薄层;
以上PN结的形成过程可以通过动画进一步学习。
动画1-3
4
1.2.2 PN结的单向导电性
PN结最重要的特性是单向导电特性,先看如下实验。 实验:PN结的导电性。按如下方式进行PN结导电性的实验,因为 PN结加上封装外壳和电极引线就是二极管,所以拿一个二极管来 当 示二成极PN管结负。极P区的为黑色正圆极二 环环;标极在N记管区右在负为侧右极负。侧黑极此色。时对圆发光于二图极示管的导实通验而电发路光,。(表
8
1.2.2.2 PN结加反向电压时的导电情况
PN结加反向电压时的导电情况如图所示。外加的反向电压有一部分 降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。
高二物理竞赛p-n结击穿PPT(课件)
镜像力和隧道效应对反向特性有显著影响,它 们引起势垒高度的降低,使反向电流增加。
在金属和n型半导体的整流接触上加正向电压时, 就有空穴从金属流向半导体,这种现象称为少数 载流子的注入。少数载流子电流与总电流之比称 为少数载流子注入比,用γ表示。对n型阻挡层
JP JP
J (Jn JP )
典型金属半导体接触有两类:一类是整流接触, 形成阻挡层,即肖特基接触;一类是非整流接触, 形成反阻挡层,即欧姆接触。
np0 ni2 / pp0 ni2 / NA
Js ni2 T e3 Eg /(k0T )
对于禁带宽度比较小的半导体如锗p-n结,由于反向饱和 电流密度较大,在室温下热电击穿很重要。
6.5 p-n结隧道效应
隧道结:重掺杂的p区和重掺杂n区形成的p-n结。
隧道结的电流电压特性
负阻特性
1.隧道结能带图
N大VA小:有利于隧道击穿效应
定义:反向偏压增大到某一数值VBR时,反向电流密度突然
隧道击穿时要求一定的NVA
对于禁带宽度比较小的半导体如锗p-n结,由于反向饱和电流密度较大,在室温下热电击穿很重要。
欧姆接触可以通过金属半导体形成反阻挡层或隧
大反向偏压下p-n结能带图
反之,则是从金属到半导体的电子流密度,该电流较小。
大反向偏压下p-n结能带图
在金属半导体接触中,金属一侧势垒高度不随外加电压而变,半导体一侧势垒高度与外加电压相关。
N大VA小:有利于隧道击穿效应 就有空穴从金属流向半导体,这种现象称为少数 杂质浓度大,势垒区很薄,隧道效应可能产生隧道电流
注意两图的区别
杂质浓度大,势垒区很薄,隧道效应可能产生隧道电流
b. 对于禁带宽度比较小的半导体如锗p-n结,由于反向饱和电流密度较大,在室温下热电击穿很重要。
PN结精品PPT课件
P区相对于N区具有电势差 —— VD
3、P-N结能带图
P区电子的能量向上移动 qVD
—— 抵消原来P区和N区电子费密能级的差别
且有
qVD (EF ) N (EF )P
—— 半导体中载流 子浓度远远低于金属
—— PN结处形成的 电荷空间分布区域约 在微米数量级
4.p-n结接触电势差
• 平衡p-n结的空间电荷区两端间的电势差VD 为p-n结的接触电势差或内建电势差。相应 的电子电势能之差即能带的弯曲量qVD为 pn的势垒高度。
0
—— 反向抽取使边界少子 的浓度减小
反向电流 j j0 (eqV / kBT 1)
边界处 x 0
N0
n
0 P
(
e
qV
/
kBT
1)
电子扩散流密度
n
0 P
(
e
qV
/
kBT
1) Dn Ln
Dn and Ln —— 电子的扩散系数和扩散长度
注入到P区的电子电流密度
jn
qn
0 P
(
e
qV
/
k
BT
1) Dn Ln
—— 在N区边界空穴积累,同时向N区扩散,也是非平衡 载流子边扩散、边复合形成空穴电流
——只有N区的空穴和P区的电子在结区电场的作用下才能 漂移过PN结
N区的空穴一到达边界即被拉到P区 P区的电子一到达边界即被拉到N区 —— PN结方向抽取作用
PN加有反向电压 V Vr 势垒变为 q(VD Vr )
P区边界电子的浓度
nP
n e0 qVr / kBT P
n e0 qVr / kBT P
图5-2 合金法制造p-n结过程
3、P-N结能带图
P区电子的能量向上移动 qVD
—— 抵消原来P区和N区电子费密能级的差别
且有
qVD (EF ) N (EF )P
—— 半导体中载流 子浓度远远低于金属
—— PN结处形成的 电荷空间分布区域约 在微米数量级
4.p-n结接触电势差
• 平衡p-n结的空间电荷区两端间的电势差VD 为p-n结的接触电势差或内建电势差。相应 的电子电势能之差即能带的弯曲量qVD为 pn的势垒高度。
0
—— 反向抽取使边界少子 的浓度减小
反向电流 j j0 (eqV / kBT 1)
边界处 x 0
N0
n
0 P
(
e
qV
/
kBT
1)
电子扩散流密度
n
0 P
(
e
qV
/
kBT
1) Dn Ln
Dn and Ln —— 电子的扩散系数和扩散长度
注入到P区的电子电流密度
jn
qn
0 P
(
e
qV
/
k
BT
1) Dn Ln
—— 在N区边界空穴积累,同时向N区扩散,也是非平衡 载流子边扩散、边复合形成空穴电流
——只有N区的空穴和P区的电子在结区电场的作用下才能 漂移过PN结
N区的空穴一到达边界即被拉到P区 P区的电子一到达边界即被拉到N区 —— PN结方向抽取作用
PN加有反向电压 V Vr 势垒变为 q(VD Vr )
P区边界电子的浓度
nP
n e0 qVr / kBT P
n e0 qVr / kBT P
图5-2 合金法制造p-n结过程
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wn
1 Emaxw 2
耗尽区宽度主要由轻掺杂浓 度决定
讨论
• 外加偏压引起耗尽区宽度的变化
2 s N A N D w wn w p ( )(Vbi V ) q N AN D when N A N D , 2 s (Vbi V ) w qND
耗尽区势垒电容---集成电路中的电容器 (pn 结反偏电容器)
耗尽层电容的C-V特性
• 耗尽层单位面积电容:
dQ dQ dQ s Cj dV wd dE wd dQ / wd
考虑单边突变结
2 s (Vbi VR ) 1 / 2 wd [ ] ; qND qND s 1 / 2 Cd A A[ ] wd 2(Vbi VR ) VR 1 / 2 Cd (0)(1 ) ; Vbi Cd (0) A[ qND s 1 / 2 ] 2Vbi
Cd A
s
wd
A
s
wn wp
讨论
• 单边突变结 特点:pn结一侧掺杂浓 度远高于另一侧.
w wn w p 2 s N A N D ( )Vbi q N AN D
when N A N D , w 2 sVbi qND
wp
Vbi E ( x )dx
dQC 电容的基本定义: C dVC
the capacitance of the reverse-biased P-N junction :
Cd s
A
d
• The area of the pn junction • The depletion layer width • Si dielectric permittivity
提纲
• • • • • • • 集成电路中p-n结的基本结构 p-n结在电路中的基本应用 p-n结的能带图 p-n结中的空间电荷分布与结电容C-V特性 Pn结中载流子分布及理想p-n结的I-V特性 pn结中二次效应对I-V传输特性的影响 异质结
p-n结的能带图
•零偏压时p-n结的能带图
无接触时
n ni exp(
P-n结在集成电路中的基本结构
cathode anode
p-n结在电路中的基本应用
2.6.1 整流器
Two states: on (negative voltage →open circuit)
off (positive current →short circuit)
forward-biased diode reverse-biased diode
s
1 2(Vbi V ) 2 q s N D Cj
测量曲线图斜率可求出 基底掺杂浓度 V=0值求内建电势值
例:一硅突变结,Na=2x1019/cm2, Nd=8x1015/cm2,计算室温下0偏压和反向偏 压为4V时的结电容。
• 例二: 线性缓变结
ch arg e
wd wd qax , x 2 2
x wp 0, qN A , - wp x 0 2 d s 2 dx s qND , 0 x w n s x wn 0,
耗尽区宽度与结电容:
2 sVbi wn ; qND [1 N D / N A ] 2 sVbi wp ; qN A [1 N A / N D ] 2 s N A N D w wn w p ( )Vbi q N AN D
目录
• • • • • 第一章 半导体物理学和半导体性质概要 第二章 p-n结二极管 第四章 金属-半导体接触 第六章 金属-绝缘体-半导体电容 第八章 太阳能电池物理
Ch2 p-n结
集成电路中的电阻
• 电阻的基本表达式
A current I depends on : (1)
(2)
V 1 0
提纲
• • • • • • • 集成电路中p-n结的基本结构 p-n结的能带图 p-n结中的空间电荷分布与结电容C-V特性 Pn结中载流子分布及理想p-n结的I-V特性 pn结中二次效应对I-V传输特性的影响 p-n结在电路中的基本应用 异质结
提纲
• 集成电路中p-n结的基本结构
• • • • • p-n结在电路中的基本应用 p-n结的能带图 p-n结中的空间电荷分布与结电容C-V特性 Pn结中载流子分布及理想p-n结的I-V特性 pn结中二次效应对I-V传输特性的影响
p-n结中的空间电荷分布与结电容
• 耗尽区的概念
•耗尽区只有空间电荷,无 移动载流子存在; •耗尽区离子浓度与掺杂有 关; •正偏时耗尽区宽度变窄;
•反偏时耗尽区宽度变宽
耗尽区宽度w求解 (利用泊松方程加边界条件)
dE d 2 2 dx dx s
例一:突变结
(结左右电荷密度分布均匀)
ch arg e qa d 2 x ; 2 dx s s
d qa 2 E x C1; dx 2 s wd qa 2 x , E 0 C1 wd 2 8 s qa 2 qa 2 E wd x 8 s 2 s
qa x 3 w ( x) [ ( d ) 2 x ] C 2; 2 s 3 2 w w qa wd x d , ( d ) 0 C 2 ; 2 2 s 24 qa x 3 wd 2 wd ( x) [ ( ) x ]; 2 s 3 2 12 w qawd Vbi ( d ) ; 2 12 s wd ( 12 sVbi 1 / 3 ) qa
EF Ei ) ) kT
Ei E F ) p ni exp( ) kT
接触时
For a system in thermal equilibrium, the Fermi level is constant throughout the system.
The energy-band diagram of unbiased P-N junction is constructed in the following way: (the current flowing through the circuit is equal to zero)
Bent lines express the existence of an electric field = -dφ/dx
内建电势 Vbi, (build in voltage)
Potential-energy difference = qVbi Example 2.1 Built-in voltage equation Express the built-in voltage Vbi of a P-N junction in terms of the doping concentrations ND and NA.
电导
Sheet resistance:
方块电阻
1 RS xj xj
L R RS W
xj
0
( x)dx ( x)dx
0
Average conductivity:
1 xj
0
( x)dx
Sheet resistance:
RS
1
xj
• 例子1: 用一个方块电阻为200Ω/□的层设计一个 3.5kΩ的电阻。该集成电路工艺所能达到的 最小尺寸为1微米. • 例子2: 设计一个0.5kΩ的电阻,有四种工艺层可以选 择,你应该选择哪一种? Rs1=5 Ω/□; Rs1=200 Ω/□; Rs1=1.5 kΩ/□; Rs1=4 kΩ/□;
1. The Fermi level line is drawn first. (constant)
2. The conduction and valance bands are drawn for the N-type and P-type neutral region. (nothing changed) 3. The conduction- and valence-band levels are joined by curve lines to complete the diagram.
Vbi =
kT N D N A ln q ni2
•反向偏压下pn结的能带图
The energy-band diagram of reverse-biased P-N junction is constructed in the following way: (the current flowing through the circuit doesn’t increase with increase in the reverse-bias voltage) 1. Quasi- Fermi level lines separated by qV are drawn first. (the lower line is for the N-type region) 2. The conduction and valance bands are drawn for the N-type and P-type neutral region. (nothing changed) 3. The conduction- and valence-band levels are joined by curve lines to complete the diagram. The increased voltage increases the slope of the energy bands, but this doesn’t produce any additional electrons (or holes) rolling down (bubbling up) along the slope of the bands.
1 Emaxw 2
耗尽区宽度主要由轻掺杂浓 度决定
讨论
• 外加偏压引起耗尽区宽度的变化
2 s N A N D w wn w p ( )(Vbi V ) q N AN D when N A N D , 2 s (Vbi V ) w qND
耗尽区势垒电容---集成电路中的电容器 (pn 结反偏电容器)
耗尽层电容的C-V特性
• 耗尽层单位面积电容:
dQ dQ dQ s Cj dV wd dE wd dQ / wd
考虑单边突变结
2 s (Vbi VR ) 1 / 2 wd [ ] ; qND qND s 1 / 2 Cd A A[ ] wd 2(Vbi VR ) VR 1 / 2 Cd (0)(1 ) ; Vbi Cd (0) A[ qND s 1 / 2 ] 2Vbi
Cd A
s
wd
A
s
wn wp
讨论
• 单边突变结 特点:pn结一侧掺杂浓 度远高于另一侧.
w wn w p 2 s N A N D ( )Vbi q N AN D
when N A N D , w 2 sVbi qND
wp
Vbi E ( x )dx
dQC 电容的基本定义: C dVC
the capacitance of the reverse-biased P-N junction :
Cd s
A
d
• The area of the pn junction • The depletion layer width • Si dielectric permittivity
提纲
• • • • • • • 集成电路中p-n结的基本结构 p-n结在电路中的基本应用 p-n结的能带图 p-n结中的空间电荷分布与结电容C-V特性 Pn结中载流子分布及理想p-n结的I-V特性 pn结中二次效应对I-V传输特性的影响 异质结
p-n结的能带图
•零偏压时p-n结的能带图
无接触时
n ni exp(
P-n结在集成电路中的基本结构
cathode anode
p-n结在电路中的基本应用
2.6.1 整流器
Two states: on (negative voltage →open circuit)
off (positive current →short circuit)
forward-biased diode reverse-biased diode
s
1 2(Vbi V ) 2 q s N D Cj
测量曲线图斜率可求出 基底掺杂浓度 V=0值求内建电势值
例:一硅突变结,Na=2x1019/cm2, Nd=8x1015/cm2,计算室温下0偏压和反向偏 压为4V时的结电容。
• 例二: 线性缓变结
ch arg e
wd wd qax , x 2 2
x wp 0, qN A , - wp x 0 2 d s 2 dx s qND , 0 x w n s x wn 0,
耗尽区宽度与结电容:
2 sVbi wn ; qND [1 N D / N A ] 2 sVbi wp ; qN A [1 N A / N D ] 2 s N A N D w wn w p ( )Vbi q N AN D
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• • • • • 第一章 半导体物理学和半导体性质概要 第二章 p-n结二极管 第四章 金属-半导体接触 第六章 金属-绝缘体-半导体电容 第八章 太阳能电池物理
Ch2 p-n结
集成电路中的电阻
• 电阻的基本表达式
A current I depends on : (1)
(2)
V 1 0
提纲
• • • • • • • 集成电路中p-n结的基本结构 p-n结的能带图 p-n结中的空间电荷分布与结电容C-V特性 Pn结中载流子分布及理想p-n结的I-V特性 pn结中二次效应对I-V传输特性的影响 p-n结在电路中的基本应用 异质结
提纲
• 集成电路中p-n结的基本结构
• • • • • p-n结在电路中的基本应用 p-n结的能带图 p-n结中的空间电荷分布与结电容C-V特性 Pn结中载流子分布及理想p-n结的I-V特性 pn结中二次效应对I-V传输特性的影响
p-n结中的空间电荷分布与结电容
• 耗尽区的概念
•耗尽区只有空间电荷,无 移动载流子存在; •耗尽区离子浓度与掺杂有 关; •正偏时耗尽区宽度变窄;
•反偏时耗尽区宽度变宽
耗尽区宽度w求解 (利用泊松方程加边界条件)
dE d 2 2 dx dx s
例一:突变结
(结左右电荷密度分布均匀)
ch arg e qa d 2 x ; 2 dx s s
d qa 2 E x C1; dx 2 s wd qa 2 x , E 0 C1 wd 2 8 s qa 2 qa 2 E wd x 8 s 2 s
qa x 3 w ( x) [ ( d ) 2 x ] C 2; 2 s 3 2 w w qa wd x d , ( d ) 0 C 2 ; 2 2 s 24 qa x 3 wd 2 wd ( x) [ ( ) x ]; 2 s 3 2 12 w qawd Vbi ( d ) ; 2 12 s wd ( 12 sVbi 1 / 3 ) qa
EF Ei ) ) kT
Ei E F ) p ni exp( ) kT
接触时
For a system in thermal equilibrium, the Fermi level is constant throughout the system.
The energy-band diagram of unbiased P-N junction is constructed in the following way: (the current flowing through the circuit is equal to zero)
Bent lines express the existence of an electric field = -dφ/dx
内建电势 Vbi, (build in voltage)
Potential-energy difference = qVbi Example 2.1 Built-in voltage equation Express the built-in voltage Vbi of a P-N junction in terms of the doping concentrations ND and NA.
电导
Sheet resistance:
方块电阻
1 RS xj xj
L R RS W
xj
0
( x)dx ( x)dx
0
Average conductivity:
1 xj
0
( x)dx
Sheet resistance:
RS
1
xj
• 例子1: 用一个方块电阻为200Ω/□的层设计一个 3.5kΩ的电阻。该集成电路工艺所能达到的 最小尺寸为1微米. • 例子2: 设计一个0.5kΩ的电阻,有四种工艺层可以选 择,你应该选择哪一种? Rs1=5 Ω/□; Rs1=200 Ω/□; Rs1=1.5 kΩ/□; Rs1=4 kΩ/□;
1. The Fermi level line is drawn first. (constant)
2. The conduction and valance bands are drawn for the N-type and P-type neutral region. (nothing changed) 3. The conduction- and valence-band levels are joined by curve lines to complete the diagram.
Vbi =
kT N D N A ln q ni2
•反向偏压下pn结的能带图
The energy-band diagram of reverse-biased P-N junction is constructed in the following way: (the current flowing through the circuit doesn’t increase with increase in the reverse-bias voltage) 1. Quasi- Fermi level lines separated by qV are drawn first. (the lower line is for the N-type region) 2. The conduction and valance bands are drawn for the N-type and P-type neutral region. (nothing changed) 3. The conduction- and valence-band levels are joined by curve lines to complete the diagram. The increased voltage increases the slope of the energy bands, but this doesn’t produce any additional electrons (or holes) rolling down (bubbling up) along the slope of the bands.